專利名稱：一種多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種貼片頭，尤其是涉及一種用于SMT行業(yè)中貼片機(jī)上的吸嘴間距可調(diào)的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，屬于多吸嘴同步吸貼的貼片頭的創(chuàng)新技術(shù)。
背景技術(shù)：
貼片機(jī)是SMT組裝生產(chǎn)線中的重要設(shè)備，也是SMT生產(chǎn)線中成本和要求最高的一款設(shè)備。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，在SMT工藝中對(duì)PCB板的貼裝要求越來(lái)越高，對(duì)貼片機(jī)的要求也越來(lái)越高，不僅要高速，高效，而且還要求有很高的貼裝精度。貼片機(jī)的效率決定著整條生產(chǎn)線的工作效率，貼片頭又是貼片機(jī)上重要的組件，所以不同結(jié)構(gòu)貼片頭對(duì)貼片機(jī)的工作效率有著較大影響。目前市面上的貼片機(jī)，無(wú)論貼片模組是直線排列的貼片頭或者是旋轉(zhuǎn)式的貼片頭，基本采用的都是單一吸貼貼裝形式，亦即每次只有單個(gè)吸嘴進(jìn)行吸料和貼裝。本發(fā)明提供的一種貼片頭，主要用于彌補(bǔ)上述的不足，設(shè)計(jì)了可以多吸嘴同時(shí)吸料和貼裝的貼片頭，對(duì)于提升貼片機(jī)的整體速度和效率有很大的幫助。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供的的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭用于彌補(bǔ)上述的不足，可以多吸嘴同時(shí)進(jìn)行吸料和貼裝的過(guò)程，安裝在貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的芯片貼裝。該貼片頭可以通過(guò)自身的電機(jī)帶動(dòng)同步帶實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)，吸貼模組可通過(guò)直線驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(如“旋轉(zhuǎn)電機(jī)+齒輪齒條”機(jī)構(gòu)、“直線電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)”機(jī)構(gòu)等)實(shí)現(xiàn)左右的位移，用于調(diào)整吸嘴間的間距。
本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的，本發(fā)明的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，包括有支撐板、導(dǎo)軌滑塊、基板、若干吸貼模組、驅(qū)動(dòng)吸貼模組7作上下運(yùn)動(dòng)的垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及驅(qū)動(dòng)吸貼模組作水平線性運(yùn)動(dòng)的水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中基板通過(guò)導(dǎo)軌滑塊安裝在支撐板上，并固定在垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；吸貼模組安裝在基板上，用于驅(qū)動(dòng)吸貼模組作水平線性運(yùn)動(dòng)以調(diào)節(jié)吸貼模組之間的間距的水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在基板與吸貼模組之間，且吸貼模組與水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接。
上述垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)、從動(dòng)帶輪、主動(dòng)帶輪、同步帶，其中電機(jī)安裝在支撐板上，從動(dòng)帶輪安裝在支撐板上，主動(dòng)帶輪安裝在電機(jī)的輸出軸上；同步帶繞在從動(dòng)帶輪與主動(dòng)帶輪上組成帶傳動(dòng)副，帶動(dòng)吸貼模組向下移動(dòng)的基板與從同步帶連接。
上述水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)、齒輪、齒條，齒輪與水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接，水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，齒條與齒輪嚙合，齒輪帶動(dòng)齒條移動(dòng)，吸貼模組與齒條連接，齒條帶動(dòng)吸貼模組運(yùn)動(dòng)，使得相鄰的吸貼模組兩兩之間的距離等于送料器之間的距離。
上述水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為直線電機(jī)，吸貼模組與直線電機(jī)直接連接，直線電機(jī)帶動(dòng)吸貼模組運(yùn)動(dòng)，使得相鄰的吸貼模組兩兩之間的距離等于送料器之間的距離。
上述吸貼模組包括吸貼桿、底座、吸貼桿套、傳動(dòng)帶、傳動(dòng)輪、支撐板及吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)，吸貼桿套和吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)安裝在支撐板上；吸貼桿安裝在吸貼桿套上；傳動(dòng)輪的主動(dòng)輪及從動(dòng)輪與傳動(dòng)帶組成帶傳動(dòng)副，且傳動(dòng)輪的主動(dòng)輪與吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接，傳動(dòng)輪的從動(dòng)輪安裝在吸貼桿上，底座安裝在吸貼桿套的底部。本發(fā)明所提供的一種吸嘴間距可調(diào)的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，可以安裝在不同的貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上，具備很強(qiáng)的互換性。工作時(shí)，垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)基板上下運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)貼片頭貼裝的上下移動(dòng)。水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)吸貼模組作水平線性運(yùn)動(dòng)，調(diào)節(jié)吸貼模組之間的間距。吸貼模組中的吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)用于控制吸貼桿的旋轉(zhuǎn)角度。本發(fā)明彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)的不足，可以多吸嘴同時(shí)進(jìn)行吸料和貼裝的過(guò)程，對(duì)于提升貼片機(jī)的整體速度和效率有很大的幫助，非常適合同種芯片的高效貼裝。


