具有新型散熱裝置的tr模塊組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及TR模塊組件，具體涉及一種具有新型散熱裝置的TR模塊組件，包括有芯片組和設(shè)置在所述芯片組上的熱管，所述芯片組上還布置有功分器，所述芯片組外部還設(shè)置有殼體，所述殼體上布置有風(fēng)扇，其特征在于，所述熱管與所述功分器之間設(shè)置有散熱板，所述散熱板內(nèi)側(cè)與所述功分器隔開，所述散熱板外側(cè)與所述熱管配合。在熱管與功分器之間設(shè)置散熱板，散熱板的外側(cè)與熱管相配合，熱管上的熱量能夠迅速的傳遞到散熱板上，散熱板具有較大的表面積，進而具有更大的散熱面積，所以提高了TR模塊組件內(nèi)部的散熱效率。
【專利說明】具有新型散熱裝置的TR模塊組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及TR模塊組件，具體涉及一種具有新型散熱裝置的TR模塊組件。

【背景技術(shù)】
[0002]在目前的TR模塊組件中，由于在其工作時，內(nèi)部元件發(fā)熱致使內(nèi)部溫度升高，所以需要設(shè)置散熱裝置來降低組件內(nèi)部的溫度，目前的散熱裝置主要包括熱管和風(fēng)扇，具體為分別豎直布置在TR模塊組件左右兩側(cè)的熱管，各側(cè)的熱管呈排布置，熱管下端與TR模塊組件的芯片部分配合，上端向上延伸一定的高度，在兩排熱管之間形成安裝TR模塊組件的功分器的空間，功分器的下部分位于兩排熱管之間，兩側(cè)與兩排熱管間隙配合，而上部分超出熱管后與射頻網(wǎng)絡(luò)中的其他組件連接，在TR模塊組件的前端或者后端設(shè)置風(fēng)扇，風(fēng)扇向功分器吹風(fēng)。工作時，TR模塊組件中芯片部分的熱量傳遞到熱管，由于熱管與功分器間隙配合，所以在風(fēng)扇向功分器吹風(fēng)時，空氣流過熱管與功分器之間的間隙，進而帶走熱管上的熱量，實現(xiàn)散熱效果。
[0003]在上述結(jié)構(gòu)的TR模塊組件中，雖然實現(xiàn)了降溫的作用，但是由于熱管表面積有限，與風(fēng)扇吹處的風(fēng)之間發(fā)生的熱交換有限，進而使得這種散熱方式對組件的降溫也非常有限，當(dāng)TR模塊組件內(nèi)部發(fā)熱量較大的時候，TR模塊組件內(nèi)部不能夠得到良好的散熱，直接影響了產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0004]所以目前亟需一種內(nèi)部能夠良好散熱的TR模塊組件。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于:針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供了一種內(nèi)部能夠良好散熱的TR模塊組件。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為:
[0007]—種具有新型散熱裝置的TR模塊組件，包括有芯片組和設(shè)置在所述芯片組上的熱管，所述芯片組上還布置有功分器，所述芯片組外部還設(shè)置有殼體，所述殼體上布置有風(fēng)扇，其特征在于，所述熱管與所述功分器之間設(shè)置有散熱板，所述散熱板內(nèi)側(cè)與所述功分器隔開，所述散熱板外側(cè)與所述熱管配合。在熱管與功分器之間設(shè)置散熱板，散熱板的外側(cè)與熱管相配合，熱管上的熱量能夠迅速的傳遞到散熱板上，散熱板具有較大的表面積，進而具有更大的散熱面積，所以提高了 TR模塊組件內(nèi)部的散熱效率。
[0008]作為優(yōu)選，所述熱管成排布置在所述芯片組上相對的左右兩側(cè)，所述功分器位于兩排所述熱管之間，所述散熱板呈下端敞開而上端封閉的凹字形，所述散熱板的前后兩側(cè)呈敞開狀。將熱管布置成布置在芯片組相對兩側(cè)的左右兩排，使得芯片組內(nèi)部的熱量能夠盡量多的傳遞到熱管上，散熱板呈凹字形，散熱板的兩個豎直的側(cè)板分別對兩排熱管進行散熱，使得散熱板為一體式結(jié)構(gòu)，并且其凹字形結(jié)構(gòu)能夠為功分器以及連接線提供安裝空間，使得TR模塊組件本身的結(jié)構(gòu)簡單，方便生產(chǎn)制造和安裝。
