具有穿孔的電磁干擾襯墊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及具有穿孔的電磁干擾襯墊。根據(jù)各個方面，公開了EMI屏蔽件的示例性實施方式，諸如EMI襯墊。在一示例性實施方式中，襯墊包括不限定長度的主體。所述襯墊還包括：具有大致平坦的外表面的基部；遠離所述基部大致向上延伸的立起部；以及遠離所述基部橫向延伸的尾部。所述基部和所述立起部可以在折疊線處與所述尾部相交。一個或多個穿孔和/或皺痕可以沿著所述折疊線。
【專利說明】具有穿孔的電磁干擾襯墊
【技術領域】
[0001]本公開總體上涉及電磁干擾(EMI)襯墊。
【背景技術】
[0002]該部分提供涉及本公開但未必是現(xiàn)有技術的背景信息。
[0003]在正常操作期間，電子設備會產生不合需要的電磁能，該電磁能會由于通過輻射和傳導進行的電磁干擾(EMI)傳播而干擾近處定位的電子設備。電磁能可以具有各種不同的波長和頻率。為了減少與EMI相關聯(lián)的問題，不合需要的電磁能的源可以被屏蔽和電接地。屏蔽能被設計成防止電磁能相對于供布置電子設備的殼體或其他外殼而進出。因為這樣的外殼常常包括位于相鄰的檢查口之間以及門和連接器周圍的間隙或接縫，因此可能難以獲得有效屏蔽，這是因為外殼中的間隙允許EMI貫穿其傳遞。此外，在導電金屬外殼的情況下，這些間隙可以通過形成外殼的電導率的不連續(xù)性而抑制有益的法拉第籠效應(Faraday Cage Effect),這有損穿過外殼的接地傳導路徑的效率。而且,通過在間隙處呈現(xiàn)顯著不同于通常外殼的電導率水平的電導率水平，間隙能充當縫隙天線，從而導致外殼本身變成EMI的第二源。
[0004]EMI襯墊已被研制用于間隙中以及門周圍，以在允許封閉門和檢查口的操作和裝配連接器的同時提供一定程度的EMI屏蔽。為了有效屏蔽EMI，襯墊應該能夠吸收或反射EMI以及建立橫跨供布置襯墊的間隙的連續(xù)導電路徑。這些襯墊也能用于橫跨結構的電連續(xù)性并且用于從裝置的內部排出諸如水分和灰塵的污染物。一旦被安裝，襯墊基本上封閉或密封任何界面間隙并且通過在所施加的壓力下符合表面之間的不規(guī)則性而建立橫跨界面間隙的連續(xù)導電路徑。因此，旨在用于EMI屏蔽應用的襯墊被指定具有這樣的構造，即，該構造不僅甚至在壓縮時提供表面導電性，而且具有允許襯墊符合間隙的尺寸的彈性。
[0005]如本文所使用的，術語“EMI”應該被認為是通常包括并且是指EMI發(fā)射和RFI發(fā)射，并且術語“電磁的”應該被認為是通常包括并且是指來自外部源和內部源的電磁頻率和射頻。因此，術語屏蔽(如本文所使用的)通常包括并且是指例如EMI屏蔽和RFI屏蔽，以防止(或至少減少)EMI和RFI相對于供布置電子設備的殼體或其他外殼進出。

【發(fā)明內容】

[0006]該部分提供本公開的總述，并且不是本公開的全部范圍或其所有特征的全面公開。
[0007]根據(jù)各種方面，公開了諸如EMI襯墊之類的EMI屏蔽件的示例性實施方式。在示例性實施方式中，襯墊包括不限定長度的主體。襯墊還包括:具有大致平坦的外表面的基部；遠離所述基部大致向上延伸的立起部；以及遠離所述基部橫向延伸的尾部。所述基部和所述立起部可以在折疊線處與所述尾部相交。一個或多個穿孔和/或皺痕可以沿著所述折疊線。
[0008]從本文提供的描述，更多的應用領域將變得清楚。該概述中的描述和特定示例僅旨在用于說明目的并且并不旨在限制本公開的范圍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]本文所述的附圖僅是為了說明所選擇的實施方式并且不是所有可能的實施，并且并不旨在限制本公開的范圍。
[0010]圖1A描繪了加接至第一基板的常規(guī)的大致D形的織物包覆泡沫(FOF)的電磁干擾(EMI)襯墊的剖視圖。
