一種溫感變色的手持電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，提供一種溫感變色的手持電子設(shè)備，所述手持電子設(shè)備包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)的主控模塊，所述殼體上設(shè)有由溫感變色材料制成的感應(yīng)區(qū)，所述主控模塊與所述感應(yīng)區(qū)之間設(shè)有連接彼此導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。通過在殼體上設(shè)有由溫感變色材料制成的感應(yīng)區(qū)，并將主控模塊的溫度通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳遞到感應(yīng)區(qū)，感應(yīng)區(qū)受主控模塊溫度的影響而變色，使用者可直接通過觀察感應(yīng)區(qū)顏色的變化來判斷主控模塊的溫度情況，并在溫度過高時采取相應(yīng)的保護措施。有利于延長電子設(shè)備的使用壽命。
【專利說明】一種溫感變色的手持電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種溫感變色的手持電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上的絕大部分手持電子設(shè)備都配帶溫度檢測機制，通過相應(yīng)的軟件接口可以獲知設(shè)備的實時溫度，應(yīng)用開發(fā)者也開發(fā)出實時偵查設(shè)備溫度的應(yīng)用，可提供溫度提示，但因為不便利而得不到廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)有技術(shù)只有溫度檢測和在溫度過高時采取自動關(guān)機保護，而無法將設(shè)備內(nèi)部溫度實時的反饋給使用者，使用者無法實時得知設(shè)備溫度，以便根據(jù)溫度是否過高而采取保護。若設(shè)備長時間工作在高溫的情況，會縮短設(shè)備的使用周期，所以出于延長設(shè)備的使用壽命考慮，為使用者提供直接的溫度感知是很有必要，使用者得知設(shè)備溫度過高會做相應(yīng)的保護。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種溫感變色電子設(shè)備。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種溫感變色的手持電子設(shè)備，包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)的主控模塊，所述殼體上設(shè)有由溫感變色材料制成的感應(yīng)區(qū)，所述主控模塊與所述感應(yīng)區(qū)之間設(shè)有連接彼此導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
[0005]本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是:所述感應(yīng)區(qū)包括熱傳導(dǎo)入口及熱傳導(dǎo)入口之外的隔熱區(qū)。
[0006]本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是:所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括設(shè)于主控模塊上的熱傳導(dǎo)性貼合片以及連接所述熱傳導(dǎo)性貼合片與所述熱傳導(dǎo)入口的熱傳導(dǎo)性粘接劑。
[0007]本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是:所述感應(yīng)區(qū)設(shè)于所述殼體的上部。
[0008]本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是:所述感應(yīng)區(qū)設(shè)于所述殼體的下部。
[0009]本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是:所述感應(yīng)區(qū)設(shè)于所述殼體的中部。
[0010]本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是:所述殼體包括邊框，所述感應(yīng)區(qū)設(shè)于所述邊框上。
[0011]本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是:所述感應(yīng)區(qū)覆蓋整個殼體。
[0012]本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是:所述熱傳導(dǎo)入口與所述主控模塊的位置相對應(yīng)。
[0013]本實用新型的有益效果在于，通過在殼體上設(shè)有由溫感變色材料制成的感應(yīng)區(qū)，并將主控模塊的溫度通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳遞到感應(yīng)區(qū)，感應(yīng)區(qū)受主控模塊溫度的影響而變色，使用者可直接通過觀察感應(yīng)區(qū)顏色的變化來判斷主控模塊的溫度情況，并在溫度過高時采取相應(yīng)的保護措施。有利于延長電子設(shè)備的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0015]圖1是本實用新型的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理示意圖；
[0016]圖2是本實用新型的殼體外表面平面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0017]現(xiàn)結(jié)合附圖，對本實用新型的較佳實施例作詳細說明。
