本發(fā)明涉及電磁筆技術領域，尤其涉及一種磁性疊層結構、磁性疊層結構的制備方法及輸入裝置。

背景技術：

目前，市場上的電磁筆輸入設備，例如數(shù)位板、有電磁筆的點讀機或寫字板等，都會在PCB板或者是薄膜上繞制多組電感線圈，電感線圈上產(chǎn)生的磁場圍繞在線路周圍，該電感線圈距離線路越近，其產(chǎn)生的磁場的差異越大，對應到信號處理部分也就相應的有影響。例如，當用戶畫的是一條直線時，在這一條線上的表觀彌散系數(shù)(apparent diffusion coefficient ADC)值有大有小，從而影響到直線的線性度。而當用戶畫的是斜線時，因為有兩個方向的線性度都不好，從而導致斜線變形明顯。

為了解決上述問題，傳統(tǒng)的電磁板的天線(即電感線圈)與書寫區(qū)域的距離通常需要大于2MM，以確保直線的線性度，如果距離再變小，就會出現(xiàn)畫線彎曲的現(xiàn)象。而采用上述方式，如果輸入裝置追求產(chǎn)品的輕薄，2MM的距離明顯是不能接受的，通常用軟件處理，可讓書寫的文字美化看不到彎曲的現(xiàn)象，但應用到手寫識別，就不能真實的判斷用戶的書寫軌跡。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例公開了一種磁性疊層結構、磁性疊層結構的制備方法及輸入裝置，以解決現(xiàn)有的輸入裝置無法滿足輕薄度要求及畫線彎曲現(xiàn)象的問題。

本發(fā)明實施例第一方面公開了一種磁性疊層結構，應用于輸入裝置上，該磁性疊層結構包括：低磁導率材料層以及至少兩層高磁導率材料層，所述至少兩層高磁導率材料層疊設于所述低磁導率材料層上。

作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明實施例的第一方面中，所述至少兩層高磁導率材料層包括第一高磁導率材料層及第二高磁導率材料層，所述第一高磁導率材料層疊設于所述低磁導率材料層上，所述第二高磁導率材料層疊設于所述第一高磁導率材料層上，所述低磁導率材料層背離所述第一高磁導率材料層的一面上及所述第二高磁導率材料層上均設置有背膠層。

優(yōu)選地，所述第一高磁導率材料層粘貼于所述低磁導率材料層上，所述第二高磁導率材料層粘貼于所述第一高磁導率材料層上。

作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明實施例的第一方面中，所述兩層高磁導率材料層疊設在一起形成疊層結構，所述疊層結構由至少三份第一疊層無縫拼接形成，所述至少三份疊層依次貼設于所述低磁導率材料層上。

作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明實施例的第一方面中，所述第一高磁導率材料層及第二高磁導率材料層的材料均為鐵氧體、鉬坡莫合金、硅鋼片或鐵鎳合金。

作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明實施例的第一方面中，所述低磁導率材料層的材質為鋁箔或者是銅箔。

作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明實施例的第一方面中，所述第一高磁導率材料層及第二高磁導率材料層的磁導率為(5000～7000)亨利/米，所述低磁導率材料層的磁導率為(600～800)亨利/米。

優(yōu)選地，所述第一高磁導率材料層及第二高磁導率材料層的磁導率為6000亨利/米，所述低磁導率材料層的磁導率為600亨利/米。

本發(fā)明第二方面公開了一種磁性疊層結構的制備方法，其包括以下步驟：

提供至少兩層高磁導率材料層，將至少兩層高磁導率材料層疊設于在一起以形成第一疊層；

提供低磁導率材料層，將所述第一疊層貼設于所述低磁導率材料層上。

作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明實施例的第二方面中，在步驟“提供至少兩層高磁導率材料層，將至少兩層高磁導率材料層疊設在一起以形成第一疊層”中，所述至少兩層高磁導率材料層包括第一高磁導率材料層及第二高磁導率材料層，將所述第二高磁導率材料層疊設于所述第一高磁導率材料層上，以形成所述第一疊層。

作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明實施例的第二方面中，在步驟“提供低磁導率材料層，將所述第一疊層貼設于所述低磁導率材料層上”中，具體包括以下步驟：

提供裁切設備，采用所述裁切設備沿所述第一疊層的水平方向或者豎直方向將所述第一疊層裁切成至少三份；

將裁切后的至少三份第一疊層依次排列拼接在一起，且相鄰的兩份第一疊層之間為無縫拼接；

將拼接后的三份第一疊層粘接于所述低磁導率材料層上。

作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明實施例的第二方面中，在步驟“提供低磁導率材料層，將所述第一疊層貼設于所述低磁導率材料層上”中，具體包括以下步驟：

