薄芯板壓板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及PCB【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及薄芯板壓板結(jié)構(gòu)，其包括有由上至下依次壓合的壓合緩沖墊、單面蝕刻薄芯板、粘結(jié)片、至少一片芯板、薄芯板、粘結(jié)片、壓合緩沖墊，每片薄芯板朝向芯板的端面形成蝕刻面，本實(shí)用新型的薄芯板僅蝕刻一面后壓合，解決埋容材料薄芯板蝕刻后容易破損的問題，并且壓合過程中使用壓合緩沖墊，防止薄芯板壓合時(shí)扭曲變形，提高層間對(duì)準(zhǔn)度，防止出現(xiàn)短路問題。
【專利說明】薄芯板壓板結(jié)構(gòu)
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0002]本實(shí)用新型涉及PCB【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種薄芯板壓板結(jié)構(gòu)。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。在PCB板的制作工藝中，經(jīng)常都需要對(duì)PCB板進(jìn)行蝕刻和壓合等處理。目前的做法是直接將薄芯板雙面蝕刻然后進(jìn)行壓板，但是埋容材料薄芯板的介質(zhì)層薄，蝕刻后容易破損，同時(shí)壓板時(shí)薄芯板容易扭曲變形，薄芯板壓合后層間對(duì)準(zhǔn)度差，容易造成短路問題。
[0005]實(shí)用新型內(nèi)容:
[0006]本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種防止薄芯板蝕刻后破損、防止壓合時(shí)扭曲變形、提高層間對(duì)準(zhǔn)度的薄芯板壓板結(jié)構(gòu)。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0008]薄芯板壓板結(jié)構(gòu)，包括有由上至下依次壓合的壓合緩沖墊、單面蝕刻薄芯板、粘結(jié)片、至少一片芯板、薄芯板、粘結(jié)片、壓合緩沖墊，每片薄芯板朝向芯板的端面形成蝕刻面。
[0009]所述薄芯板的介質(zhì)層厚度小于或等于75 μ m。
[0010]所述薄芯板的介質(zhì)層厚度為5-55 μ m。
[0011]所述薄芯板為埋容材料薄芯板。
[0012]所述芯板為多片，相鄰兩片芯板之間設(shè)有粘結(jié)片。
[0013]所述芯板為2-20片。
[0014]本實(shí)用新型有益效果在于:本實(shí)用新型包括有由上至下依次壓合的壓合緩沖墊、單面蝕刻薄芯板、粘結(jié)片、至少一片芯板、薄芯板、粘結(jié)片、壓合緩沖墊，每片薄芯板朝向芯板的端面形成蝕刻面，本實(shí)用新型的薄芯板僅蝕刻一面后壓合，解決埋容材料薄芯板蝕刻后容易破損的問題，并且壓合過程中使用壓合緩沖墊，防止薄芯板壓合時(shí)扭曲變形，提高層間對(duì)準(zhǔn)度，防止出現(xiàn)短路問題。
[0015]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0016]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]【具體實(shí)施方式】:
[0018]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，見圖1所示，薄芯板壓板結(jié)構(gòu)，它包括有由上至下依次壓合的壓合緩沖墊1、單面蝕刻薄芯板2、粘結(jié)片3、至少一片芯板4、薄芯板2、粘結(jié)片3、壓合緩沖墊1，每片薄芯板2朝向芯板4的端面形成蝕刻面21。
[0019]薄芯板2的介質(zhì)層厚度小于或等于75 μ m,在本實(shí)施方式中，薄芯板2的介質(zhì)層厚度為5-55μπι。薄芯板2為埋容材料薄芯板。芯板4為多片，相鄰兩片芯板4之間設(shè)有粘結(jié)片3，各層芯板4之間通過粘結(jié)片3壓合粘接。在本實(shí)施方式中，芯板4為2-20片。
[0020]本實(shí)用新型的薄芯板2僅蝕刻一面后壓合，解決埋容材料薄芯板2蝕刻后容易破損的問題，并且壓合過程中使用壓合緩沖墊1，防止薄芯板2壓合時(shí)扭曲變形，提高層間對(duì)準(zhǔn)度，防止出現(xiàn)短路問題。
[0021]當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.薄芯板壓板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有由上至下依次壓合的壓合緩沖墊(I)、單面蝕刻薄芯板(2)、粘結(jié)片(3)、至少一片芯板(4)、薄芯板(2)、粘結(jié)片(3)、壓合緩沖墊(1)，每片薄芯板(2 )朝向芯板(4 )的端面形成蝕刻面(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄芯板壓板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述薄芯板(2)的介質(zhì)層厚度小于或等于75 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄芯板壓板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述薄芯板(2)的介質(zhì)層厚度為 5-55 μ m0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄芯板壓板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述薄芯板(2)為埋容材料薄芯板。
5.根據(jù)權(quán)利要求f4任意一項(xiàng)所述的薄芯板壓板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯板(4)為多片，相鄰兩片芯板(4 )之間設(shè)有粘結(jié)片(3 )。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄芯板壓板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯板(4)為2-20片。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203407070SQ201320478405
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月7日
【發(fā)明者】邵富, 陳曉青 申請(qǐng)人:東莞森瑪仕格里菲電路有限公司