集成的熱插件和冷卻板的制作方法
【專利摘要】一種冷卻系統(tǒng)，具有用于電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板延伸構(gòu)件和冷卻板，包括：底盤，具有以并排平行結(jié)構(gòu)定位的多個熱生成板，該板中的連續(xù)的板通過腔分隔開從而限定多個腔。冷卻板組件包括導熱材料的基底單元。冷卻板組件還包括連接到所述基底單元的多個冷卻板延伸構(gòu)件。所述冷卻板延伸構(gòu)件中的連續(xù)的冷卻板延伸構(gòu)件被間隔開以可滑動地容置在所述腔之一中，使得在任意兩個連續(xù)的板之間容置的冷卻板延伸構(gòu)件與所述板中的連續(xù)的板都直接接觸。
【專利說明】集成的熱插件和冷卻板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及使用冷卻板底盤安裝電子板的冷卻。
【背景技術(shù)】
[0002]本部分提供與本公開相關(guān)的背景信息，其不一定是現(xiàn)有技術(shù)。
[0003]電子部件(例如板和卡架)在操作過程中生成熱，為了正常操作必須去除這些熱。在多個板被聚集在底盤或柜子中的情況下，已知將板安裝在冷卻板上，該冷卻板通過傳導除熱?，F(xiàn)有的冷卻板技術(shù)依賴于具有兩個獨立的部件:底盤和冷卻板，它們通過螺栓連接到一起。部件板通常連接到板傳導框架，該板傳導框架鍥入冷卻板以與其接觸、從而作為唯一裝置提供用于熱傳導的接觸。由于與冷卻板的接觸的表面積小于最佳面積導致效率低，因此該構(gòu)造的熱傳導不是最優(yōu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本部分提供本公開的概述，其不是本公開的全部范圍或特征的全面公開。
[0005]根據(jù)多個方面，一種用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)包括:底盤，具有以并排結(jié)構(gòu)定位的第一和第二熱生成板，所述板通過第一腔分隔開。冷卻板組件，包括:導熱材料的基底單元；以及第一冷卻板構(gòu)件，連接到所述基底單元并通過所述基底單元被傳導冷卻，所述第一冷卻板構(gòu)件可滑動地容置在所述第一腔中，使得所述第一冷卻板構(gòu)件與所述第一和第二板兩者直接接觸。
[0006]根據(jù)其他方面，一種用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)包括:底盤，具有以并排結(jié)構(gòu)定位的多個熱生成部件板，所述板中連續(xù)的板通過腔分隔開從而限定多個腔。冷卻板組件包括:導熱材料的基底單元；和連接到所述基底單元的多個冷卻板構(gòu)件，所述冷卻板構(gòu)件中的連續(xù)的冷卻板構(gòu)件被間隔開以可滑動地容置在所述腔中的連續(xù)的腔中，使得在所述板中的任意兩個連續(xù)的板之間容置的任何一個冷卻板構(gòu)件與所述板中的所述連續(xù)的板都直接接觸。
[0007]根據(jù)其他方面，一種用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)包括底盤，其具有:對準架，具有從其延伸的多個對準銷；以并排平行結(jié)構(gòu)定位的多個熱生成電路板，使用所述對準銷之一將每個所述熱生成電路板連接到所述對準架，所述電路板中的連續(xù)的電路板通過腔分隔開，從而限定多個等間隔的腔；以及多個平行的細長槽。冷卻板組件包括:基底單元；以及連接到所述基底單元的多個冷卻板構(gòu)件。所述冷卻板構(gòu)件中的連續(xù)的冷卻板構(gòu)件被間隔開以可滑動地容置在所述腔之一中，使得在所述電路板中的任意兩個連續(xù)的電路板之間容置的冷卻板構(gòu)件與所述電路板中的所述連續(xù)的電路板都直接接觸，從而用于通過所述冷卻板構(gòu)件傳導地去除由所述電路板生成的熱。
[0008]根據(jù)本文提供的描述，其他適用范圍將變得明顯。本概述中的描述和特定示例僅出于例示的目的，而不旨在限制本公開的范圍?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0009]本文描述的附圖僅出于對選擇的實施方式例示的目的，其并不是所有可能的實現(xiàn)方式，并且不旨在限制本公開的范圍。
[0010]圖1是本公開的集成的熱插件和冷卻板組件在安裝前的右前透視組件視圖；
[0011]圖2是圖1中的組件在安裝情況下的右前透視視圖；
[0012]圖3是圖1和圖2中的熱插件的底盤基架的右前透視視圖；以及
[0013]圖4是圖3的底盤基架的左下透視視圖。
[0014]對應的編號在附圖的多個視圖中均指示對應的部分。
【具體實施方式】
[0015]現(xiàn)在將結(jié)合附圖更加充分地介紹示例實施方式。
