通信模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高功能且小型化的移動(dòng)電話用的通信模塊。通信模塊(100)包括涉及移動(dòng)電話通信的第一高頻處理部(610)、具有基帶處理部和應(yīng)用處理部的系統(tǒng)部(630)、安裝有電源電路部(640)的電路基板(800)、覆蓋安裝在電路基板(800)的電子部件的密封材(900)、形成在密封材(900)的表面的導(dǎo)電性的屏蔽層(901)、和以劃分上述系統(tǒng)部(630)和電源電路部(640)中的任一者或兩者的安裝區(qū)域與上述第一高頻處理部(610)的安裝區(qū)域的方式形成在密封材(900)的屏蔽壁(902)。上述電路基板(800)包括芯層(810)，該芯層(810)是厚度比其他導(dǎo)體層大且作為接地層發(fā)揮功能的導(dǎo)體層。在形成在芯層(810)的貫通孔(811)配置有電子部件。
【專利說(shuō)明】通信模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及移動(dòng)電話中使用的通信模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，以被稱為智能手機(jī)的多功能移動(dòng)電話為代表，正在推進(jìn)移動(dòng)電話的多功能化和小型化。作為這種移動(dòng)電話，已知有一種是在主板上搭載有高頻電路模塊，該高頻電路模塊是將高頻信號(hào)的收發(fā)中所需的各種前端部件集成安裝在電路基板上而形成的(例如參照專利文獻(xiàn)I)。此處，前端部件是指在處理高頻信號(hào)的高頻IC與天線之間的路徑上配置的高頻信號(hào)處理用的無(wú)源部件和有源部件。專利文獻(xiàn)I中記載的高頻電路模塊中，在電路基板上搭載有電力放大用1C、發(fā)送濾波器、接收濾波器等前端部件。另外，在電路基板內(nèi)埋設(shè)有構(gòu)成匹配電路等的電容等無(wú)源部件。專利文獻(xiàn)I中記載的高頻電路模塊包括:具有蜂窩方式800MHz頻帶和PCS (Personal Communicat1n Services:個(gè)人通訊服務(wù))方式
1.9GHz頻帶的頻帶的兩個(gè)收發(fā)系統(tǒng)、和為了利用基于GPS(Global Posit1ning System:全球定位系統(tǒng))的定位功能而具有GPS的接收頻帶1.5GHz頻帶的一個(gè)接收系統(tǒng)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2005-277939號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明想要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0007]專利文獻(xiàn)I中記載的高頻電路模塊中僅集成了前端部件，但近年來(lái)為了實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的高密度化、高功能化，期望不僅將前端部件，還將高頻IC以及電源電路、基帶信號(hào)的處理電路、存儲(chǔ)器等移動(dòng)電話的幾乎所有的功能都集成在一個(gè)電路基板上。然而，想要在專利文獻(xiàn)I中記載的高頻電路模塊安裝基帶處理電路、存儲(chǔ)器和電源電路同時(shí)實(shí)現(xiàn)整體尺寸的小型化時(shí)，則存在如下問(wèn)題:(a)因?yàn)楦鞴δ懿靠拷?，所以各功能部間容易混入噪聲而造成特性劣化；(b)因?yàn)楦鞴δ懿靠拷?，所以散熱效率下降?c)即便是在小型化了的情況下，也因?yàn)榕c現(xiàn)有技術(shù)的聞?lì)l電路1旲塊相比電路基板尺寸變大，所以安裝時(shí)等容易廣生翅曲。
[0008]另外，對(duì)于上述(a)的技術(shù)問(wèn)題，在這種產(chǎn)品中，作為電源電路包括高頻電路用電源電路和其他電路用電源電路，特別是為了小型化，各電源電路采用開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器方式。因此，其他電路用的電源電路中產(chǎn)生的開(kāi)關(guān)噪聲與高頻電路用的電源電路發(fā)生電磁耦合，其結(jié)果導(dǎo)致有時(shí)開(kāi)關(guān)噪聲傳播到高頻電路而導(dǎo)致高頻特性的劣化?；蛘?，有時(shí)電源電路中產(chǎn)生的開(kāi)關(guān)噪聲直接與高頻電路發(fā)生電磁耦合，導(dǎo)致高頻特性的劣化。
[0009]本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種高功能且小型化的移動(dòng)電話用的通信模塊。
[0010]用于解決問(wèn)題的技術(shù)方案
