一種印刷電路基板的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種印刷電路基板的制備方法。本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法包括：提供包括接合襯墊的基底基板的步驟，形成以在接合襯墊的上部露出的方式形成有第一開口部的焊阻的步驟，在焊阻的上部形成以在接合襯墊的上部露出的方式形成有第二開口部的掩模（マスク）的步驟，在接合襯墊的上部安裝焊錫球的步驟，在焊錫球的上部涂布助焊劑（Flux）的步驟，進行回流焊的步驟，以及除去掩模的步驟。
【專利說明】一種印刷電路基板的制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路基板的制備方法。
【背景技術】
[0002]近年，伴隨著電子機器的發(fā)展，更多功能化、高密度化的電子機器的需求在增加，但是由于構(gòu)成半導體封裝體的印刷電路基板的電子元件的安裝面積受限，關于具有高集成度的印刷電路基板的研究和開發(fā)正在進行。通常，為了在印刷電路基板上安裝電子元件，使用在襯墊部形成凸起，經(jīng)由其電連接電路層的襯墊部和電子元件的電極的方法。特別是，為了正確地連接最近具有小型化的趨勢的電子元件和印刷電路基板的襯墊部，實現(xiàn)微細化的凸起不可或缺。
[0003]以往，在接合襯墊的上部涂布助焊劑來安裝焊錫球后，通過進行回流焊，實現(xiàn)了凸起(美國公開專利第20070269973號)。根據(jù)以往的方式，以刮刀印刷來涂布助焊劑后，可以將焊錫球置于接合襯墊。此時，利用刮刀將焊錫球置于接合襯墊的上部時，由于殘存于掩模的上部的助焊劑引起焊錫球凝聚，難以高精度地控制位置。此外，將焊錫球置于接合襯墊后，以印刷方式涂布助焊劑時，助焊劑有可能被刮刀卷起(Rolling)而使焊錫球從接合襯墊脫落。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一方面的目的在于，通過使用感光性阻焊劑定義焊錫球的位置，提供一種可以高精度地控制焊錫球的位置的印刷電路基板的制備方法。
[0005]本發(fā)明的另一方面的目的在于，通過在使焊錫球置于接合襯墊后涂布助焊劑，提供一種可以防止焊錫球的凝聚而高精度地控制焊錫球的位置的印刷電路基板的制備方法。
[0006]本發(fā)明的在另一方面的目的在于，通過以噴射方式涂布助焊劑，提供一種可以在涂布助焊劑時防止焊錫球從接合襯墊脫落的印刷電路基板的制備方法。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種印刷電路基板的制備方法，該制備方法包括:提供包括接合襯墊的基底基板的步驟，形成以所述接合襯墊的上部露出的方式形成有第一開口部的焊阻的步驟，在所述焊阻的上部形成以所述接合襯墊的上部露出的方式形成有第二開口部的掩模的步驟，在所述接合襯墊的上部安裝焊錫球的步驟，在所述焊錫球的上部涂布助焊劑(Flux)的步驟，進行回流焊的步驟，以及除去所述掩模的步驟。
[0008]在形成所述掩模的步驟中，所述掩模可以由感光性阻焊劑形成。
[0009]在安裝所述焊錫球的步驟中，所述焊錫球可以以擠壓(Squeezing)方式安裝。
[0010]在涂布所述助焊劑的步驟中，所述助焊劑可以通過噴射(Spray)方式涂布。
[0011]在涂布所述助焊劑的步驟中，所述助焊劑可以為低粘度的液體狀態(tài)。
[0012]在除去所述掩模的步驟之后，可以進一步包括進行除去助焊劑(Deflux)的步驟。
[0013]本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法，通過使用感光性阻焊劑定義焊錫球的位置，可以高精度地控制焊錫球的位置。[0014]此外，本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法，通過在使焊錫球置于接合襯墊后涂布助焊劑，可以防止焊錫球的凝聚而高精度地控制焊錫球的位置。
[0015]進而，本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法，通過以噴射方式涂布助焊劑，可以防止涂布助焊劑時焊錫球從接合襯墊脫落。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016][圖1]為表示本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法的例示圖。
[0017][圖2]為表示本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法的例示圖。