[0011]圖1B示出了具有引入第二基板的附加細節(jié)的圖1A的常規(guī)的D的形織物包覆泡沫的電磁干擾襯墊。
[0012]圖1C示出了與將第二基板引入到如圖1B所見的常規(guī)的D形的織物包覆泡沫的電磁干擾襯墊的剪切力相關聯(lián)的現(xiàn)有技術中的問題。
[0013]圖2A描繪了將常規(guī)的大致P形的織物包覆泡沫的電磁干擾襯墊應用至第一基板。
[0014]圖2B示出了具有引入第二基板的附加細節(jié)的加接至第一基板的圖2A的常規(guī)的P形的織物包覆泡沫的電磁干擾襯墊。
[0015]圖2C示出了在如圖2B所見引入第二基板之后常規(guī)的P形的織物包覆泡沫的電磁干擾襯墊的壓縮。
[0016]圖2D示出了與圖2A的常規(guī)的P形的織物包覆泡沫的電磁干擾襯墊附接至第一基板相關聯(lián)的現(xiàn)有技術中的問題。
[0017]圖3是示出了其上包括穿孔的示例的織物包覆泡沫(FOF)襯墊的示例性實施方式的立體圖。
[0018]圖4是示出襯墊的各種尺寸特征的圖3的織物包覆泡沫襯墊的俯視圖。
[0019]圖5是粘附至基板的一部分的圖3的襯墊的一段的立體圖，并且還示出了穿孔相對于基板的邊緣的對準。
[0020]圖6A是包括尾部和鐘形立起部的襯墊的另選示例性實施方式的剖視圖。
[0021]圖6B是包括尾部和矩形立起部的襯墊的另一另選示例性實施方式的剖視圖。
【具體實施方式】
[0022]現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述示例實施方式。
[0023]根據(jù)各個方面，公開了諸如EMI襯墊之類的EMI屏蔽件的示例性實施方式。該襯墊包括不限定長度的主體。該襯墊可以包括能繞或關于具有第一表面和第二表面的第一基板的邊緣折疊或彎曲的一部分(例如，尾部等)。襯墊還包括用于消除可能通過相對于基板的邊緣彎曲或折疊襯墊部而造成的殘余應力的裝置。如本文所公開的，襯墊可以包括沿著其彎曲線或折疊線的皺痕和/或一個或多個穿孔。
[0024]在示例性實施方式中，襯墊包括:基部；遠離基部大致向上延伸的立起部；以及遠離基部橫向延伸的尾部。主體具有由尾部、基部和立起部共同限定的大致P形輪廓或其他輪廓。一個或多個穿孔(例如，孔、開口、切口、狹縫、凹口等)可以處于尾部與立起部和基部的相交部處或與該相交部相鄰。例如，基部和立起部可以在折疊線處與尾部相交，并且一個或多個穿孔可以處于折疊線處或者可以沿著折疊線。一個或多個穿孔構造成消除可能通過相對于基板的邊緣彎曲或折疊尾部而造成的殘余應力，這因此減小了襯墊在安裝后從基板升離或分離的機會。另選地，襯墊可以包括用于消除折疊線或彎曲部處的應力的裝置，諸如沿著折疊線或彎曲部的皺痕。皺痕還可以是除一個或多個穿孔之外的另選物或作為一個或多個穿孔的替代物。
[0025]在一些示例性實施方式中，襯墊包括大致P形輪廓(例如，圖3至圖5等)。另選實施方式可以包括其他合適的截面輪廓，諸如圖6A或圖6B中所示的輪廓等。一些實施方式包括這樣的穿孔，這些穿孔基本上彼此相同(例如，所有穿孔都大致為矩形、具有相同尺寸和取向等)和/或沿著立起部和尾部之間的相交部均勻地間隔開。
[0026]在各個不例性實施方式中，設置有襯墊，該襯墊能偏轉成位于第一基板和第二基板之間的坍縮取向。襯墊包括:不限定長度的主體；具有大致平坦的外表面的基部(例如，大致平坦的腿或部分等);以及立起部(例如，大致豎直形狀或構件等)。襯墊還包括尾部，該尾部在未立起的狀態(tài)下遠離基部橫向地并且大致平行于該基部延伸。因此，在襯墊示立起且未被壓縮時，該襯墊可以具有由基部、尾部和立起部共同限定的大致P形的輪廓(或其他輪廓)。一個或多個穿孔(例如，孔、開口、切口、狹縫、凹口等)可以與立起部和尾部的相交部或折疊線相鄰、在該立起部和尾部的相交部或折疊線處或在該立起部和尾部的相交部或折疊線周圍。另選的實施方式可以具有位于另選或附加位置的穿孔，和/或沿著尾部和立起部的折疊線或相交部的皺痕。