提供裁切設備，采用所述裁切設備沿所述第一疊層的水平方向或者豎直方向將所述第一疊層裁切成至少三份；

將裁切后的三份第一疊層依次貼設于所述低磁導率材料層上，且相鄰的兩份第一疊層無縫拼接在一起。

本發(fā)明實施例第三方面公開了一種輸入裝置，包括：

殼體、設于所述殼體內(nèi)的電路板及如上述的磁性疊層結構，所述磁性疊層結構設于所述殼體內(nèi)，且所述磁性疊層結構的低磁導率材料層與所述殼體連接，所述磁性疊層結構高磁導率材料層與所述電路板連接。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明實施例具有以下有益效果：

本發(fā)明實施例中，通過設置至少兩層高磁導率材料層疊設于低磁導率材料層上，從而當將其應用于無線電磁筆上時，利用該高磁導率材料層能夠均衡無線電磁筆內(nèi)部的電感線圈周圍的磁場，使得該電感的磁場不能穿過該高磁導率材料層及低磁導率材料層，同時可以提升該高磁導率材料層及低磁導率材料層上方的磁場，增強電感線圈的電磁轉換效率，避免采用無線電磁筆進行畫線時的畫斜線變形明顯，例如斜線彎曲的現(xiàn)象，因此，使得該無線電磁筆的電感線圈與書寫區(qū)域的距離無需設置為大于2mm，滿足無線電磁筆的輕薄度要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例公開的磁性疊層結構的結構簡圖；

圖2是本發(fā)明實施例公開的高磁導率材料層的結構簡圖；

圖3是本發(fā)明實施例公開的磁性疊層結構的制備方法的流程圖；

圖4是本發(fā)明實施例公開的實施步驟S2的一種流程圖；

圖5是本發(fā)明實施例公開的實施步驟S2的另一種流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明實施例公開了一種磁性疊層結構、磁性疊層結構的制備方法及輸入裝置，能夠解決目前的無線電磁筆無法滿足輕薄度要求及畫線彎曲的問題。以下將結合附圖進行詳細描述。

請一并參閱圖1至圖2，為本發(fā)明實施例提供的磁性疊層結構100的結構簡圖。該磁性疊層結構100應用于輸入裝置上，包括低磁導率材料層10及至少兩層高磁導率材料層20；該至少兩層高磁導率材料層20疊設于該低磁導率材料層10上。采用設置至少兩層高磁導率材料層疊設在一起的設計，能夠提升磁場的一致性，從而使得后續(xù)在進行畫線時的線性度良好。

在本實施例中，該輸入裝置可為但不局限于無線電磁筆、數(shù)位板或者寫字板等輸入裝置。

在本實施例中，該高磁導率材料層為兩層。該至少兩層高磁導率材料層包括第一高磁導率材料層20及第二高磁導率材料層22，該第一高磁導率材料層21疊設于低磁導率材料層10上，第二高磁導率材料層22疊設于第一高磁導率材料層21上，且在低磁導率材料層10背離第一高磁導率材料層21的一面上及第二高磁導率材料層22上均設置有背膠層30及背膠層40。可以理解的是，在其他實施例中，該高磁導率材料層20還可為三層、四層或者更多層。該高磁導率材料層20的層數(shù)越多，則其均衡磁場的效果則越強。

在本實施例中，上述的兩層高磁導率材料層20疊設在一起形成疊層結構，該疊層結構由至少三份第一疊層23無縫拼接在一起。具體地，該至少三份第一疊層23為沿該低磁導率材料層10的長度方向依次進行拼接?？梢岳斫獾氖牵谄渌麑嵤├?，該至少三份第一疊層23還可沿該低磁導率材料層10的寬度方向依次進行拼接。

進一步地，該第一高磁導率材料層21及第二高磁導率材料層22的材料均為鐵氧體、鉬坡莫合金、硅鋼片或鐵鎳合金，以具有良好的磁導率。優(yōu)選地，該第一高磁導率材料層21及第二高磁導率材料層22的磁導率為(5000～7000)亨利/米。即，該第一高磁導率材料層21及第二高磁導率材料層22的磁導率可為5000亨利/米、5500亨利/米、6000亨利/米、6500亨利/米或者7000亨利/米等。

該低磁導率材料層10的材質為鋁箔或者是銅箔，且該低磁導率材料層10的磁導率為(600～800)亨利/米。在本實施例中，該低磁導率材料層10能夠屏蔽貼設于其上的至少兩層高磁導率材料層與外界的磁干擾。該低磁導率材料層10的材質優(yōu)選為銅箔，因銅箔具有良好的硬度，能夠防止出現(xiàn)嚴重變形情況。優(yōu)選地，該低磁導率材料層10的磁導率為600亨利/米、650亨利/米、700亨利/米、750亨利/米或者800亨利/米等。