[0018][圖3]為表示本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法的例示圖。
[0019][圖4]為表示本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法的例示圖。
[0020][圖5]為表示本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法的例示圖。
[0021][圖6]為表示本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法的例示圖。
[0022][圖7]為表示本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法的例示圖。
[0023]附圖標記說明
[0024]100印刷電路基板
[0025]110基底基板
[0026]111絕緣層
[0027]112接合襯墊
[0028]120 焊阻
[0029]121 第一開口部
[0030]130 掩模
[0031]131 第二開口部
[0032]140焊錫球
[0033]150助焊劑
[0034]200 噴嘴
【具體實施方式】
[0035]本發(fā)明的目的、特定的優(yōu)點及新的特征，通過涉及附圖的以下詳細說明及優(yōu)選的實施例進一步變得明確。在本說明書中，在對各附圖的構(gòu)成要素附加參考編號時，同一構(gòu)成要素即使在不同的附圖中表示，必須留意盡可能附加同一編號。此外，“一面”、“另一面”、“第一”、“第二”等的用語，用于將一構(gòu)成要素與其它構(gòu)成要素區(qū)別，構(gòu)成要素不受所述用語限定。以下，在說明本發(fā)明時，省略對于涉及可能使本發(fā)明的要旨不明確的公知技術的詳細說明。
[0036]以下，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細地說明。
[0037]印刷電路基板的制備方法
[0038]圖1至圖7為表示本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法的例示圖。參照圖1，首先，可以提供基底基板110?；谆?10可以包括絕緣層111及接合襯墊112?；谆?10可以用通常所使用的絕緣材料來形成，例如可以使用半固化片(PPG ；Prepreg)等復合高分子樹脂。此外，可以含有FR-4、BT等環(huán)氧樹脂或ABF(Ajinomoto Build-up Film)等，但構(gòu)成材料并不特別限定于此。
[0039]絕緣層111的一面上可以形成包括接合襯墊112的電路層。接合襯墊112為與外部電連接的構(gòu)成部。接合襯墊112上可以在之后安裝焊錫球(未圖示)。此外，雖未圖示，但電路層可以包括電路圖案及過孔等。電路層可以由金、銀、銅、鎳等電傳導性金屬形成。
[0040]本發(fā)明的實施例中，電路層圖不有形成為單層的結(jié)構(gòu)的基底基板110,但基底基板110并不限定于此。即，基底基板110可以不僅在絕緣層111的一面形成電路層，也可以形成在另外一面也形成電路層的雙面結(jié)構(gòu)。此外，基底基板110可以形成包括多層絕緣層111及電路層的多層結(jié)構(gòu)。
[0041]接著，參照圖2，可以在基底基板110的上部形成焊阻120。焊阻120可以起到保護電路圖案(未圖示)及過孔(未圖示)等電路層的作用。即，焊阻120可以在焊接(Soldering)時保護電路層上不被涂布焊錫，防止電路層的氧化。焊阻120可以由具有耐熱性的被覆材料形成。焊阻120可以以接合襯墊112的上部露出于外部的方式形成第一開口部121。
[0042]接著，參照圖3，可以形成掩模130。掩模130可以形成于焊阻120的上部。此外，掩模130可以在對應于焊阻120的第一開口部121的位置上形成第二開口部130。S卩，掩模130也可以以接合襯墊112露出于外部的方式形成。本發(fā)明的實施例中，掩模130可以由感光性阻焊劑形成，例如，可以由干膜(Dry Film)形成。通過使用干膜作為用于安裝焊錫球(未圖示)的掩模130，可以高精度地控制焊錫球(未圖示)的安裝位置。S卩，可以適用于要求微小間距(Pitch)的焊錫凸起的印刷電路基板。
[0043]接著，參照圖4，可以安裝焊錫球140。焊錫球140可以置于接合襯墊112上。例如，可以使用刮刀(Squeegee)將焊錫球140擠入焊阻120的第一開口部(圖2的131)及掩模130的第二開口部(圖3的131)而將其置于接合襯墊112上。以往，在使焊錫球140置于接合襯墊112前涂布助焊劑，但在本發(fā)明的實施例中，在涂布助焊劑前，使焊錫球140置于接合襯墊112。這樣，通過在涂布助焊劑前使焊錫球140置于接合襯墊112，可以防止如以往那樣由預先涂布的助焊劑引起的焊錫球140凝聚。
