一種混壓線路板除膠方法
【專利摘要】本發(fā)明的一種混壓線路板除膠方法，其包括以下步驟，在外層板工藝邊上設(shè)置用于激光鉆機對位的標(biāo)靶；距混壓板的結(jié)合處安全距離H設(shè)置激光鉆帶，所述安全距離H為所述激光鉆帶的散射部分能量到達不了混壓板的結(jié)合處或散熱部分能量不足以對混壓板的結(jié)合處的樹脂進行破壞；調(diào)節(jié)激光鉆機的脈沖周期、輸出能量、脈寬以及燒灼次數(shù)以避免所述激光鉆帶對最外層的銅箔破壞。在發(fā)明中，通過設(shè)置所述安全距離H來避免燒灼時對結(jié)合處的有效樹脂造成破環(huán)；同時，在實際操作過程中，可以對激光鉆機的脈沖周期、輸出能量、脈寬以及燒灼次數(shù)進行調(diào)節(jié)，從而實現(xiàn)既能有效的將多余的樹脂去除干凈，又能不對銅箔造成破壞。
【專利說明】一種混壓線路板除膠方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種除膠方法，具體地說涉及一種混壓線路板除膠方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在制作局部混壓板時，在局部混壓工藝完成層壓后，往往會在壓合的邊緣留有層壓時溢出的樹脂流膠，該樹脂流膠容易粘合在線路板上，從而影響了線路板的使用功能。為了除去該樹脂流膠，最常使用的方法就是機械刷磨或人工刮除，但是使用這兩種方法往往容易出現(xiàn)線路板變形或外層銅箔被磨損等問題，而且人工刮除費時費力，工作效率低。
[0003]中國專利文獻公布了一種激光除膠工藝，其包括下列步驟:A、上料:將電子組件上料于一平臺、影像定位:利用影像測定裝置測量電子組件的體積的大小上并定位；C、測厚度感應(yīng):利用測厚度感應(yīng)裝置偵測電子組件上環(huán)氧樹脂涂布厚度以及環(huán)氧樹脂涂布范圍；D、激光除膠:將步驟B及步驟C偵測結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)庫中數(shù)值比對，利用激光裝置和偵測出的結(jié)果以能量為1-100%或頻率為1-100KHZ或次數(shù)為1-10次的激光借由數(shù)據(jù)庫比對出數(shù)據(jù)，將不同厚度的環(huán)氧樹脂完全清除；E、下料:當(dāng)清除干凈之后即可將電子組件下料。即在上述專利文獻所述的一種激光除膠工藝中，首先要利用影像測定裝置對電子組件進行測量和定位，然后再利用測厚度感應(yīng)裝置對環(huán)氧樹脂的厚度和范圍進行偵測，最后將前面所得的相關(guān)數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)進行比對后，設(shè)置合適的激光參數(shù)，對該電子組件進行激光除膠。
[0004]但是上述專利文獻所述的激光除膠工藝，存在以下不足之處:在該激光除膠工藝中，是將激光直接射擊到所有需要出去的環(huán)氧樹脂上，并沒有考慮到激光在實際使用過程中存在散射現(xiàn)象，這樣當(dāng)該激光除膠工藝用于對剛制作完成的混壓板進行除膠時，如果直接將激光射擊到所有需要去除的樹脂上的話，會因為激光本身的散射而將混壓板結(jié)合處的部分有效樹脂也去除掉，從而對混壓板本身的壓合性能和質(zhì)量造成一定損壞，因此該激光除膠工藝并不適用于去除混壓板上的多于樹脂，而且，使用該專利文獻中的激光除膠工藝也很難保證在清除干凈樹脂的同時能夠避免激光對銅箔的破壞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中的激光除膠工藝用于對混壓板進行除膠時，會去除部分結(jié)合處的有效樹脂，進而提供一種能有效去除多于樹脂，且不對有效樹脂造成損壞的混壓線路板除膠方法。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的一種混壓線路板除膠方法，其包括以下步驟，
①對位步驟:在混壓板的外層板工藝邊上設(shè)置用于激光鉆機對位的標(biāo)靶，并使所述激光鉆機上的對位裝置與所述標(biāo)靶進行對位；
②激光鉆帶設(shè)計步驟:與距混壓板的設(shè)有樹脂的結(jié)合處的一側(cè)邊緣相距安全距離H設(shè)置激光鉆帶，所述安全距離H為所述激光鉆帶的散射部分能量到達不了混壓板的結(jié)合處或散熱部分能量不足以對混壓板的結(jié)合處的樹脂進行破壞；
③調(diào)整參數(shù)除膠步驟:調(diào)節(jié)激光鉆機的脈沖周期、輸出能量、脈寬以及燒灼次數(shù)使所述激光鉆帶對所述結(jié)合處兩側(cè)邊緣多余的樹脂進行激光除膠，以避免所述激光鉆帶對樹脂所依附的最外層的銅箔的破壞。本發(fā)明的除膠方法中，所述安全距離H不小于0.25mm。
