專利名稱：防氧化pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子電路印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種防氧化PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化的趨勢(shì)日益明顯，作為電子產(chǎn)品中的重要部件的PCB板，在起著固定各種小電子元件作用的同時(shí)，還提供各種小電子零件的電氣連接。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB板向小型、多層及高密集方向不斷前進(jìn)。在PCB板制造行業(yè)中，現(xiàn)有技術(shù)中的PCB板包括不易彎曲的材質(zhì)構(gòu)成的基板，然后在基板上鍍上完全覆蓋于基板上的銅箔。根據(jù)預(yù)先設(shè)置的電路對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻，以形成網(wǎng)狀的細(xì)小線路和塊狀的焊接點(diǎn)。該焊接點(diǎn)用于焊接各種小電子零件，各小電子零件之間通過線路電連接。然而在PCB板制作的過程中，為了防止銅箔氧化，一般采用在銅箔的表面噴一層絕緣青漆。將電子器件焊接于PCB板上的過程中，由于焊接溫度的影響，焊接點(diǎn)松香容易受焊錫溫度的影響而掉落，從而造成銅箔易被氧化，影響電氣性能。為此，有必要對(duì)上述結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種防氧化PCB板，能夠防止銅箔層的氧化，焊接效果好，并能保證PCB板上各電子器件連接的電氣性能。本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種防氧化PCB板，包括介質(zhì)基板、緊貼于介質(zhì)基板設(shè)置的銅箔層及夾設(shè)于介質(zhì)基板與銅箔層之間的絕緣散熱層；所述銅箔層蝕刻形成線路板，所述線路板的上表面設(shè)有用于焊接電子元件的沉金區(qū)域；所述線路板的上表面上除沉金區(qū)域外的其它部分覆蓋有有機(jī)保焊層。優(yōu)選的，所述有機(jī)保焊層均勻的涂布于線路板上，且有機(jī)保焊層的厚度處于
0.05-0.20微米之間。優(yōu)選的，所述有機(jī)保焊層的材質(zhì)為松香或者活性樹脂。其中，所述線路板上設(shè)有多個(gè)散熱通孔，多個(gè)散熱通孔的內(nèi)壁噴有阻焊綠油。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:本實(shí)用新型提供了一種防氧化PCB板，采用在線路板的上面設(shè)置沉金區(qū)域，該沉金區(qū)域?yàn)殡娮釉附佑诰€路板的位置，具有較佳的焊接效果；線路板上除沉金區(qū)域的其它區(qū)域設(shè)有機(jī)保焊層，該有機(jī)保焊層能夠避免線路板直接與空氣接觸，能夠起到有效防止線路板被氧化的問題。綜上，本實(shí)用新型能夠防止銅箔層的氧化，焊接效果好，并能保證PCB板上各電子器件連接的電氣性能。

圖1是本實(shí)用新型防氧化PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號(hào)說明:1-線路板，2-絕緣散熱層，3-介質(zhì)基板，4-有機(jī)保焊層，5-沉金區(qū)域，6_散熱通孔。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)施例提供了一種防氧化PCB板，包括介質(zhì)基板3、緊貼于介質(zhì)基板3設(shè)置的銅箔層及夾設(shè)于介質(zhì)基板3與銅箔層之間的絕緣散熱層2。上述的銅箔層、絕緣散熱層及介質(zhì)基板大小相同，具體的大小可以根據(jù)電子產(chǎn)品來設(shè)計(jì)。上述的銅箔層經(jīng)過蝕刻作用后形成線路板I。線路板還包括用于焊接的金手指區(qū)域及連接線區(qū)域。線路板I的上表面設(shè)有用于焊接電子元件的沉金區(qū)域5 ;該沉金區(qū)域位于金手指區(qū)域上，方便焊接。所述線路板I的上表面上除沉金區(qū)域5外的其它部分覆蓋有有機(jī)保焊層4。該有機(jī)保焊層起著防止線路板除金區(qū)域5外的其它部分氧化的問題。在一具體的方案中，上述的有機(jī)保焊層4均勻的涂布于線路板I上，且有機(jī)保焊層4的厚度處于0.05-0.20微米之間。較優(yōu)選的有機(jī)保焊層的方案為0.08-0.14微米之間。在一優(yōu)選的方案中，上述的有機(jī)保焊層4的材質(zhì)為松香或者活性樹脂。在一優(yōu)選的方案中，上述的線路板I上設(shè)有多個(gè)散熱通孔6，多個(gè)散熱通孔6的內(nèi)壁噴有阻焊綠油(未標(biāo)出)，該阻焊綠油能夠防止線路板上散熱通孔的邊緣氧化的問題。通過上述對(duì)PCB板的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，能夠使PCB上電子元件的連接更穩(wěn)定，并且整體PCB板具有較佳的電氣性能。本實(shí)用新型提供了一種防氧化PCB板，采用在線路板的上面設(shè)置沉金區(qū)域，該沉金區(qū)域?yàn)殡娮釉附佑诰€路板的位置，具有較佳的焊接效果；線路板上除沉金區(qū)域的其它區(qū)域設(shè)有機(jī)保焊層，該有機(jī)保焊層能夠避免線路板直接與空氣接觸，能夠起到有效防止線路板被氧化的問題。綜上，本實(shí)用新型能夠防止銅箔層的氧化，焊接效果好，并能保證PCB板上各電子器件連接的電氣性能。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防氧化PCB板，其特征在于，包括介質(zhì)基板、緊貼于介質(zhì)基板設(shè)置的銅箔層及夾設(shè)于介質(zhì)基板與銅箔層之間的絕緣散熱層；所述銅箔層蝕刻形成線路板，所述線路板的上表面設(shè)有用于焊接電子元件的沉金區(qū)域；所述線路板的上表面上除沉金區(qū)域外的其它部分覆蓋有有機(jī)保焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述有機(jī)保焊層均勻的涂布于線路板上，且有機(jī)保焊層的厚度處于0.05-0.20微米之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述有機(jī)保焊層的材質(zhì)為松香或者活性樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述線路板上設(shè)有多個(gè)散熱通孔，多個(gè)散熱通孔的內(nèi)壁噴有阻焊綠油。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種防氧化PCB板，包括介質(zhì)基板、緊貼于介質(zhì)基板設(shè)置的銅箔層及夾設(shè)于介質(zhì)基板與銅箔層之間的絕緣散熱層；所述銅箔層蝕刻形成線路板，所述線路板的上表面設(shè)有用于焊接電子元件的沉金區(qū)域；所述線路板的上表面上除沉金區(qū)域外的其它部分覆蓋有有機(jī)保焊層。本實(shí)用新型能夠防止銅箔層的氧化，焊接效果好，并能保證PCB板上各電子器件連接的電氣性能。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203057687SQ20132006653
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月5日
發(fā)明者王定平 申請(qǐng)人:福清三照電子有限公司