[0016]參見圖1，底盤冷卻系統(tǒng)10包括部件板組件12，其有摩擦地與冷卻板組件14嚙合來建立部件板組件12的電子部件的傳導冷卻。部件板組件12包括多個部件板(例如電路板)，其在操作中生成熱，為了系統(tǒng)操作正常，這些熱必須被去除。在示例配置中，多個部件板包括第一部件板16、第二部件板18、第三部件板20和第四部件板22。第一部件板16、第二部件板18、第三部件板20和第四部件板22中的每一個相對彼此平行設(shè)置，并且使用從對準框架(alignment frame) 26延伸的多個對準銷24保持這種平行關(guān)系。在部件板的安裝期間，部件板16、18、20和22中的每一個與對準銷24之一可滑動地和/或機械地嚙合。當部件板16、18、20、22被容納在它們的平行對準結(jié)構(gòu)中時，通過腔分離每個連續(xù)的部件板對；例如，第一腔28空間上分離第一和第二部件板16、18，第二腔30空間上分離第二和第三部件板18、20。類似的腔也分離后面的部件板對。
[0017]邊框架構(gòu)件(perimeter frame member) 32位于部件板組件12的相對側(cè)，出于簡單起見，只示出其中之一。邊框架構(gòu)件32接觸最外側(cè)的部件板，例如第一個和第四個部件板16、22。另外，底盤前端框架34保持部件板16、18、20、22中每一個的與對準框架26相對的一端。邊框架構(gòu)件32、對準框架26和底盤端框架34的每一個都連接到底盤基架36。底盤基架36包括大體為平面的部件板支持表面38，以使得所有部件板16、18、20、22相對于部件板支持表面38在相同位置(co-locate)，因而有助于維持各個部件板之間的對準。在底盤基架36上形成多個細長的基架通槽39，每一個基架通槽3與一個腔對準，包括第一腔28和第二腔30。基架通槽39還與多個冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58之一對準并且可滑動地容置該冷卻板構(gòu)件，下面將進一步詳細介紹冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58。
[0018]邊框架構(gòu)件32的每一個包括細長槽40，其還自由地延伸通過底盤基架36。通過邊框架構(gòu)件32的細長槽40限定的內(nèi)壁42被定位成相對每一個最外側(cè)部件板的向外的壁44共面。例如，第四部件板22的向外的壁44被定向為相對于內(nèi)壁42共面。
[0019]冷卻板基底單元48的平面上表面46朝向底盤基架36的下側(cè)，并且在將參考圖2更詳細地介紹的安裝位置中容置底盤基架36。相對于平面上表面46垂直延伸的是多個冷卻板構(gòu)件。根據(jù)幾個方面，這些包括第一、第二、第三、第四和第五冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58。冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58的每一個連接到冷卻板基底單元48的平面上表面46，并且在幾個方面中可以整體地連接到基底單元48。另外，冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58被配置成彼此平行，并且連續(xù)的冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58以相同間隔隔開。例如，第一和第二冷卻板構(gòu)件50和52的每一個包括垂直中心線，例如第一中心線60和第二中心線62，其通過相同的間隔距離“A”空間分離。不限于本公開，根據(jù)幾個方面，間隔距離“A”在冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58中的任意兩個連續(xù)冷卻板構(gòu)件之間重復。如果需要，可以修改間隔距離“A”來適應不同寬度冷卻板構(gòu)件，以例如適應熱生成能力不同或變化的部件板。
[0020]冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58中每一個的厚度“B”大體上等于或大于對應腔(例如第一腔28和第二腔30)的寬度。另外，最外側(cè)的冷卻板構(gòu)件(例如第一和第五冷卻板構(gòu)件50,58)也大體上等于在邊框架構(gòu)件32中形成的細長槽40的寬度“C”。
[0021]冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58的方向和間隔因而確保了當冷卻板構(gòu)件50、52、54、56,58可滑動地容置在部件板之間的腔內(nèi)時，冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58的每一個將與部件板16、18、20、22中的連續(xù)的部件板接觸。例如，第二冷卻板構(gòu)件52可滑動地容置在第一和第二部件板16、18之間，以便當在圖2示出的安裝位置安裝時，在第二冷卻板構(gòu)件52的相對側(cè)的相對平面66、68與第一和第二部件板16、18兩者的表面直接接觸。在各個冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58與成對的部件板之間的這種直接接觸確保了通過冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58之一對部件板16、18、20、22中每一個的兩側(cè)或相對側(cè)都實現(xiàn)了直接接觸，從而向所有部件板16、18、20、22的兩側(cè)都提供傳導冷卻。
