一種pcb板以及壓接裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種PCB板，包括PCB板本體1，所述PCB板本體1上設(shè)有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，同時(shí)還能根據(jù)PCB板的具體情況，靈活地結(jié)合背鉆工藝，可有效減少壓接孔盤帶來(lái)的天線效應(yīng)，提升信號(hào)的完整性。
【專利說(shuō)明】—種PCB板以及壓接裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)，特別涉及一種PCB板。本實(shí)用新型同時(shí)還涉及一種壓接裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著單板速率的提高,基于天線效應(yīng),PCB (Printed Circuit Board,印制線路板)板壓接孔11的多余部分(孔壁、孔盤)對(duì)信號(hào)完整性的影響逐漸凸顯，如圖1所示壓接孔縱向剖面，信號(hào)由內(nèi)層走線15經(jīng)通孔傳遞到壓接引腳21上(或是由壓接引腳21傳遞到內(nèi)層走線15),當(dāng)壓接孔11未進(jìn)行特殊處理時(shí)，PCB的天線效應(yīng)主要來(lái)源于Stub(天線)-1、Stub-2、Stub-3、Stub-4 ;而針對(duì)PCB板會(huì)出現(xiàn)的天線效應(yīng)，在現(xiàn)有技術(shù)中并沒(méi)有相應(yīng)的解決方式。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型提供一種PCB板以及壓接裝置，將壓接孔設(shè)置成無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，可降低PCB板壓接孔與壓接器件配合后產(chǎn)生的天線效應(yīng)。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種PCB板，包括PCB板本體I，所述PCB板本體I上設(shè)有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)。
[0005]上述的PCB板中，所述PCB板本體I的下表層可設(shè)有非壓接面14，所述非壓接面14采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)。
[0006]上述的PCB板中，所述PCB板本體I的下表層可設(shè)有非壓接面14，所述非壓接面14采用有孔盤結(jié)構(gòu)。
[0007]上述的PCB板中，所述非壓接面14 一側(cè)可設(shè)有背鉆孔12。
[0008]所述背鉆孔12的中心與所述壓接孔11的中心一致。
[0009]上述的PCB板中，所述PCB板本體I層間還設(shè)有內(nèi)層走線15，所述背鉆孔12的深度小于所述PCB板本體I上從所述非壓接面14到所述內(nèi)層走線15的長(zhǎng)度。
[0010]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種壓接裝置，包括壓接器件2和上述的PCB板本體1，其中，
[0011]所述壓接器件2上設(shè)有壓接引腳21 ；
[0012]所述壓接引腳21壓入所述PCB板的壓接孔11中，以使所述壓接器件2與所述的PCB板本體I實(shí)現(xiàn)固定連接。
[0013]優(yōu)選的，所述壓接引腳21采用受力形變結(jié)構(gòu)，所述壓接引腳21中心部分的最大寬度或直徑大于所述壓接孔11的孔徑；
[0014]所述壓接引腳21在壓入所述壓接孔11時(shí)，所述壓接引腳21受力形變并貼靠在所述壓接孔11的孔壁上，以實(shí)現(xiàn)所述壓接引腳21與所述壓接孔11緊密固定連接。
[0015]所述壓接孔11的數(shù)量有多個(gè)；所述壓接引腳21的數(shù)量有多個(gè)。
[0016]所述壓接孔11的數(shù)量與所述壓接引腳21的數(shù)量相同，每個(gè)壓接引腳21對(duì)應(yīng)壓入一個(gè)壓接孔11中。
[0017]本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過(guò)將PCB板中的壓接孔設(shè)置成無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，使得壓接器件2通過(guò)壓接引腳21與PCB板本體I上的無(wú)孔盤壓接孔11直接連接，可降低PCB板壓接孔與壓接器件配合后產(chǎn)生的天線效應(yīng)，提升信號(hào)的完整性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB板上的壓接孔縱向剖面示意圖；
[0019]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例一中技術(shù)方案的壓接孔縱向剖面示意圖；
[0020]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例二中技術(shù)方案的壓接孔縱向剖面示意圖；
[0021]圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例三中技術(shù)方案的壓接孔縱向剖面示意圖；
[0022]圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例中的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0024]1、PCB板本體2、壓接器件
[0025]11、壓接孔12、背鉆孔13壓接面14非壓接面15內(nèi)層走線
[0026]16壓接面孔盤17非壓接面孔盤
[0027]21、壓接引腳

【具體實(shí)施方式】
[0028]本實(shí)用新型的目的是提供一種PCB板以及壓接裝置，以有效地消除壓接面孔盤帶來(lái)的天線效應(yīng)。
