絕緣導(dǎo)熱基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種絕緣導(dǎo)熱基板，包括銅箔層、絕緣導(dǎo)熱層、鋁基層，所述銅箔層一側(cè)粘接絕緣導(dǎo)熱層一側(cè)，所述由20-40％的環(huán)氧樹脂和60-80％的導(dǎo)熱填料粉組成的絕緣導(dǎo)熱層另一側(cè)粘接鋁基層。其結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，散熱性能好。
【專利說明】絕緣導(dǎo)熱基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種絕緣導(dǎo)熱基板。
【背景技術(shù)】
[0002]覆銅板，又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板。常用的基材大多存在散熱功能差的不足。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種絕緣導(dǎo)熱基板，解決了現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，其結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，散熱性能好。
[0004]為了達(dá)到上述設(shè)計(jì)目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種絕緣導(dǎo)熱基板，包括銅箔層、絕緣導(dǎo)熱層、鋁基層，所述銅箔層一側(cè)粘接絕緣導(dǎo)熱層一側(cè)，所述由20-40%的環(huán)氧樹脂和60-80%的導(dǎo)熱填料粉組成的絕緣導(dǎo)熱層另一側(cè)粘接招基層。
[0006]優(yōu)選地，所述絕緣導(dǎo)熱層兩側(cè)分別設(shè)有交錯的沉孔，所述銅箔層側(cè)面與絕緣導(dǎo)熱層一側(cè)的沉孔相對設(shè)有凸臺，凸臺嵌入所述絕緣導(dǎo)熱層的沉孔內(nèi)；所述鋁基層側(cè)面與絕緣導(dǎo)熱層另一側(cè)的沉孔相對設(shè)有凸臺，凸臺嵌入所述絕緣導(dǎo)熱層的沉孔內(nèi)。
[0007]更優(yōu)選地，所述絕緣導(dǎo)熱層一側(cè)或兩側(cè)的沉孔為錐形孔，所述銅箔層和/或鋁基層上的凸臺為錐形臺。
[0008]本實(shí)用新型所述的絕緣導(dǎo)熱基板的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，散熱性能好。
[0009]沉孔、凸臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，增大了熱傳導(dǎo)的接觸面積，提高熱傳遞效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型所述的絕緣導(dǎo)熱基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是本實(shí)用新型所述的絕緣導(dǎo)熱基板的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方案作進(jìn)一步的詳細(xì)的描述。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的絕緣導(dǎo)熱基板，包括銅箔層1、絕緣導(dǎo)熱層
2、鋁基層3，所述銅箔層I 一側(cè)粘接絕緣導(dǎo)熱層2 —側(cè)，所述絕緣導(dǎo)熱層2另一側(cè)粘接鋁基層3，使用時，熱量從銅箔層I吸收到絕緣導(dǎo)熱層2，再從絕緣導(dǎo)熱層2傳遞到鋁基層3進(jìn)行散熱。
[0014]所述絕緣導(dǎo)熱層2由20-40%的環(huán)氧樹脂和60-80%的導(dǎo)熱填料粉組成，環(huán)氧樹脂的填充性為86%，使得絕緣導(dǎo)熱層2導(dǎo)熱率由原來的2W/m.k提升到4.2ff/m.k，大大提升了產(chǎn)品的散熱功能。
[0015]如圖2所示，所述絕緣導(dǎo)熱層2兩側(cè)分別設(shè)有交錯的沉孔4，所述銅箔層I側(cè)面與絕緣導(dǎo)熱層2 —側(cè)的沉孔4相對設(shè)有凸臺5，凸臺5嵌入所述絕緣導(dǎo)熱層2的沉孔4內(nèi)，使得絕緣導(dǎo)熱層2與銅箔層I的接觸面積增大，便于熱量傳輸；所述鋁基層3側(cè)面與絕緣導(dǎo)熱層2另一側(cè)的沉孔4相對設(shè)有凸臺6，凸臺6嵌入所述絕緣導(dǎo)熱層2的沉孔4內(nèi)，使得絕緣導(dǎo)熱層2與鋁基層3的接觸面積增大，便于熱量傳輸。
[0016]進(jìn)一步實(shí)施時，所述絕緣導(dǎo)熱層2 —側(cè)或兩側(cè)的沉孔4為錐形孔，與之相對的銅箔層I上的凸臺5(鋁基層3上的凸臺6)為錐形臺。
[0017]本【具體實(shí)施方式】只是用于說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不能對本實(shí)用新型進(jìn)行限定。
【權(quán)利要求】
1.一種絕緣導(dǎo)熱基板，其特征在于:包括銅箔層、絕緣導(dǎo)熱層、鋁基層，所述銅箔層一側(cè)粘接絕緣導(dǎo)熱層一側(cè)，所述絕緣導(dǎo)熱層另一側(cè)粘接鋁基層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣導(dǎo)熱基板，其特征在于:所述絕緣導(dǎo)熱層兩側(cè)分別設(shè)有交錯的沉孔，所述銅箔層側(cè)面與絕緣導(dǎo)熱層一側(cè)的沉孔相對設(shè)有凸臺，凸臺嵌入所述絕緣導(dǎo)熱層的沉孔內(nèi)；所述鋁基層側(cè)面與絕緣導(dǎo)熱層另一側(cè)的沉孔相對設(shè)有凸臺，凸臺嵌入所述絕緣導(dǎo)熱層的沉孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的絕緣導(dǎo)熱基板，其特征在于:所述絕緣導(dǎo)熱層一側(cè)或兩側(cè)的沉孔為錐形孔，所述銅箔層和/或鋁基層上的凸臺為錐形臺。
【文檔編號】H05K1/03GK203446104SQ201320061366
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月4日
【發(fā)明者】蕭哲力, 廖萍濤, 張守金 申請人:鶴山東力電子科技有限公司