一種高精密階梯式多層印制電路板工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高精密階梯式多層印制電路板工藝，包括光板工藝流程和四層板工藝，光板工藝流程為：開料、內(nèi)層蝕刻、貼熱固化膜、鉆孔1、洗內(nèi)槽、層壓、鉆孔2、印文字、沉孔、成型、測試、終檢和包裝。四層板工藝流程為：開料、內(nèi)層線路、內(nèi)層蝕刻、棕化1、壓合、鉆孔1、直接電鍍、外層線路、圖形電鍍、外層蝕刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、層壓、鉆孔2、印文字、沉孔、成型、測試、終檢和包裝。本發(fā)明通過改善生產(chǎn)工藝，采用低成本解決了生產(chǎn)中存在的板翹和空泡分層的問題，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率為企業(yè)增加了市場競爭力。
【專利說明】一種高精密階梯式多層印制電路板工藝
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及電路板印制工藝，特別涉及一種高精密階梯式多層印制電路板工藝?！颈尘凹夹g(shù)】
[0003]隨著手機(jī)、MP3、筆記本等電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，電路板的需求量日益增加。為提高產(chǎn)品質(zhì)量，需改善生產(chǎn)工藝。為解決后端電路板絕緣性、電阻等參數(shù)的要求，在一個(gè)四層電路板的基礎(chǔ)上局部覆蓋一層FR -4的光板加以解決，但這種技術(shù)品質(zhì)問題的控制難度較大，主要體現(xiàn)在成本高，板翹、分層空泡等功能性缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種高精密階梯式多層印制電路板工藝，包括光板工藝流程和四層板工藝，其特征為:
所述光板工藝流程為:開料、內(nèi)層蝕刻、貼熱固化膜、鉆孔1、洗內(nèi)槽、層壓、鉆孔2、印文字、沉孔、成型、測試、終檢和包裝。
[0005]所述四層板工藝流程為:開料、內(nèi)層線路、內(nèi)層蝕刻、棕化1、壓合、鉆孔1、直接電鍍、外層線路、圖形電鍍、外層蝕刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、層壓、鉆孔2、印文字、沉孔、成型、測試、終檢和包裝。
[0006]為解決產(chǎn)品板翹問題，需修改冷壓參數(shù)并進(jìn)行高壓直板工藝；鉚合時(shí)，進(jìn)行除塵壓平后實(shí)施鉚合。具體解決方法為在所述壓合工藝中，將冷壓時(shí)間修改為兩個(gè)小時(shí)，將溫度降至150°C，產(chǎn)品下機(jī)后進(jìn)行直板使用8KG/cm2的壓力直到常溫。所述層壓工藝中FR-4光板、熱固化膜和FA-4電路板鉚合時(shí)，進(jìn)行除塵壓平后實(shí)施鉚合，鉚合后至疊板前采用水平搬運(yùn)，確保各層的精密貼合。
[0007]為解決產(chǎn)品中出現(xiàn)空泡分層，需修改壓合參數(shù)、加鉆排氣孔，增加硅膠層并把傳統(tǒng)的半固化材料更換成離型膜。具體解決方法為所述層壓工藝壓合過程中，將壓合溫度設(shè)為220°C，以增加流膠量來鍵連光板與電路板的膠合，在光板上適當(dāng)?shù)奈恢眉鱼@排氣孔，將高溫加壓下的熱量、水分、氣體通過排氣孔排出，從而實(shí)現(xiàn)各層間的精密粘合；另外為防止電路板線路布局形成高低不平，需在光板外側(cè)加一層硅膠，在施壓時(shí)通過硅膠把高低不平的電路板外側(cè)的熱固化片進(jìn)行碾壓，低的部位流膠量大，高的部位流膠量小，從而實(shí)現(xiàn)較量分流按需補(bǔ)償。
[0008]所述層壓工藝中，將產(chǎn)品壓合規(guī)格參數(shù)修改為220°C X70min，減少工藝制程時(shí)間，提聞生廣效率。
[0009]所述層壓工藝中，將硅膠外側(cè)的銅箔更換為離型膜用以降低工藝成本。
[0010]所述工藝中搬運(yùn)、烘烤時(shí)，需垂直插架防止變形，優(yōu)選水平疊放。
[0011]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明通過改善生產(chǎn)工藝，采用低成本解決了生產(chǎn)中存在的板翹和空泡分層的問題，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率為企業(yè)增加了市場競爭力。
【具體實(shí)施方式】
[0012]實(shí)施例:
[0013]一種高精密階梯式多層印制電路板工藝，包括光板工藝流程和四層板工藝，光板工藝流程為:開料、內(nèi)層蝕刻、貼熱固化膜、鉆孔1、洗內(nèi)槽、層壓、鉆孔2、印文字、沉孔、成型、測試、終檢和包裝。四層板工藝流程為:開料、內(nèi)層線路、內(nèi)層蝕刻、棕化1、壓合、鉆孔1、直接電鍍、外層線路、圖形電鍍、外層蝕刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、層壓、鉆孔2、印文字、沉孔、成型、測試、終檢和包裝。層壓工藝中，將產(chǎn)品壓合規(guī)格參數(shù)修改為220°C X70min，可以減少工藝制程時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
