專利名稱：正溫度系數(shù)電阻加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與加熱元件有關(guān)，特別是關(guān)于一種正溫度系數(shù)電阻加熱裝置。
按，在美國第4，414，052號專利案中揭露有一種較為進(jìn)步的正溫度系數(shù)電阻加熱元件，該加熱元件的特征為將正溫度系數(shù)電阻片的電極表面制成波浪狀，藉此，當(dāng)涂覆有電絕緣粘著劑的金屬散熱片表面與該電極表面接合時，該電極表面的各波峰會直接與金屬散熱片的表面接觸，用以形成電導(dǎo)通，而各波谷與金屬散熱片的表面間所形成的空隙則可用來充填電絕緣粘著劑，用以使正溫度系數(shù)電阻片與金屬散熱片緊密的貼接在一起。
前述該種正溫度系數(shù)電阻加熱元件雖然可以解決常用元件的缺陷，如以偏壓彈簧來接合正溫度系數(shù)電阻片與金屬散熱片時因彈簧熱疲乏而降低其抵壓能力，以及利用導(dǎo)電膠來接合正溫度系數(shù)電阻片與金屬散熱片時所造成的間隙放電和噴火花現(xiàn)象等缺失，但是仍未盡理想，例如，目前正溫度系數(shù)電阻片一般均以陶瓷材料制成，在實際制造時，欲將陶瓷片燒結(jié)成表面具有波浪狀并不容易，而且不合格率甚高，再者，正溫度系數(shù)電阻片由于僅藉波峰部分與金屬散熱片接觸，二者間的接觸面積不大，因此，無法有效的發(fā)散熱能。
因此，本發(fā)明的主要目的即在提供一種正溫度系數(shù)電阻加熱裝置，它比常用者具有較為優(yōu)越的熱傳導(dǎo)及電導(dǎo)通。
本發(fā)明的另一目的則在提供一種正溫度系數(shù)電阻加熱裝置，其制造成本較常用者為低。
因此，為達(dá)成前述的目的，本發(fā)明正溫度系數(shù)電阻加熱裝置包含有至少一正溫度系數(shù)電阻元件，在其相反的兩側(cè)各設(shè)有一電極面；一金屬散熱件，具有一平坦金屬面，用來承置該正溫度系數(shù)電阻元件，該元件之一電極面面對該平坦金屬面；以及一粘著層，平均涂覆于該平坦金屬面與之對應(yīng)的電極面間，用以將二者粘附在一起；其特征在于該正溫度系數(shù)電阻元件的各電極面是呈平坦?fàn)?，該粘著層是由電氣絕緣膠所制成，其平均厚度介于5μm～20μm。
以下，茲舉一本實用新型的較佳實施例并配合附圖做進(jìn)一步的說明，其中

圖1為本實用新型一較佳實施例的立體圖。
圖2為本實用新型一較佳實施例的分解圖。
圖3為本實用新型一較佳實施例于第一圖中3－3方向上的剖視圖。
如各圖所示，本發(fā)明的正溫度系數(shù)電阻加熱裝置10由四個電溫度系數(shù)電阻片20、二個金屬散熱組件40所構(gòu)成。
各該正溫度系數(shù)電阻片20具有一矩形本體22是由陶瓷材料燒結(jié)而成，二金屬電極面24、26分別沉積于該本體22平行平坦的上、下表面上。
各該金屬散熱組件40具有二長金屬板條42，以及一固接于該二長金屬板條42間的波浪狀金屬片44，各該長金屬板條42均具有平坦的內(nèi)外側(cè)表面424、426，該波浪狀金屬片44具有多個散熱片442，以及多個位于二相鄰散熱片442間的波峰444，其中，同側(cè)的各波峰444焊固于同一長金屬板條42的內(nèi)側(cè)表面424上，另外，二電源搭接端46、48分別固接于各該金屬散熱組件40的其中一長金屬板42的一端。