[0011]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的通信模塊，其特征在于，包括:電路基板，其安裝有:(a)對(duì)涉及移動(dòng)電話通信的高頻信號(hào)進(jìn)行處理的第一高頻處理部、(b)具有對(duì)涉及移動(dòng)電話通信的基帶信號(hào)進(jìn)行處理的基帶處理部和對(duì)移動(dòng)電話的各種應(yīng)用操作進(jìn)行處理的應(yīng)用處理部的系統(tǒng)部、(C)電源電路部；形成在電路基板的一個(gè)主面的整個(gè)面、覆蓋被安裝在該主面的電子部件的密封材；形成在密封材的表面的導(dǎo)電性的屏蔽層；和第一屏蔽壁，其填充以劃分所述系統(tǒng)部和電源電路部中任一者或兩者的安裝區(qū)域與所述第一高頻處理部的安裝區(qū)域的方式從密封材的主面向電路基板的一個(gè)主面?zhèn)热バ纬傻牟鄄?，并且與所述屏蔽層導(dǎo)通，所述電路基板是將導(dǎo)體層和絕緣體層層疊而構(gòu)成的，并且包括芯層，該芯層是厚度大于其他導(dǎo)體層并且作為接地層發(fā)揮功能的導(dǎo)體層，構(gòu)成所述第一高頻處理部、系統(tǒng)部、電源電路部中的至少任一者的一個(gè)以上的電子部件配置在形成于所述電路基板的芯層的貫通孔或凹部?jī)?nèi)。
[0012]根據(jù)本發(fā)明，移動(dòng)電話的構(gòu)成所需的主要功能部的大部分集成在一個(gè)模塊中，因此能實(shí)現(xiàn)高功能且小型化。此處，在本發(fā)明中，在作為部件安裝面的電路基板的一個(gè)主面形成的密封材中，以劃分系統(tǒng)部和電源電路部中的任一者或兩者的安裝區(qū)域與第一高頻處理部的安裝區(qū)域的方式形成有槽部，并且在該槽部填充有第一屏蔽壁。由此，能夠防止噪聲從系統(tǒng)部和電源電路部侵入第一高頻處理部，所以高頻特性優(yōu)異。另外，在本發(fā)明中，電路基板具有作為接地層發(fā)揮功能的芯層，在形成在該芯層的貫通孔或凹部配置有電子部件，所以能夠?qū)崿F(xiàn)高密度化，而且被埋設(shè)的電子部件具有高屏蔽性。另外，在本發(fā)明中，電路基板具有芯層，所以在各功能部中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到芯層，進(jìn)而在該芯層在面方向擴(kuò)散。由此，能夠獲得高散熱效率。另外，在本發(fā)明中，在電路基板的一個(gè)主面的整個(gè)面形成有覆蓋電子部件的密封材料，所以利用該密封材也能夠獲得高的散熱效率。另外，在本發(fā)明中，電路基板具有芯層，所以電路基板難以發(fā)生翹曲，還通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)拿芊獠?，能夠抑制電路基板的翹曲。如上所述，本發(fā)明的通信模塊中，盡管集成有移動(dòng)電話的結(jié)構(gòu)所需的主要功能部的大部分，仍能夠防止高頻電路的特性劣化，散熱效率高，難以發(fā)生翹曲。
[0013]作為本發(fā)明的優(yōu)選方式的一例，可列舉特征為:上述電源電路部包括第一高頻處理部用的第一電源電路部和系統(tǒng)部用的第二電源電路部，包括第二屏蔽壁，該第二屏蔽壁填充以劃分第一電源電路部的安裝區(qū)域和第二電源電路部的安裝區(qū)域的方式從密封材的主面向電路基板的一個(gè)主面?zhèn)热バ纬傻牟鄄?，并且與上述屏蔽層導(dǎo)通。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，能夠防止在第二電源電路部中產(chǎn)生的噪聲經(jīng)由第一電源電路部傳播到第一高頻處理部，所以能夠進(jìn)一步有效地防止高頻電路的特性劣化。
[0015]另外，作為本發(fā)明的優(yōu)選方式的一例，可以列舉特征為:包括:安裝在上述電路基板的對(duì)涉及非移動(dòng)電話通信的高頻信號(hào)進(jìn)行處理的第二高頻處理部；和第三屏蔽壁，其填充以劃分上述系統(tǒng)部和電源電路部中任一者或兩者的安裝區(qū)域與上述第二高頻處理部的安裝區(qū)域的方式從密封材的主面向電路基板的一個(gè)主面?zhèn)热バ纬傻牟鄄浚⑶遗c上述屏蔽層導(dǎo)通。
[0016]根據(jù)本發(fā)明，能夠防止噪聲從系統(tǒng)部和電源電路部侵入第二高頻處理部，因此高頻特性優(yōu)異。
[0017]另外，作為本發(fā)明的優(yōu)選方式的一例，可以列舉特征為:在上述第一高頻處理部的安裝區(qū)域與第二高頻處理部的安裝區(qū)域之間配置有系統(tǒng)部的安裝區(qū)域。