[0027]回到附圖，圖1A至圖1C和圖2A至圖2D描繪了現(xiàn)有技術并且在說明由所要求保護的EMI襯墊解決的現(xiàn)有技術中的問題時是有用的。圖1A示出了在基板的邊緣處或附近粘附或加接到第一基板102的大致D形的襯墊104的剖面圖。該襯墊104包括由外織物層106包繞的泡沫芯108。在具體應用中，第一基板102可以是用于諸如服務器機架的電氣部件的外殼或殼體的壁，并且襯墊104可以粘附至殼體的內腔。在這種應用中，第二基板110可以沿由圖1B中的箭頭112所指示的方向被引到襯墊104，其中第二基板是諸如服務器的軌道安裝電氣部件。在該應用中，襯墊104將用作兩個基板102、110之間的EMI屏蔽和密封件，這兩個基板在該示例中是服務器和相鄰的機架罩。但是圖1C中示出了在這樣的D形襯墊104的情況下現(xiàn)有技術中的問題，其中第二基板的剪切沖擊可以造成襯墊的一部分與第一基板102分離，從而導致EMI屏蔽件的密封件的不合需要的裂口 114并且潛在地導致襯墊的一部分的局部破壞。
[0028]為了解決圖1C所示的剪切問題，研制出了諸如圖2A中的P形襯墊204。圖2A示出了 P形襯墊204的剖視圖，該P形襯墊可以粘附至或加接至第一基板102。該襯墊204還包括由外織物層206包繞的泡沫芯208。但是襯墊204附加地包括遠離泡沫芯208延伸的織物制尾部210。在將該P形襯墊204應用至第一基板102時，尾部210沿由弧形箭頭212指示的方向繞第一基板包繞。因此，當?shù)诙?10經由圖2B中的箭頭112被施加時，尾部210防止了在圖1C中所見的剪切。結果是如圖2C所見的形成被適當壓縮且固定的襯墊204。但是現(xiàn)有技術中仍存在關于這樣的P形襯墊204的問題，如圖2D所見，其中襯墊的泡沫芯部在尾部中的彎曲點處從基板102被升離、分離和脫離，該尾部繞基板的邊緣被包繞或彎曲。襯墊從基板的該升離可以由來自尾部織物彎曲和/或熱熔性粘合劑(如果用來將織物附接至芯部)的殘余應力引起。
[0029]圖3示出了采用本公開的一個或多個方面的要求保護的織物包覆泡沫的電磁干擾襯墊204的示例性實施方式。該襯墊204具有不限定長度的主體。襯墊包括由外織物層206圍繞的泡沫芯208，其中外織物層可以借助熱熔性粘合劑或現(xiàn)有技術中已知的任何其他合適的粘合劑粘附至泡沫芯。襯墊204還包括具有大致平坦外表面的基部216。立起部218遠離基部216大致向上延伸。尾部210遠離基部216橫向地并且大致平行于該基部延伸，使得在襯墊204未立起或未被壓縮時該襯墊204具有由基部216、尾部210和立起部218共同限定的P形輪廓，如圖3所示。尾部210可以包括兩層借助熱熔性粘合劑或現(xiàn)有技術中已知的任何其他合適的粘合劑粘附在一起的外織物層。另選地，可以使用立起部218的其他合適的形狀(例如，矩形、鐘形等)。而且，尾部210可以包括多于或少于兩層織物和/或其長度相對于基部216的長度而變化。
[0030]如圖3所示，襯墊204包括沿著折疊線224或與該折疊線相鄰的穿孔220。折疊線224被限定為在該折疊線處立起部218和基部216在襯墊204的整個長度上與尾部210接觸或相交。因此，折疊線224在本文中可以被稱為尾部210與基部216和立起部218的相交部。另選的實施方式可以具有處于其它位置的一個或多個穿孔。
[0031]繼續(xù)參照圖3，所示的穿孔220通常是矩形形狀的并且大約是相等尺寸的。另外，穿孔220大約均勻或相等地間隔開。在其它實施方式中，襯墊可以包括或多或少個穿孔和/或為其它構造(例如，不同形狀、不同尺寸、在其它位置、未相等地間隔開等)。
