一種鉆孔后可直接進行導電處理的pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明主要涉及一種鉆孔后可直接進行導電處理的PCB板，其包括基板和位于基板上下兩側(cè)的銅箔層，所述基板由32wt%-45wt%的玻璃纖維、55wt%-67wt%的環(huán)氧樹脂和0.6wt%-1.2wt%的二氧化錳制成。本發(fā)明相比傳統(tǒng)的PCB板，由于基板層添加了二氧化錳，在沒有噻吩或苯胺等有機物的反應的條件下，其基板層絕緣，滿足正常PCB板的要求，而鉆孔后，在和噻吩或苯胺等有機物反應后，其孔內(nèi)生成聚噻吩或者聚苯胺等導電高分子聚合物，可以直接進行后續(xù)的電鍍銅工藝。
【專利說明】[0001] -種鉆孔后可直接進行導電處理的PCB板

【技術(shù)領域】
[0002] 本發(fā)明涉及一種鉆孔后可直接進行導電處理的PCB板。
[0003]

【背景技術(shù)】
[0004] 傳統(tǒng)的PCB板是由玻璃纖維框架填充環(huán)氧樹脂構(gòu)成的基板，上下壓合兩層銅箔， 其在通孔鍍銅工藝中，是將PCB板上下鉆孔打通，然后將中間的環(huán)氧樹脂層除去膠渣，再進 行粗化、然后使用氯化鈀和氯化亞錫的膠體溶液使之附著上氯化鈀和氯化亞錫的混合物， 再去除混合物中的氯化亞錫，使氯化鈀裸露出來，利用氯化鈀的活性，在其表面沉積一層化 學銅，然后再在化學銅的表面進行電鍍銅。整套工藝相當復雜，而且需要使用大量甲醛和氰 化物等有害物質(zhì)，并且消耗大量貴重的鈀金屬。所以，能夠環(huán)保節(jié)約的完成通孔鍍銅工藝是 PCB加工中的難點，本專利為解決這一問題而發(fā)明。
[0005]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明為解決上述問題，提供了一種玻璃纖維和環(huán)氧樹脂層中含有二氧化錳的 PCB板，這種PCB板在鉆孔后的通孔鍍銅工藝中可以直接進行孔內(nèi)金屬化，然后就可以進行 電鍍銅工藝。
[0007] 本發(fā)明的可直接進行導電處理的PCB板，主要由上下銅箔層及中間基板三 個部分組成，所述中間基板由32wt%-45wt%的玻璃纖維、55wt%-67wt%的環(huán)氧樹脂和 0· 6wt%_l. 2wt%的二氧化猛制成。
[0008] 作為優(yōu)選，所述基板的材料組成可以為38wt%_42wt%的玻璃纖維、57wt%_62wt%的 環(huán)氧樹脂和〇. 8wt%-l. 2wt%的二氧化猛； 而更優(yōu)選的，當所述基板的材料組成為40wt%的玻璃纖維、59wt%的環(huán)氧樹脂和1. Owt% 的二氧化錳時，能夠更好的實現(xiàn)本發(fā)明。
[0009] 本發(fā)明相比傳統(tǒng)的PCB板，由于基板層添加了二氧化錳，在沒有噻吩或苯胺等有 機物反應的條件下，其基板層絕緣，滿足正常PCB板的要求，而鉆孔后，在和噻吩或苯胺等 有機物反應后，其孔內(nèi)生成聚噻吩或者聚苯胺等導電高分子聚合物，從而可以直接進行后 續(xù)的電鍍銅工藝。
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【具體實施方式】
[0011] 本發(fā)明的一種鉆孔后可直接進行導電處理的PCB板，由上下兩層銅箔及中間基板 組成，基板是由玻璃纖維為構(gòu)架，填充環(huán)氧樹脂及少量二氧化錳構(gòu)成；本發(fā)明的PCB板，主
【權(quán)利要求】
1. 一種鉆孔后可直接進行導電處理的PCB板，包括基板和位于基板上下兩側(cè)的銅 箔層，其特征在于：所述基板由32wt%_ 45wt%的玻璃纖維、55wt%-67wt%的環(huán)氧樹脂和 0· 6wt%_l. 2wt%的二氧化猛制成。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種鉆孔后可直接進行導電處理的PCB板，其特征在于：所述 基板的材料組成為38wt%_42wt%的玻璃纖維、57wt%_62wt%的環(huán)氧樹脂和0. 8wt%_l. 2wt%的 二氧化錳。
3. 如權(quán)利要求2所述的一種鉆孔后可直接進行導電處理的PCB板，其特征在于：所述 基板的材料組成為40wt%的玻璃纖維、59wt%的環(huán)氧樹脂和1. Owt%的二氧化錳。
【文檔編號】H05K1/03GK104113980SQ201410260141
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月13日
【發(fā)明者】朱虹, 張毅, 孫穎睿 申請人:合肥奧福表面處理科技有限公司