線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)和線路板的制作方法
【專利摘要】一種線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)和線路板，該結(jié)構(gòu)包括線路板以及安裝在該線路板上的器件，所述器件的每列引腳所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為90°，或?yàn)?0°至60°范圍內(nèi)；相對(duì)波峰焊鏈條移動(dòng)方向，所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為30°至60°范圍內(nèi)每列引腳，其所在邊的末端分別設(shè)有一拖錫焊盤；所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為90°的該列引腳中，每個(gè)引腳于相對(duì)波峰焊鏈條移動(dòng)方向的相反方向的一側(cè)分別設(shè)有一拖錫焊盤。利用拖錫焊盤將多余焊錫引出，解決了器件相鄰的引腳焊盤201橋接連焊的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)和線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板制作技術(shù)，特別是涉及一種線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)和線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子行業(yè)中，為了實(shí)現(xiàn)線路板的功能，通常將帶有電路的印制線路板(PrintedCircuit Board, PCB)、柔性線路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)與各種電子元器件進(jìn)行電氣焊接，形成帶有功能的線路板PCBA (Printed Circuit Board+Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是PCB空板經(jīng)過(guò)SMT (Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程的簡(jiǎn)稱)。焊接是線路板PCBA的重要工序，焊接的可靠性對(duì)線路板的品質(zhì)非常重要。
[0003]其中，作為線路板的核心元件的集成電路芯片，其焊接可靠性尤為重要。目前，在集成電路封裝中，對(duì)于直插式封裝芯片的焊接，通常采用波峰焊接。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，由此稱為波峰焊。
[0004]現(xiàn)有的波峰焊接不良率很高，會(huì)出現(xiàn)虛焊、連焊不良現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)每一塊印制線路板波峰焊接完后都會(huì)出現(xiàn)空焊、連焊情況，影響了線路板PCBA的品質(zhì)和生產(chǎn)效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]基于此，有必要提供一種可提高波峰焊接良率和可靠性的線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]一種線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括線路板以及安裝在該線路板上的器件，所述器件具有一列或設(shè)于所述器件相對(duì)兩側(cè)且相互平行的兩列引腳，所述器件的每列引腳所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為90°，或?yàn)?0°至60°范圍內(nèi)；相對(duì)波峰焊鏈條移動(dòng)方向，所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為30°至60°范圍內(nèi)每列引腳，其所在邊的末端分別設(shè)有一拖錫焊盤；所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為90°的該列引腳中，每個(gè)引腳于相對(duì)波峰焊鏈條移動(dòng)方向的相反方向的一側(cè)分別設(shè)有一拖錫焊盤。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，所述器件的引腳所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為45。。
[0008]在一個(gè)實(shí)施例中，所述拖錫焊盤為箭形、三角形、方形、梯形或多邊形。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，所述拖錫焊盤的面積是所述器件的引腳焊盤面積的1-6倍。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，所述器件相鄰的兩個(gè)引腳或引腳焊盤的間距1.5mm以下。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，所述器件為單列直插式封裝、雙列直插式封裝或多引腳直插式封裝安裝。
