一種移動通信終端的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種移動通信終端，包括PCB板和至少一個屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩覆蓋于所述PCB板上，所述屏蔽罩與所述PCB板密封連接，形成中空的用于存儲散熱絕緣油的儲油腔，所述屏蔽罩上設(shè)置有與密封件配合的用于向所述儲油腔內(nèi)注入所述散熱絕緣油的注油孔。本實用新型通過使移動通信終端的屏蔽罩和PCB板形成密封的儲油腔，并于所述儲油腔內(nèi)注入散熱絕緣油，從而使得PCB板上的發(fā)熱點通過與所述散熱絕緣油的熱交換，把熱量散布到整個機身，實現(xiàn)了移動通信終端的良好散熱。
【專利說明】一種移動通信終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及移動通信領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱效果良好的移動通信終端。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的移動通信終端的發(fā)熱點主要集中于幾個發(fā)熱較高的芯片，也就是點溫度很聞，
[0003]隨著移動寬帶和互聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展，其數(shù)據(jù)帶寬越來越高，信息量越來越大，人們對于移動通信終端的信息處理速度要求越來越高，因此移動通信終端的主處理器的內(nèi)核越來越多、主頻越來越高，同時伴隨的功耗也越來越大。目前移動通信終端內(nèi)芯片的高度集成，其主要發(fā)熱點集中在以下幾個芯片:應(yīng)用處理器(AP-Applicat1n Processor)、電源管理芯片(PMIC-Power Management IC)、射頻功放(RF PA-Rad1 Frequency Power Amplifier)。另外現(xiàn)在的顯示屏越做越大，攝像頭像素越來越高，因此在顯示屏高亮時背光的發(fā)熱，及高清攝像時攝像頭的發(fā)熱都比較大。雖然上述幾個發(fā)熱點的溫度可能達到八九十度，但是移動通信終端其它地方卻不是很熱，所以目前采用的措施是將點溫度盡快的分散到整個移動通信終端，這樣可以加快散熱并且防止移動通信終端的局部過熱?，F(xiàn)有技術(shù)中采用的發(fā)熱措施主要是貼導熱硅膠和石墨片，導熱硅膠主要是縱向?qū)?，石墨片是橫向?qū)?，從而降低局部溫度?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本實用新型提供一種移動終端，以解決現(xiàn)有技術(shù)中移動通信終端局部過熱的問題
[0005]為解決上述問題，本實用新型提供了一種移動通信終端，包括PCB板和至少一個屏蔽罩，所述屏蔽罩覆蓋于所述PCB板上，所述屏蔽罩與所述PCB板密封連接，形成中空的用于存儲散熱絕緣油的儲油腔，所述屏蔽罩上設(shè)置有與密封件配合的用于向所述儲油腔內(nèi)注入所述散熱絕緣油的注油孔。
[0006]優(yōu)選地，所述PCB板上具有多個發(fā)熱點，至少一個所述發(fā)熱點設(shè)置于所述屏蔽罩內(nèi)。
[0007]優(yōu)選地，所述屏蔽罩為多個，多個所述屏蔽罩的罩壁之間形成無間隙結(jié)構(gòu)，多個所述屏蔽罩覆蓋于所述PCB板的整個板面上。
[0008]優(yōu)選地，所述PCB板上具有至少一個通孔，所述屏蔽罩覆蓋于所述PCB板的上下兩個板面上，所述通孔設(shè)置于所述屏蔽罩內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，覆蓋于所述PCB板的上下兩個板面上的屏蔽罩鏡面對稱。
[0010]優(yōu)選地，PCB板上的所述通孔設(shè)置有多個。
[0011]優(yōu)選地，所述密封件為密封墊片和壓蓋。