[0007]本發(fā)明的除膠方法中，所述脈沖周期為0.5-lms。
[0008]本發(fā)明的除膠方法中，所述輸出能量的范圍設(shè)為1-10W。
[0009]本發(fā)明的除膠方法中，優(yōu)選所述輸出能量的范圍設(shè)為3.5-6.5W。
[0010]本發(fā)明的除膠方法中，所述脈寬設(shè)為l_30ms/HITS。
[0011]本發(fā)明的除膠方法中，優(yōu)選所述脈寬設(shè)為5_20ms/HITS。
[0012]本發(fā)明的除膠方法中，所述燒灼次數(shù)為10-20次。
[0013]本發(fā)明的除膠方法中，調(diào)整參數(shù)除膠步驟中，對所述脈寬的大小進行多次調(diào)整，并針對不同的脈寬進行相同次數(shù)的燒灼。
[0014]本發(fā)明的除膠方法中，所述調(diào)整參數(shù)除膠步驟中，所述脈寬的大小進行兩次調(diào)整，第一次調(diào)整所述脈寬設(shè)為20ms/HITS，進行5次燒灼，第二次然后調(diào)整所述脈寬為1ms/HITS，繼續(xù)進行5次燒灼。
[0015]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
(I)在本發(fā)明中，距混壓板的結(jié)合處安全距離H設(shè)置激光鉆帶，所述安全距離H為所述激光鉆帶的散射部分能量到達不了混壓板的結(jié)合處或散熱部分能量不足以對混壓板的結(jié)合處的樹脂進行破壞，從而避免燒灼時對結(jié)合處的有效樹脂造成破環(huán)；同時，調(diào)節(jié)激光鉆機的脈沖周期、輸出能量、脈寬以及燒灼次數(shù)以避免所述激光鉆帶對最外層的銅箔破壞，從而既能有效的將多余的樹脂去除干凈，又能不對銅箔造成破環(huán)。
[0016](2)在本發(fā)明中，所述安全距離H不小于0.25mm，從而保證結(jié)合處的有效樹脂不會被所述激光鉆帶的散射部分的能量所破壞或損傷。
[0017](3)在本發(fā)明中，所述脈沖周期為0.5-lms ;所述輸出能量的范圍設(shè)為1-10W ;所述脈寬設(shè)為l-30ms/HITS ;所述燒灼次數(shù)為10-20次，在操作過程中，可以根據(jù)實際情況，自行進行調(diào)節(jié)。
[0018](4)在本發(fā)明中，對所述脈寬的大小進行多次調(diào)整，并針對不同的脈寬進行相同次數(shù)的燒灼。這樣比選擇不變的脈寬進行多次燒灼的除膠效果更好，且更能夠達到很好的保護銅箔。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步詳細的說明，其中
圖1是本發(fā)明所述混壓線路板除膠方法的標(biāo)靶示意圖；
圖2是本發(fā)明所述混壓線路板除膠方法的激光鉆帶示意圖；
附圖標(biāo)記:1_標(biāo)靶；2-銅箔；3_激光鉆帶。

【具體實施方式】
[0020]以下將結(jié)合附圖，使用以下實施方式對本發(fā)明進行進一步闡述。
[0021]如圖1和2所示，本實施例所述的一種混壓線路板除膠方法，其包括以下步驟，①對位步驟:在外層板工藝邊上設(shè)置用于激光鉆機對位的標(biāo)靶1，并使所述激光鉆機上的對位裝置與所述標(biāo)靶進行對位；圖1中四角處的圓環(huán)即為所述標(biāo)靶I;
②激光鉆帶設(shè)計步驟:與距混壓板的設(shè)有樹脂的結(jié)合處的一側(cè)邊緣相距安全距離H設(shè)置激光鉆帶，所述安全距離H為所述激光鉆帶的散射部分能量到達不了混壓板的結(jié)合處或散熱部分能量不足以對混壓板的結(jié)合處的樹脂進行破壞；圖2中的箭頭示意范圍即為所述激光鉆帶3范圍；
③調(diào)整參數(shù)除膠步驟:調(diào)節(jié)激光鉆機的脈沖周期、輸出能量、脈寬以及燒灼次數(shù)使所述激光鉆帶3對所述結(jié)合處兩側(cè)邊緣多余的樹脂進行激光除膠，以避免所述激光鉆帶3對樹脂所依附的最外層的銅箔2的破壞。即在本實施例中，通過設(shè)置所述安全距離H來避免燒灼時對結(jié)合處的有效樹脂造成破環(huán)；同時，在實際操作過程中，可以對激光鉆機的脈沖周期、輸出能量、脈寬以及燒灼次數(shù)進行調(diào)節(jié)，從而實現(xiàn)既能有效的將多余的樹脂去除干凈，又能不對銅箔2造成破環(huán)。
[0022]作為優(yōu)選的實施方式，在本實施例中，設(shè)置所述安全距離H不小于0.25mm從而保證結(jié)合處的有效樹脂不會被所述激光鉆帶3的散射部分的能量所破壞或損傷。
