專利名稱：覆銅板快速印刷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)印以及用于印制電路板的方法。
快速轉(zhuǎn)印墨水、油墨和復(fù)寫紙等轉(zhuǎn)印材料已得到推廣應(yīng)用。
已有的利用覆銅板(或稱敷銅板)印制電路板的方法有 1)照相板直接感光法，其工藝過程是畫底圖-貼圖(用膠帶)-照相-覆銅板上感光膠-感光-清洗-染顏色-烘干-固膜-烘燥固化-修版-腐蝕-脫模-修版-鍍銀-上松香。2)直接感光絲網(wǎng)漏印法，其工藝過程是選擇好版框-將絲網(wǎng)與上框繃緊-按線路黑白稿在絲網(wǎng)上感光膠-感光-顯影-干燥-放樣劃線定型-反面加濃-檢查校樣并配制糊料(漆料)-絲網(wǎng)漏印覆銅板上線路圖-修版-腐蝕-脫模-修版-鍍銀-上松香。上述工藝方法要求的設(shè)備及工藝較復(fù)雜，印制時(shí)間長，成本高，尤其是第1)種方法僅適于專業(yè)工廠及精度要求很高的情況。
本發(fā)明的目的在于提供一種工序少，工藝簡單，節(jié)約能源，投資省，適應(yīng)性廣的覆銅板快速印制方法。
本發(fā)明的工藝步驟是1)用轉(zhuǎn)印材料(如轉(zhuǎn)印墨水，轉(zhuǎn)印油墨，轉(zhuǎn)印復(fù)寫紙)將所需的圖案，文字，符號，標(biāo)記描繪或印制在紙上，成為轉(zhuǎn)印紙；2)覆銅板經(jīng)表面處理；3)將轉(zhuǎn)印紙置于經(jīng)表面處理的覆銅板上，再經(jīng)熱燙將其轉(zhuǎn)印至覆銅板上，熱燙時(shí)間為15～30S，最好18～25S，溫度為180～210℃，最好為185～190℃；4)腐蝕；5)修版。如需要，可再繼續(xù)后道工序，例如對于印制電路板，可進(jìn)行鍍銀，上松香等工序，對旅游紀(jì)念品可進(jìn)行上色，鑲嵌，裝框等工序。
覆銅板的表面處理屬常規(guī)方法，主要去除氧化層，污油垢。
本方法與已有的工藝方法相比，明顯地簡化了生產(chǎn)工藝，設(shè)備，降低制版費(fèi)用，減輕勞動強(qiáng)度，尤其適用于單件、小批量或大批量的投產(chǎn)，滿足科研機(jī)構(gòu)、大專院校及中小企業(yè)接產(chǎn)、自行試制電路板與投產(chǎn)，既縮短了電路板印制的工序，又節(jié)省費(fèi)用，提高產(chǎn)品質(zhì)量。特別適用于設(shè)計(jì)與研究。也適用于其他工藝美術(shù)品、旅游紀(jì)念品、銘牌、廣告等的印制。
實(shí)施例1印制電路板。將所設(shè)計(jì)的線路圖用轉(zhuǎn)印彩色墨水直接繪在紙上，成為轉(zhuǎn)印花紙，再將此轉(zhuǎn)印花紙覆蓋在經(jīng)清洗處理妥的覆銅板上，并在其上熱燙15～18S，溫度185～190℃，其轉(zhuǎn)印花紙上的線路圖即轉(zhuǎn)印到覆銅板上。再經(jīng)腐蝕，修版，鍍銀，上松香等工序即完成。
實(shí)施例2印制表牌。將所設(shè)計(jì)的企業(yè)名稱匾牌圖用轉(zhuǎn)印油墨直接描繪或印制在紙上，成為轉(zhuǎn)印紙，再將此轉(zhuǎn)印紙覆蓋在經(jīng)表面化學(xué)處理好的覆銅板上，并在其上熱燙25～30S，溫度180～190℃，同樣，經(jīng)腐蝕，修版，涂色等工序即完成。
實(shí)施例3凸版印刷制版。工序與實(shí)施例1相同，熱燙溫度為190～210℃，熱燙時(shí)間為18～25S。
實(shí)施例4印制旅游紀(jì)念品。將所設(shè)計(jì)的圖案，文字等用轉(zhuǎn)印彩色復(fù)寫紙繪在紙上，或用轉(zhuǎn)印油墨印制在紙上，成為轉(zhuǎn)印紙，再將轉(zhuǎn)印紙覆蓋在經(jīng)表面處理的覆銅板上，并在其上熱燙20～24S，溫度為185～195℃，再經(jīng)腐蝕，修版，上色，鑲嵌， 裝框等工序即完成。
權(quán)利要求
1.覆銅板快速印制方法，其特征在于其工藝步驟為1)用轉(zhuǎn)印材料將所需的圖案，文字，符號，標(biāo)記描繪，印制在紙上，成為轉(zhuǎn)印紙，所說的轉(zhuǎn)印材料為轉(zhuǎn)印墨水，轉(zhuǎn)印油墨，轉(zhuǎn)印復(fù)寫紙；2)覆銅板經(jīng)表面處理；3)將轉(zhuǎn)印紙置于經(jīng)表面處理的覆銅板上，再經(jīng)熱燙，將其轉(zhuǎn)印至覆銅板上，熱燙時(shí)間為15～30S，熱燙溫度為180～210℃；4)腐蝕；5)修版。
2.如權(quán)利要求1所述的覆銅板快速印制方法，其特征在于所說的熱燙時(shí)間為18～25S，熱燙溫度為185～190℃。
3.如權(quán)利要求1所述的覆銅板快速印制方法，其特征在于所說的修版后進(jìn)行上色，鑲嵌，裝框。
4.如權(quán)利要求1所述的覆銅板快速印制方法，其特征在于所說的修版后進(jìn)行鍍銀，上松香。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)印以及用于印制電路板的方法。其步驟為用轉(zhuǎn)印材料(轉(zhuǎn)印墨水,油墨,復(fù)寫紙)將所需的圖案,文字等繪印在紙上;將轉(zhuǎn)印紙置于經(jīng)表面處理的覆銅板上;再經(jīng)熱燙將其轉(zhuǎn)印至覆銅板上,熱燙時(shí)間為15～30S,溫度為180～210℃;腐蝕;修版。與已有方法簡化工序與設(shè)備,降低制版費(fèi)用,減輕勞動強(qiáng)度,節(jié)省工時(shí),尤其適用于單件、小批量的生產(chǎn),滿足科研機(jī)構(gòu)、大專院校、中小企業(yè)的需要,用于快速印制電路板、銘牌、旅游工藝紀(jì)念品。
文檔編號H05K3/12GK1181688SQ9712234
公開日1998年5月13日 申請日期1997年11月21日 優(yōu)先權(quán)日1997年11月21日
發(fā)明者陳慶喜, 陳青 申請人:廈門市科學(xué)技術(shù)委員會