專利名稱：一種高散熱陶瓷基體電路板的生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)工藝領(lǐng)域，尤其涉及到一種高散熱陶瓷基體電路板的生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代LED照明設(shè)備中，燈具的溫度直接影響設(shè)備的使用壽命，為解決光源的散熱問題，通常光源的傳熱方式為:發(fā)熱器件通過鋁基板傳導(dǎo)到散熱器后，再由散熱器傳導(dǎo)到空氣中完成熱量的傳導(dǎo)，因光源需經(jīng)過層物質(zhì)進(jìn)行導(dǎo)熱，導(dǎo)熱效果較差，產(chǎn)品在裝配過程中，易出現(xiàn)局部裝配佳引起散熱不均勻，造成局部結(jié)溫偏高，引起照明設(shè)備壽命縮短。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單的高散熱陶瓷基體電路板的生產(chǎn)工藝。本發(fā)明是通過如下方式實(shí)現(xiàn)的:一種高散熱陶瓷基體電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于:包括以下步驟:a.印刷銀漿:在陶瓷基體電路板上刷銀漿，使銀漿形成電路線路形狀；b.烘干:把印刷好銀漿的陶瓷基體電路板放入烘干箱內(nèi)，在800°C下燒結(jié)I小時(shí)后取出；c.配置溶液:把硫酸亞錫、硫酸按100:25比例進(jìn)行配置后，放入電鍍槽內(nèi)，電鍍槽保持恒溫25 °C ；d.滾鍍:把b步驟燒結(jié)好的陶瓷基體電路板裝入滾鍍槽內(nèi)，然后將滾鍍槽放入電鍍槽；e.接入陽極錫:將滾鍍后的陶瓷基體電路板接入純度為99.9%的純錫板做成的陽極錫；f.清洗:將滾鍍槽處理后的陶瓷基體電路板放入清水在槽內(nèi)滾動(dòng)清洗I小時(shí)，清水使用不含雜質(zhì)的蒸餾水；g.鈍化:把清洗后的陶瓷基體電路板放入鈍化溶液中進(jìn)行鈍化處理,溫度為25°C，鈍化時(shí)間90s ;鈍化溶液為:鑰酸鈉10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L ；h.上助焊料:在鈍化后的陶瓷基體電路板鍍錫表面均勻噴涂助焊料。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)在于:生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，且生產(chǎn)的陶瓷基體電路板散熱均勻，使用壽命長。
具體實(shí)施例方式詳述本發(fā)明具體實(shí)施方式
:一種高散熱陶瓷基體電路板的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟:a.印刷銀漿:在陶瓷基體電路板上刷銀漿，使銀漿形成電路線路形狀；b.烘干:把印刷好銀漿的陶瓷基體電路板放入烘干箱內(nèi)，在800°C下燒結(jié)I小時(shí)后取出；c.配置溶液:把硫酸亞錫、硫酸按100:25比例進(jìn)行配置后，放入電鍍槽內(nèi)，電鍍槽保持恒溫25°C;d.滾鍍:把b步驟燒結(jié)好的陶瓷基體電路板裝入滾鍍槽內(nèi)，然后將滾鍍槽放入電鍍槽；e.接入陽極錫:將滾鍍后的陶瓷基體電路板接入純度為99.9%的純錫板做成的陽極錫；f.清洗:將滾鍍槽處理后的陶瓷基體電路板放入清水在槽內(nèi)滾動(dòng)清洗I小時(shí)，清水使用不含雜質(zhì)的蒸餾水；g.鈍化:把清洗后的陶瓷基體電路板放入鈍化溶液中進(jìn)行鈍化處理，溫度為25°C,鈍化時(shí)間90s ;鈍化溶液為:鑰酸鈉10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L ；h.上助焊料:在鈍化后的陶瓷基體電路板鍍錫表面均勻噴涂助焊料。
權(quán)利要求
1.一種高散熱陶瓷基體電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于:包括以下步驟: a.印刷銀漿:在陶瓷基體電路板上刷銀漿，使銀漿形成電路線路形狀； b.烘干:把印刷好銀漿的陶瓷基體電路板放入烘干箱內(nèi)，在800°C下燒結(jié)I小時(shí)后取出； c.配置溶液:把硫酸亞錫、硫酸按100:25比例進(jìn)行配置后,放入電鍍槽內(nèi)，電鍍槽保持恒溫25 °C ； d.滾鍍:把b步驟燒結(jié)好的陶瓷基體電路板裝入滾鍍槽內(nèi)，然后將滾鍍槽放入電鍍槽；e.接入陽極錫:將滾鍍后的陶瓷基體電路板接入純度為99.9%的純錫板做成的陽極錫； f.清洗:將滾鍍槽處理后的陶瓷基體電路板放入清水在槽內(nèi)滾動(dòng)清洗I小時(shí)，清水使用不含雜質(zhì)的蒸餾水； g.鈍化:把清洗后的陶瓷基體電路板放入鈍化溶液中進(jìn)行鈍化處理，溫度為25°C,鈍化時(shí)間90s ;鈍化溶液為:鑰酸鈉10g/L、磷酸5mL/L、植酸10g/L ； h.上助焊料:在鈍化后的陶瓷基體電路板鍍錫表面均勻噴涂助焊料。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高散熱陶瓷基體電路板的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟a. 印刷銀漿；b. 烘干；c. 配置溶液；d. 滾鍍；e. 接入陽極錫；f. 清洗；g. 鈍化；h. 上助焊料。本發(fā)明具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、產(chǎn)品散熱均勻的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103152986SQ20131004803
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月6日
發(fā)明者吳巧斌 申請(qǐng)人:福建鑫禹電子有限公司