高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)，包括絕緣層生產(chǎn)線、發(fā)泡金屬層生產(chǎn)線和熱壓貼合生產(chǎn)線，絕緣層生產(chǎn)線依次包括載體膜輥、涂硅油輥、烘烤箱、涂環(huán)氧樹脂輥和烘烤箱，生產(chǎn)出絕緣層；發(fā)泡金屬層生產(chǎn)線依次包括聚脂泡綿輥、真空鍍槽、燒結(jié)爐、高溫還原爐、雙棍軋機，生產(chǎn)出發(fā)泡金屬層；絕緣層和發(fā)泡金屬層共同進入熱壓貼合生產(chǎn)線，熱壓貼合生產(chǎn)線依次包括熱壓貼合機、涂導電膠輥、烘烤箱、保護膜輥、熱壓貼合機、切割成型機、產(chǎn)品包裝機。本實用新型中，提供一種高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量易于保證。
【專利說明】高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及屏蔽膜，更具體地說，是涉及一種高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。其簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、外形設(shè)計靈活等優(yōu)點，因此在近幾年被廣泛應用于電子通訊、攝影攝像設(shè)備、打印機、手機、便攜電腦的線路板中。
[0003]柔性電路板在具有上述諸多優(yōu)點的同時，也有一項重要的指標，即是電磁屏蔽。若其電磁屏蔽未處理好，則在應用于移動通訊系統(tǒng)時，會產(chǎn)生嚴重的電磁干擾問題而影響通訊系統(tǒng)的運行。目前，柔性線路板的屏蔽必須在其表面形成屏蔽膜層。
[0004]目前的柔性電路板的屏蔽膜包括分離膜，覆膜設(shè)于該分離膜的一個表面上；覆膜包括粘合層、金屬層和絕緣層，它們且采用印制方式形成。而且絕緣層與屏蔽層的剝離強度較低，在多次壓合工藝的過程中容易出現(xiàn)分層現(xiàn)象，在應用于具有較大的臺階的柔性電路板或軟硬結(jié)合板中時其金屬層容易破裂，起不到屏蔽和接地的作用。
[0005]在專利號為200810220337.8的實用新型專利里，公開了一種可改變電路阻抗的極薄屏蔽膜，這種屏蔽膜在載體上形成可剝離的帶網(wǎng)格金屬箔，將帶網(wǎng)格金屬箔轉(zhuǎn)移至絕緣覆蓋層上，通過設(shè)置網(wǎng)格金屬箔，使其與絕緣層具有極高的剝離強度，能夠持續(xù)的耐受熱沖擊，可用于軟硬結(jié)合板的多次壓合工藝中，同時，其能夠降低介電層的厚度，實現(xiàn)阻抗控制的目的。上述這種具有網(wǎng)格金屬箔的屏蔽膜其主要目的是改變電路阻抗，雖然網(wǎng)格金屬箔也具有一定的強度，增強其剝離強度，但網(wǎng)格金屬箔，是二維的平面結(jié)構(gòu)，在高臺階線路板熱壓合中網(wǎng)格金屬容易斷裂，從而導致斷路，因此無法真正實現(xiàn)高的填充性能，仍然無法應用于大臺階的柔性電路板的制作中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:提供一種高填充性電磁屏蔽膜，其包括由下至上依次設(shè)置的載體膜層、絕緣層、發(fā)泡金屬層、導電膠層以及保護膜層。所述載體層是由一載體膜及位于所述載體膜上的離型層組成，所述離型層由涂覆于該載體膜上的離型劑固化形成。所述發(fā)泡金屬層的金屬為鎳或銅或銀或鉻或合金，所述發(fā)泡金屬層的厚度范圍為Ium?50um。所述導電膠層是由熱固型環(huán)氧樹脂膠混入鎳基或銅基或銀基導電粒子制成，所述導電膠層的厚度范圍為5 u in?200um。
[0008]這種高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)，包括絕緣層生產(chǎn)線、發(fā)泡金屬層生產(chǎn)線和熱壓貼合生產(chǎn)線，其特征在于，絕緣層生產(chǎn)線依次包括載體膜輥、涂硅油輥、烘烤箱、涂環(huán)氧樹脂輥和烘烤箱，生產(chǎn)出絕緣層；發(fā)泡金屬層生產(chǎn)線依次包括聚脂泡綿輥、真空鍍槽、燒結(jié)爐、高溫還原爐、雙棍軋機，生產(chǎn)出發(fā)泡金屬層；絕緣層和發(fā)泡金屬層共同進入熱壓貼合生產(chǎn)線，熱壓貼合生產(chǎn)線依次包括熱壓貼合機、涂導電膠輥、烘烤箱、保護膜輥、熱壓貼合機、切割成型機、產(chǎn)品包裝機。