[0012]此外，還提供了一種線路板，包括上述的線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)。
[0013]上述線路板的列弓I腳封裝結(jié)構(gòu)，在波峰焊接時(shí)，所述器件的每列弓I腳所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為90°，或?yàn)?0°至60°范圍內(nèi)，相對(duì)所述波峰焊鏈條移動(dòng)方向，當(dāng)器件垂直安裝時(shí)每個(gè)引腳都設(shè)計(jì)拖錫焊盤；當(dāng)器件30°至60°安裝時(shí)，拖錫焊盤設(shè)計(jì)為在進(jìn)入波峰焊機(jī)的最后一個(gè)引腳，利用拖錫焊盤將多余焊錫引出，解決了器件相鄰的引腳焊盤201橋接連焊的問(wèn)題；避免人為手工修補(bǔ)焊點(diǎn)，而造成的器件性能品質(zhì)下降，消除人為補(bǔ)焊造成的質(zhì)量問(wèn)題，進(jìn)一步減少了生廣成本、降低制造成本、提聞生廣效率、提聞廣品品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1-1是本實(shí)用新型線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例中單列直插器件90°封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖1-2是本實(shí)用新型線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例中第一種雙列引腳器件90°封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖1-3是本實(shí)用新型線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例中第二種雙列引腳器件90°封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2_1是圖1-1、圖1-2中的二角形拖錫焊盤的尺寸標(biāo)不圖；
[0018]圖2-2是圖1-3中的箭形拖錫焊盤的尺寸標(biāo)示圖；
[0019]圖3-1是本實(shí)用新型線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例中單列直插器件45°封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3-2是本實(shí)用新型線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例中雙列直插器件45°封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3-3是本實(shí)用新型線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例中雙列引腳器件45°封裝的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是圖3-1中的直角梯形拖錫焊盤的尺寸標(biāo)示圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]如圖1-1、圖1-2、圖1-3、圖3_1、圖3_2及圖3_3所示，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括線路板100以及安裝在該線路板100上的器件200，線路板100為PCB板、FPC板或其他，器件200具有一列或設(shè)于器件200相對(duì)兩側(cè)且相互平行的兩列引腳。器件200的引腳與線路板100通過(guò)波峰焊方式焊接，且該器件200的每一列引腳(或引腳焊盤201)所在邊(如圖1-1中箭頭B所示)與波峰焊鏈條移動(dòng)方向(如圖1-1中箭頭A所不)形成的夾角為90° (如圖1-1、圖1-2和圖1-3所不)，或?yàn)?0°至60°范圍內(nèi)。夾角為30°至60°范圍內(nèi)時(shí)，在優(yōu)選的實(shí)施例中，器件200的列引腳所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為45°，如圖3-1、圖3-2及圖3-3所示。
[0025]其中，具有列引腳的器件200的列引腳可以為單列直插式封裝結(jié)構(gòu)、雙列直插式封裝結(jié)構(gòu)或多引腳直插式封裝結(jié)構(gòu)，如圖1-1/2/3、圖3-1/2/3，對(duì)應(yīng)的器件可以稱為直插器件；此外，具有列引腳的器件200的列引腳也可以為貼裝式封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)應(yīng)的芯片可以稱為貼片器件。
[0026]具體地，為了解決具有列引腳的器件200在波峰焊接經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良，影響焊接可靠性的問(wèn)題，在波峰焊接具有列引腳的器件200時(shí)，必須要考慮以下兩個(gè)因素:
[0027]—、波峰焊接特性，陰影效應(yīng)。在波峰焊接過(guò)程中，有吸熱量大、散熱快的物件(如芯片)，使PCB局部溫度降低，形成溫度陰影，導(dǎo)致PCB局部上錫不良。具有列引腳的器件200會(huì)受到陰影效應(yīng)影響，部分焊盤空焊、連錫。
[0028]二、波峰焊接時(shí)會(huì)對(duì)連排焊盤引起橋連現(xiàn)象。同在一排的焊盤過(guò)波峰焊時(shí)，先過(guò)波峰的焊盤焊接良好，而在最末尾幾個(gè)焊盤經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。
[0029]為了解決以上兩點(diǎn)，本實(shí)施例在設(shè)計(jì)印制線路板100時(shí)，將具有列引腳的器件200的焊盤在印制線路板100的封裝按如圖1-1、圖1-2和圖1-3，或按如圖3-1、圖3-2和圖3_3所示進(jìn)行設(shè)計(jì):
[0030]具有列引腳的器件200的引腳的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要選擇設(shè)置，作為一種實(shí)施方式，具有列引腳的器件200的引腳數(shù)量可以設(shè)置為4-100腳，優(yōu)選為8-64腳；器件200相鄰引腳或引腳焊盤的間距為2.0mm以下時(shí)需設(shè)置拖錫焊盤，優(yōu)選地，間距為1.5mm以下時(shí)需要設(shè)置拖錫焊盤。拖錫焊盤202、203可以為三角形(如圖1-1、圖1-2所示)、箭形(如圖1-3所示的長(zhǎng)方形)、梯形(如圖3-1、圖3-2所示)、方形(如圖3-3所示)等多邊形，或者為圓形等任意形狀。
[0031]具有列引腳的器件200可以為:單列直插器件(參考圖1-1、圖3-1)、雙列直插器件(參考圖3-2)、雙列引腳器件(參考圖1-2、圖1-3、圖3-3)。
[0032]在其中一個(gè)實(shí)施例中，以相對(duì)波峰焊方向成90°安裝單列直插器件(參考圖1-1)、多引腳器件(參考圖1-2)、多引腳器件(參考圖1-3)于線路板100。箭頭方向A為線路板100進(jìn)行波峰焊方向(即波峰焊鏈條移動(dòng)方向)，器件200垂直(每一列引腳所在邊B與波峰焊鏈條移動(dòng)方向A形成的夾角為90° )安裝于線路板200上，相對(duì)波峰焊鏈條移動(dòng)方向A,該器件200列每一列引腳中的每個(gè)引腳于相對(duì)波峰焊鏈條移動(dòng)方向A的相反方向(即箭頭A反方向端)的一側(cè)分別設(shè)有一拖錫焊盤202。進(jìn)行波峰焊時(shí)器件200的間距較窄的引腳焊盤201會(huì)引起連錫，經(jīng)拖錫焊盤202將多余焊錫引出，解決了相鄰的引腳焊盤201橋接連焊的問(wèn)題。
[0033]請(qǐng)結(jié)合圖1-1、圖1-2及圖2-1，在一個(gè)實(shí)施例中，三角形的拖錫焊盤202設(shè)計(jì)參數(shù):假設(shè)器件200的引腳焊盤201的為圓形，三角形底邊長(zhǎng)a =器件200的引腳焊盤201的直徑r ;三角形高h(yuǎn) =器件200的引腳焊盤201的直徑r的1_4倍。一般地:拖錫焊盤202的面積為器件200的引腳焊盤201的面積的1-6倍。優(yōu)選地:拖錫焊盤202的面積為器件200的引腳焊盤201的面積的1-3倍，三角形高h(yuǎn)為器件200的引腳焊盤201的直徑r的1.8 倍。
[0034]請(qǐng)結(jié)合圖1-3及圖2-2，在一個(gè)實(shí)施例中，箭形的拖錫焊盤202設(shè)計(jì)參數(shù):假設(shè)器件200的引腳焊盤201的為圓形，箭頭三角形底邊a和高h(yuǎn) =器件200的引腳焊盤201的直徑r ;箭桿c為器件200的引腳焊盤201的直徑r的25% ;箭體長(zhǎng)度L為器件200的引腳焊盤201的直徑r的1-4倍。一般地:拖錫焊盤面積為器件200的引腳焊盤201的面積的1-10倍，優(yōu)選為I至6倍。優(yōu)選地:拖錫焊盤202的面積為器件200的引腳焊盤201的面積的1-3倍，箭體長(zhǎng)度L為器件200的引腳焊盤201的直徑!■的1.8倍。
[0035]在另一個(gè)實(shí)施例中，以相對(duì)波峰焊方向成30°至60°范圍內(nèi)夾角安裝單列直插器件(參考圖3-1)、雙列直插器件(參考圖3-2)、多引腳器件(參考圖3-3)于線路板100。箭頭方向A為線路板100進(jìn)行波峰焊方向，器件200以與相對(duì)波峰焊鏈條移動(dòng)方向A形成的夾角為45°安裝于線路板100上，即器件200的每列引腳的所在邊B與波峰焊鏈條移動(dòng)方向A形成的夾角為30°至60°范圍內(nèi)(優(yōu)選為45° )，器件200的每列引腳所在邊B的末端分別設(shè)有一拖錫焊盤20。進(jìn)行波峰焊時(shí)器件200的間距較窄的引腳焊盤201會(huì)引起連錫，經(jīng)拖錫焊盤203將多余焊錫引出，解決了相鄰的引腳焊盤201橋接連焊的問(wèn)題。