[0018]如圖1、2所示，本實施例的溫感變色電子設(shè)備包括殼體1及設(shè)于殼體1內(nèi)的主控模塊21，所述殼體1上設(shè)有由溫感變色材料制成的感應(yīng)區(qū)11，所述主控模塊21與所述感應(yīng)區(qū)11之間設(shè)有連接彼此導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3。所述手持電子設(shè)備一般還包括一主板2，所述主控模塊設(shè)于主板2上。所述感應(yīng)區(qū)11貫穿所述殼體1，即在殼體1外側(cè)可直接觀測到感應(yīng)區(qū)11的顏色變化。由于主控模塊21—般為電子設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱量最大的部位，主控模塊21的溫度通過導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3傳遞到感應(yīng)區(qū)11后，感應(yīng)區(qū)11受主控模塊21溫度的影響而變色，使用者可直接通過觀察感應(yīng)區(qū)11顏色的變化來判斷主控模塊21的溫度情況，并在溫度過高時采取相應(yīng)的保護措施。從而有利于延長電子設(shè)備的使用壽命。所述溫感變色材料為現(xiàn)有的微膠囊材料，如乙基纖維素等。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3可準確的把主控模塊21的溫度少損耗并及時的傳導(dǎo)到殼體1的感應(yīng)區(qū)11。
[0019]如圖1所示，本實施例的所述感應(yīng)區(qū)11包括熱傳導(dǎo)入口 111及熱傳導(dǎo)入口 111之外的隔熱區(qū)112。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)3包括設(shè)于主控模塊21上的熱傳導(dǎo)性貼合片31以及連接所述熱傳導(dǎo)性貼合片31與所述熱傳導(dǎo)入口 111的熱傳導(dǎo)性粘接層32。通過所述隔熱區(qū)112對外部溫度進行隔熱，從而使得感應(yīng)區(qū)11只受殼體1內(nèi)部主控模塊21溫度的影響而變色。所述感應(yīng)區(qū)11的隔熱區(qū)112可通過涂覆隔熱漆進行隔熱處理。所述熱傳導(dǎo)性貼合片31可采用具有高粘著力和高導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱膠帶，其可有效增強主控模塊21與熱傳導(dǎo)性粘接層32之間的密著性，提高主控模塊21與感應(yīng)區(qū)11之間的熱傳導(dǎo)效率。所述熱傳導(dǎo)性粘接層32可采用機硅粘接劑等具有良好導(dǎo)熱性能的材料形成。
[0020]本實施例的感應(yīng)區(qū)11可設(shè)于殼體1的任意位置，如設(shè)于殼體1的上部、下部及中部等位置。進一步地，對于手機、平板電腦等有邊框的電子設(shè)備，所述感應(yīng)區(qū)11也可設(shè)于所述邊框上。另外所述感應(yīng)區(qū)11也可覆蓋整個殼體1，即整個殼體1均采用溫感變色材料制作。進一步地，在整個殼體1均采用溫感變色材料制作時，可設(shè)置所述熱傳導(dǎo)入口 111與所述主控模塊21的位置相對應(yīng)，從而保證主控模塊21的熱量可及時少損耗的傳導(dǎo)至所述熱傳導(dǎo)入口 111。
[0021]應(yīng)當理解的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，可以對上述實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而所有這些修改和替換，都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種溫感變色的手持電子設(shè)備，包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)的主控模塊，其特征在于:所述殼體上設(shè)有由溫感變色材料制成的感應(yīng)區(qū)，所述主控模塊與所述感應(yīng)區(qū)之間設(shè)有連接彼此導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手持電子設(shè)備，其特征在于:所述感應(yīng)區(qū)包括熱傳導(dǎo)入口及熱傳導(dǎo)入口之外的隔熱區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手持電子設(shè)備，其特征在于:所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括設(shè)于主控模塊上的熱傳導(dǎo)性貼合片以及連接所述熱傳導(dǎo)性貼合片與所述熱傳導(dǎo)入口的熱傳導(dǎo)性粘接層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手持電子設(shè)備，其特征在于:所述感應(yīng)區(qū)設(shè)于所述殼體的上部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手持電子設(shè)備，其特征在于:所述感應(yīng)區(qū)設(shè)于所述殼體的下部。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手持電子設(shè)備，其特征在于:所述感應(yīng)區(qū)設(shè)于所述殼體的中部。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手持電子設(shè)備，其特征在于:所述殼體包括邊框，所述感應(yīng)區(qū)設(shè)于所述邊框上。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手持電子設(shè)備，其特征在于:所述感應(yīng)區(qū)覆蓋整個殼體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的手持電子設(shè)備，其特征在于:所述熱傳導(dǎo)入口設(shè)置于與所述主控模塊相對應(yīng)的位置。
【文檔編號】H05K5/02GK204206666SQ201420745655
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月27日
【發(fā)明者】吳勁良 申請人:珠海全志科技股份有限公司