本發(fā)明實施例提供的磁性疊層結構100，通過將至少兩層高磁導率材料層疊設于低磁導率材料層10上，從而利用該兩層高磁導率材料層能夠提升整體的磁場一致性，同時利用低磁導率材料來屏蔽掉高磁導率材料層與外界的磁干擾，使得后續(xù)在畫線時的線性度良好，從而避免出現(xiàn)畫線彎曲變形情況。此外，由于增加了上述的磁性疊層結構，因此，當將該磁性疊層結構應用于輸入裝置上時，該輸入裝置能夠不受傳統(tǒng)的電感線圈與書寫區(qū)域的距離通常需要大于2MM的限制，從而使得該電感線圈能夠與書寫區(qū)域之間的距離變小，從而有利于滿足產(chǎn)品的輕薄度要求。

本發(fā)明實施例還提供了一種輸入裝置，包括殼體、設于殼體內(nèi)的電路板及如上述的磁性疊層結構100，該磁性疊層結構100設于該殼體內(nèi)，且該磁性疊層結構的低磁導率材料層10上的背膠層30與殼體連接，該磁性疊層結構100的第二高磁導率材料層22上的背膠層40與電路板連接，從而實現(xiàn)該磁性疊層結構100固定在該殼體內(nèi)的目的。具體地，為了保證該磁性疊層結構100與殼體的連接緊密性，可將該低磁導率材料層10上的背膠層30直接貼在殼體的內(nèi)壁面，然后將第二高磁導率材料層22上的背膠層40直接貼在電路板上。

在本實施例中，該輸入裝置可為但不局限于無線電磁筆、數(shù)位板或者寫字板等。

本發(fā)明實施例提供的輸入裝置，通過設置該磁性疊層結構100于殼體內(nèi)，利用該磁性疊層結構100能夠形成一個電磁反射層、屏蔽層，該磁性疊層結構100中的高磁導率材料層上方的電感線圈產(chǎn)生的磁場能夠在高磁導率材料層的作用下形成反射，將該電感線圈其他方向的磁場全部集中在電感線圈上方，從而能夠增大電感線圈上方的磁場，并且能夠有效地使得電感線圈周圍的磁場均勻，從而能夠避免畫斜線出現(xiàn)彎曲的現(xiàn)象。此外，利用該磁性疊層結構100還可屏蔽外界的磁干擾以及外界的金屬對電感線圈的影響，因此，該輸入裝置能夠放置于金屬桌面上進行使用，從而對于放置環(huán)境的要求降低，有利于用戶攜帶外出于不同環(huán)境使用。

請一并參閱圖3至圖5，本發(fā)明實施例還提供了一種磁性疊層結構的制備方法，該方法包括以下步驟：

S1：提供至少兩層高磁導率材料層，將至少兩層高磁導率材料層疊設于在一起以形成第一疊層。

在本步驟中，該至少兩層高磁導率材料層可通過粘膠的方式相互粘貼在一起。具體地，在該步驟中，該至少兩層高磁導率材料層包括第一高磁導率材料層及第二高磁導率材料層，將第二高磁導率材料層疊設于第一高磁導率材料層上，從而形成該第一疊層?？梢岳斫獾氖?，該高磁導率材料層還可為三層，例如，包括該第一高磁導率材料層、第二高磁導率材料層及第三高磁導率材料層，該高磁導率材料層的層數(shù)越多，則其平衡磁場的效果則越強。

該第一高磁導率材料層及第二高磁導率材料層的磁導率為(5000～7000)亨利/米。即，該第一高磁導率材料層21及第二高磁導率材料層22的磁導率可為5000亨利/米、5500亨利/米、6000亨利/米、6500亨利/米或者7000亨利/米等。

S2：提供低磁導率材料層，將所述第一疊層貼設于所述低磁導率材料層上。

本步驟的目的是為了將該第一疊層貼設于該低磁導率材料層上，以形成該磁性疊層結構。具體地，該第一高磁導率材料層采用粘膠的方式貼設于該低磁導率材料層上。

如圖4所示，進一步地，作為其中一種實施例，在本步驟中，其具體包括以下步驟：

S21：提供裁切設備，采用所述裁切設備沿所述第一疊層的水平方向或者豎直方向將所述第一疊層裁切成至少三份。

本步驟的目的是為了將第一疊層進行裁切，由于第一高磁導率材料層及第二高磁導率材料層均很薄，因此，其形成的第一疊層也很薄，從而使得其其在不同的位置上的磁導率不同，即，有些位置的磁導率比較高，而有些位置的磁導率比較低，導致第一疊層的整體磁導率不均勻，因此，通過將第一疊層進行裁切，從而使得其在磁導率不均勻的位置進行裁切后，再后續(xù)再拼接在一起時，能夠消除該位置上的不均勻的磁導率。優(yōu)選地，在裁切時，可將第一疊層上磁導率位置較低的地方進行裁切，然后在后續(xù)再拼接在一起。