[0009]作為優(yōu)選，所述散熱板包括左側(cè)板、右側(cè)板和上端板，所述上端板上設(shè)置有缺口，所述功分器上端部分穿過所述缺口與外部射頻網(wǎng)絡(luò)連接，所述缺口與所述功分器相配合。在散熱板的上端板上設(shè)置供功分器穿過的缺口，使功分器能夠穿過缺口與外部的射頻網(wǎng)絡(luò)連接，而不用另外設(shè)置繞過散熱板的線路，優(yōu)化了產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，也使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊，具有良好的結(jié)構(gòu)強度，并且安裝連接方便。
[0010]作為優(yōu)選，所述左側(cè)板和右側(cè)板與所述熱管的配合面上設(shè)置有與所述熱管相配合的凹槽。在左側(cè)板和右側(cè)板上設(shè)置與熱管相配合的凹槽，增大了熱管與散熱板之間的接觸面積，使得熱管上的熱量更迅速的傳遞到散熱板上，進一步提高了散熱效率。
[0011]作為優(yōu)選，所述左側(cè)板上設(shè)置有左壓板，所述左壓板覆蓋在位于所述左側(cè)板凹槽內(nèi)的所述熱管上，所述右側(cè)板上設(shè)置有右壓板，所述右壓板覆蓋在位于所述右側(cè)板凹槽內(nèi)的所述熱管上。通過左壓板和右壓板，使熱管與左側(cè)板和右側(cè)板貼合更加緊密，進一步的有利于熱管上熱量傳遞到散熱板上，提高散熱效率。
[0012]作為優(yōu)選，所述熱管與所述左側(cè)板和右側(cè)板的接觸面上涂覆有導(dǎo)熱硅膠。進一步的有利于熱管上熱量傳遞到散熱板上，提高散熱效率。
[0013]作為本實用新型的另一優(yōu)選方案，所述左側(cè)板和右側(cè)板的凹槽內(nèi)涂覆有導(dǎo)熱硅膠。進一步的有利于熱管上熱量傳遞到散熱板上，提高散熱效率。
[0014]作為優(yōu)選，所述左側(cè)板與所述左壓板通過螺釘連接，所述右側(cè)板與所述右壓板通過螺釘連接。通過螺釘?shù)臄Q緊程度，控制左側(cè)板和左壓板與熱管的貼緊程度，以及右壓板和右側(cè)板與熱管的貼緊程度，方便左側(cè)板和右側(cè)板與熱管緊密貼合。
[0015]作為優(yōu)選，所述左壓板和右壓板上設(shè)置有與所述熱管相配合的凹槽。在左壓板和右壓板上設(shè)置與熱管相配合的凹槽，提高了壓板與熱管以及散熱板之間的連接強度，同時也方便了左壓板和右壓板壓緊熱管。
[0016]作為優(yōu)選,所述熱管外徑為5mm,所述凹槽的直徑為5.4mm。將熱管外徑設(shè)置為5mm,而凹槽的直徑為5.4mm,方便壓板的安裝，也使得有足夠的間隙涂覆導(dǎo)熱硅膠，并且還能保證較好的熱傳導(dǎo)率。
[0017]作為優(yōu)選，所述左側(cè)板內(nèi)壁上間隔設(shè)置有若干左翅片，相鄰兩個左翅片之間形成左空氣流道，所述右側(cè)板內(nèi)壁上間隔設(shè)置有若干右翅片，相鄰兩個右翅片之間形成右空氣流道。通過設(shè)置左翅片和右翅片，增加散熱板的散熱面積，使得在熱管熱量傳遞到散熱板之后，散熱板上的熱量能夠迅速的與被風(fēng)扇吹進的空氣發(fā)生熱交換，進一步的提高了散熱效率。
[0018]作為優(yōu)選，所述左翅片的右端和右翅片的左端分別與所述功分器間隙配合，所述左翅片的右端和右翅片的左端之間的間隙用于安裝功分器和放置連接電纜。在左翅片和右翅片之間設(shè)置安裝功分器和連接電纜的空間，在保證具有良好散熱能力的情況下，還使得產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)緊湊。
