布線基板的表背導(dǎo)通方法
【專利摘要】本發(fā)明提供布線基板的表背導(dǎo)通方法，該布線基板在合成樹脂薄膜基材（2）的表背面上形成有構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)電體層（3、4），該方法為，在該布線基板中，當(dāng)使其布線圖案的一部分在表背之間電導(dǎo)通時(shí)，通過一對(duì)超聲波接合部件（5、6）從布線基板的兩側(cè)夾壓導(dǎo)通預(yù)定部位（P），由此，將存在于該導(dǎo)通預(yù)定部位（P）的導(dǎo)電體層之間的合成樹脂向周邊側(cè)推開，來(lái)使表背的導(dǎo)電體彼此接觸，并通過來(lái)自超聲波接合部件的超聲波振動(dòng)將接觸后的該表背的導(dǎo)電體彼此接合，其中，向與超聲波接合部件連結(jié)的超聲波傳輸體傳輸超聲波振動(dòng)，而使與該傳輸體連結(jié)的超聲波接合部件振動(dòng)，從而進(jìn)行上述接合。根據(jù)該方法，能夠使表背的布線圖案之間充分地電導(dǎo)通，并且即使施加熱沖擊等也沒有產(chǎn)生導(dǎo)通不良的擔(dān)憂。
【專利說明】布線基板的表背導(dǎo)通方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在如下的布線基板中使其表背的布線圖案的一部分在表背之間電導(dǎo)通的方法，該布線基板如作為航空行李牌、物流管理用標(biāo)簽、無(wú)人售票用通行證、金融卡等使用的可讀取電磁波的IC標(biāo)簽、和在各種電氣產(chǎn)品中使用的柔性印刷布線基板等那樣地，在合成樹脂薄膜基材的表背面上形成有構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)電體層。
[0002]此外，在本說明書中，“鋁”這一術(shù)語(yǔ)以包括鋁及鋁合金的含義來(lái)使用，“銅”這一術(shù)語(yǔ)以包括銅及銅合金的含義來(lái)使用。
【背景技術(shù)】
[0003]通常，這種IC標(biāo)簽是通過如下方法制造的，S卩，使鋁或銅的金屬箔粘結(jié)在由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)構(gòu)成的合成樹脂薄膜基材的表背面上，然后用抗蝕油墨(resist ink)將布線圖案印刷在這些金屬箔上,并通過蝕刻(etching)來(lái)形成布線電路，之后，在必要位置上使表背的布線圖案之間導(dǎo)通，并安裝IC芯片而實(shí)現(xiàn)卡片化。
[0004]而且,作為表背的布線圖案之間的導(dǎo)通方法,大多使用通孔法(through hole),該通孔法為，在導(dǎo)通位置上開孔，并形成從該孔穿過而與表背面連續(xù)的電鍍層或?qū)щ娦院齽┑耐扛矊?。然而，?duì)于這種通孔法，不僅加工費(fèi)事、生產(chǎn)效率差、加工成本高，還存在因薄膜基材的彎曲而容易在導(dǎo)通部分產(chǎn)生剝離或裂紋的缺點(diǎn)。
[0005]于是，作為代替通孔法的導(dǎo)通手段，提出了一種壓接(crimping)加工法，該壓接加工法為，在具有凹凸的金屬板與金屬突起之間進(jìn)行壓接(鉚接)，而將基材的樹脂薄膜及粘接劑層局部破壞，由此，使表背的金屬箔彼此之間物理接觸(專利文獻(xiàn)I)。
[0006]但是，在上述壓接加工法中，由于壓接部的導(dǎo)通電阻高至0.04 Ω (參照專利文獻(xiàn)I的段落0052)，所以具有在IC標(biāo)簽的電磁波讀取時(shí)電磁波能量由于高電阻而轉(zhuǎn)換成熱能的不良情況。另外，在壓接加工中具有如下問題:由于僅使表背的導(dǎo)體層接觸，所以因熱沖擊或彎曲等力而在接觸部上容易發(fā)生松弛，從而擔(dān)心因該松弛而產(chǎn)生導(dǎo)通不良。
[0007]另一方面，作為接合多層金屬箔的方法而已公知如下方法:在保持加壓的狀態(tài)下，使用超聲波焊接機(jī)而對(duì)多層重疊的金屬箔進(jìn)行多次超聲波發(fā)送，由此，將多層金屬箔互相接合(專利文獻(xiàn)2)。
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-7990號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開2009-195979號(hào)公報(bào)
[0010]布線基板在合成樹脂薄膜基材的表背面上形成有構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)電體層，在該布線基板中，當(dāng)使該布線圖案的一部分在表背之間電導(dǎo)通時(shí)，參考專利文獻(xiàn)2而在保持加壓的狀態(tài)下，使用超聲波焊接機(jī)而對(duì)表背的導(dǎo)電體層進(jìn)行超聲波接合，在該情況下，為了盡可能地減少電路中出現(xiàn)裂紋等對(duì)布線基板造成的破壞，而降低超聲波焊接機(jī)的輸出來(lái)進(jìn)行接合。
[0011]但是，在降低輸出來(lái)進(jìn)行接合的情況下，超聲波的振動(dòng)容易變得不穩(wěn)定，其結(jié)果是，具有無(wú)法充分獲得為了將表背的導(dǎo)電體彼此接合所必需的能量這一問題。即，不僅無(wú)法使表背的導(dǎo)電體彼此充分地電導(dǎo)通，而且還擔(dān)心，若施加有熱沖擊或彎曲等則會(huì)在表背的導(dǎo)通部產(chǎn)生導(dǎo)通不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明是鑒于上述技術(shù)背景而提出的，以提供一種布線基板的表背導(dǎo)通方法為目的，該布線基板在合成樹脂薄膜基材的表背面上形成有構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)電體層，該表背導(dǎo)通方法在該布線基板中，能夠使該表背的布線圖案之間高效率且充分地電導(dǎo)通，并且，即使施加熱沖擊或彎曲等，也沒有產(chǎn)生導(dǎo)通不良的擔(dān)憂且能長(zhǎng)時(shí)間維持良好的導(dǎo)通狀態(tài)。