[0029]為了達(dá)到以上技術(shù)效果，本實(shí)用新型提供一種PCB板以及壓接裝置，其中，壓接器件2通過(guò)壓接引腳21與PCB板本體I上的無(wú)孔盤壓接孔11固定連接，有效地消除了壓接面的孔盤帶來(lái)的天線效應(yīng)。
[0030]為了進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型的技術(shù)思想，現(xiàn)結(jié)合具體的應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明。
[0031]如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種PCB板，該P(yáng)CB中，壓接孔的壓接面和非壓接面均設(shè)置成無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，且壓接孔的非壓接面還進(jìn)行了背鉆處理。具體地，該P(yáng)CB包括PCB板本體1，所述PCB板本體I上設(shè)有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，該上表層也就是PCB板上的壓接面，用于安裝壓接器件。所述PCB板本體I的下表層還設(shè)有非壓接面14，所述非壓接面14采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)。
[0032]所述PCB板本體I的上表層和下表層采用無(wú)孔盤的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了壓接面和非壓接面無(wú)孔盤(壓接面處于PCB板本體I的上表層)，而現(xiàn)有技術(shù)中的壓接面的天線效應(yīng)來(lái)源于Stub-4，非壓接面的天線效應(yīng)來(lái)源于Stub-2，本實(shí)施例中壓接面和非壓接面均沒(méi)有孔盤結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的也就不存在來(lái)源于Stub-2 (非壓接面孔盤)和Stub-4的天線效應(yīng)。
[0033]非壓接面14 一側(cè)還設(shè)有背鉆孔12。所述背鉆孔12的中心與所述壓接孔11的中心一致。所述背鉆孔12的孔徑大于所述壓接孔11的孔徑。所述PCB板本體I層間還設(shè)有內(nèi)層走線15，所述背鉆孔12的深度小于所述PCB板本體I上從所述非壓接面14到所述內(nèi)層走線15的長(zhǎng)度。
[0034]具體的，如圖2中，出于背鉆工藝效果的最優(yōu)化考慮，背鉆孔12的中心所在的軸線要與壓接孔11的中心所處于的軸線處于同一條直線，另外，需要背鉆孔12的孔徑比壓接孔11的孔徑大，以便將來(lái)源于Stub-U即孔壁)的天線效應(yīng)消除；不過(guò)為了避免破壞內(nèi)層走線，背鉆孔12的深度不能超過(guò)非壓接面14到所述內(nèi)層走線15的長(zhǎng)度。
[0035]如圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種PCB板，該P(yáng)CB中，壓接孔的壓接面設(shè)置成無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，非壓接面設(shè)置成無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，該P(yáng)CB包括PCB板本體I，所述PCB板本體I上設(shè)有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)。
[0036]在壓接孔11開口處的上表層采用無(wú)孔盤的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了壓接面無(wú)孔盤，從而消除了來(lái)源于Stub-4的天線效應(yīng)；另外PCB板本體I層間并沒(méi)有設(shè)置內(nèi)層走線15，信號(hào)的傳播路徑是從下表層到壓接引腳21，在這種情況下，天線效應(yīng)來(lái)源于Stub-3和Stub-4(壓接面孔盤);另外，出于保護(hù)PCB板的考慮，不能破壞信號(hào)的走線，不需要采用背鉆的工藝。
[0037]如圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例三提供一種PCB板，該P(yáng)CB中，壓接孔的壓接面和非壓接面均設(shè)置成無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，且非壓接面不采用背鉆，該P(yáng)CB包括PCB板本體1，所述PCB板本體I上設(shè)有壓接孔11，所述壓接孔11開口處的上表層采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)。所述PCB板本體I的下表層設(shè)有非壓接面14，非壓接面14上采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)。
[0038]在壓接孔11開口處的上表層采用無(wú)孔盤的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了壓接面無(wú)孔盤，消除了來(lái)源于Stub-4的天線效應(yīng)；另外，如圖4所示，雖然其PCB板本體I層間設(shè)有內(nèi)層走線15，但非壓接面14到所述內(nèi)層走線15的長(zhǎng)度過(guò)短，這種情況下，出于保護(hù)PCB板的考慮，不能采用背鉆工藝；在其非壓接面14，也采用的無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，因此，消除了來(lái)源于Stub-2的天線效應(yīng)。
[0039]如圖5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種壓接裝置，包括壓接器件2，以及上述任一實(shí)施例提供的PCB板本體1，其中，