[0018]一般在移動(dòng)電話通信中使用的天線和例如在衛(wèi)星定位系統(tǒng)等非移動(dòng)電話通信中使用的天線為了防止兩者之間的干擾，在移動(dòng)電話的殼體內(nèi)盡量隔開(kāi)距離安裝。在本發(fā)明中，涉及移動(dòng)電話通信的第一高頻處理部的安裝區(qū)域與涉及非移動(dòng)電話通信的第二高頻處理部的安裝區(qū)域之間設(shè)有系統(tǒng)部的安裝區(qū)域，因此第一高頻處理部的安裝區(qū)域與第二高頻處理部的安裝區(qū)域的距離必然變大。由此，能夠容易實(shí)現(xiàn)如上所述的天線安裝，并且能夠縮短各天線與高頻電路部的配線長(zhǎng)度，所以高頻特性也優(yōu)異。
[0019]發(fā)明效果
[0020]如上所說(shuō)明的，本發(fā)明的通信模塊盡管集成有移動(dòng)電話的結(jié)構(gòu)所需的主要功能部的大部分，仍能夠防止高頻電路的特性劣化，散熱效率高，難以發(fā)生翹曲。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是通信模塊的概略電路圖。
[0022]圖2是說(shuō)明通信模塊的各功能塊的配置的平面圖。
[0023]圖3是在拆除了密封材的狀態(tài)下從部件搭載面?zhèn)扔^察通信模塊的平面圖。
[0024]圖4是通信模塊的截面圖。
[0025]圖5是變形例的通信模塊的截面圖。
[0026]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0027]11,20......天線、110、120......雙工器(duplexer:分離的是發(fā)射信號(hào)和接收信號(hào)，屬于收發(fā)天線共用)、112、122......發(fā)送濾波器、114、124......接收濾波器、131、132......高頻電力放大器、139......功率放大IC、140、320、
340,350......帶通濾波器、190、390......RFIC、330......低噪聲放大器、310......雙訊器(diplexer:分離的是頻率相差較大的傳輸方向相同的不同頻帶信號(hào)，屬于同向雙工)、400......基帶IC、610......第一高頻處理部、
620......第二高頻處理部、630......系統(tǒng)部、640......電源電路部、
800......電路基板、810......芯層、811......貫通孔。

【具體實(shí)施方式】
[0028]參照附圖，對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式的通信模塊進(jìn)行說(shuō)明。圖1是通信模塊的概略框圖。另外，在本實(shí)施方式中，為了使說(shuō)明變簡(jiǎn)單，主要對(duì)涉及本發(fā)明的主旨的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
[0029]本實(shí)施方式的通信模塊100是將所謂智能手機(jī)的多功能移動(dòng)電話的主要功能集成在一個(gè)模塊的通信模塊。具體而言，通信模塊100具備作為廣域的無(wú)線通信網(wǎng)的移動(dòng)電話網(wǎng)的通信通話功能、作為近距離的無(wú)線通信的WiFi (注冊(cè)商標(biāo))、Bluet00th (注冊(cè)商標(biāo))(藍(lán)牙)的功能、作為衛(wèi)星定位系統(tǒng)的一種的GPS功能等。另外，為了說(shuō)明簡(jiǎn)單，令本實(shí)施方式的本通信模塊 100支持兩個(gè)頻帶的W-CDMA(Wideband Code Divis1n Multiple Access:寬帶碼分多址)和LTE(Long Term Evolut1n:長(zhǎng)期演進(jìn))以及兩個(gè)頻帶的GSM(GlobalSystem for Mobile communicat1n:全球移動(dòng)通信系統(tǒng))。
[0030]如圖1所示，通信模塊100包括移動(dòng)電話網(wǎng)用的收發(fā)電路。具體而言，通信模塊100包括高頻開(kāi)關(guān)101、第一和第二雙工器110、120、高頻電力放大器131、132、和第一帶通濾波器140作為前端部件。另外,通信模塊100包括RFIC(Rad1 Frequency IntegratedCircuit:射頻集成電路)190。該RFIC190如后所述不僅進(jìn)行涉及移動(dòng)電話通信的高頻信號(hào)的處理，還進(jìn)行GPS接收信號(hào)的處理。RFIC190包括涉及移動(dòng)電話通信的高頻信號(hào)的接收電路和發(fā)送電路，并且進(jìn)行高頻信號(hào)的調(diào)制和解調(diào)處理等。
[0031]另外，通信模塊100包括雙訊器310、第二帶通濾波器320、低噪聲放大器330、第三帶通濾波器340作為GPS用的前端部件。另外，作為WiFi用的前端部件，包括第四帶通濾波器350。另外，從圖1顯而易見(jiàn)，上述雙訊器310是WiFi和Bluetooth用的前端部件。另外，通信模塊100包括WiFi通信用的RFIC390。