[0013]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供以下方案。
[0014]〔I〕一種布線基板的表背導(dǎo)通方法，所述布線基板在合成樹脂薄膜基材的表背面上形成有構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)電體層，所述表背導(dǎo)通方法為，在該布線基板中，當(dāng)使其布線圖案的一部分在表背之間電導(dǎo)通時(shí)，通過一對(duì)超聲波接合部件從布線基板的兩側(cè)夾壓導(dǎo)通預(yù)定部位，由此，將存在于該導(dǎo)通預(yù)定部位的導(dǎo)電體層之間的合成樹脂向周邊側(cè)推開，來(lái)使表背的導(dǎo)電體彼此接觸，并通過來(lái)自超聲波接合部件的超聲波振動(dòng)將接觸后的該表背的導(dǎo)電體彼此接合，所述表背導(dǎo)通方法的特征在于，
[0015]向與所述一對(duì)超聲波接合部件中至少一方的超聲波接合部件連結(jié)的超聲波傳輸體，傳輸超聲波振動(dòng)，由此，使所述超聲波接合部件振動(dòng)，并通過來(lái)自該超聲波接合部件的超聲波振動(dòng)而使接觸后的所述表背的導(dǎo)電體彼此接合。
[0016]〔2〕一種布線基板的表背導(dǎo)通方法，所述布線基板在合成樹脂薄膜基材的表背面上形成有構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)電體層，所述表背導(dǎo)通方法為，在該布線基板中，當(dāng)使其布線圖案的一部分在表背之間電導(dǎo)通時(shí)，通過一對(duì)超聲波接合部件從布線基板的兩側(cè)夾壓導(dǎo)通預(yù)定部位，由此，將存在于該導(dǎo)通預(yù)定部位的導(dǎo)電體層之間的合成樹脂向周邊側(cè)推開，來(lái)使表背的導(dǎo)電體彼此接觸，并通過來(lái)自超聲波接合部件的超聲波振動(dòng)將接觸后的該表背的導(dǎo)電體彼此接合，所述表背導(dǎo)通方法的特征在于，
[0017]向與所述一對(duì)超聲波接合部件中至少一方的超聲波接合部件連結(jié)的超聲波傳輸體，傳輸頻率會(huì)使該超聲波傳輸體共振的超聲波振動(dòng)，由此，使所述超聲波傳輸體共振，通過該共振，使與所述超聲波傳輸體連結(jié)的超聲波接合部件振動(dòng)，并通過來(lái)自該超聲波接合部件的超聲波振動(dòng)而使接觸后的所述表背的導(dǎo)電體彼此接合。
[0018]〔3〕根據(jù)上述I或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，所述超聲波傳輸體由軸體構(gòu)成，所述超聲波傳輸體的長(zhǎng)度方向的一端與所述超聲波接合部件連結(jié)，向由所述軸體構(gòu)成的超聲波傳輸體，傳輸沿相對(duì)于其軸線垂直的方向振動(dòng)的超聲波振動(dòng)。
[0019]〔4〕根據(jù)上述I?3中任一項(xiàng)所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，相對(duì)于接觸后的所述表背的導(dǎo)電體層，通過所述一對(duì)超聲波接合部件一邊施加垂直方向的夾壓力，一邊付與與接觸后的所述表背的導(dǎo)電體的接觸面平行的超聲波振動(dòng)，由此進(jìn)行所述接合。
[0020]〔5〕根據(jù)上述4所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，與所述接觸面平行的超聲波振動(dòng)的振幅為5 μ m?100 μ m。
[0021]〔6〕根據(jù)上述I?5中任一項(xiàng)所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，在夾壓所述導(dǎo)通預(yù)定部位時(shí)，通過所述超聲波接合部件一邊進(jìn)行超聲波振動(dòng)，一邊從所述布線基板的兩側(cè)夾壓該導(dǎo)通預(yù)定部位。
[0022]發(fā)明效果
[0023]在〔I〕的發(fā)明中，從兩側(cè)夾壓布線基板的導(dǎo)通預(yù)定部位，將表背的導(dǎo)電體層之間的合成樹脂向周邊側(cè)推開，使表背的導(dǎo)電體彼此接觸，并通過超聲波振動(dòng)進(jìn)行接合，因此，在該導(dǎo)通部分中使表背的導(dǎo)電體充分地一體化，且使導(dǎo)通電阻變得極低，并且，即使對(duì)該部分施加熱沖擊或彎曲，也沒有產(chǎn)生導(dǎo)通不良的擔(dān)憂，且能長(zhǎng)時(shí)間維持良好的導(dǎo)通狀態(tài)。而且，基于超聲波振動(dòng)進(jìn)行的接合是如下進(jìn)行的:將超聲波傳輸體與一對(duì)超聲波接合部件中至少一方的超聲波接合部件連結(jié)，并向該超聲波傳輸體傳輸超聲波振動(dòng)，由此使與該超聲波傳輸體連結(jié)的超聲波傳輸體振動(dòng)而進(jìn)行接合，因此，能夠消除超聲波的振動(dòng)的不穩(wěn)定，由此，能夠在導(dǎo)通部分中使表背的導(dǎo)電體更充分地一體化，進(jìn)而能夠更長(zhǎng)時(shí)間地維持良好的導(dǎo)通狀態(tài)。另外，由于利用超聲波接合部件進(jìn)行上述夾壓，所以能夠連續(xù)地在短時(shí)間內(nèi)高效率地進(jìn)行從該夾壓到超聲波接合為止的一系列操作，從而能夠提高生產(chǎn)性，并且減少設(shè)備成本及加工成本。因此，使用由該表背導(dǎo)通方法取得了表背導(dǎo)通的布線基板而構(gòu)成的IC標(biāo)簽，能夠獲得電磁波讀取的高可靠性及持久性，并且也降低了制作成本。