[0022]冷卻板構(gòu)件中的最外側(cè)的冷卻板構(gòu)件(在幾個實施方式中包括第一和第五冷卻板構(gòu)件50、58)只有一個表面與部件板之一(根據(jù)幾個方面包括第一和第四部件板16、22)直接接觸。第五冷卻板構(gòu)件58的向內(nèi)的表面64與第四部件板22的向外的墻44直接接觸。通過梁式框架元件32的向內(nèi)的墻42與第四部件板22的向外的墻44的共面關(guān)系的對齊確保該直接接觸。
[0023]參見圖2，部件板組件12已經(jīng)被降低到冷卻板組件14的冷卻板基底單元48上，以便各個冷卻板構(gòu)件可滑動地容置在第一、第二、第三和第四部件板16、18、20、22中各個成對的部件板之間或者連續(xù)的部件板之間。如上所述，第五冷卻板構(gòu)件58的向內(nèi)的表面64與第四元件板22的向外的壁44直接接觸。對于部件板中另一個最外側(cè)的部件板(例如第一部件板16)，將提供類似的配置。應當清楚，本公開不限定部件板的數(shù)量。例如，可以提供少于四個或超過四個的部件板。另外，為了確保部件板的每一個通過冷卻板構(gòu)件與相反的表面接觸，根據(jù)多個方面，冷卻板構(gòu)件的數(shù)量總是超過部件板的數(shù)量一個。通過操作部件板的任何一個生成的熱被各個冷卻板構(gòu)件向下傳導到冷卻板基底單元48。每個冷卻板和部件板之一的一側(cè)或一面的摩擦直接接觸使得傳遞到冷卻板的傳到熱最大。
[0024]根據(jù)多個方面，冷卻板構(gòu)件的每一個大體上與基底單元48的平面上表面46垂直地延伸，并且冷卻板構(gòu)件的數(shù)量超過板的數(shù)量一個，使得每個板通過冷卻板之一與在部件板的相對面上接觸。
[0025]參見圖3以及再次見圖1-2，底盤基架36可以由多個部件構(gòu)成，包括基架板70，具有與基架板70連接的基架結(jié)構(gòu)72。除了具有細長槽40的邊框架構(gòu)件32外，可以提供多個部件支撐條74，每一個部件支撐條74具有部件支持條細長槽76，部件支持條伸長槽76與冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58之一對準并且可滑動地容置冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58之一。根據(jù)多個方面，基架結(jié)構(gòu)72被連接到基架板70的向上表面78。
[0026]參見圖4和再次參見圖1-3，基架板70的向下表面80大體上是平面的，以與冷卻板基底單元48的平面上表面46對準。在部件板組件12與冷卻板組件14結(jié)合的過程中，多個基架通槽39與各個冷卻板構(gòu)件50、52、54、56、58對齊。
[0027]提供了示例實施方式以便使本公開向本領(lǐng)域普通技術(shù)人員徹底地、全面地傳達保護范圍。闡述了大量的特定細節(jié)例如特定部件、裝置和方法的示例來提供對本公開的實施方式的徹底理解。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應當清楚，不需要使用特定細節(jié)，可以以多種不同形式來實施示例實施方式，以及特定細節(jié)和示例實施方式都不應當被解釋成對本公開的限制。在一些示例實施方式中，沒有詳細描述已知的處理、已知的裝置結(jié)構(gòu)和已知的技術(shù)。
[0028]本文使用的術(shù)語僅是出于描述特定示例實施方式的目的，并且不是要限制。如本文所使用的，除非上下文清楚地指示，單數(shù)形式“一” “一個”可以被解釋成為也包括復數(shù)形式。術(shù)語“包括”、、“包含”和“具有”是包容性地，從而指定所闡述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但是不排斥一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或組的存在或附加。本文描述的方法步驟、處理和操作不應當被解釋成為必然要求以描述的或示出的特定次序執(zhí)行，除非被明確指定了執(zhí)行次序。也應當理解，可以使用附加或可替換步驟。 [0029]當元件或?qū)颖环Q為在另一個元件或?qū)又?、嚙合、連接或稱合到另一個元件或?qū)訒r，可以直接在其他元件或?qū)又?、直接嚙合、連接或耦合到其他元件或?qū)?，或者可以存在中間元件或?qū)印Ｏ鄬Φ?，當元件被稱為“直接在另一個元件或?qū)由稀?、“直接嚙合到”、“直接連接到”或者“直接耦合到”另一個元件或?qū)?，可以不存在中間元件或?qū)?。使用來描述元件之間的關(guān)系的其他措辭(例如)應當以類似的方式被解釋。如本文所使用的，術(shù)語“和/或”包括一個或多個關(guān)聯(lián)的列舉術(shù)語的任意以及所有結(jié)合。