[0019]作為優(yōu)選，所述左空氣流道和右空氣流道的進風(fēng)口位于所述散熱板的前端，并迎向所述風(fēng)扇的出風(fēng)口，所述左空氣流道和右空氣流道的出風(fēng)口位于所述散熱板的后端?？諝饬鞯赖倪M風(fēng)口迎向風(fēng)扇的出風(fēng)口，使得風(fēng)扇吹出的空氣能夠方便的進入空氣流道內(nèi)與散熱板發(fā)生熱交換；而將空氣流道的出風(fēng)口設(shè)置在散熱板的后端，使得與散熱板發(fā)生熱交換后的熱空氣直接被排除模塊組件外，而不會加熱其他結(jié)構(gòu)。
[0020]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是:
[0021]1、在熱管與功分器之間設(shè)置散熱板，散熱板的外側(cè)與熱管相配合，熱管上的熱量能夠迅速的傳遞到散熱板上，散熱板具有較大的表面積，進而具有更大的散熱面積，所以提高了 TR模塊組件內(nèi)部的散熱效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型的分體式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為圖1去掉殼體和風(fēng)扇后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為圖2去掉左壓板和右壓板后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4為圖2分體式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5為散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖6為圖5去掉左壓板和右壓板后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖7為圖6的主視圖，
[0029]圖中標(biāo)記:1_芯片組，2-熱管，3-功分器，4-殼體，5-風(fēng)扇，6-散熱板，7-凹槽，601-左側(cè)板，602-右側(cè)板，603-上端板，604-缺口，605-左壓板，606-右壓板，607-左翅片，608-左空氣流道，609-右翅片，610-右空氣流道。

【具體實施方式】
[0030]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0031]如圖所示的一種具有新型散熱裝置的TR模塊組件，包括有芯片組I和設(shè)置在所述芯片組I上的熱管2，所述芯片組I上還布置有功分器3，所述芯片組I外部還設(shè)置有殼體4，所述殼體4上布置有風(fēng)扇5，所述熱管2與所述功分器3之間設(shè)置有散熱板6，所述散熱板6內(nèi)側(cè)與所述功分器3隔開，所述散熱板6外側(cè)與所述熱管2配合。在熱管2與功分器3之間設(shè)置散熱板6，散熱板6的外側(cè)與熱管2相配合，熱管2上的熱量能夠迅速的傳遞到散熱板6上，散熱板6具有較大的表面積，進而具有更大的散熱面積，所以提高了 TR模塊組件內(nèi)部的散熱效率。
[0032]作為優(yōu)選，所述熱管2成排布置在所述芯片組I上相對的左右兩側(cè)，所述功分器3位于兩排所述熱管2之間，所述散熱板6呈下端敞開而上端封閉的凹字形，所述散熱板6的前后兩側(cè)呈敞開狀。將熱管2布置成布置在芯片組I相對兩側(cè)的左右兩排，使得芯片組I內(nèi)部的熱量能夠盡量多的傳遞到熱管2上，散熱板6呈凹字形，散熱板6的兩個豎直的側(cè)板分別對兩排熱管2進行散熱，使得散熱板6為一體式結(jié)構(gòu)，并且其凹字形結(jié)構(gòu)能夠為功分器3以及連接線提供安裝空間，使得TR模塊組件本身的結(jié)構(gòu)簡單，方便生產(chǎn)制造和安裝。