[0032]另外，通信模塊100包括:作為承擔(dān)各通信中的數(shù)字信號(hào)的處理功能(所謂基帶功能)或其他各種移動(dòng)電話的應(yīng)用功能(例如攝像機(jī)的控制或攝像數(shù)據(jù)的處理等)的中央運(yùn)算裝置的基帶IC400、和存儲(chǔ)器410。
[0033]另外，通信模塊100不僅包括上述的電路部件，還包括后述的電源電路、作為數(shù)字處理的基準(zhǔn)的時(shí)鐘電路等，但在圖1中省略說(shuō)明。另外，通信模塊100作為其他高頻信號(hào)處理的主要部件，也可以包括用于構(gòu)成分集接收電路、兩系統(tǒng)同時(shí)通信用的收發(fā)電路的前端部件、RFIC。
[0034]高頻開(kāi)關(guān)101是將兩個(gè)內(nèi)置開(kāi)關(guān)102和103、以及兩個(gè)高頻電力放大器105和106集成在一個(gè)封裝內(nèi)的部件。內(nèi)置開(kāi)關(guān)102切換第一或第二雙工器110、120、第一帶通濾波器140、高頻電力放大器105、106與一個(gè)外部天線11的連接。內(nèi)置開(kāi)關(guān)103切換兩個(gè)高頻電力放大器105、106與RFIC190的連接。高頻電力放大器105對(duì)GSM的頻率劃分中IGHz以上的發(fā)送信號(hào)進(jìn)行放大。高頻電力放大器106對(duì)GSM的頻率劃分中不足IGHz的發(fā)送信號(hào)進(jìn)行放大。內(nèi)置開(kāi)關(guān)103與RFIC190的GSM用的發(fā)送端口連接。該發(fā)送端口在GSM的900MHz頻帶和1900MHz頻帶共用。
[0035]各雙工器110、120分別包括發(fā)送濾波器112、122和接收濾波器114、124。作為發(fā)送濾波器112、122和接收濾波器114、124，能夠使用表面聲波(SAW:Surface Acoustic Wave)濾波器、體聲波(BAW =Bulk Acoustic Wave)濾波器等的彈性波濾波器等各種濾波器。在本實(shí)施方式中，作為各濾波器使用SAW濾波器。另外，在本實(shí)施方式中，各雙工器110、120分別使用將發(fā)送濾波器112、122和接收濾波器114、124收納在一個(gè)封裝內(nèi)的結(jié)構(gòu)。
[0036]各發(fā)送濾波器112、122經(jīng)由高頻電力放大器131、132與RFIC190的W-CDMA和LTE用的發(fā)送端口連接。各接收濾波器114、124與RFIC190的接收端口連接。另外，在本實(shí)施方式中，接收濾波器114與W-CDMA和LTE用的接收端口連接，接收濾波器124與W-CDMA和LTE以及GSM用的接收端口連接。在本實(shí)施方式中，高頻電力放大器131、132作為功率放大IC139集成在一個(gè)封裝內(nèi)。另外，第一帶通濾波器140與RFIC190的GSM用的接收端口連接。作為第一帶通濾波器140，能夠使用SAW濾波器、BAff濾波器等的彈性波濾波器等各種濾波器。在本實(shí)施方式中，作為該濾波器使用SAW濾波器。
[0037]如上所述，本實(shí)施方式的通信模塊100支持兩個(gè)W-CDMA和LTE以及兩個(gè)GSM，雙工器110、120和帶通濾波器140以只有各頻帶的高頻信號(hào)通過(guò)的方式進(jìn)行濾波。
[0038]具體而言，第一雙工器110 支持 2100MHz 頻帶的 W-CDMA (Wideband Code Divis1nMultiple Access)或 LTE(Long Term Evolut1n)。因此,第一發(fā)送濾波器 112 為 1920 ?1980MHz的帶通濾波器，第一接收濾波器114為2110?2170MHz的帶通濾波器。另一方面，第二雙工器120支持900MHz頻帶的W-CDMA或LTE以及GSM。因此，第二發(fā)送濾波器122是880?915MHz的帶通濾波器，第二接收濾波器124為925?960MHz的帶通濾波器。
[0039]另外，第一帶通濾波器140是用于在1900MHz頻帶的GSM中對(duì)接受信號(hào)進(jìn)行濾波的濾波器，且為1930?1990MHz頻帶的帶通濾波器。
[0040]上述雙訊器310是用于將由天線20收發(fā)的高頻信號(hào)分為GPS接收信號(hào)和涉及WiFi通信的高頻信號(hào)的元件，其包括僅使GPS接收信號(hào)通過(guò)的帶通濾波器312、和僅使涉及WiFi通信的高頻信號(hào)通過(guò)的帶通濾波器311。在本實(shí)施方式中，雙訊器310使用將各帶通濾波器311、312收納在一個(gè)封裝內(nèi)的結(jié)構(gòu)。另外，雙訊器310也可以由使GPS接收信號(hào)通過(guò)且使涉及WiFi通信的高頻信號(hào)不通過(guò)的低通濾波器、和使涉及WiFi通信的高頻信號(hào)通過(guò)并且使GPS接收信號(hào)不通過(guò)的高通濾波器構(gòu)成。