[0014]由于不同的材質(zhì)脹縮率不同經(jīng)真空壓合后出現(xiàn)板翹，板翹達(dá)2%以上(注:行業(yè)內(nèi)板翹的標(biāo)準(zhǔn)為對(duì)角線長度的0.75%)，解決辦法為:在工藝全過程中搬運(yùn)、烘烤時(shí)，需垂直插架防變形，最好水平疊放。修改冷壓參數(shù)，由一小時(shí)變?yōu)閮尚r(shí)，將溫度降至150°C，產(chǎn)品下機(jī)后再進(jìn)行直板，施加8KG/cm2的壓力直到常溫。在層壓工藝中進(jìn)行FR-4光板、熱固化膜、FA-4電路板鉚合時(shí)，需除塵壓平后實(shí)施鉚合，鉚合后至疊板前采用水平搬運(yùn)，確保各層的精密貼合。
[0015]由于不同的材質(zhì)原料不同及電路板因局部布線而形成高低不平導(dǎo)致高低部位的結(jié)合處的夾角難以充分填膠經(jīng)壓合后容易出現(xiàn)空泡分層，這是功能性缺陷，絕對(duì)不允許出現(xiàn)。同時(shí)光板與4層電路板需粘合層進(jìn)行鍵連，必須控制流膠量，否則影響外觀和性能，為杜絕流膠量對(duì)線路的影響，把常用的半固化片改為熱固化膜能控制流膠量，但出現(xiàn)分層與空泡，經(jīng)試驗(yàn)作以下解決方案:將壓合熱壓溫度有210°C改為220°C，以增加流膠量來鍵連光板與電路板的膠合。在光板上適當(dāng)?shù)奈恢眉鱼@排氣孔，將高溫加壓下的熱量、水分、氣體通過排氣孔排出，從而實(shí)現(xiàn)各層間的精密粘合。排氣孔的位置經(jīng)合理計(jì)算位置恰當(dāng)，否則不能發(fā)揮作用。
[0016]由于電路板線路布局形成的高低不平的問題，就是在光板外側(cè)加一層硅膠，在施壓是通過軟性的硅膠把高低不平的電路板外側(cè)的熱固化片進(jìn)行碾壓，低的部位流膠量大，高的部位流膠量小。為了使光板不直接接觸高溫鋼板導(dǎo)致鋼板的劃傷并產(chǎn)生流膠而無法剝離的情況，需在硅膠的外側(cè)加一層銅箔而實(shí)現(xiàn)，但銅箔的粗糙面在與硅膠連接是由于高壓而導(dǎo)致壓在一起，不容易剝離。同時(shí)由于采用35um的銅箔的價(jià)格較為昂貴實(shí)用成本較高?；诖?，選擇一種不流膠且平整的一種材料來代替銅箔，即為離型膜，設(shè)置于硅膠的外側(cè)，且離型膜的成本較低，可大大節(jié)約使用成本。同時(shí)解除壓力后，離型膜與光板是分開的，不需要另外剝離，從而實(shí)現(xiàn)較量分流按需補(bǔ)償。
[0017]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征以及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提性，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種高精密階梯式多層印制電路板工藝，包括光板工藝流程和四層板工藝，其特征為: 所述光板工藝流程為:開料、內(nèi)層蝕刻、貼熱固化膜、鉆孔1、洗內(nèi)槽、層壓、鉆孔2、印文字、沉孔、成型、測試、終檢和包裝； 所述四層板工藝流程為:開料、內(nèi)層線路、內(nèi)層蝕刻、棕化1、壓合、鉆孔1、直接電鍍、外層線路、圖形電鍍、外層蝕刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、層壓、鉆孔2、印文字、沉孔、成型、測試、終檢和包裝； 為防止產(chǎn)品板翹，所述壓合工藝中，將冷壓時(shí)間修改為兩個(gè)小時(shí)，將溫度降至150°C，產(chǎn)品下機(jī)后進(jìn)行直板使用8KG/cm2的壓力直到常溫，所述層壓工藝中FR-4光板、熱固化膜和FA-4電路板鉚合時(shí)，進(jìn)行除塵壓平后實(shí)施鉚合，鉚合后至疊板前采用水平搬運(yùn)，確保各層的精密貼合； 為防止產(chǎn)品出現(xiàn)空泡分層，所述層壓工藝壓合過程中，將壓合溫度設(shè)為220°C，在光板上適當(dāng)?shù)奈恢眉鱼@排氣孔，將高溫加壓下的熱量、水分、氣體通過排氣孔排出，從而實(shí)現(xiàn)各層間的精密粘合；另外為防止電路板線路布局形成高低不平，需在光板外側(cè)加一層硅膠，在施壓時(shí)通過硅膠把高低不平的電路板外側(cè)的熱固化片進(jìn)行碾壓，從而實(shí)現(xiàn)較量分流按需補(bǔ)償； 所述層壓工藝中，將產(chǎn)品壓合規(guī)格參數(shù)修改為220°C X70min，減少工藝制程時(shí)間，提高生產(chǎn)效率； 所述層壓工藝中，將硅膠外側(cè)的銅箔更換為離型膜用以降低工藝成本。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高精密階梯式多層印制電路板工藝，其特征在于:所述工藝中搬運(yùn)、烘烤時(shí)，需垂直插架防止變形，優(yōu)選水平疊放。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104023485SQ201410157411
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】王健康 申請(qǐng)人:昆山市鴻運(yùn)通多層電路板有限公司