[0032]在該【具體實施方式】中，穿孔220形成為使得它們從一側到另一側完全延伸穿過折疊線224。因此，穿孔220還從一側到另一側完全延伸穿過位于折疊線224處或沿著折疊線224定位的襯墊材料(例如織物等)。舉例來說，穿孔220可以由旋轉模切機形成?？梢允褂昧磉x工藝來形成一個或多個完全延伸穿過或僅部分延伸穿過襯墊的穿孔。
[0033]圖4是襯墊204的一部分的俯視圖，該俯視圖還示出了穿孔220沿著在立起部218和尾部210之間的折疊線224的間隔?？梢允褂没亢土⑵鸩康拈L度(在圖4中以V表示)相對于尾部的長度(以w表示)的各種比值。另外，穿孔之間的間隔(圖4中以X表示)以及穿孔本身的長度(以I表示)可以附加地改變。X和I的最優(yōu)值或優(yōu)選值將在本文中進一步討論。
[0034]基于具體的最終使用或應用，襯墊的基部216可以被粘附或加接(例如，利用壓敏粘合劑等粘附地結合)至第一基板102的第一表面226。并且，尾部210可以通過在折疊線224處繞第一基板的外緣222彎曲襯墊204而如圖5中能看到的被粘附或加接至第一基板的第二表面228。如圖5所示，穿孔220在安裝襯墊204期間與第一基板102的外緣222對準。為了獲得穿孔220的所有益處，穿孔220應該在安裝襯墊204期間與第一基板102的外緣222對準，否則穿孔的益處將被減輕或減少。在使用期間，穿孔220使織物層的力減輕，這是因為它試圖從安裝位置(如圖5可見)展開到卸載的未壓縮位置(如圖3可見)，從而防止或抑制現(xiàn)有技術中的失敗(如圖2D所見)。穿孔220能操作以消除彎曲處的殘余應力，這因此減小了在襯墊204被施加至第一基板之后該襯墊從第一基板102升離或分離的機會。
[0035]另外，或另選地，其他示例性實施方式可以包括不同于穿孔的、用于消除彎曲處的殘余應力的裝置。例如，在襯墊的另一示例性實施方式中，用于消除彎曲處的殘余應力的裝置包括沿著折疊線或彎曲部的皺痕，該皺痕可以沿襯墊主體的長度延伸。在該示例性實施方式中，可以使用被加熱的輥來局部地熔融織物上的熱熔性粘合劑以幫助形成皺痕。在襯墊的另一示例性實施方式中，用于消除彎曲部處的殘余應力的裝置包括沿著折疊線的皺痕和沿著該折疊線的一個或多個穿孔。[0036]圖3至圖5中所示的襯墊204可以以類似于圖2B和圖2C中所示的方式在第一基板和第二基板之間被壓縮。但是如果存在X和I的最優(yōu)值或優(yōu)選值和/或該X和y的比，并且襯墊安裝在第一基板上使得穿孔與該第一基板的外緣對準，則圖3至圖5的襯墊204將經受圖2D中所見的襯墊的失敗。
[0037]參看圖4和下面的表1,具有v=18mm (毫米)、w=7mm和x=4mm的尺寸的一系列襯墊針對尾部彎曲力進行測試，其中被定義為穿孔的長度的y值改變。每個襯墊段的長度是25mm。表1中的值是每英寸寬度的千克力(kgf/英寸寬度)。
[0038]表1
[0039]
【權利要求】
1.一種電磁干擾襯墊,該電磁干擾襯墊包括不限定長度的主體并且包括: 具有平坦外表面的基部； 遠離所述基部橫向延伸的尾部； 遠離所述基部延伸的立起部，所述立起部和/或所述基部在折疊線處與所述尾部相交，所述折疊線沿著所述電磁干擾襯墊的所述主體的長度延伸；以及沿著所述折疊線的一個或多個穿孔。
2.根據(jù)權利要求1所述的電磁干擾襯墊,其中: 這一個或多個穿孔包括沿著所述折疊線的所述長度延伸的一系列穿孔； 所述電磁干擾襯墊還包括位于每對相鄰的穿孔之間的間隙；并且所述間隙包括無穿孔織物層，所述無穿孔織物層將所述尾部連至所述立起部以及所述基部。
3.根據(jù)權利要求2所述的電磁干擾襯墊，其中: 所述穿孔的長度 相等；并且 所述穿孔之間的所述間隙的長度相等。
4.根據(jù)權利要求3所述的電磁干擾襯墊，其中: 所述穿孔的長度與位于所述穿孔之間的所述間隙的長度的比為1:1 ;或者 所述穿孔的長度與位于所述穿孔之間的所述間隙的長度的比為3:2 ;或者 所述穿孔的長度與位于所述穿孔之間的所述間隙的長度的比為2:1。