[0012]本實用新型通過使移動通信終端的屏蔽罩和PCB板形成密封的儲油腔，并于所述儲油腔內(nèi)注入散熱絕緣油，從而使得PCB板上的發(fā)熱點通過與所述散熱絕緣油的熱交換，把熱量散布到整個機身，實現(xiàn)了移動通信終端的良好散熱。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的實施例的移動通信終端的一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本實用新型的實施例的移動通信終端的一俯視示意圖。
[0015]圖3為本實用新型的實施例的移動通信終端的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4為本實用新型的實施例的移動通信終端的另一俯視示意圖。
【具體實施方式】
[0017]為使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細描述。
[0018]如圖1?圖4所示，本實用新型提供了一種移動通信終端，包括PCB板I和至少一個屏蔽罩2，屏蔽罩2覆蓋于PCB板I上，屏蔽罩2與PCB板I密封連接，形成中空的用于存儲散熱絕緣油3的儲油腔4，屏蔽罩2上設(shè)置有與密封件配合的用于向所述儲油腔內(nèi)注入散熱絕緣油3的注油孔5。
[0019]上述實施例的技術(shù)方案通過在由PCB板I和屏蔽罩2成型的儲油腔4中注入散熱絕緣油3，使得PCB板I上的電器元件所產(chǎn)生的熱量均勻的散布到整個屏蔽罩2內(nèi)，再通過屏蔽罩2和PCB板I將熱量傳遞到整個機身，從而解決了移動通信終端內(nèi)部散熱不均、點過熱的問題。為了滿足EMC (電磁兼容性-Electro Magnetic Compatibility)認證的要求,所述移動通信終端的主要發(fā)熱點，例如:應(yīng)用處理器11 (AP)、電源管理芯片12 (PMIC)、射頻功放13 (RF PA)均應(yīng)設(shè)置于所述屏蔽罩內(nèi)。
[0020]優(yōu)選地，PCB板I上具有多個發(fā)熱點，至少一個所述發(fā)熱點設(shè)置于所述屏蔽罩I內(nèi)。在所述移動通信終端的工作過程中，PCB板I上的電器元件均或多或少的產(chǎn)生熱量，但其中存在一些發(fā)熱較高的點，將所述發(fā)熱點置于屏蔽罩2內(nèi)，借助散熱絕緣油3的流動，將所述發(fā)熱點產(chǎn)生的熱量均勻的散布到整個機身。
[0021]在所述移動通信終端內(nèi)部，一般會設(shè)置多個屏蔽罩2來滿足EMC認證的要求，當屏蔽罩2為多個時,多個屏蔽罩2的罩壁之間形成無間隙結(jié)構(gòu),多個屏蔽罩2覆蓋于PCB板I的整個板面上。如此，使得整個PCB板I的板面均被屏蔽罩2覆蓋，PBC板I產(chǎn)生的熱量均由儲油腔4中的散熱絕緣油3吸收，可到達更優(yōu)的散熱效果。
[0022]PCB板I可為通孔板或非通孔板，當PCB板I上具有至少一個通孔時，為了避免散熱絕緣油3的泄露，屏蔽罩I需覆蓋于PCB板I的上下兩個板面上，通孔14設(shè)置于屏蔽罩2內(nèi)。通孔14的直徑要盡量的大，且數(shù)量最好為多個，以加快散熱絕緣油3在上下兩層屏蔽罩2內(nèi)的流動，達到更好的散熱效果。
[0023]優(yōu)選地，覆蓋于PCB板I的上下兩個板面上的屏蔽罩2鏡面對稱，由此所述發(fā)熱點可置于上下層的屏蔽罩2內(nèi)，更有利于所述發(fā)熱點與散熱絕緣油3的接觸，從而加快散熱。
[0024]優(yōu)選地，PCB板I上的通孔14設(shè)置有多個。
[0025]優(yōu)選地，所述密封件為密封墊片和壓蓋。利用所述密封墊片和壓蓋將所述注油孔密封，或者所述注油孔也可采用熱熔膠或密封膠進行密封。
[0026]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，任何在此范圍內(nèi)做出的潤飾和變化，均應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
[0027]下面舉兩個優(yōu)選實施例加以說明:
[0028]圖1為本實用新型的實施例的移動通信終端的一結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的實施例的移動通信終端的一俯視示意圖。如圖1、圖2所示，本實施例提供了一種移動通信終端，包括非通孔的PCB板I和多個屏蔽罩2，多個屏蔽罩2覆蓋于PCB板I上，屏蔽罩2與PCB板I密封連接，形成中空的用于存儲散熱絕緣油3的儲油腔4，多個屏蔽罩2上分別設(shè)置有用于向儲油腔4內(nèi)注入散熱絕緣油的注油孔5，注油孔5采用熱熔膠密封。PCB板I上的應(yīng)用處理器11 (AP)、電源管理芯片12 (PMIC)、射頻功放13 (RF PA)設(shè)置于所述屏蔽罩內(nèi)。
[0029]圖3為本實用新型的實施例的移動通信終端的另一結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型的實施例的移動通信終端的另一俯視示意圖。如圖3、圖4所示，本實施例提供了一種移動通信終端，包括具有多個通孔14的PCB板I和屏蔽罩2，屏蔽罩2覆蓋于PCB板I的上下兩個板面上，上下兩個屏蔽罩2鏡面對稱，多個通孔14設(shè)置于屏蔽罩2內(nèi)，屏蔽罩2與PCB板I密封連接，形成中空的用于存儲散熱絕緣油3的儲油腔4，屏蔽罩2上設(shè)置有用于向儲油腔4內(nèi)注入散熱絕緣油的注油孔5，工作狀態(tài)下，注油孔5密封。PCB板I上的應(yīng)用處理器11 (AP)、電源管理芯片12 (PMIC)、射頻功放13 (RF PA)設(shè)置于所述屏蔽罩內(nèi)。
[0030]在具體的安裝過程中，設(shè)計的屏蔽罩盡量覆蓋PCB板上足夠大的區(qū)域，可以根據(jù)移動通信終端的主板形狀定制外形匹配的屏蔽罩。如果有多個屏蔽罩，屏蔽罩的罩壁之間的縫隙盡量要小，即多個屏蔽罩盡量合并做成一個整體。對于內(nèi)部含有上述三個發(fā)熱器件的屏蔽要用新的工藝進行打樣，該屏蔽罩要是一個整體不能有縫隙，屏蔽罩與PCB板接觸的一面最好保證水平，便于密封焊接。在對PCB進行貼片時，將發(fā)熱芯片和屏蔽罩同時進行焊接，并要保證焊接的密封性。對PCB調(diào)試完成后，通過注油孔向屏蔽罩內(nèi)注入散熱絕緣油，然后密封注油孔。散熱絕緣油要選擇熱容高、導熱率高、流動性好、凝固點低、熱安定性和氧化安定性好的絕緣油。加入絕緣油后，絕緣油的熱容和導熱率均比空氣高很多，因此可以迅速的吸收發(fā)熱芯片的溫度并加快熱傳導。
[0031]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種移動通信終端，包括PCB板和至少一個屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩覆蓋于所述PCB板上，所述屏蔽罩與所述PCB板密封連接，形成中空的用于存儲散熱絕緣油的儲油腔，所述屏蔽罩上設(shè)置有與密封件配合的用于向所述儲油腔內(nèi)注入所述散熱絕緣油的注油孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動通信終端，所述PCB板上具有多個發(fā)熱點，其特征在于，至少一個所述發(fā)熱點設(shè)置于所述屏蔽罩內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述屏蔽罩為多個，多個所述屏蔽罩的罩壁之間形成無間隙結(jié)構(gòu)，多個所述屏蔽罩覆蓋于所述PCB板的整個板面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動通信終端，所述PCB板上具有至少一個通孔，其特征在于，所述屏蔽罩覆蓋于所述PCB板的上下兩個板面上，所述通孔設(shè)置于所述屏蔽罩內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動通信終端，其特征在于，覆蓋于所述PCB板的上下兩個板面上的屏蔽罩鏡面對稱。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動通信終端，其特征在于，PCB板上的所述通孔設(shè)置有多個。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述密封件為密封墊片和壓蓋。
【文檔編號】H05K7/20GK203827682SQ201420205648
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】王超 申請人:中興通訊股份有限公司