[0024]在〔2〕的發(fā)明中，從兩側(cè)夾壓布線基板的導(dǎo)通預(yù)定部位，將表背的導(dǎo)電體層之間的合成樹脂向周邊側(cè)推開，使表背的導(dǎo)電體彼此接觸，并通過超聲波振動(dòng)進(jìn)行接合，因此，在該導(dǎo)通部分中使表背的導(dǎo)電體充分地一體化，且使導(dǎo)通電阻變得極低，并且，即使對(duì)該部分施加熱沖擊或彎曲，也沒有產(chǎn)生導(dǎo)通不良的擔(dān)憂，且能長(zhǎng)時(shí)間維持良好的導(dǎo)通狀態(tài)。而且，基于超聲波振動(dòng)進(jìn)行的接合是如下進(jìn)行的:將超聲波傳輸體與一對(duì)超聲波接合部件中至少一方的超聲波接合部件連結(jié)，并向該超聲波傳輸體傳輸頻率會(huì)使該超聲波傳輸體共振的超聲波振動(dòng)，由此，使超聲波傳輸體共振，并通過該“共振”來(lái)使與上述超聲波傳輸體連結(jié)的超聲波接合部件振動(dòng)而進(jìn)行接合，因此，能夠消除超聲波的振動(dòng)的不穩(wěn)定，由此，能夠在導(dǎo)通部分中使表背的導(dǎo)電體更充分地一體化，進(jìn)而能夠更長(zhǎng)時(shí)間地維持良好的導(dǎo)通狀態(tài)。另外，由于利用超聲波接合部件進(jìn)行上述夾壓，所以能夠連續(xù)地在短時(shí)間內(nèi)高效率地進(jìn)行從該夾壓到超聲波接合為止的一系列操作，從而能夠提高生產(chǎn)性，并且減少設(shè)備成本及加工成本。因此，使用由該表背導(dǎo)通方法取得了表背導(dǎo)通的布線基板而構(gòu)成的IC標(biāo)簽，能夠獲得電磁波讀取的高可靠性及持久性，并且也降低了制作成本。
[0025]在〔3〕的發(fā)明中，由軸體構(gòu)成的超聲波傳輸體的長(zhǎng)度方向的一端與超聲波接合部件連結(jié)，并向該超聲波傳輸體傳輸沿相對(duì)于其軸線垂直的方向振動(dòng)的超聲波振動(dòng)，因此，能夠充分地獲得共振，還能在導(dǎo)通部分中使表背的導(dǎo)電體進(jìn)一步充分地一體化接合。
[0026]在〔4〕的發(fā)明中，相對(duì)于接觸后的上述表背的導(dǎo)電體層，通過上述一對(duì)超聲波接合部件一邊施加垂直方向的夾壓力，一邊付與與接觸后的上述表背的導(dǎo)電體的接觸面平行的超聲波振動(dòng)，由此進(jìn)行上述接合，因此，能夠形成導(dǎo)通電阻更小的表背導(dǎo)通部分。即，因?yàn)橐贿吺┘訆A壓力一邊付與與上述接觸面平行的超聲波振動(dòng)，所以能夠除去導(dǎo)電體層的接觸面的表面上的氧化膜，從而使清潔的導(dǎo)電體層的表面彼此接觸，而且，若一邊施加夾壓力一邊付與在與上述接觸面平行的方向上振動(dòng)的超聲波振動(dòng)，則在導(dǎo)電體層之間會(huì)發(fā)生原子擴(kuò)散，表背的導(dǎo)電體層的接觸面彼此之間能夠充分地一體化接合。
[0027]在〔5〕的發(fā)明中，因?yàn)樵谂c上述接觸面平行的方向上振動(dòng)的超聲波振動(dòng)的振幅為5 μ m?100 μ m，所以能夠充分地避免對(duì)布線基板造成破壞(電路截?cái)嗟?，同時(shí)能夠使表背的導(dǎo)電體充分一體化，從而能形成導(dǎo)通電阻小的表背面導(dǎo)通部分。
[0028]在〔6〕的發(fā)明中，因?yàn)樵趭A壓導(dǎo)通預(yù)定部位時(shí)，通過一對(duì)超聲波接合部件一邊進(jìn)行超聲波振動(dòng)一邊從布線基板的兩側(cè)夾壓該導(dǎo)通預(yù)定部位，所以能夠在導(dǎo)通預(yù)定部位中使表背的導(dǎo)電體更充分地一體化，由此，能夠進(jìn)一步減小導(dǎo)通電阻，并且能夠更長(zhǎng)時(shí)間地維持良好的導(dǎo)通狀態(tài)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是表示適用本發(fā)明的布線基板的一例的剖視圖。
[0030]圖2表示對(duì)布線基板進(jìn)行的夾壓加工，(A)是夾壓加工開始前的剖視圖，(B)是夾壓加工過程中的剖視圖。
[0031]圖3是經(jīng)過圖2的加工而得到的表背導(dǎo)通后的布線基板的剖視圖。
[0032]圖4是具有突起部的超聲波接合部件的相對(duì)面(與布線基板的抵接面)的放大俯視圖。[0033]圖5是超聲波接合機(jī)的主要部分的概略主視圖。
[0034]圖6是表示在比較例I~3中所用的超聲波接合機(jī)的主要部分的概略的主視圖。
[0035]附圖標(biāo)記說明
[0036]IA…布線基板(表背未導(dǎo)通)
[0037]IB…布線基板(表背導(dǎo)通后)
[0038]2…合成樹脂薄膜基材
[0039]3…導(dǎo)電體層
[0040]4…導(dǎo)電體層
[0041]5…超聲波接合部件
[0042]5a…突起部
[0043]6…超聲波接合部件
[0044]10…超聲波接合機(jī)
[0045]11…超聲波傳輸體
[0046]12…轉(zhuǎn)換器
[0047]13…按壓部
[0048]0.導(dǎo)通部
[0049]P…導(dǎo)通預(yù)定位置
【具體實(shí)施方式】
[0050]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的布線基板的表背導(dǎo)通方法進(jìn)行說明。
[0051]如圖1所示，布線基板IA在合成樹脂薄膜基材2的表背面上形成有構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)電體層3、4。
[0052]在本實(shí)施方式中，上述導(dǎo)電體層3、4由經(jīng)由粘接劑(省略圖示)而粘結(jié)在合成樹脂薄膜基材2的表面上的金屬箔形成，在該粘結(jié)后通過抗蝕油墨來(lái)印刷布線圖案，然后進(jìn)行蝕刻，由此形成所需的布線圖案。
[0053]圖5表示在本發(fā)明的表背導(dǎo)通方法中使用的超聲波接合機(jī)10的優(yōu)選例。在圖5中，5是上側(cè)的超聲波接合部件，6是下側(cè)的超聲波接合部件，11是超聲波傳輸體，12是轉(zhuǎn)換器，13是按壓部。
