Pcb拼板分拆治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB拼板分拆治具，包括基座和位于上述基座上的分板，其特征在于，還包括位于上述基座上的風(fēng)扇；上述風(fēng)扇包括風(fēng)扇底座、支撐桿和設(shè)有扇葉的風(fēng)扇頭部；上述分板設(shè)有多個(gè)不同大小的分拆卡槽，上述分拆卡槽為長條形。本發(fā)明的有益之處在于：在人工分板時(shí)，用風(fēng)扇可以直接快速有效地吹去分拆的碎屑，不同大小的分拆卡槽可以用于PCB拼板不同邊的分拆，使得分拆PCB拼板更加便捷。提高PCB拼板分拆的速度和質(zhì)量。
【專利說明】PCB拼板分拆治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB板加工治具，具體涉及一種PCB拼板分拆治具。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板為印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]目前對PCB拼板分拆，采用手工和機(jī)器分板兩種，PCB分板機(jī)可能會切割不準(zhǔn)確損壞PCB板。郵票型的PCB拼板可以采用手工分板，手工分板不易隨壞PCB板，但是分拆時(shí)碎屑會影響分板質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一個(gè)可以去除分拆碎屑的PCB拼板的分拆治具。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
PCB拼板分拆治具，包括基座和位于上述基座上的分板，其特征在于，還包括位于上述基座上的風(fēng)扇；上述風(fēng)扇包括風(fēng)扇底座、支撐桿和設(shè)有扇葉的風(fēng)扇頭部；上述分板設(shè)有多個(gè)不同大小的分拆卡槽，上述分拆卡槽為長條形。
[0006]更進(jìn)一步的說，多個(gè)上述分拆卡槽的長邊平行。
[0007]更進(jìn)一步的說，上述風(fēng)扇位于上述分板的一側(cè)，并且其扇葉垂直于上述分拆卡槽的長邊。
[0008]更進(jìn)一步的說，上述風(fēng)扇底座設(shè)有控制扇葉轉(zhuǎn)動的開關(guān)，上述支撐桿為可調(diào)節(jié)高度的支撐桿，上述風(fēng)扇頭部與支撐桿固定連接。
[0009]更進(jìn)一步的說，上述風(fēng)扇到分板的距離為10-16cm。
[0010]更進(jìn)一步的說，上述基座為石英石基座，上述分板為廢舊的PCB板。
[0011]本發(fā)明的有益之處在于:在人工分板時(shí)，用風(fēng)扇可以直接快速有效地吹去分拆的碎屑，不同大小的分拆卡槽可以用于PCB拼板不同邊的分拆，使得分拆PCB拼板更加便捷。提高PCB拼板分拆的速度和質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中附圖標(biāo)記的含義:
10-基座，11分板，110-分拆卡槽，12-風(fēng)扇，121-風(fēng)扇底座，122-支撐桿，123-風(fēng)扇頭部。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作具體的介紹。[0015]如圖1所示的PCB拼板分拆治具,包括基座10和位于基座上的分板11,還包括位于基座10上的風(fēng)扇12 ;風(fēng)扇12包括風(fēng)扇底座121、支撐桿122和設(shè)有扇葉的風(fēng)扇頭部123 ；風(fēng)扇底座121用于將風(fēng)扇12固定在基座10上。分板11設(shè)有多個(gè)不同大小的分拆卡槽110，分拆卡槽為長條形，根據(jù)PCB拼板的邊長選擇不同大小的分拆卡槽110。
[0016]多個(gè)分拆卡槽110的長邊平行，即分拆卡槽110的方向相同。風(fēng)扇12位于分板11的一側(cè)，并且其扇葉垂直于分拆卡槽110的長邊。這樣使得風(fēng)扇12的風(fēng)向與分拆卡槽110的長邊方向平行，可以更好的吹散可能落入分拆卡槽110中的分拆碎屑。風(fēng)扇底座121設(shè)有控制扇葉轉(zhuǎn)動的開關(guān)，支撐桿122為可調(diào)節(jié)高度的支撐桿，風(fēng)扇頭部123與支撐桿122固定連接。這樣風(fēng)扇12的出風(fēng)方向固定，出風(fēng)的高度是可以調(diào)節(jié)的，可以根據(jù)待拆分PCB拼板的大小調(diào)節(jié)風(fēng)扇頭部123的高度。
[0017]風(fēng)扇12到分板11的距離為10-16cm，這樣人工操作時(shí)手不會與風(fēng)扇12碰撞，風(fēng)扇12與分板11的距離也不會因?yàn)樘h(yuǎn)而影響效果。
[0018]作為一種優(yōu)選方案，基座10為石英石基座，不易刮花，可重復(fù)利用。分板11為廢舊的PCB板，廢舊的PCB板與待拆分的PCB拼板各方面參數(shù)一致，加工方便，節(jié)約成本。
[0019]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.PCB拼板分拆治具，包括基座和位于上述基座上的分板，其特征在于，還包括位于上述基座上的風(fēng)扇；上述風(fēng)扇包括風(fēng)扇底座、支撐桿和設(shè)有扇葉的風(fēng)扇頭部；上述分板設(shè)有多個(gè)不同大小的分拆卡槽，上述分拆卡槽為長條形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，多個(gè)上述分拆卡槽的長邊平行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，上述風(fēng)扇位于上述分板的一偵U，并且其扇葉垂直于上述分拆卡槽的長邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，上述風(fēng)扇底座設(shè)有控制扇葉轉(zhuǎn)動的開關(guān)，上述支撐桿為可調(diào)節(jié)高度的支撐桿，上述風(fēng)扇頭部與支撐桿固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，上述風(fēng)扇到分板的距離為10-16cm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，上述基座為石英石基座，上述分板為廢舊的PCB板。
【文檔編號】H05K3/00GK103533762SQ201310514657
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月28日
【發(fā)明者】楊俊民 申請人:蘇州市國晶電子科技有限公司