[0033]作為優(yōu)選，所述散熱板6包括左側(cè)板601、右側(cè)板602和上端板603，所述上端板603上設(shè)置有缺口 604，所述功分器3上端部分穿過所述缺口 604與外部射頻網(wǎng)絡(luò)連接，所述缺口 604與所述功分器3相配合。在散熱板6的上端板603上設(shè)置供功分器3穿過的缺口 604，使功分器3能夠穿過缺口 604與外部的射頻網(wǎng)絡(luò)連接，而不用另外設(shè)置繞過散熱板6的線路，優(yōu)化了產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，也使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊，具有良好的結(jié)構(gòu)強度，并且安裝連接方便。
[0034]作為優(yōu)選，所述左側(cè)板601和右側(cè)板602與所述熱管2的配合面上設(shè)置有與所述熱管2相配合的凹槽7。在左側(cè)板601和右側(cè)板602上設(shè)置與熱管2相配合的凹槽7，增大了熱管2與散熱板6之間的接觸面積，使得熱管2上的熱量更迅速的傳遞到散熱板6上，進一步提聞了散熱效率。
[0035]作為優(yōu)選,所述左側(cè)板上601設(shè)置有左壓板605,所述左壓板605覆蓋在位于所述左側(cè)板601的凹槽7內(nèi)的所述熱管2上，所述右側(cè)板602上設(shè)置有右壓板606，所述右壓板606覆蓋在位于所述右側(cè)板602的凹槽7內(nèi)的所述熱管2上。通過左壓板605和右壓板606，使熱管2與左側(cè)板601和右側(cè)板602貼合更加緊密，進一步的有利于熱管2上熱量傳遞到散熱板6上，提高散熱效率。
[0036]作為優(yōu)選，所述熱管2與所述左側(cè)板601和右側(cè)板602的接觸面上涂覆有導(dǎo)熱硅膠。進一步的有利于熱管2上熱量傳遞到散熱板6上，提高散熱效率。
[0037]作為本實用新型的另一優(yōu)選方案，所述左側(cè)板601和右側(cè)板602的凹槽7內(nèi)涂覆有導(dǎo)熱硅膠。進一步的有利于熱管2上熱量傳遞到散熱板6上，提高散熱效率。
[0038]作為優(yōu)選，所述左側(cè)板601與所述左壓板605通過螺釘連接，所述右側(cè)板602與所述右壓板606通過螺釘連接。通過螺釘?shù)臄Q緊程度，控制左側(cè)板601和左壓板605與熱管2的貼緊程度，以及右壓板606和右側(cè)板602與熱管2的貼緊程度，方便左側(cè)板601和右側(cè)板602與熱管2緊密貼合。
[0039]作為優(yōu)選，所述左壓板605和右壓板606上設(shè)置有與所述熱管2相配合的凹槽7。在左壓板605和右壓板606上設(shè)置與熱管2相配合的凹槽7，提高了壓板與熱管2以及散熱板6之間的連接強度，同時也方便了左壓板605和右壓板606壓緊熱管2。
[0040]作為優(yōu)選,所述熱管2外徑為5mm,所述凹槽7的直徑為5.4mm。將熱管2外徑設(shè)置為5_，而凹槽7的直徑為5.4_，方便壓板的安裝，也使得有足夠的間隙涂覆導(dǎo)熱硅膠，并且還能保證較好的熱傳導(dǎo)率。
[0041]作為優(yōu)選，所述左側(cè)板601內(nèi)壁上間隔設(shè)置有若干左翅片607，相鄰兩個左翅片607之間形成左空氣流道608，所述右側(cè)板602內(nèi)壁上間隔設(shè)置有若干右翅片609，相鄰兩個右翅片609之間形成右空氣流道610。通過設(shè)置左翅片607和右翅片609，增加散熱板6的散熱面積，使得在熱管2的熱量傳遞到散熱板6之后，散熱板6上的熱量能夠迅速的與被風(fēng)扇5吹進的空氣發(fā)生熱交換，進一步的提高了散熱效率。
[0042]作為優(yōu)選，所述左翅片607的右端和右翅片609的左端分別與所述功分器3間隙配合，所述左翅片607的右端和右翅片609的左端之間的間隙用于安裝功分器3和放置連接電纜。在左翅片607和右翅片609之間設(shè)置安裝功分器3和連接電纜的空間，在保證具有良好散熱能力的情況下，還使得產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)緊湊。