[0009]本實用新型中，提供一種高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品質(zhì)量易于保證。由于電磁屏蔽膜設(shè)置了發(fā)泡金屬層，而發(fā)泡金屬層具有較強的彈性形變能力，這樣，使得電磁屏蔽膜應用于較高臺階印刷電路板及軟硬結(jié)合板上時具有較強的填充能力，因此可將這種高填充性的電磁屏蔽膜廣泛應用于具有大臺階的電路板的制作中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型提供的高填充性電磁屏蔽膜的結(jié)構(gòu)剖切圖；
[0011]圖2是一種高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)示意圖。
[0012]圖中，1、載體膜輥，2、涂硅油輥，3、烘烤箱，4、涂環(huán)氧樹脂輥，5、烘烤箱，6、聚脂泡綿輥，7、真空鍍槽，8、燒結(jié)爐，9、高溫還原爐，10、雙棍軋機，11、熱壓貼合機，12、涂導電膠輥，13、烘烤箱，14、保護膜輥，15、熱壓貼合機，16、切割成型機，17、產(chǎn)品包裝機，18、載體膜層，19、絕緣層，20、發(fā)泡金屬層，21、導電膠層，22、保護膜層。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0014]參照圖1，為本實用新型提供的高填充性電磁屏蔽膜結(jié)構(gòu)剖切圖。所述高填充性電磁屏蔽膜，其包括由下至上依次設(shè)置的載體膜層18、絕緣層19、發(fā)泡金屬層20、導電膠層21以及保護膜層22。
[0015]參照圖2，這種高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)，包括絕緣層生產(chǎn)線、發(fā)泡金屬層生產(chǎn)線和熱壓貼合生產(chǎn)線，絕緣層生產(chǎn)線依次包括載體膜輥1、涂硅油輥2、烘烤箱3、涂環(huán)氧樹脂輥4和烘烤箱5，生產(chǎn)出絕緣層19 ;發(fā)泡金屬層生產(chǎn)線依次包括聚脂泡綿輥6、真空鍍槽7、燒結(jié)爐8、高溫還原爐9、雙棍軋機10，生產(chǎn)出發(fā)泡金屬層20 ;絕緣層19和發(fā)泡金屬層20共同進入熱壓貼合生產(chǎn)線，熱壓貼合生產(chǎn)線依次包括熱壓貼合機11、涂導電膠輥12、烘烤箱13、保護膜輥14、熱壓貼合機15、切割成型機16、產(chǎn)品包裝機17。
[0016]下面說明本實用新型的生產(chǎn)過程:首先預備好載體膜層18，于載體膜層18上成形絕緣層19。
[0017]載體膜層18表面均勻涂布lum_30um的無硅離型劑或硅油，經(jīng)uv固化，再50C-180°C烘烤固化后形成含有離型層的載體膜。其中，載體膜可以是聚酰亞胺、PPS、聚脂薄膜，其厚度選取范圍為15um-200um之間。
[0018]而絕緣層19的形成是于載體膜層18均勻涂布改性環(huán)氧樹脂膠或耐高溫油墨形式，涂布厚度在3um-50um之間，再50°C _180°C烘烤固化后形成。而涂布方式可以采用刮刀式涂布、刮棒式涂布、逆轉(zhuǎn)棍式。
[0019]于絕緣層19上設(shè)置發(fā)泡金屬層20 ;發(fā)泡金屬層20中的金屬可以是鎳、銅、銀、鉻或合金，其厚度在0.lum-50um。[0020]以下以發(fā)泡金屬鎳為例，介紹其連續(xù)生產(chǎn)工藝:
[0021]選取一聚脂泡綿基體；將此聚脂泡綿基體采用真空鍍的方式進行導電化處理，導電化處理的目的是為了在聚脂泡綿基體上獲得導電層，從而為在聚脂泡綿上獲得金屬鍍層打下良好的基礎(chǔ)。以金屬鎳為例，本實施例中采用真空鍍進行導電化處理時，各項參數(shù)值為:本底真空鍍壓強:1X102 Pa ;工作真空鍍壓強:0.1~1Pa ;速度:0.5~5m / min ;阻值:≤20Ω ;工作電壓:500~1000V ;工作電流:230A ;氬氣量:20~500SCCM。