各該正溫度系數(shù)電阻片20依序排列地被夾置于二金屬散熱組件40間，上金屬散熱組件40以其一長金屬板條42的外側(cè)表面426與各該正溫度系數(shù)電阻片20的上電極面24相對貼接，下金屬散熱組件40以其一長金屬板條42的外側(cè)表面426與各該正溫度系數(shù)電阻片20的下電極面26相對貼接，前述外側(cè)表面426在與各電極面24、26貼接之前，預(yù)先涂覆一粘著層60，于本實施例中，該粘著層由商標(biāo)為SYLGARD的硅粘合劑(SiliconeAdhesive)所形成。該硅粘合劑具有電氣絕緣性質(zhì)，且其流動性相當(dāng)良好，因此，可以極薄的厚度平均涂覆于物件表面上。本實用新型的特征即是于該外側(cè)表面426平均涂覆一層厚度極薄(例如5～20μm)的該種硅粘合劑做為用來與各該電極面24、26貼接在一起的粘著層60，另外，由于該粘著層60極薄，因此亦將使各該電極面24、26與該外側(cè)表面426具有導(dǎo)電性能。當(dāng)然，為了使導(dǎo)電性更佳，亦可于該種硅粘合劑混合以2％～10％的金屬粉，例如銀、鎳或鋁粉。
由前述可知，本發(fā)明的加熱裝置，由于不需利用偏壓彈簧即可使各正溫度系數(shù)電阻元件與金屬散熱組件緊密的結(jié)合在一起，因此即無零件的熱疲乏問題；再者，由于利用了厚度極小的粘合劑來貼合各正溫度系數(shù)電阻元件與金屬散熱組件的鄰接面，因此除了可達(dá)成緊密粘齊的目的以及不會有粘合劑被擠出而發(fā)生橋接短路的現(xiàn)象外，更使得前述鄰接面間具有甚佳的電氣導(dǎo)通。另外，本發(fā)明加熱裝置中的各正溫度系數(shù)電阻片以平坦的電極面與各金屬散熱件的平坦金屬面貼接，因此不但在制造成本上較常用者為低，而且由于熱阻抗的降低而使得熱能的輸出上可以較常用者為高。
權(quán)利要求1.一種正溫度系數(shù)電阻加熱裝置包含有至少一正溫度系數(shù)電阻元件，在其相對的兩側(cè)各設(shè)有一電極面；一金屬散熱件，具有一平坦金屬面以承置該正溫度系數(shù)電阻元件，該電阻元件的一電極面面對該平坦金屬面；以及一粘層平均涂覆于該平坦金屬面與對應(yīng)的電極面間，用以將二者粘附在一起；其特征在于該正溫度系數(shù)電阻元件的各電極面呈平坦?fàn)?，該粘著層是由電氣絕緣膠所組成，其厚度介于5μm～20μm之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的正溫度系數(shù)電阻加熱裝置，其中該金屬散熱件包含有一長金屬板條，其一側(cè)表面即形成該平坦金屬面；多個散熱片相隔開地貼附于該長金屬板條的另一側(cè)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的正溫度系數(shù)電阻加熱裝置，其中更包含有另一金屬散熱件，是以其平坦金屬面面對該正溫度系數(shù)電阻元件的另一電極面，該平坦金屬面與該電極面間藉由另一粘著層貼附在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的正溫度系數(shù)電阻加熱裝置，其中該粘著層是在電氣絕緣膠內(nèi)加入2％～10％的金屬粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的正溫度系數(shù)電阻加熱裝置，其中該多個散熱片取用一金屬長片并將其彎曲成具有多數(shù)波峰的波浪狀所形成，其中各相鄰波峰貼附于該長金屬板條的一側(cè)表面上。
專利摘要一種正溫度系數(shù)電阻加熱裝置，由若干正溫度系數(shù)電阻元件，以及至少一金屬散熱件所構(gòu)成。該金屬散熱件具有一平坦金屬面，用來承置各該正溫度系數(shù)電阻元件，該元件之一電極面與該平坦金屬面相對。一粘著層平均涂布于該電極面與該平坦金屬面之間，系由絕緣膠所制成且厚度介于5μm～20μm之間。
文檔編號H05B3/06GK2193634SQ94212488
公開日1995年3月29日 申請日期1994年5月20日 優(yōu)先權(quán)日1994年5月20日
發(fā)明者葉元璋 申請人:葉元璋