[0030]雖然本文可以使用術(shù)語第一、第二、第三等來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應當通過這些術(shù)語限定。這些術(shù)語可以僅用于將一個元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一個區(qū)域、層或部分分開。除非上下文清楚地指示，本文使用的術(shù)語例如“第一”、“第二”和其他數(shù)量術(shù)語不意味著順序或次序。這樣，下面描述的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分被叫做第二元件、部件、區(qū)域、層或部分而不脫離示例實施方式的教導。
[0031]本文中出于易于描述的目的，可以使用空間關(guān)聯(lián)的術(shù)語例如“在……內(nèi)”、“在……外”、“在……之下”、“下面”、“下”、“在……之上”、“上”等來描述如圖中示出的一個元件或特征與另一個元件或特征之間的關(guān)系?？臻g關(guān)聯(lián)的術(shù)語可以意在包含使用的或操作的裝置的除了圖中描述的方向之外的不同方向。例如，如果圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，被描述為在其他元件或特征的下面或之下的元件將被定向為在其他元件或特征“之上”。這樣，示例術(shù)語“下面”可以包含上面和下面兩個方向。裝置可以朝向其他方向(旋轉(zhuǎn)90度或其他方向)并且相應地可以解釋本文使用的空間關(guān)聯(lián)的描述符。
[0032]已經(jīng)出于說明和描述的目的提供前述實施方式的描述。不意在排他的或限制本公開。即使沒有被具體示出或描述，特定實施方式的各個元件或特征大體上不限于特定實施方式，而是，能夠應用時，可互換的并且可以在選擇的實施方式中使用。相同的還可以以多種方式變形。這些變形不被認為脫離本公開，并且所有這些修改旨在包含在本公開的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，包括: 底盤，具有以并排結(jié)構(gòu)定位的第一和第二熱生成板，所述板通過第一腔分隔開；以及 冷卻板組件，包括: 導熱材料的基底單兀；以及 第一冷卻板構(gòu)件，連接到所述基底單元并通過所述基底單元被傳導冷卻，所述第一冷卻板構(gòu)件可滑動地容置在所述第一腔中，使得所述第一冷卻板構(gòu)件與所述第一和第二板兩者直接接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，還包括第三熱生成板，使所述第一板定位在所述第二和第三板之間，從而將所述第一腔定位在所述第一板和所述第二板之間的、所述第一板的第一側(cè)，并且將第二腔定位在所述第一板和所述第三板之間的、所述第一板的第二側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，還包括第二冷卻板構(gòu)件，其連接到所述基底單元并且被定向為與所述第一冷卻板構(gòu)件平行，所述第二冷卻板構(gòu)件容置在所述第二腔中并且與所述第一和第三板直接接觸。
4.如權(quán)利要 求3所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，還包括第三和第四冷卻板構(gòu)件，其連接到所述基底單元并且被定向為與所述第一冷卻板構(gòu)件平行，所述第三冷卻板構(gòu)件被定位為與所述第二板的向外的表面直接接觸，并且所述第四冷卻板構(gòu)件被定位為與所述第三板的向外的表面直接接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中所述底盤包括多個平行的細長槽，每個所述細長槽滑動地容置所述冷卻板構(gòu)件之一。
6.如權(quán)利要求1所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中所述第一板包括直接朝向所述第二板的平面，并且所述冷卻板構(gòu)件包括相反的、平的第一和第二面，所述第一和第二面中的每一個接觸所述第一和第二板的直接朝向的平面之
O
7.如權(quán)利要求1所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中所述冷卻板的厚度大體上與所述腔的寬度相等。
8.一種用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，包括: 底盤，具有以并排結(jié)構(gòu)定位的多個熱生成部件板，所述板中連續(xù)的板通過腔分隔開從而限定多個腔；以及 冷卻板組件，包括: 導熱材料的基底單兀；以及 連接到所述基底單元的多個冷卻板構(gòu)件，所述冷卻板構(gòu)件中的連續(xù)的冷卻板構(gòu)件被間隔開以可滑動地容置在所述腔中的連續(xù)的腔中，使得在所述板中的任意兩個連續(xù)的板之間容置的任何一個冷卻板構(gòu)件與所述板中的所述連續(xù)的板都直接接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng),其中所述底盤包括細長的第一和第二槽，所述第一和第二槽中的每一個容置所述冷卻板構(gòu)件中的第一和第二相反且最外側(cè)的冷卻板構(gòu)件，使得所述第一冷卻板構(gòu)件的單個平面與所述板中第一最外側(cè)板的平插入面接觸，并且所述第二冷卻板構(gòu)件的單個平面與所述板中第二最外側(cè)板的相反朝向的平插入面接觸。