[0023]進一步，在本實施例1的基礎(chǔ)上，所述脈沖周期為0.5ms ;所述輸出能量的范圍設(shè)為1W，所述脈寬設(shè)為1HITS，所述燒灼次數(shù)為10次。
[0024]實施例2
本實施例2與實施例1的不同點是:所述脈沖周期為Ims ;所述輸出能量的范圍設(shè)為10W，所述脈寬設(shè)為30ms/HITS ;所述燒灼次數(shù)為20次。
[0025]實施例3
本實施例3與實施例1和2的不同點是:所述脈沖周期為0.8ms ;所述輸出能量的范圍設(shè)為5W ;所述脈寬設(shè)為13ms/HITS ;所述燒灼次數(shù)為15次。
[0026]實施例4
本實施例4與上述三實施例不同的是，可以根據(jù)不同的所述脈寬選擇燒灼次數(shù)。比如在實際操作過程中，可以首先選用所述脈寬為20ms，進行5次燒灼；然后，再選用所述脈寬為10ms，進行5次燒灼，這樣比選擇不變的脈寬進行多次燒灼的除膠效果更好，且更能夠很好的保護銅箔2。
[0027]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種混壓線路板除膠方法，其特征在于:其包括以下步驟， ①對位步驟:在混壓板的外層板工藝邊上設(shè)置用于激光鉆機對位的標(biāo)靶(1)，并使所述激光鉆機上的對位裝置與所述標(biāo)靶(I)進行對位； ②激光鉆帶設(shè)計步驟:與混壓板設(shè)有樹脂的結(jié)合處的一側(cè)邊緣相距安全距離H設(shè)置激光鉆帶(3)，所述安全距離H為所述激光鉆帶(3)的散射部分能量到達不了混壓板的結(jié)合處或散熱部分能量不足以對混壓板的結(jié)合處的樹脂進行破壞； ③調(diào)整參數(shù)除膠步驟:調(diào)節(jié)激光鉆機的脈沖周期、輸出能量、脈寬以及燒灼次數(shù)使所述激光鉆帶(3)對所述結(jié)合處兩側(cè)邊緣多余的樹脂進行激光除膠，以避免所述激光鉆帶(3)對樹脂所依附的最外層的銅箔(2)的破壞。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混壓線路板除膠方法，其特征在于:所述安全距離H不小于0.25mm0
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的混壓線路板除膠方法，其特征在于:所述脈沖周期為0.5-lms0
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的混壓線路板除膠方法，其特征在于:所述輸出能量的范圍設(shè)為1-10W。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混壓線路板除膠方法，其特征在于:所述輸出能量的范圍設(shè)為 3.5-6.5ff0
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的混壓線路板除膠方法，其特征在于:所述脈寬設(shè)為 l-30ms/HITS。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的混壓線路板除膠方法，其特征在于:所述脈寬設(shè)為5-20ms/HITS。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的混壓線路板除膠方法，其特征在于:所述燒灼次數(shù)為10-20次。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的混壓線路板除膠方法，其特征在于:調(diào)整參數(shù)除膠步驟中，對所述脈寬的大小進行多次調(diào)整，并針對不同的脈寬進行相同次數(shù)的燒灼。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的混壓線路板除膠方法，其特征在于:調(diào)整參數(shù)除膠步驟中，所述脈寬的大小進行兩次調(diào)整，第一次調(diào)整所述脈寬為20ms/HITS，進行5次燒灼，第二次調(diào)整所述脈寬為10ms/HITS，繼續(xù)進行5次燒灼。
【文檔編號】H05K3/00GK104519663SQ201310447360
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】黃炳孟, 王成立 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司