[0041]第二帶通濾波器320和第三帶通濾波器340分別為僅使GPS接收信號(hào)通過(guò)的濾波器。作為各帶通濾波器320、340，能夠使用SAW濾波器、BAff濾波器等彈性波濾波器等各種濾波器。在本實(shí)施方式中，作為各濾波器使用SAW濾波器。第三帶通濾波器340與上述RFIC190的接收端口連接。在本實(shí)施方式中，GPS用的前端部件采用如上所述的結(jié)構(gòu)的原因在于，因?yàn)镚PS接收信號(hào)微弱，以及如后文所述那樣用于與天線20連接的端子與RFIC190的距離離得較遠(yuǎn)，因此與低損耗的第二帶通濾波器320相匹配地導(dǎo)入低噪聲放大器330，將它們配置在靠近天線20用的端子的位置，確保接收靈敏度。此處，第二帶通濾波器320將低損耗視為優(yōu)先，因此難以確保充分的帶域外抑制度。于是，在本實(shí)施方式中，追加帶域外抑制度高的第三帶通濾波器340。
[0042]第四帶通濾波器350是僅使涉及WiFi和Bluetooth的高頻信號(hào)通過(guò)的濾波器。第四帶通濾波器350與RFIC390的輸入輸出端口連接。
[0043]本實(shí)施方式的通信模塊100將各種部件表面安裝在電路基板800的一個(gè)主面，并且將一些部件埋設(shè)在電路基板800中，用樹(shù)脂等密封材密封電路基板800的部件安裝面。在電路基板800的另一個(gè)主面，形成有端子電極和接地電極。通信模塊100通過(guò)使電路基板800的另一個(gè)主面與安裝目的地的母電路基板相對(duì)，將上述端子電極和接地電極用焊接等方法與母電路基板連接而使用。以下，參照?qǐng)D2和圖3，對(duì)通信模塊100的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖2是說(shuō)明通信模塊的各功能塊的配置的平面圖，圖3是在拆除密封材的狀態(tài)下從部件搭載面?zhèn)扔^看通信模塊的平面圖。
[0044]通信模塊100如圖2和圖3所示，按功能劃分為第一高頻處理部610、第二高頻處理部620、系統(tǒng)部630和電源電路部640，其中第一高頻處理部610形成在橫長(zhǎng)矩形的電路基板800的左下側(cè)且安裝有移動(dòng)電話用的聞?lì)l電路，第_■聞?lì)l處理部620形成在電路基板800的右上部且安裝有非移動(dòng)電話用的高頻電路，系統(tǒng)部630形成為從電路基板800的中央部向上部和右部去，且安裝有基帶處理功能和應(yīng)用處理功能，電源電路部640形成在電路基板800的左上部且對(duì)各部供給電源。
[0045]第一高頻處理部610與系統(tǒng)部630和電源電路部640相鄰。另外，在第一高頻處理部610，如圖3所示，安裝有上述的高頻開(kāi)關(guān)101、雙工器110、120、功率放大IC139、第一帶通濾波器140、RFIC190。另外，在第一高頻處理部610，安裝有作為非移動(dòng)電話用的高頻電路部件之一的第三帶通濾波器340。此處，高頻開(kāi)關(guān)101、第一雙工器110、功率放大IC139、RFIC190被表面安裝在電路基板800上。另一方面，第二雙工器120和第三帶通濾波器340埋設(shè)在電路基板800內(nèi)。另外，在第一聞?lì)l處理部610的電路基板800的底面，形成有用于與天線11連接的端子(省略圖示)。另外，如上所述，在設(shè)置分集接收電路和用于構(gòu)成兩系統(tǒng)同時(shí)通信用的收發(fā)電路的前端部件以及RFIC的情況下，也可以將該收發(fā)電路設(shè)置在第一高頻處理部610。
[0046]第二高頻處理部620如圖2所示僅與系統(tǒng)部630相鄰。換而言之，第二高頻處理部620不與第一高頻處理部610和電源電路部640相鄰。在第二高頻處理部620，如圖3所示，表面安裝有上述的雙訊器310、第四帶通濾波器320、低噪聲放大器330、第六帶通濾波器350、RFIC390。另外，在第二高頻處理部620的電路基板800的底面，形成有用于與天線20連接的端子(省略圖示)。
[0047]系統(tǒng)部630如圖2所示，與第一高頻處理部610、第二高頻處理部620、電源電路部640相鄰。此處要注意的是，系統(tǒng)部630介于第一高頻處理部610與第二高頻處理部620之間。另外，在系統(tǒng)部630，如圖3所示，表面安裝有上述的基帶IC400和存儲(chǔ)器410。此處要注意的是，基帶IC400集成有基帶功能和應(yīng)用功能。