[0054]在上述上側(cè)的超聲波接合部件5的上表面上，固定有由軸體構(gòu)成的超聲波傳輸體11的下端，并在該超聲波傳輸體11的上端固定有按壓部13。上述超聲波傳輸體11的長(zhǎng)度方向以與鉛垂方向(上下方向)平行的方式配置。對(duì)上述按壓部13的上表面向著下方施加壓力，由此，能夠通過上述上下一對(duì)的超聲波接合部件5、6，從兩側(cè)對(duì)配置在這一對(duì)超聲波接合部件5、6之間的作為表背導(dǎo)通對(duì)象的布線基板IA進(jìn)行夾壓(參照?qǐng)D5)。另外，在上述軸狀的超聲波傳輸體11的上下方向的中間部(與在上下方向上的二等分位置相比位于下側(cè)的位置)上，連結(jié)固定有轉(zhuǎn)換器12的一個(gè)端部。上述轉(zhuǎn)換器12將電能轉(zhuǎn)換成機(jī)械振動(dòng)(超聲波振動(dòng))，如圖5中的實(shí)線箭頭所示，該轉(zhuǎn)換器12在與水平方向平行的方向上進(jìn)行超聲波振動(dòng)。在本實(shí)施方式中，從上述轉(zhuǎn)換器12向超聲波傳輸體11傳輸使該超聲波傳輸體11共振的頻率的超聲波振動(dòng)，由此使超聲波傳輸體11共振，并通過該共振而使與上述超聲波傳輸體11連結(jié)的超聲波接合部件5振動(dòng)。由此，如圖5中的空心箭頭所示，上述上側(cè)的超聲波接合部件5在與水平方向平行的方向上進(jìn)行超聲波振動(dòng)。
[0055]在本發(fā)明的表背導(dǎo)通方法中，為了使上述布線基板IA上的布線圖案的一部分在表背之間電導(dǎo)通，而如圖2的(A)、(B)所示，通過相對(duì)的一對(duì)超聲波接合部件5、6從兩側(cè)對(duì)布線基板IA的導(dǎo)通預(yù)定部位P進(jìn)行夾壓。在此，如圖2的(A)所示，雖然在一方(上側(cè))的超聲波接合部件5的相對(duì)面(下表面)上設(shè)有圓錐臺(tái)狀的突起部5a，但是，另一方(下側(cè))的超聲波接合部件6的相對(duì)面(上表面)則是平坦的。如圖2的(B)所示，使具有突起部5a的超聲波接合部件5與布線基板IA的上側(cè)的導(dǎo)電體層3抵接，并且使相對(duì)面平坦的超聲波接合部件6與該布線基板IA的下側(cè)的導(dǎo)電體層4抵接，從而進(jìn)行夾壓。
[0056]如圖2的(B)所示，通過上述夾壓加工，一方(上側(cè))的超聲波接合部件5的突起部5a將布線基板IA沿厚度方向壓縮，而以使其向下凹陷的形式向另一方的超聲波接合部件6接近，在該接近過程中，存在于兩個(gè)導(dǎo)電體層3、4之間的薄膜基材2的樹脂被推開至周邊偵牝并且一方(上側(cè))的導(dǎo)電體層3沿著突起部5a被拉伸，而形成使表背的導(dǎo)電體層3、4在該突起部5a的頂端位置上接觸的狀態(tài)。這時(shí)，布線基板IA的另一方(下側(cè))的導(dǎo)電體層4幾乎未發(fā)生變形(參照?qǐng)D2的(B))。到此為止是夾壓工序。
[0057]這樣，在一對(duì)超聲波接合部件5、6之間將布線基板IA夾壓，然后在該夾壓狀態(tài)下通過兩個(gè)超聲波接合部件5、6而進(jìn)行超聲波接合(超聲波接合工序)。即，相對(duì)于接觸后的上述表背的導(dǎo)電體層3、4，一邊通過上述一對(duì)超聲波接合部件5、6施加垂直方向的夾壓力，一邊通過兩個(gè)超聲波接合部件5、6進(jìn)行超聲波接合。具體來(lái)說，從上述轉(zhuǎn)換器12向超聲波傳輸體11傳輸頻率會(huì)使該超聲波傳輸體11共振的超聲波振動(dòng)，由此，使超聲波傳輸體11共振，并通過該共振而使與上述超聲波傳輸體11連結(jié)的超聲波接合部件5振動(dòng)。由此，如圖5中的空心箭頭所示，上側(cè)的超聲波接合部件5在與水平方向平行的方向上進(jìn)行超聲波振動(dòng)，因此，能夠?qū)佑|后的上述表背的導(dǎo)電體層3、4付與在與這些導(dǎo)電體層3、4的接觸面平行的方向上振動(dòng)的超聲波振動(dòng)。這樣，上側(cè)的超聲波接合部件5在與水平方向平行的方向上進(jìn)行超聲波振動(dòng)，由此能夠使接觸后的上述表背的導(dǎo)電體層3、4彼此一體化接合。由此，如圖3所示，得到了表背的導(dǎo)電體層3、4在一部分(導(dǎo)通部)C處電導(dǎo)通的布線基板1B。
[0058]如上所述，因?yàn)橄鄬?duì)于接觸后的上述表背的導(dǎo)電體層3、4，一邊通過上述一對(duì)超聲波接合部件5、6施加垂直方向的夾壓力，一邊使一方的超聲波接合部件5、6在與水平方向平行的方向上進(jìn)行超聲波振動(dòng)(因?yàn)閷?duì)接觸后的表背的導(dǎo)電體層3、4付與在與導(dǎo)電體層3、4的接觸面平行的方向上振動(dòng)的超聲波振動(dòng))，所以上述導(dǎo)電體層3、4的接觸面的表面上的氧化膜被破壞，從而使清潔的導(dǎo)電體層的表面彼此接觸。而且，若一邊夾壓一邊付與上述方式的超聲波振動(dòng)，則在導(dǎo)電體層之間會(huì)發(fā)生原子擴(kuò)散，導(dǎo)電體層3、4的接觸面彼此之間能夠充分地一體化接合。
[0059]如圖3所示，由于如上所述地被表背導(dǎo)通的布線基板1B，在其導(dǎo)通部分C處使表背的導(dǎo)電體層3、4完全地一體化，所以其導(dǎo)通電阻變得極小，并且，即使對(duì)導(dǎo)通部分C施加熱沖擊或彎曲等，也沒有產(chǎn)生導(dǎo)通不良的擔(dān)憂且能長(zhǎng)時(shí)間維持良好的導(dǎo)通狀態(tài)。因此，使用該布線基板IB制作的IC標(biāo)簽?zāi)軌颢@得電磁波讀取時(shí)的高可靠性及持久性。
[0060]另外，在本發(fā)明的表背導(dǎo)通方法中，由于利用了用于將表背的布線圖案的導(dǎo)電體層接合的超聲波接合部件5、6來(lái)進(jìn)行布線基板IA的夾壓加工，所以能夠連續(xù)地在短時(shí)間內(nèi)高效率地進(jìn)行從該夾壓加工到超聲波接合為止的一系列操作，則能夠相應(yīng)地提高生產(chǎn)性，并且能夠減少設(shè)備成本及加工成本，因此能夠大幅降低使用該表背導(dǎo)通的布線基板IB而構(gòu)成的IC標(biāo)簽的制作成本。