[0036]請(qǐng)結(jié)合圖3-1和圖4，在一個(gè)實(shí)施例中，直角梯形的拖錫焊盤設(shè)計(jì)參數(shù):直角梯形下底邊b長(zhǎng)度為器件200的引腳焊盤201的直徑r的1_6倍；梯形上底邊a長(zhǎng)度為引腳焊盤201的直徑r的2-10倍；梯形高h(yuǎn)為引腳焊盤201的直徑r的1_6倍；一般地:直角梯形的拖錫焊盤203面積為引腳焊盤201的面積的1-6倍。優(yōu)選地:梯形的拖錫焊盤203的下底邊b、上底邊a、高h(yuǎn)分別是引腳焊盤201的直徑r的I倍、2.5倍、1.5倍。
[0037]在一個(gè)實(shí)施例中，拖錫焊盤202、203的底邊(與波峰焊鏈條移動(dòng)方向A垂直的邊)與器件200的引腳焊盤201中心處相連。且拖錫焊盤202、203的軸線或其中一條邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向A平行。
[0038]此外，作為一種實(shí)施方式，該拖錫焊盤202、203的面積選擇應(yīng)適中，拖錫焊盤202、203面積過(guò)小不能解決引腳焊盤201的橋連作用，拖錫焊盤202、203過(guò)大則不利于線路板100的布線。
[0039]更為具體地，如圖1-1及圖3-1所示，以具有列引腳的器件200封裝為單列直插封裝進(jìn)行舉例，由于器件200的列引腳排列方向B與波峰焊鏈條移動(dòng)方A向相互垂直或成夾角45。，器件200的引腳數(shù)量為11腳。
[0040]參考圖1-1，線路板100過(guò)波峰焊接鏈條運(yùn)動(dòng)方向?yàn)榧^A所示方向，器件200的列引腳所在邊B與箭頭方向A夾角成90°，過(guò)波峰焊接時(shí)，器件200上的每個(gè)引腳焊盤201都設(shè)置有拖錫焊盤202，拖錫焊盤202將多余焊錫引出，使得相鄰的兩個(gè)引腳焊盤201 (引腳)電性分離，解決了傳統(tǒng)焊接芯片與波峰方向成90°產(chǎn)生的陰影效應(yīng)，大大降低空焊不良問(wèn)題。
[0041]參考圖1-1，線路板100過(guò)波峰焊接鏈條運(yùn)動(dòng)方向?yàn)榧^A所示方向，器件200的列引腳所在邊B與箭頭方向A夾角成45°，過(guò)波峰焊接時(shí)，最初接觸到錫水的每列引腳靠右側(cè)的引腳，由于器件200的列引腳所在邊B與波峰鏈條移動(dòng)方向A成45°夾角，波峰鏈條繼續(xù)移動(dòng)時(shí)，全列的引腳焊盤201焊接依然效果良好。等錫水接觸到末尾(左側(cè))的引腳焊盤時(shí)，由于在引腳焊盤201的末端分別增加了拖錫焊盤203，從而解決了具有列引腳的器件200末尾幾個(gè)引腳焊盤201的橋連現(xiàn)象，使得器件200共11個(gè)引腳焊盤201均能良好焊接，大大減少連錫、空焊問(wèn)題。
[0042]一種線路板，包括上述的線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)。該線路板可以是PCB，或是FPC。
[0043]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括線路板以及安裝在該線路板上的器件，所述器件具有一列或設(shè)于所述器件相對(duì)兩側(cè)且相互平行的兩列引腳，其特征在于，所述器件的每列引腳所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為90°，或?yàn)?0°至60°范圍內(nèi)；相對(duì)波峰焊鏈條移動(dòng)方向，所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為30°至60°范圍內(nèi)每列引腳，其所在邊的末端分別設(shè)有一拖錫焊盤；所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為90°的該列引腳中，每個(gè)引腳于相對(duì)波峰焊鏈條移動(dòng)方向的相反方向的一側(cè)分別設(shè)有一拖錫焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述器件的引腳所在邊與波峰焊鏈條移動(dòng)方向形成的夾角為45°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述拖錫焊盤為箭形、三角形、方形、梯形或多邊形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述拖錫焊盤的面積是所述器件的引腳焊盤面積的1-6倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述器件相鄰的兩個(gè)引腳或引腳焊盤的間距1.5mm以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述器件為單列直插式封裝、雙列直插式封裝或多引腳直插式封裝安裝。
7.一種線路板，其特征在于，包括權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的線路板的列引腳封裝結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK204090289SQ201420389984
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月15日
【發(fā)明者】陳烽 申請(qǐng)人:邯鄲美的制冷設(shè)備有限公司, 美的集團(tuán)武漢制冷設(shè)備有限公司