10.如權(quán)利要求9所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中，所述第一槽的向內(nèi)的壁被定向為與所述冷卻板構(gòu)件中的第一最外側(cè)冷卻板構(gòu)件的平插入面共面，并且所述第二槽的向內(nèi)的壁被定向為與所述冷卻板構(gòu)件中的第二最外側(cè)冷卻板構(gòu)件的平插入面共面。
11.如權(quán)利要求8所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中，所述冷卻板構(gòu)件包括相反的、平的第一和第二面，所述第一和第二面中的每一個與所述板之一的平表面接觸。
12.如權(quán)利要求8所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中，所述底盤包括多個平行的細長槽，每個細長槽滑動地容置所述冷卻板構(gòu)件之一。
13.如權(quán)利要求8所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中，所述冷卻板構(gòu)件中任意兩個連續(xù)的冷卻板構(gòu)件的中心至中心間隔相等。
14.如權(quán)利要求8所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中，所述冷卻板構(gòu)件中的每一個是與任意一個所述部件板的矩形形狀對應的矩形形狀。
15.如權(quán)利要求8所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中，所述基底單元的導熱材料用于通過所述板與所述冷卻板構(gòu)件的直接接觸傳導地去除由所述板生成的熱。
16.如權(quán)利要求8所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中，所述冷卻板構(gòu)件中的每一個大體上垂直于所述基底單元的平的上表面而延伸。
17.如權(quán)利要求8所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中，所述冷卻板構(gòu)件的數(shù)量比所述板的數(shù)量多一個，使得所述冷卻板之一在每個板的相反面接觸該板。
18.—種用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng),包括: 底盤，具有: 對準架，具有從其延伸的多個對準銷； 以并排平行結(jié)構(gòu)定位的多個熱生成電路板，使用所述對準銷之一將每個所述熱生成電路板連接到所述對準架，所述電路板中的連續(xù)的電路板通過腔分隔開，從而限定多個等間隔的腔；以及 多個平行的細長槽；以及 冷卻板組件，包括: 基底單兀；以及 連接到所述基底單元的多個冷卻板構(gòu)件，所述冷卻板構(gòu)件中的連續(xù)的冷卻板構(gòu)件被間隔開以可滑動地容置在所述腔之一中，使得在所述電路板中的任意兩個連續(xù)的電路板之間容置的冷卻板構(gòu)件與所述電路板中的所述連續(xù)的電路板都直接接觸，從而用于通過所述冷卻板構(gòu)件傳導地去除由所述電路板生成的熱。
19.如權(quán)利要求18所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中，所述底盤包括基架，其具有大體上平的部件板支持表面，以使得所有電路板相對所述部件板支持表面在相同位置，從而保持各個電路板之間的對準。
20.如權(quán)利要求19所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，還包括形成在底盤基架中的多個細長的基架通槽，每一個細長的基架通槽與所述腔之一對準，所述基架通槽還與所述冷卻板構(gòu)件之一對準并且可滑動地容置所述冷卻板構(gòu)件之一。
21.如權(quán)利要求18所述的用于冷卻電子設(shè)備外殼的集成的冷卻板構(gòu)件和冷卻板系統(tǒng)，其中每個所述冷卻板構(gòu)件大體上垂直于所述基底單元的平的上表面而延伸，并且所述冷卻板構(gòu)件的數(shù)量比所 述電路板的數(shù)量多一個，使得所述冷卻板之一在每個電路板的相反面上直接接觸該電路板。
【文檔編號】H05K7/20GK103929927SQ201410014509
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月15日
【發(fā)明者】蘇珊娜·馬里耶·王, 馬丁·彼得·約翰·科爾內(nèi)斯, 羅伯特·查爾斯·圖福德 申請人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源-嵌入式計算有限公司