[0061]在上述實(shí)施方式中，超聲波傳輸體11由軸體構(gòu)成，超聲波傳輸體11的長(zhǎng)度方向的一端與超聲波接合部件5的上表面連結(jié)，向該超聲波傳輸體11傳輸沿相對(duì)于其軸線垂直的方向(圖5中的實(shí)線箭頭的方向)振動(dòng)的超聲波振動(dòng)(參照?qǐng)D5)，因此，能夠充分地獲得共振，還能在導(dǎo)通部分中使表背的導(dǎo)電體進(jìn)一步充分地一體化接合。
[0062]在本發(fā)明中，作為上述合成樹脂薄膜基材2，只要是具有如下的塑性變形性的樹脂材料即可，該塑性變形性是指，通過在上述超聲波接合部件5、6之間的夾壓而能夠使樹脂成分塑性流動(dòng)并向周邊側(cè)移動(dòng)的性能，例如，可以使用由熱塑性樹脂構(gòu)成的材料，但其中優(yōu)選使用由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)構(gòu)成的薄膜。另外，為了確保作為布線基板的強(qiáng)度，且避免上述夾壓加工時(shí)的導(dǎo)電體層3、4的斷裂，而上述合成樹脂薄膜基材2的厚度優(yōu)選為20 μ m?50 μ m的范圍。
[0063]作為構(gòu)成上述表背的布線圖案的導(dǎo)電體層3、4，雖未特別限定，但可以列舉例如金屬箔、導(dǎo)電性油墨層等。作為上述金屬箔，雖未特別限定，但因?yàn)橄Ｍ哂辛己玫膶?dǎo)電性并且夾壓加工時(shí)的延展性優(yōu)異，所以推薦鋁箔及銅箔。另外，作為這些鋁箔及銅箔的厚度，優(yōu)選為7 μ m?50 μ m的范圍。作為用于將上述金屬箔3、4粘結(jié)在上述合成樹脂薄膜基材2上的粘接劑，雖未特別限定，但可以列舉例如聚酯類粘接劑、多異氰酸酯類粘接劑等。
[0064]作為用于形成上述導(dǎo)電體層3、4的鋁箔，能夠使用純鋁箔、或含有0.7質(zhì)量％?1.7質(zhì)量％的鐵的鋁箔。含有0.7質(zhì)量％?1.7質(zhì)量％的鐵的鋁箔的蝕刻加工性優(yōu)異，并且能夠獲得強(qiáng)度和延展性。另外，作為上述鋁箔，還可以使用含有0.7質(zhì)量％?1.7質(zhì)量％的鐵和0.05質(zhì)量％?0.30質(zhì)量％的Si (硅)的鋁箔。通過添加Si，能夠使強(qiáng)度和延展性進(jìn)一步增大。作為上述鋁箔，可以使用軟質(zhì)箔或半硬箔，尤其優(yōu)選為在軋制之后以250°C?550°C退火而得到的鋁箔。通過進(jìn)行這種溫度下的退火處理，消除了鋁箔表面上殘留的輥軋油，在加工成IC標(biāo)簽時(shí)，超聲波接合時(shí)的延展變得優(yōu)異，且具有不必?fù)?dān)心斷開的優(yōu)點(diǎn)。
[0065]作為上述導(dǎo)電性油墨，雖未特別限定，但可以列舉例如含有導(dǎo)電性物質(zhì)及粘合成分而構(gòu)成的導(dǎo)電性油墨等。作為上述導(dǎo)電性物質(zhì)，雖未特別限定，但可以列舉例如金屬(銀、銅等)、金屬氧化物(氧化錫、氧化鋅、氧化銻、氧化銀、氧化銦等)、石墨、炭黑、由金屬包覆的無(wú)機(jī)物等。
[0066]作為上述粘合成分，雖未特別限定，但可以列舉例如聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、氯化聚烯烴、環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸類樹脂、聚酰胺-酰亞胺、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、改性聚偏氟乙烯等。
[0067]作為上述導(dǎo)電性油墨中添加的溶劑，雖未特別限定，但可以列舉例如脂肪烴溶劑(正庚烷、正己烷、環(huán)己烷等)、芳香烴溶劑(甲苯、二甲苯等)、石油溶劑等。
[0068]通過使用上述導(dǎo)電性油墨以例如絲網(wǎng)印刷、柔性印刷、照相凹版印刷等印刷手法進(jìn)行印刷，能夠形成構(gòu)成表背的布線圖案的導(dǎo)電體層3、4。
[0069]作為在上述夾壓加工時(shí)對(duì)超聲波接合部件5、6之間施加的夾壓力，優(yōu)選設(shè)定為
0.03MPa~l.0MPa的范圍。通過設(shè)定為0.03MPa，能夠進(jìn)行充分的接合，并且，通過設(shè)定為
1.0MPa以下，能夠確實(shí)地避免對(duì)布線基板造成破壞(電路截?cái)?、阻礙導(dǎo)通的裂紋等)。其中，尤其優(yōu)選設(shè)定為0.1MPa~0.4MPa的范圍。
[0070]在對(duì)上述超聲波傳輸體傳輸超聲波振動(dòng)時(shí)，超聲波振動(dòng)的振幅優(yōu)選為5μηι~100 μ m。通過設(shè)定為5 μ m以上，能夠確保接合所必需的能量，并且，通過設(shè)定為100 μ π!以下，能夠確實(shí)地避免對(duì)布線基板造成破壞(電路截?cái)?、阻礙導(dǎo)通的裂紋等)。其中，更優(yōu)選為，上述超聲波振動(dòng)的振幅 為20 μ m~75 μ m。
[0071]另外，優(yōu)選為，在對(duì)上述超聲波傳輸體傳輸超聲波振動(dòng)時(shí)，超聲波振動(dòng)的振蕩時(shí)間設(shè)定為30ms~500ms。通過設(shè)定為30ms以上，能夠付與接合所必需的能量，并且,通過設(shè)定為500ms以下，能夠降低由摩擦引起的發(fā)熱，并確實(shí)地避免對(duì)布線基板造成破壞(電路截?cái)?、阻礙導(dǎo)通的裂紋等)。其中，更優(yōu)選為，超聲波振動(dòng)的振蕩時(shí)間設(shè)定為50ms~200ms。
[0072]在上述實(shí)施方式中，如圖2所示，作為一方的超聲波接合部件5而使用在相對(duì)面上具有突起部5a的超聲波接合部件，并作為另一方的超聲波接合部件6而使用相對(duì)面為平坦面的超聲波接合部件，但并不特別限定為這種方式，例如，還可以同時(shí)使用相對(duì)面上都有突起部的一對(duì)超聲波接合部件。這種情況下，一對(duì)超聲波接合部件的突起部彼此之間可以是相對(duì)的配置或相互嚙合的配置中的任一種。