[0044]接著，參照圖5，可以在焊錫球140上涂布助焊劑150。助焊劑150用于提高焊錫球140和接合襯墊112之間的接合力。根據(jù)本發(fā)明的實施例，助焊劑150可以為低粘度的液體狀態(tài)。此外，低粘度的液體狀態(tài)的助焊劑150可以通過使用了噴嘴200等的噴射(Spray)方式涂布于焊錫球140的上部。以往，使用刮刀通過印刷的方式涂布助焊劑150，但在本發(fā)明的實施例中通過噴射方式進行涂布。這樣通過以噴射方式涂布助焊劑150，可以防止以往那樣在將助焊劑150卷起(Rolling)而涂布時置于接合襯墊112上的焊錫球140從接合襯墊112脫落。
[0045]接著，參照圖6，可以進行回流焊(Reflow)。通過將涂布了助焊劑150的焊錫球140回流焊，可以使焊錫球140和接合襯墊112接合。
[0046]接著，參照圖7，可以除去掩模130。即，在進行回流焊使焊錫球140接合于接合襯墊112上后，可以除去用于將焊錫球140置于接合襯墊112的上部而形成的掩模130。
[0047]除去掩模130后，可以進行除去助焊劑(Deflux)。助焊劑150可以使焊錫球140接合于接合襯墊112時的接合力提高，但有可能阻斷電連接。因此，進行除去助焊劑，可以將除了焊錫球140與接合襯墊112接合的部分以外剩余的部分的助焊劑150除去。
[0048]這樣，通過進行掩模130的除去及除去助焊劑，可以形成本發(fā)明的實施例的印刷電路基板100。
[0049]本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法，通過使用感光性阻焊劑定義焊錫球的位置，可以高精度地控制焊錫球的位置。此外，本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法，通過在使焊錫球置于接合襯墊后涂布助焊劑，可以防止焊錫球的凝聚而高精度地控制焊錫球的位置。此外，本發(fā)明的實施例的印刷電路基板的制備方法，通過以噴射方式涂布助焊劑，可以在涂布助焊劑時防止焊錫球從接合襯墊脫落。
[0050]以上，基于具體的實施例對本發(fā)明進行了詳細地說明，但其為用于具體說明本發(fā)明的例子，本發(fā)明并不限定于此，只要是本領域中具有通常的知識的技術人員，就明白在本發(fā)明的技術思想內(nèi)的變形或改良是明顯有可能的。
[0051]本發(fā)明的單純的變形乃至變更均屬于本發(fā)明的領域，本發(fā)明的具體保護范圍根據(jù)權利要求書而明確。
【權利要求】
1.一種印刷電路基板的制備方法，該制備方法包括:提供包括接合襯墊的基底基板的步驟，形成以所述接合襯墊的上部露出的方式形成有第一開口部的焊阻的步驟，在所述焊阻的上部形成以所述接合襯墊的上部露出的方式形成有第二開口部的掩模的步驟，在所述接合襯墊的上部安裝焊錫球的步驟，在所述焊錫球的上部涂布助焊劑的步驟，進行回流焊的步驟，以及除去所述掩模的步驟。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路基板的制備方法，其中，在形成所述掩模的步驟中，所述掩模由感光性阻焊劑形成。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路基板的制備方法，其中，在安裝所述焊錫球的步驟中，所述焊錫球以擠壓方式安裝。
4.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路基板的制備方法，其中，在涂布所述助焊劑的步驟中，所述助焊劑通過噴射方式涂布。
5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路基板的制備方法，其中，在涂布所述助焊劑的步驟中，所述助焊劑為低粘度的液體狀態(tài)。
6.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路基板的制備方法，其中，在除去所述掩模的步驟之后，進一步包括進行除去助焊劑的步驟。
【文檔編號】H05K3/34GK103635032SQ201310367466
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年8月21日 優(yōu)先權日:2012年8月24日
【發(fā)明者】崔晉源, 柳然鎬 申請人:三星電機株式會社