[0022]將上述導電化處理后的聚脂泡棉進行電沉積。電沉積是金屬離子或絡合金屬在其化合物溶液中電化學沉積在材料表面形成金屬或合金鍍層的過程，其也是金屬鎳電鍍的基礎(chǔ)。此過程在一定的電解質(zhì)和操作條件下進行，金屬鎳電沉積的難易程度以及沉積物的形態(tài)與鎳本身性質(zhì)有關(guān)，同時也依賴于電解質(zhì)的組成、PH值、溫度、電流密度等因素。本實施例，采用硫酸鹽鍍鎳，其各成份為:
[0023](I)主鹽:硫酸鎳和氯化鎳。主要提供鍍鎳所需鎳離子。含量一般控制在150—350g / L0
[0024](2)導電鹽:氯化鎳作為主鹽的同時，也作為導電鹽提高鍍液的電導率。
[0025](3)緩沖劑:鍍液的PH值是鍍鎳工藝中一個極為重要的工藝參數(shù)。硼酸作為鍍鎳電解液的緩沖劑，能使PH值維持在一定范圍內(nèi)。含量控制在30— 40g / L0
[0026](4)陽極活化劑:由于溶液中氯離子的存在，能破壞鎳陽極表面形成的氧化膜，故為了保證陽極的正常溶解，氯化鎳作為陽極活化劑，以免陽極發(fā)生鈍化。
[0027](5)潤濕劑:十二烷基硫酸鈉。由于陰極上氫氣的析出，不僅降低了陰極電流效率，而且夾雜在鍍層中引起氫脆，所以加入十二烷基硫酸鈉這種陰離子型的表面活性物質(zhì)作為潤濕劑，減少氫氣在陰極表面及內(nèi)部的停留。
[0028](6)光亮劑:為了提高產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，提高溶液的整平作用，填補表面缺陷，加入初級光亮劑糖精和次級光亮劑14- 丁炔二醇。
[0029]將上述完成電沉積的泡沫鎳進行燒結(jié)還原。電沉積后的泡沫鎳含有泡綿載體，經(jīng)過550°C左右的高溫去掉泡綿載體，充分氧化掉泡綿物質(zhì)，然后在氫氣中將氧化鎳還原為純鎳。其中，氧化溫度:550°C ;還原溫度:900— 1000°C ;氫氣壓力:0.05MPa。
[0030]最后采用雙棍軋機把泡沫金屬鎳帶壓延成厚度在lum-50um之間的發(fā)泡金屬層20。并將制得的發(fā)泡金屬層采用熱貼合的方式與絕緣層19進行熱貼合，溫度50°C -180°C之間。
[0031]于發(fā)泡金屬層20上設(shè)置導電膠層21 ;導電膠層21是由熱固型環(huán)氧樹脂膠混入鎳基或銅基或銀基等導電粒子獲得，本實施例中為鎳基，混入比例在20% -40%之間，導電膠層21的涂布與絕緣層19的涂布工藝相同，可以采用刮刀式涂布、刮棒式涂布、逆轉(zhuǎn)棍式。最終形成的導電膠層21厚度在5um-200um之間。
[0032]于導電膠層21上設(shè)置保護膜層22，這樣即形成高填充性電磁屏蔽膜。本步驟采用熱貼合方式進行，保護膜層可以是聚脂薄膜、聚脂離型膜、硅膠保護膜等，其厚度在15um-200um之間。最后進行切割、包裝。
[0033]本實施例在制作屏蔽膜時，由于設(shè)置了發(fā)泡金屬層20，而發(fā)泡金屬層20具有較強的彈性形變能力，這樣，在制作在較高臺階印刷電路板及軟硬結(jié)合板上進行熱壓合時即具有較強的填充能力，因此能廣泛應用于具有大臺階的電路板的制作中。
【權(quán)利要求】
1.高填充性電磁屏蔽膜連續(xù)生產(chǎn)系統(tǒng)，包括絕緣層生產(chǎn)線、發(fā)泡金屬層生產(chǎn)線和熱壓貼合生產(chǎn)線，其特征在于，絕緣層生產(chǎn)線依次包括載體膜輥、涂硅油輥、烘烤箱、涂環(huán)氧樹脂輥和烘烤箱，生產(chǎn)出絕緣層；發(fā)泡金屬層生產(chǎn)線依次包括聚脂泡綿輥、真空鍍槽、燒結(jié)爐、高溫還原爐、雙棍軋機，生產(chǎn)出發(fā)泡金屬層；絕緣層和發(fā)泡金屬層共同進入熱壓貼合生產(chǎn)線，熱壓貼合生產(chǎn)線依次包括熱壓貼合機、涂導電膠輥、烘烤箱、保護膜輥、熱壓貼合機、切割成型機、產(chǎn)品包裝機。
【文檔編號】H05K1/02GK203554788SQ201320749145
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月25日
【發(fā)明者】江湘津, 胡裕君, 譚劍英, 鹿劍 申請人:津市市石油化工儀器有限公司