[0048]電源電路部640如圖2所示，按功能劃分為對(duì)系統(tǒng)部630和第二高頻處理部620進(jìn)行電源供給的第一電源電路部641 ;和對(duì)第一高頻處理部610進(jìn)行電源供給的第二電源電路部642。第一電源電路部641與系統(tǒng)部630和第二電源電路部642相鄰，而不與第一高頻處理部610和第二高頻處理部620相鄰。另一方面，第二電源電路部642與系統(tǒng)部630、第一電源電路部641和第一高頻處理部610相鄰，而不與第二高頻處理部620相鄰。在第一電源電路部641，如圖3所示，安裝有現(xiàn)有技術(shù)中公知的主電源用的電源管理IC510、系統(tǒng)時(shí)鐘振子511、開(kāi)關(guān)處理用的電感器(省略圖示)等各種電子部件。另外，在第二電源電路部642，安裝有現(xiàn)有技術(shù)中公知的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC520和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC520的開(kāi)關(guān)處理用的電感器(省略圖示)等的各種電子部件。
[0049]本實(shí)施方式的通信模塊100如圖2所示，按功能劃分有各部，而且還按電氣上和物理上被劃分。在本實(shí)施方式中，劃分為形成有第一高頻處理部610的第一區(qū)域710、形成有第二高頻處理部620的第二區(qū)域720、形成有電源電路部640的第一電源電路部641和系統(tǒng)部630的第三區(qū)域730、形成有電源電路部640的第二電源電路部642的第四區(qū)域740。各區(qū)域710?740如后所述，在用樹(shù)脂等密封材密封表面安裝在電路基板800上的各種部件之后，在密封材形成槽直至電路基板800的表面以劃分形成各區(qū)域，而且用導(dǎo)電性材料覆蓋密封材表面整體形成屏蔽層，并且還在上述槽中填充導(dǎo)電性材料形成屏蔽壁902，由此進(jìn)行劃分。另外，在與屏蔽壁902的形成位置對(duì)應(yīng)的電路基板800的表面，形成設(shè)定為基準(zhǔn)電位(接地電位)的接地電極，與上述屏蔽壁902導(dǎo)通連接。
[0050]接著，參照?qǐng)D4，對(duì)電路基板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖4是通信模塊的截面圖。電路基板800是由絕緣體層和導(dǎo)體層層疊而成的多層基板。電路基板800如圖4所示包括:導(dǎo)電性良好且比較厚的金屬制的導(dǎo)體層即芯層810 ;形成在該芯層810的一個(gè)主面(上表面)上的多個(gè)絕緣體層821和導(dǎo)體層822 ；以及形成在芯層810的另一個(gè)主面(下表面)的多個(gè)絕緣體層831和導(dǎo)體層832。絕緣體層821、831和導(dǎo)體層822、832通過(guò)積層工藝(build-upprocess)形成于芯層810的兩個(gè)主面。此處，位于芯層810與電路基板800的一個(gè)主面(上表面)之間的導(dǎo)體層822中的兩個(gè)層和位于芯層810與電路基板800的另一個(gè)主面(下表面)之間的導(dǎo)體層832中的一個(gè)層是被施加基準(zhǔn)電位(接地)的接地導(dǎo)體層825、826、835。接地導(dǎo)體層825、835是離芯層810最近的導(dǎo)體層822、832，分別經(jīng)由通孔(via)導(dǎo)體841與芯層810連接。因此，芯層810也作為接地導(dǎo)體發(fā)揮功能。另外，導(dǎo)體層822介于兩個(gè)接地導(dǎo)體層825、826之間，能夠使形成在該導(dǎo)體層822的配線作為帶狀線(stripline)發(fā)揮功能。在電路基板800的一個(gè)主面(上表面)上，形成有部件安裝用的導(dǎo)電性的焊墊801和配線802。另外，在電路基板800的另一個(gè)主面(下表面)，形成有用于與主板連接的端子電極805和接地電極806。RFIC190、基帶IC400等表面安裝部件691被焊接在焊墊801。
[0051]在芯層810形成有部件收納用的貫通孔811。在該貫通孔811，配置SAW濾波器、電容、電感等無(wú)源部件或功率放大IC等有源部件等內(nèi)置電子部件892。在本實(shí)施方式中，第二雙工器120、第三帶通濾波器340配置在貫通孔811內(nèi)。因此，芯層810優(yōu)選其厚度大于內(nèi)置電子部件892的高度。在本實(shí)施方式中，由金屬板，更詳細(xì)而言由銅制或銅合金制的金屬板形成芯層810。在貫通孔811內(nèi)的與收納部件的間隙中，填充樹(shù)脂等絕緣體。
[0052]在電路基板800的上表面即部件安裝面，形成有用于密封表面安裝部件891的密封材900。作為該密封材900的材料，可以列舉添加了二氧化硅、氧化鋁的環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣性樹(shù)脂。在密封材900的表面形成有導(dǎo)電性的屏蔽層901。另外，在密封材900，與屏蔽層901 一體地形成有用于劃分上述的各區(qū)域710?740的屏蔽壁902。該屏蔽壁902的下端與電路基板800上表面的接地電極連接。