[0073]另外，上述超聲波接合部件的相對(duì)面上的突起部，可以是列舉的那種相互分離地設(shè)置有多個(gè)突起部5a的結(jié)構(gòu)，或者也可以是設(shè)有一個(gè)突起部5a的結(jié)構(gòu)。另外，上述突起部的形狀并未特別限定，除了上述實(shí)施方式中的那種圓錐臺(tái)狀之外，還能采用例如棱錐臺(tái)狀(參照?qǐng)D4)等各種形狀。另外，雖然在例如用途為IC標(biāo)簽等的情況下可以為，使用兩個(gè)圖2所示的具有多個(gè)突起部5a的超聲波接合部件5，將這兩個(gè)相互獨(dú)立(獨(dú)立動(dòng)作)的超聲波接合部件5、5，獨(dú)立配置在布線基板的一面?zhèn)?圖2中為上表面?zhèn)?的相互分離的兩個(gè)位置(例如布線基板的一面?zhèn)鹊囊欢瞬亢土硪欢瞬抗矁蓚€(gè)位置)上，在布線基板上的相互分離的兩個(gè)位置(例如一端部和另一端部共兩個(gè)位置)中，分別獨(dú)立地對(duì)上述兩個(gè)超聲波接合部件
5、5在其與配置在相反側(cè)(圖2中為下表面?zhèn)?的上述超聲波接合部件(相對(duì)面為平坦面)6之間進(jìn)行上述夾壓加工，從而形成表背導(dǎo)通，但是優(yōu)選為，將圖2所示的超聲波接合部5設(shè)在一個(gè)超聲波夾具上，并通過基于一個(gè)超聲波夾具而進(jìn)行的夾壓而在上述分離的兩個(gè)位置上同時(shí)形成表背導(dǎo)通，在后者的情況下，具有能夠提高生產(chǎn)性的優(yōu)點(diǎn)。
[0074]此外，在上述一對(duì)超聲波接合部件的相對(duì)面均為具有某種程度的寬度的平坦面的情況下，即使進(jìn)行上述的夾壓加工，也難以將薄膜基材2的樹脂充分地向周邊側(cè)排除，從而難以使表背的導(dǎo)電體層3、4彼此充分地接觸。因此，作為本發(fā)明中使用的一對(duì)超聲波接合部件，優(yōu)選構(gòu)成為，在彼此的相對(duì)面的至少一方上具有突起部、或者超聲波接合部件本身具有棒狀的突出端形狀。
[0075]圖4表示具有突起部5a的超聲波接合部件5的相對(duì)面(與布線基板的抵接面)的放大俯視圖的一例。例如，采用了相對(duì)于相對(duì)面上的4mm2的區(qū)域，而相互分離地設(shè)置有5?200個(gè)突起部5a的結(jié)構(gòu)，但并不特別限定于這種配置密度。
[0076]另外，也可以為，在進(jìn)行上述夾壓加工時(shí)，將布線基板的導(dǎo)通預(yù)定位置加熱(例如在通過一對(duì)超聲波接合部件進(jìn)行夾壓時(shí)，由該超聲波接合部件進(jìn)行超聲波振動(dòng)，由此將導(dǎo)通預(yù)定位置加熱)，這種情況下，具有如下優(yōu)點(diǎn):能夠很容易地使薄膜基材2的樹脂發(fā)生某種程度的軟化或變形，而且能夠使由夾壓部進(jìn)行的樹脂向周邊側(cè)的移動(dòng)(塑性流動(dòng))進(jìn)一步
簡(jiǎn)單化。
[0077]實(shí)施例
[0078]接著，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不特別限定于這些實(shí)施例。
[0079]<實(shí)施例1>
[0080]將厚度為10 μ m的鋁箔和厚度為30 μ m的鋁箔，分別經(jīng)由聚酯類粘接劑而粘結(jié)在由厚度為38 μ m的PET構(gòu)成的薄膜基材2的表背面上，之后在兩側(cè)鋁箔的表面上分別以規(guī)定圖案印刷抗蝕油墨并進(jìn)行蝕刻，由此，制作出在表背上具有構(gòu)成規(guī)定的布線圖案的鋁層
3、4的布線基板IA (參照?qǐng)D1)。接著，如圖2的(A)、(B)所示，使用在一方的相對(duì)面上具有多個(gè)突起部5a的一對(duì)超聲波接合部件5、6，在具有該突起部5a的超聲波接合部件5與厚度為30 μ m的鋁箔3側(cè)抵接的配置下，在這些超聲波接合部件5、6之間用沖壓機(jī)以0.03MPa的夾壓力對(duì)上述布線基板IA進(jìn)行夾壓加工，由此，將位于夾壓部的兩鋁層之間的PET樹脂(薄膜基材)向周邊側(cè)推開而使表背的鋁層彼此接觸，并且，在該夾壓狀態(tài)下對(duì)超聲波接合部件施加超聲波振動(dòng)，由此，使接觸后的上述表背的鋁層3、4彼此一體化接合，從而獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板IB (參照?qǐng)D3)。
[0081]作為用于付與上述超聲波振動(dòng)的超聲波接合機(jī)10，而使用上述圖5中的結(jié)構(gòu)的超聲波接合機(jī)。即，從轉(zhuǎn)換器12向與一方的超聲波接合部件5連結(jié)的軸狀超聲波傳輸體(原材料:鐵)11，傳輸頻率(20kHz )會(huì)使該超聲波傳輸體11共振的超聲波振動(dòng)(振幅為50 μ m、振蕩時(shí)間為400ms)，由此，使超聲波傳輸體11共振,并通過該共振而使超聲波接合部件5振動(dòng)。通過該超聲波接合部件5的超聲波振動(dòng)(在與接觸后的表背的導(dǎo)電體層3、4的接觸面平行的方向上振動(dòng)的超聲波振動(dòng))，而使接觸后的上述表背的鋁層彼此一體化接合，從而獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板1B。
[0082]<實(shí)施例2>
[0083]將夾壓加工時(shí)的夾壓力設(shè)定為0.3MPa，并將超聲波振動(dòng)的振蕩時(shí)間設(shè)定為IOOms(0.1秒)，除此之外均與實(shí)施例1相同，由此獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板。
[0084]<實(shí)施例3>