[0043]作為優(yōu)選，所述左空氣流道608和右空氣流道610的進風(fēng)口位于所述散熱板6的前端，并迎向所述風(fēng)扇5的出風(fēng)口，所述左空氣流道608和右空氣流道610的出風(fēng)口位于所述散熱板6的后端?？諝饬鞯赖倪M風(fēng)口迎向風(fēng)扇5的出風(fēng)口，使得風(fēng)扇5吹出的空氣能夠方便的進入空氣流道內(nèi)與散熱板6發(fā)生熱交換；而將空氣流道的出風(fēng)口設(shè)置在散熱板6的后端，使得與散熱板6發(fā)生熱交換后的熱空氣直接被排除模塊組件外，而不會加熱其他結(jié)構(gòu)。
[0044]凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.具有新型散熱裝置的TR模塊組件，包括有芯片組和設(shè)置在所述芯片組上的熱管，所述芯片組上還布置有功分器，所述芯片組外部還設(shè)置有殼體，所述殼體上布置有風(fēng)扇，其特征在于，所述熱管與所述功分器之間設(shè)置有散熱板，所述散熱板內(nèi)側(cè)與所述功分器隔開，所述散熱板外側(cè)與所述熱管配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TR模塊組件，其特征在于，所述熱管成排布置在所述芯片組上相對的左右兩側(cè)，所述功分器位于兩排所述熱管之間，所述散熱板呈下端敞開而上端封閉的凹字形，所述散熱板的前后兩側(cè)呈敞開狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的TR模塊組件，其特征在于，所述散熱板包括左側(cè)板、右側(cè)板和上端板，所述上端板上設(shè)置有缺口，所述功分器上端部分穿過所述缺口與外部射頻網(wǎng)絡(luò)連接，所述缺口與所述功分器相配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的TR模塊組件，其特征在于，所述左側(cè)板和右側(cè)板與所述熱管的配合面上設(shè)置有與所述熱管相配合的凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的TR模塊組件，其特征在于，所述左側(cè)板上設(shè)置有左壓板，所述左壓板覆蓋在位于所述左側(cè)板凹槽內(nèi)的所述熱管上，所述右側(cè)板上設(shè)置有右壓板，所述右壓板覆蓋在位于所述右側(cè)板凹槽內(nèi)的所述熱管上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的TR模塊組件，其特征在于，所述熱管與所述左側(cè)板和右側(cè)板的接觸面上涂覆有導(dǎo)熱硅膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的TR模塊組件，其特征在于，所述左壓板和右壓板上設(shè)置有與所述熱管相配合的凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求3-7任意一項所述的TR模塊組件，其特征在于，所述左側(cè)板內(nèi)壁上間隔設(shè)置有若干左翅片，相鄰兩個左翅片之間形成左空氣流道，所述右側(cè)板內(nèi)壁上間隔設(shè)置有若干右翅片，相鄰兩個右翅片之間形成右空氣流道。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的TR模塊組件，其特征在于，所述左翅片的右端和右翅片的左端分別與所述功分器間隙配合，所述左翅片的右端和右翅片的左端之間的間隙用于安裝功分器和放置連接電纜。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的TR模塊組件，其特征在于，所述左空氣流道和右空氣流道的進風(fēng)口位于所述散熱板的前端，并迎向所述風(fēng)扇的出風(fēng)口，所述左空氣流道和右空氣流道的出風(fēng)口位于所述散熱板的后端。
【文檔編號】H05K7/20GK203934266SQ201420377122
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月9日
【發(fā)明者】崔玉波, 李 燦, 袁向秋, 楊萬群 申請人:成都雷電微力科技有限公司