5.根據(jù)權利要求2所述的電磁干擾襯墊，其中: 這一個或多個穿孔的形狀為矩形。
6.根據(jù)權利要求1所述的電磁干擾襯墊,其中: 所述主體具有由所述尾部、所述基部和所述立起部共同限定的P形輪廓；或者 所述立起部是鐘形或矩形的。
7.根據(jù)權利要求1所述的電磁干擾襯墊,其中: 所述尾部能繞一基板的邊緣折疊；并且 這一個或多個穿孔被構造成消除通過繞所述基板的所述邊緣折疊所述尾部而造成的殘余應力。
8.根據(jù)權利要求1所述的電磁干擾襯墊,其中: 所述電磁干擾襯墊被構造成能在第一基板和第二基板之間偏轉成坍塌取向，所述坍塌取向以所述立起部朝著所述基部向下壓縮為特征；和/或這一個或多個穿孔完全延伸穿過所述折疊線。
9.根據(jù)權利要求1所述的電磁干擾襯墊,其中: 所述尾部包括粘附在一起的兩個織物層，并且這一個或多個穿孔完全延伸穿過所述尾部的這兩個織物層；和/或 所述立起部包括由外導電層包圍的彈性芯構件，所述外導電層包括覆有一種或多種金屬的織物，并且所述彈性芯構件包括泡沫。
10.一種電磁干擾襯墊,所述電磁干擾襯墊包括不限定長度的主體并且包括: 具有平坦外表面的基部； 遠離所述基部橫向延伸的尾部；遠離所述基部延伸的立起部；以及 沿著所述尾部與所述基部和/或所述立起部的相交部的一個或多個穿孔，其中這一個或多個穿孔包括一系列穿孔，這一系列穿孔沿著所述相交部的長度延伸并且沿著所述相交部完全貫穿所述電磁干擾襯墊的材料，所述穿孔的長度相等并且形狀為矩形，并且 其中所述電磁干擾襯墊還包括位于每對相鄰的穿孔之間的間隙，所述間隙包括將所述尾部連至所述立起部和所述基部的無穿孔織物層，所述穿孔之間的所述間隙的長度相等。
11.根據(jù)權利要求10所述的電磁干擾襯墊,其中: 所述尾部能繞一基板的邊緣折疊；并且 這一個或多個穿孔被構造成消除通過繞所述基板的所述邊緣折疊所述尾部而造成的殘余應力。
12.根據(jù)權利要求10所述的電磁干擾襯墊，其中: 所述穿孔的長度與位于所述穿孔之間的所述間隙的長度的比為1:1;或者 所述穿孔的長度與位于所述穿孔之間的所述間隙的長度的比為3:2 ;或者 所述穿孔的長度與位于所述穿孔之間的所述間隙的長度的比為2:1。
13.根據(jù)權利要求10所述的電磁干擾襯墊，其中: 所述電磁干擾襯墊被構造成能在第一基板和第二基板之間偏轉成塌縮取向，所述坍塌取向以所述立起部朝著所述基部向下壓縮為特征。
14.根據(jù)權利要求10所述的電磁干擾襯墊，其中: 所述尾部包括粘附在一起的兩個織物層；并且這一個或多個穿孔完全延伸穿過所述尾部的這兩個織物層；和/或 所述立起部包括由外導電層包圍的彈性芯構件，所述外導電層包括覆有一種或多種金屬的織物，并且所述彈性芯構件包括泡沫。
15.根據(jù)權利要求10至14中的任一項所述的電磁干擾襯墊，其中: 所述主體具有由所述尾部、所述基部和所述立起部共同限定的P形輪廓；或者 所述立起部是鐘形或矩形的。
16.—種電磁干擾襯墊,所述電磁干擾襯墊包括不限定長度的主體并且包括: 具有平坦外表面的基部； 尾部，所述尾部遠離所述基部橫向延伸并且能繞一基板的邊緣折疊； 遠離所述基部延伸的立起部，所述立起部和/或所述基部在折疊線處與所述尾部相交，所述折疊線沿所述電磁干擾襯墊的所述主體的長度延伸；以及 用于消除殘余應力的裝置，這些殘余應力是通過繞所述基板的所述邊緣折疊所述尾部而造成的。
17.根據(jù)權利要求16所述的電磁干擾襯墊，其中，所述用于消除殘余應力的裝置包括: 沿著所述折疊線的一個或多個穿孔；和/或 沿著所述折疊線的皺痕。
【文檔編號】H05K9/00GK103987239SQ201410024190
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月20日 優(yōu)先權日:2013年2月7日
【發(fā)明者】M·波爾森, S·塔爾帕利卡爾 申請人:萊爾德技術股份有限公司