[0085]將夾壓加工時(shí)的夾壓力設(shè)定為1.0MPa，并將超聲波振動(dòng)的振蕩時(shí)間設(shè)定為100ms，除此之外均與實(shí)施例1相同，由此獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板。
[0086]<實(shí)施例4>[0087]將超聲波振動(dòng)的振幅設(shè)定為100 μ m,除此之外均與實(shí)施例2相同，由此獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板。
[0088]<實(shí)施例5>
[0089]將夾壓加工時(shí)的夾壓力設(shè)定為1.2MPa，除此之外均與實(shí)施例2相同，由此獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板。
[0090]<比較例1>
[0091]將厚度為10 μ m的鋁箔和厚度為30 μ m的鋁箔，分別經(jīng)由聚酯類粘接劑而粘結(jié)在由厚度為38 μ m的PET構(gòu)成的薄膜基材2的表背面上，之后在兩側(cè)鋁箔的表面上分別以規(guī)定圖案印刷抗蝕油墨并進(jìn)行蝕刻，由此，制作出在表背面上具有構(gòu)成規(guī)定的布線圖案的鋁層3、4的布線基板IA (參照?qǐng)D1)。接著，如圖6所示，使用在一方的相對(duì)面上具有多個(gè)突起部5a (參照?qǐng)D2的(A))的一對(duì)超聲波接合部件55、56，在具有該突起部5a的超聲波接合部件55與厚度為30 μ m的鋁箔3側(cè)抵接的配置下，在這些超聲波接合部件55、56之間以0.3MPa的夾壓力對(duì)上述布線基板IA進(jìn)行夾壓加工，由此，將位于夾壓部的兩鋁層之間的PET樹脂(薄膜基材)向周邊側(cè)推開而使表背的鋁層接觸，并且，在該夾壓狀態(tài)下對(duì)超聲波接合部件施加超聲波振動(dòng)，由此，使接觸后的上述表背的鋁層彼此一體化接合，從而獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板IB (參照?qǐng)D3)。
[0092]作為用于付與上述超聲波振動(dòng)的超聲波接合機(jī)，而使用圖6中的結(jié)構(gòu)的超聲波接合機(jī)。即，通過從轉(zhuǎn)換器(未圖示)向與上側(cè)的超聲波接合部件55的一側(cè)面連結(jié)的超聲波焊頭52傳輸超聲波振動(dòng)(振幅為100 μ m、振蕩時(shí)間為300ms)，而使超聲波接合部件55振動(dòng)，并且，通過該超聲波接合部件55的超聲波振動(dòng)(在與接觸后的表背的導(dǎo)電體層3、4的接觸面平行的方向、即圖6中的空心箭頭表示的方向上振動(dòng)的超聲波振動(dòng))，使接觸后的上述表背的鋁層彼此一體化接合，從而獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板1B。
[0093]此外，上述夾壓力是通過沿圖6中箭頭53所示的方向?qū)Τ暡ê割^52施加轉(zhuǎn)矩，由此將上側(cè)的超聲波接合部件55向下方按壓而得到的。因此，上述夾壓力的付與手法也與實(shí)施例1~5的付與手法(并不是施加轉(zhuǎn)矩，而是相對(duì)于上述接觸面沿垂直方向直線地施加壓力的手法(用沖壓機(jī)加壓的手法))不同。另外，該比較例I采用的是不經(jīng)由超聲波傳輸體(超聲波傳輸用軸體)而直接對(duì)超聲波接合部件付與超聲波振動(dòng)的手法。
[0094]<比較例2>
[0095]將夾壓加工時(shí)的夾壓力設(shè)定為0.2MPa，并將超聲波振動(dòng)的振幅設(shè)定為75 μ m,除此之外均與比較例I相同，由此獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板。
[0096]<比較例3>
[0097]將夾壓加工時(shí)的夾壓力設(shè)定為0.1MPa，并將超聲波振動(dòng)的振幅設(shè)定為75 μ m，并將超聲波振動(dòng)的振蕩時(shí)間設(shè)定為500ms (0.5秒)，除此之外均與比較例I相同，由此獲得表背的布線圖案電導(dǎo)通的布線基板。
[0098]關(guān)于由上述實(shí)施例1~5及比較例I~3獲得的表背導(dǎo)通的布線基板，在室溫下用毫歐表來(lái)測(cè)定表背導(dǎo)通部的電阻值(πιΩ)，并根據(jù)下述判斷基準(zhǔn)評(píng)價(jià)導(dǎo)通性。其結(jié)果如表I所示。
[0099](判斷基準(zhǔn)) [0100]◎表背導(dǎo)通部的電阻值不足IOm Ω[0101]O ---表背導(dǎo)通部的電阻值在IOmΩ以上且不足ΙΟΟι?Ω
[0102]Δ 表背導(dǎo)通部的電阻值在IOOm Ω以上且不足500m Ω
[0103]X---表背導(dǎo)通部的電阻值在500mΩ以上。
[0104]另外，關(guān)于由上述實(shí)施例1~5及比較例I~3獲得的表背導(dǎo)通的布線基板，通過目測(cè)檢查表背的電路中有無(wú)裂紋或目測(cè)檢查裂紋狀態(tài)，并根據(jù)下述判斷基準(zhǔn)評(píng)價(jià)品質(zhì)。
[0105](判斷基準(zhǔn))
[0106]◎---在表背導(dǎo)通的布線基板的表背的電路中完全未識(shí)別出裂紋(合格)
[0107]O---在表背導(dǎo)通的布線基板的表背的電路中僅識(shí)別出了一點(diǎn)點(diǎn)裂紋，但表背導(dǎo)
通部的電阻值很小，處于實(shí)際上沒問題的程度(合格)
[0108]X---在表背導(dǎo)通的布線基板的表背的電路中識(shí)別出了無(wú)法忽視的裂紋。
[0109]【表1】
[0110]
【權(quán)利要求】