[0053]如以上所詳述的，根據(jù)本實(shí)施方式的通信模塊100，移動(dòng)電話的構(gòu)成所需的主要功能部的大部分集成在一個(gè)通信模塊中，因此能夠?qū)崿F(xiàn)高功能且小型化。此處，在本實(shí)施方式中，在形成于作為部件安裝面的電路基板800的一個(gè)主面的密封材900，以劃分(分隔)第一高頻處理部610與系統(tǒng)部630及電源電路部640的方式形成有屏蔽壁902。由此能夠防止噪聲從系統(tǒng)部630和電源電路部640侵入第一高頻處理部610，所以高頻特性優(yōu)異。而且同樣，在本實(shí)施方式中，以劃分(分隔)第二高頻處理部620與系統(tǒng)部630的方式形成有屏蔽壁902，所以高頻特性更為優(yōu)異。而且同樣，在本實(shí)施方式中，以劃分(分隔)第一電源電路部641與第二電源電路部642的方式形成有屏蔽壁902，所以高頻特性更為優(yōu)異。
[0054]另外，在本實(shí)施方式中，電路基板800包括作為接地層發(fā)揮功能的芯層810，在形成在該芯層810的貫通孔811配置有電子部件，所以能夠?qū)崿F(xiàn)高密度化并且所埋設(shè)的電子部件具有高屏蔽性。另外，在本實(shí)施方式中，電路基板800包括芯層810，所以在各功能部產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至芯層810，進(jìn)而在該芯層810中在面方向擴(kuò)散。由此能夠得到高散熱效率。另外，在本實(shí)施方式中，在電路基板800的一個(gè)主面，在整個(gè)面形成有覆蓋電子部件的密封材料900，所以利用該密封材900也能獲得高散熱效率。
[0055]另外，在本實(shí)施方式中，電路基板800包括芯層810，所以電路基板800難以發(fā)生翹曲，進(jìn)而通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)拿芊獠牧?00，能夠抑制電路基板的翹曲。
[0056]如上所述，本實(shí)施方式的通信模塊800雖然集成了移動(dòng)電話的構(gòu)成所需的主要功能部的大部分，仍能夠防止高頻電路的特性劣化，散熱效率高，難以發(fā)生翹曲。
[0057]以上對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明不限于此。例如在上述實(shí)施方式中，作為芯層810的材質(zhì)，例示的是銅或銅合金，但也可以采用其他金屬或合金、樹(shù)脂等材質(zhì)，這無(wú)需多言。另外，在上述實(shí)施方式中，利用密封材900將表面安裝部件891密封于電路基板800的上表面，但也可以以覆蓋電路基板800的上表面的整個(gè)面或一部分的方式安裝導(dǎo)電性的罩(case)。這種情況下，優(yōu)選以與上述屏蔽壁902對(duì)應(yīng)的方式在罩內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電性的分隔壁。
[0058]另外，在上述實(shí)施方式中，為了在電氣和物理上劃分(分隔)區(qū)域，設(shè)置有從密封材900的表面的屏蔽層901延伸至電路基板800上的接地電極的屏蔽壁902，但如圖5所示，也可以是從密封材900的表面的屏蔽層901延伸至密封材900的厚度方向上的大致中間部的屏蔽壁903。該屏蔽壁903在電氣和物理上的屏蔽特性方面與屏蔽壁902相比稍差，但能夠在該屏蔽壁903的下方配置表面安裝部件691。因此，不對(duì)上述實(shí)施方式的通信模塊100進(jìn)行屏蔽壁902或部件配置等的變更，而進(jìn)一步適當(dāng)?shù)刈芳悠帘伪?03，由此能夠維持安裝密度，并且提高電特性。例如在上述實(shí)施方式中，電源電路部640的第一電源電路部641和系統(tǒng)部630安裝在由屏蔽壁902劃分的同一區(qū)域730內(nèi)，可以考慮以劃分電源電路部640的第一電源電路部641與系統(tǒng)部630的方式形成屏蔽壁903。
[0059]另外，上述實(shí)施方式的電路只不過(guò)為一個(gè)例子，采用其他電路結(jié)構(gòu)，也能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。另外，關(guān)于埋設(shè)哪個(gè)部件，只要考慮安裝密度、屏蔽性、散熱性等適當(dāng)選擇即可。
[0060]另外，上述實(shí)施方式的各功能部的配置只不過(guò)為一個(gè)例子，采用其他的配置結(jié)構(gòu)，也能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。例如，在上述實(shí)施方式中，在第一高頻處理部610與第二高頻處理部620之間配置有系統(tǒng)部630，但也可以使第一高頻處理部610和第二高頻處理部620相鄰。這種情況下，按照需要，也可以以在電氣和物理上劃分(分隔)各處理部610、620的方式形成屏蔽壁902。