可以理解的是，該第一疊層可裁切成三份、四份、五份或者更多份，但是裁切的份數(shù)越多，其后續(xù)粘接的難度就越大，因此，為了便于簡化工藝，本步驟優(yōu)選裁切為三份。

S22：將裁切后的至少三份第一疊層依次排列拼接在一起，且相鄰的兩份第一疊層之間為無縫拼接。

本步驟的目的是將裁切后的第一疊層重新拼接形成一個整體，同時確保相鄰的兩份第一疊層之間為無縫拼接，以保證拼接形成后的第一疊層能夠對其上方的電感線圈產(chǎn)生的磁場形成反射，避免相鄰的兩份第一疊層之間有間隙而導致有部分磁場直接進入該間隙而無法形成反射，從而導致磁場損耗。

S23：將拼接后的三份第一疊層粘接于所述低磁導率材料層上。

本步驟的目的是將拼接后的第一疊層與低磁導率材料層貼設在一起，從而形成該磁性疊層結構。

如圖5所示可以理解的是，作為另外的實施例，在步驟“S2中，可包括以下步驟：

S211：提供裁切設備，采用所述裁切設備沿所述第一疊層的水平方向或者豎直方向將所述第一疊層裁切成至少三份

本步驟的目的是對第一疊層進行裁切，由于第一高磁導率材料層及第二高磁導率材料層均很薄，因此，其形成的第一疊層也很薄，從而使得其其在不同的位置上的磁導率不同，即，有些位置的磁導率比較高，而有些位置的磁導率比較低，導致第一疊層的整體磁導率不均勻，因此，通過將第一疊層進行裁切，從而使得其在磁導率不均勻的位置進行裁切后，再后續(xù)再拼接在一起時，能夠消除該位置上的不均勻的磁導率。

S212：將裁切后的三份第一疊層依次貼設于所述低磁導率材料層上，且相鄰的兩份第一疊層無縫拼接在一起。

本步驟的目的是將裁切后的每一份第一疊層分別粘貼到低磁導率材料層上，然后再對相鄰的兩份第一疊層進行拼接。此時，在對相鄰的兩份第一疊層進行拼接時，可采用粘膠的方式進行拼接。在粘膠時，還可借助粘接設備進行粘接。

進一步地，在上述步驟S2之后，還可進一步包括以下步驟：

S3：在第二高磁導率材料層及該低磁導率材料層上分別貼設有背膠層。

本步驟的目的是為了便于后續(xù)將該低磁導率材料層及該第一疊層與輸入裝置的電路板及殼體分別進行粘接，以實現(xiàn)將得到的磁性疊層結構固定于該輸入裝置的殼體內(nèi)。

本發(fā)明實施例提供的磁性疊層結構的制備方法，通過將至少兩層高磁導率材料層先疊設在一起，形成第一疊層，然后再將該第一疊層疊設于該低磁導率材料層上，以形成該磁性疊層結構，該制備方法工藝簡單，可操作性強，形成的磁性疊層結構能夠有效地均衡無線電磁筆內(nèi)部的電感線圈周圍的磁場，并加強該第一疊層上方的磁場，從而減少磁場損耗，進而增強電感線圈的電磁轉化效率，解決了現(xiàn)有的無線電磁筆進行畫線時的畫斜線變形明顯的問題。

本發(fā)明實施例中，通過設置至少兩層高磁導率材料層疊設于低磁導率材料層上，從而當將其應用于無線電磁筆上時，利用該高磁導率材料層及低磁導率材料層，能夠均衡無線電磁筆內(nèi)部的電感線圈周圍的磁場，使得該電感的磁場不能穿過該高磁導率材料層及低磁導率材料層，同時可以提升該高磁導率材料層及低磁導率材料層上方的磁場，增強電感線圈的電磁轉換效率，避免采用無線電磁筆進行畫線時的畫斜線變形明顯，例如斜線彎曲的現(xiàn)象，因此，使得該無線電磁筆的電感線圈與書寫區(qū)域的距離無需設置為大于2mm，滿足無線電磁筆的輕薄度要求。

以上對本發(fā)明實施例公開的一種磁性疊層結構及輸入裝置進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的磁性疊層結構及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本發(fā)明的限制。