1.一種布線基板的表背導(dǎo)通方法，所述布線基板在合成樹脂薄膜基材的表背面上形成有構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)電體層，所述表背導(dǎo)通方法為，在該布線基板中，當(dāng)使其布線圖案的一部分在表背之間電導(dǎo)通時(shí)，通過一對(duì)超聲波接合部件從布線基板的兩側(cè)夾壓導(dǎo)通預(yù)定部位，由此，將存在于該導(dǎo)通預(yù)定部位的導(dǎo)電體層之間的合成樹脂向周邊側(cè)推開，來(lái)使表背的導(dǎo)電體彼此接觸，并通過來(lái)自超聲波接合部件的超聲波振動(dòng)將接觸后的該表背的導(dǎo)電體彼此接合，所述表背導(dǎo)通方法的特征在于， 向與所述一對(duì)超聲波接合部件中至少一方的超聲波接合部件連結(jié)的超聲波傳輸體，傳輸超聲波振動(dòng)，由此，使所述超聲波接合部件振動(dòng)，并通過來(lái)自該超聲波接合部件的超聲波振動(dòng)而使接觸后的所述表背的導(dǎo)電體彼此接合。
2.一種布線基板的表背導(dǎo)通方法，所述布線基板在合成樹脂薄膜基材的表背面上形成有構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)電體層，所述表背導(dǎo)通方法為，在該布線基板中，當(dāng)使其布線圖案的一部分在表背之間電導(dǎo)通時(shí)，通過一對(duì)超聲波接合部件從布線基板的兩側(cè)夾壓導(dǎo)通預(yù)定部位，由此，將存在于該導(dǎo)通預(yù)定部位的導(dǎo)電體層之間的合成樹脂向周邊側(cè)推開，來(lái)使表背的導(dǎo)電體彼此接觸，并通過來(lái)自超聲波接合部件的超聲波振動(dòng)將接觸后的該表背的導(dǎo)電體彼此接合，所述表背導(dǎo)通方法的特征在于， 向與所述一對(duì)超聲波接合部件中至少一方的超聲波接合部件連結(jié)的超聲波傳輸體，傳輸頻率會(huì)使該超聲波傳輸體共振的超聲波振動(dòng)，由此，使所述超聲波傳輸體共振，通過該共振，使與所述超聲波傳輸體連結(jié)的超聲波接合部件振動(dòng)，并通過來(lái)自該超聲波接合部件的超聲波振動(dòng)而使接觸后的所述表背的導(dǎo)電體彼此接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，所述超聲波傳輸體由軸體構(gòu)成，所述超聲波傳輸體的長(zhǎng)度方向的一端與所述超聲波接合部件連結(jié)，向由所述軸體構(gòu)成的超聲波傳輸體，傳輸沿相對(duì)于其軸線垂直的方向振動(dòng)的超聲波振動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，相對(duì)于接觸后的所述表背的導(dǎo)電體層，通過所述一對(duì)超聲波接合部件一邊施加垂直方向的夾壓力，一邊付與平行于接觸后的所述表背的導(dǎo)電體的接觸面的超聲波振動(dòng)，由此進(jìn)行所述接合。`
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，與所述接觸面平行的超聲波振動(dòng)的振幅為5 μ m~100 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，在夾壓所述導(dǎo)通預(yù)定部位時(shí)，通過所述超聲波接合部件一邊進(jìn)行超聲波振動(dòng)，一邊從所述布線基板的兩側(cè)夾壓該導(dǎo)通預(yù)定部位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，所述導(dǎo)電體層由含有0.7質(zhì)量％~1.7質(zhì)量％的鐵的鋁箔形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，所述導(dǎo)電體層由軋制后又被退火處理的鋁箔形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，所述導(dǎo)電體層由含有導(dǎo)電性物質(zhì)及粘合成分的導(dǎo)電性油墨層形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，所述導(dǎo)電性物質(zhì)是從由金屬、金屬氧化物、石墨、炭黑、及由金屬包覆的無(wú)機(jī)物構(gòu)成的組中選擇的一種或兩種以上的導(dǎo)電性物質(zhì)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，在進(jìn)行所述夾壓加工時(shí)，對(duì)超聲波接合部件之間施加0.03MPa~1.0MPa的夾壓力。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，在進(jìn)行所述夾壓加工時(shí)，對(duì)超聲波接合部件之間施加0.1MPa~0.4MPa的夾壓力。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，在向所述超聲波傳輸體傳輸超聲波振動(dòng)時(shí)，將超聲波振動(dòng)的振蕩時(shí)間設(shè)定為30ms~500ms。
14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，在向所述超聲波傳輸體傳輸超聲波振動(dòng)時(shí)，將超聲波振動(dòng)的振蕩時(shí)間設(shè)定為50ms~200ms。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的布線基板的表背導(dǎo)通方法，其特征在于，作為一方的超聲波接合部件而使用在相對(duì)面上具有突起部的超聲波接合部件，并作為另一方的超聲波接合部件而使 用相對(duì)面為平坦面的的超聲波接合部件。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103874330SQ201310682910
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月14日
【發(fā)明者】苗村正 申請(qǐng)人:昭和電工包裝株式會(huì)社