[0061]另外，在上述實(shí)施方式中，第一和第二雙工器110、120分別使用將發(fā)送濾波器112、122和接收濾波器114、124收納在一個(gè)封裝內(nèi)的結(jié)構(gòu)，但也可以分別使用單獨(dú)的濾波器。
[0062]另外，在上述實(shí)施方式中，在芯層810形成貫通孔811，在該貫通孔811配置第二雙工器120等電子部件，但也可以在芯層810形成凹部而不是貫通孔811，在該凹部配置各電子部件。
[0063]另外，在上述實(shí)施方式中，涉及各通信的數(shù)字信號(hào)的處理功能即基帶功能和其他各種移動(dòng)電話的應(yīng)用功能集成于一個(gè)基帶IC400中，但也可以在單獨(dú)的IC(IntegratedCircuit:集成電路)安裝各功能。
[0064]另外，在上述實(shí)施方式中說(shuō)明的頻帶只不過(guò)為一個(gè)例子，采用其他的頻帶也能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。另外，在上述實(shí)施方式中說(shuō)明的GPS只不過(guò)是衛(wèi)星定位系統(tǒng)的一個(gè)例子，例如采用俄羅斯的GL0NASS、中國(guó)的Compass (北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng))等其他衛(wèi)星定位系統(tǒng)，也能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。另外，在上述實(shí)施方式中，作為分波器(天線共用器)的例子，列舉的是雙工器，但采用三工器等具有三個(gè)以上的通頻帶的分波器，也能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。
【權(quán)利要求】
1.一種通信模塊，其特征在于，包括: 電路基板，其安裝有:(a)對(duì)涉及移動(dòng)電話通信的高頻信號(hào)進(jìn)行處理的第一高頻處理部、(b)具有對(duì)涉及移動(dòng)電話通信的基帶信號(hào)進(jìn)行處理的基帶處理部和對(duì)移動(dòng)電話的各種應(yīng)用操作進(jìn)行處理的應(yīng)用處理部的系統(tǒng)部、(C)電源電路部； 形成在電路基板的一個(gè)主面的整個(gè)面、覆蓋被安裝在該主面的電子部件的密封材； 形成在密封材的表面的導(dǎo)電性的屏蔽層；和 第一屏蔽壁，其填充以劃分所述系統(tǒng)部和電源電路部中任一者或兩者的安裝區(qū)域與所述第一高頻處理部的安裝區(qū)域的方式從密封材的主面向電路基板的一個(gè)主面?zhèn)热バ纬傻牟鄄?，并且與所述屏蔽層導(dǎo)通， 所述電路基板是將導(dǎo)體層和絕緣體層層疊而構(gòu)成的，并且包括芯層，該芯層是厚度大于其他導(dǎo)體層并且作為接地層發(fā)揮功能的導(dǎo)體層， 構(gòu)成所述第一高頻處理部、系統(tǒng)部、電源電路部中的至少任一者的一個(gè)以上的電子部件配置在形成于所述電路基板的芯層的貫通孔或凹部?jī)?nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的通信模塊，其特征在于: 基帶處理部的主要處理部和應(yīng)用處理部的主要處理部集成于一個(gè)IC上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的通信模塊，其特征在于: 所述電源電路部包括第一高頻處理部用的第一電源電路部和系統(tǒng)部用的第二電源電路部， 所述通信模塊包括第二屏蔽壁，該第二屏蔽壁填充以劃分第一電源電路部的安裝區(qū)域和第二電源電路部的安裝區(qū)域的方式從密封材的主面向電路基板的一個(gè)主面?zhèn)热バ纬傻牟鄄?，并且與所述屏蔽層導(dǎo)通。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的通信模塊，其特征在于，包括: 安裝在所述電路基板的、對(duì)涉及非移動(dòng)電話通信的高頻信號(hào)進(jìn)行處理的第二高頻處理部；和 第三屏蔽壁，其填充以劃分所述系統(tǒng)部和電源電路部中任一者或兩者的安裝區(qū)域與所述第二高頻處理部的安裝區(qū)域的方式從密封材的主面向電路基板的一個(gè)主面?zhèn)热バ纬傻牟鄄?，并且與所述屏蔽層導(dǎo)通。
5.如權(quán)利要求4所述的通信模塊，其特征在于: 在所述第一高頻處理部的安裝區(qū)域與第二高頻處理部的安裝區(qū)域之間配置有系統(tǒng)部的安裝區(qū)域。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK104243642SQ201410452261
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月30日
【發(fā)明者】佐治哲夫, 市川洋平, 中村浩 申請(qǐng)人:太陽(yáng)誘電株式會(huì)社