[0040]所述壓接器件2上設(shè)有壓接引腳21 ;所述壓接引腳21壓入所述壓接孔11中，以使所述壓接器件2與所述的PCB板本體I實(shí)現(xiàn)固定連接。
[0041]優(yōu)選的，所述壓接引腳21采用受力形變結(jié)構(gòu)，所述壓接引腳21中心部分的最大寬度或直徑大于所述壓接孔11的孔徑；所述壓接引腳21在壓入所述壓接孔11時(shí)，所述壓接引腳21受力形變并貼靠在所述壓接孔11的孔壁上，以實(shí)現(xiàn)所述壓接引腳21與所述壓接孔11緊密固定連接。
[0042]壓接引腳21插入壓接孔11中的中心部分是橢圓的形狀，其最大直徑大于壓接孔11的孔徑，如此，一開始時(shí)，壓接引腳21能順利插入壓接孔11中，后續(xù)的更進(jìn)一步的插入時(shí)，壓接引腳21受力，其中心的橢圓部分發(fā)生形變，以此將與壓接孔11的孔壁緊密地貼靠在一起，壓接引腳21與壓接孔11緊密結(jié)合，從而使得壓接器件2與PCB板本體I能實(shí)現(xiàn)固定連接。
[0043]所述壓接孔11的數(shù)量有多個(gè)；所述壓接引腳21的數(shù)量有多個(gè)。
[0044]所述壓接孔11的數(shù)量與所述壓接引腳21的數(shù)量相同，每個(gè)壓接引腳21對(duì)應(yīng)壓入一個(gè)壓接孔11中。
[0045]壓接孔11的數(shù)量與壓接引腳21的數(shù)量不一定需要相同，只需要每個(gè)壓接引腳21可以對(duì)應(yīng)壓入一個(gè)壓接孔11即可，因此壓接孔11的數(shù)量可以多于或者等于壓接引腳的數(shù)量。
[0046]本實(shí)用新型實(shí)施例中，通過(guò)將PCB板中的壓接孔設(shè)置成無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)，使得壓接器件2通過(guò)壓接引腳21與PCB板本體I上的無(wú)孔盤壓接孔11直接連接，可降低PCB板壓接孔與壓接器件配合后產(chǎn)生的天線效應(yīng)，提升信號(hào)的完整性。
[0047]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解附圖只是一個(gè)優(yōu)選實(shí)施場(chǎng)景的示意圖，附圖中的模塊或流程并不一定是實(shí)施本實(shí)用新型所必須的。
[0048]上述本實(shí)用新型序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施場(chǎng)景的優(yōu)劣。
[0049]以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施場(chǎng)景，但是，本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板，其特征在于，包括PCB板本體(I)，所述PCB板本體(I)上設(shè)有壓接孔(11)，所述壓接孔(11)開口處的上表層采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板本體(I)的下表層設(shè)有非壓接面(14)，所述非壓接面(14)采用無(wú)孔盤結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板本體(I)的下表層設(shè)有非壓接面(14)，所述非壓接面(14)采用有孔盤結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求2或3所述的PCB板，其特征在于，所述非壓接面(14)一側(cè)設(shè)有背鉆孔(12)。
5.如權(quán)利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述背鉆孔(12)的中心與所述壓接孔(11)的中心一致。
6.如權(quán)利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板本體(I)層間還設(shè)有內(nèi)層走線(15)，所述背鉆孔(12)的深度小于所述PCB板本體(I)上從所述非壓接面(14)到所述內(nèi)層走線(15)的長(zhǎng)度。
7.一種壓接裝置，其特征在于，包括壓接器件(2)和權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的PCB板，其中， 所述壓接器件(2)上設(shè)有壓接引腳(21)； 所述壓接引腳(21)壓入所述PCB板的壓接孔(11)中，以使所述壓接器件(2)與所述的PCB板本體⑴實(shí)現(xiàn)固定連接。
8.如權(quán)利要求7所述的壓接裝置，其特征在于，所述壓接引腳(21)采用受力形變結(jié)構(gòu)，所述壓接引腳(21)中心部分的最大寬度或直徑大于所述壓接孔(11)的孔徑； 所述壓接引腳(21)在壓入所述壓接孔(11)時(shí)，所述壓接引腳(21)受力形變并貼靠在所述壓接孔(11)的孔壁上，以實(shí)現(xiàn)所述壓接引腳(21)與所述壓接孔(11)緊密固定連接。
9.如權(quán)利要求7或8所述的壓接裝置，其特征在于， 所述壓接孔(11)的數(shù)量有多個(gè)； 所述壓接引腳(21)的數(shù)量有多個(gè)。
10.如權(quán)利要求9所述的壓接裝置，其特征在于，所述壓接孔(11)的數(shù)量與所述壓接引腳(21)的數(shù)量相同，每個(gè)壓接引腳(21)對(duì)應(yīng)壓入一個(gè)壓接孔(11)中。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK204046938SQ201420226313
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年5月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月5日
【發(fā)明者】朱海鷗 申請(qǐng)人:杭州華三通信技術(shù)有限公司