一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，包括電路板部件，以及接地的金屬外殼，所述金屬外殼上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)柱，所述電路板部件設(shè)有與導(dǎo)柱相對(duì)應(yīng)的過盈孔，所述過盈孔的直徑小于導(dǎo)柱的直徑，金屬外殼和電路板部件通過導(dǎo)柱與過盈孔的壓合方式相互連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有裝配簡單可靠、裝配工時(shí)少、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品靜電防護(hù)技術(shù)，尤其是涉及一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品，尤其是汽車電子產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)有電路板部件，包括印刷電路板或者類似的部件，其可靠的抗振動(dòng)和接地功能夠保證電子產(chǎn)品在生命周期內(nèi)平穩(wěn)、高質(zhì)量的運(yùn)行。
[0003]目前電子產(chǎn)品內(nèi)部的印刷電路板或者類似部件一般是:用螺絲固定印刷電路板或者類似的部件來實(shí)現(xiàn)抗振和接地功能的，如圖1、圖2和圖3所示為現(xiàn)有的螺絲固定方式，存在以下缺陷:
[0004]1)需要精確控制裝配螺絲工藝的扭矩，扭矩過大會(huì)造成螺絲斷裂風(fēng)險(xiǎn)，過小螺絲不能完全落座。
[0005]2)需要數(shù)顆螺絲完成功能，增加物料成本。
[0006]3)自動(dòng)化生產(chǎn)需要智能電動(dòng)螺絲刀，增加生產(chǎn)線的投資。
[0007]4)某種情況下，螺紋孔需要特殊機(jī)械加工來控制尺寸公差要求，增加零部件生產(chǎn)成本。
[0008]因此有必要研宄一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，使得裝配簡單可靠，裝配工時(shí)少，可以完全克服以上問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0009]本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，使得裝配簡單可靠，裝配工時(shí)少，成本低。
[0010]本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0011]一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，包括電路板部件，以及接地的金屬外殼，所述金屬外殼上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)柱，所述電路板部件設(shè)有與導(dǎo)柱相對(duì)應(yīng)的過盈孔，所述過盈孔的直徑小于導(dǎo)柱的直徑，金屬外殼和電路板部件通過導(dǎo)柱與過盈孔的壓合方式相互連接。
[0012]所述導(dǎo)柱上部分為圓臺(tái)形，下部分為圓柱形，所述過盈孔的直徑小于導(dǎo)柱圓柱形處的直徑。
[0013]所述過盈孔內(nèi)壁上鍍有導(dǎo)電材料。
[0014]所述導(dǎo)電材料為銅和錫。
[0015]所述導(dǎo)柱和過盈孔分別設(shè)于金屬外殼和電路板部件的邊緣處。
[0016]目前國內(nèi)電子裝置的印刷電路板的接地和抗振功能的實(shí)現(xiàn)，以螺絲固定為主，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0017]1)裝配工藝簡單，裝配效率高，節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間。
[0018]2)無需精確控制裝配力，現(xiàn)有通過螺絲固定，在工廠需要精確控制打螺絲的扭矩。
[0019]3)低成本，能夠節(jié)省螺絲的物料成本和裝配成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有電子產(chǎn)品中用于抗振動(dòng)和接地的裝置總體示意圖；
[0021]圖2為圖1中A處局部放大圖；
[0022]圖3為圖2中B-B處截面圖；
[0023]圖4為本實(shí)用新型裝置總體示意圖；
[0024]圖5為圖4中A’處局部放大圖；
[0025]圖6中圖5中B’ -B’處截面圖。
[0026]圖中:1、印刷電路板，2、金屬外殼，3、導(dǎo)柱，4、過盈孔，5、螺絲。

【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。本實(shí)施例以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。
[0028]本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有通過螺絲5固定印刷電路板I的缺陷(圖1、圖2和圖3所示)，提供了一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，如圖4和圖5所示，包括電路板部件，本實(shí)施例為印刷電路板I，以及接地的金屬外殼2，金屬外殼2上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)柱3，導(dǎo)柱3上部分為圓臺(tái)形的引導(dǎo)部，下部分為圓柱形，印刷電路板I設(shè)有與導(dǎo)柱3相對(duì)應(yīng)的過盈孔4，過盈孔4的直徑略小于導(dǎo)柱3圓柱形處的直徑，且導(dǎo)柱3和過盈孔4分別設(shè)于金屬外殼2和印刷電路板I的邊緣處，如圖4所示。
[0029]控制導(dǎo)柱3的直徑、垂直度和位置度精度，使得金屬外殼2和印刷電路板I通過導(dǎo)柱3與過盈孔4的壓合方式相互可靠連接，如圖6所示，從而實(shí)現(xiàn)抗振功能。
[0030]過盈孔4內(nèi)壁上鍍有一層銅，銅上又鍍有一層錫。使用過程中，金屬外殼2接地，印刷電路板I或類似部件壓入下面的金屬外殼2，如圖6所示，印刷電路板I與金屬外殼2的圓柱形導(dǎo)柱3孔軸過盈配合，從而實(shí)現(xiàn)可靠的接地功能。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，包括電路板部件，以及接地的金屬外殼，其特征在于，所述金屬外殼上設(shè)有多個(gè)導(dǎo)柱，所述電路板部件設(shè)有與導(dǎo)柱相對(duì)應(yīng)的過盈孔，所述過盈孔的直徑小于導(dǎo)柱的直徑，金屬外殼和電路板部件通過導(dǎo)柱與過盈孔的壓合方式相互連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)柱上部分為圓臺(tái)形，下部分為圓柱形，所述過盈孔的直徑小于導(dǎo)柱圓柱形處的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，其特征在于，所述過盈孔內(nèi)壁上鍍有導(dǎo)電材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電材料為銅和錫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品的帶抗振動(dòng)和接地功能的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)柱和過盈孔分別設(shè)于金屬外殼和電路板部件的邊緣處。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK204206664SQ201420713618
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】苗晶, 王新國 申請(qǐng)人:德爾福電子(蘇州)有限公司