圖1為本發(fā)明貼片頭整體結(jié)構(gòu)三維示意 圖2為本發(fā)明實(shí)施例1貼片頭整體結(jié)構(gòu)三維示意 圖3為本發(fā)明實(shí)施例1貼片頭整體結(jié)構(gòu)正視 圖4為本發(fā)明實(shí)施例2貼片頭整體結(jié)構(gòu)三維示意 圖5為本發(fā)明吸貼模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式以下將參照附圖對(duì)本發(fā)明所述的一種貼片頭的結(jié)構(gòu)和運(yùn)行步驟進(jìn)行詳細(xì)的描述。實(shí)施例1
本發(fā)明的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1、2、3所示，包括有支撐板
2、導(dǎo)軌滑塊3、基板4、若干吸貼模組7、驅(qū)動(dòng)吸貼模組7作上下運(yùn)動(dòng)的垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及驅(qū)動(dòng)吸貼模組7作水平線性運(yùn)動(dòng)的水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5，其中基板4通過(guò)導(dǎo)軌滑塊3安裝在支撐板2上，并固定在垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；吸貼模組7安裝在基板4上，用于驅(qū)動(dòng)吸貼模組7作水平線性運(yùn)動(dòng)以調(diào)節(jié)吸貼模組7之間的間距的水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5安裝在基板4與吸貼模組7之間，且吸貼模組7與水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5連接。上述垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)1、從動(dòng)帶輪6、主動(dòng)帶輪9、同步帶8，其中電機(jī)I安裝在支撐板2上，從動(dòng)帶輪6安裝在支撐板2上，主動(dòng)帶輪9安裝在電機(jī)I的輸出軸上；同步帶8繞在從動(dòng)帶輪6與主動(dòng)帶輪9上組成帶傳動(dòng)副，帶動(dòng)吸貼模組7向下移動(dòng)的基板4與從同步帶8連接。上述水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5包括有水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)53、齒輪51、齒條52，齒輪51與水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)53的輸出軸連接，水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)53帶動(dòng)齒輪51轉(zhuǎn)動(dòng)，齒條52與齒輪51嚙合，齒輪51帶動(dòng)齒條52移動(dòng)，吸貼模組7與齒條52連接，齒條52帶動(dòng)吸貼模組7運(yùn)動(dòng)，使得相鄰的吸貼模組7兩兩之間的距離等于送料器之間的距離，這樣可以保證多個(gè)吸貼模組7可以同時(shí)吸取到貼裝的芯片，并在貼裝過(guò)程中自動(dòng)調(diào)節(jié)吸貼模組7兩兩之間的距離為PCB上貼裝點(diǎn)位置的間距。上述吸貼模組7包括吸貼桿71、底座72、吸貼桿套73、傳動(dòng)帶74、傳動(dòng)輪75、支撐板76及吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)77，吸貼桿套73和吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)77安裝在支撐板76上；吸貼桿71安裝在吸貼桿套73上；傳動(dòng)輪75的主動(dòng)輪及從動(dòng)輪與傳動(dòng)帶74組成帶傳動(dòng)副，且傳動(dòng)輪75的主動(dòng)輪與吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)77的輸出軸連接，傳動(dòng)輪75的從動(dòng)輪安裝在吸貼桿71上，底座72安裝在吸貼桿套73的底部。
上述吸貼桿套73和吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)77通過(guò)螺栓安裝在支撐板76上。
上述吸貼模組7設(shè)置有單個(gè)或者多個(gè)，吸貼模組7的數(shù)量通常為單數(shù)，最中間的一個(gè)吸貼模組7通過(guò)底座72直接固定在基板4上，兩邊的吸貼模組7通過(guò)底座72和水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5的運(yùn)動(dòng)部分定位。
上述支撐板2、導(dǎo)軌滑塊3、基板4、帶輪6、吸貼模組8、帶輪9等的材料可以但不局限于采用鋼材或者鋁材等輕型材料。
上述同步帶8的材料可以但不局限于采用橡膠或者聚氨酯(PU)。
上述貼片機(jī)包含該貼片頭部件。
本發(fā)明提供的吸嘴間距可調(diào)的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，可以多吸嘴同時(shí)進(jìn)行吸料和貼裝的過(guò)程，且不要求送料器間距與PCB上芯片貼裝點(diǎn)的間距相同。安裝在不同的貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的芯片貼裝。該貼片頭可以通過(guò)自身的電機(jī)帶動(dòng)同步帶實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)，吸貼模組可通過(guò)“旋轉(zhuǎn)電機(jī)十齒輪齒條”機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)左右的位移，用于調(diào)整吸嘴間的間距。
本實(shí)施例中，貼片機(jī)中的貼片頭含有多個(gè)吸貼模組7，在工作吸料時(shí)，先通過(guò)電機(jī)53的轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)齒輪51轉(zhuǎn)動(dòng)，齒輪51與齒條52嚙合，帶動(dòng)齒條52移動(dòng)，使得相鄰的吸貼模組7兩兩之間的距離等于送料器之間的距離，這樣可以保證多個(gè)吸貼模組7可以同時(shí)吸取到貼裝的芯片。然后貼片頭通過(guò)貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)到送料器的上方，對(duì)電機(jī)I的進(jìn)行控制，電機(jī)I正反轉(zhuǎn)通過(guò)帶輪6、帶輪9和同步帶8帶動(dòng)基板4向下運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)所有吸貼模組7貼裝的向下移動(dòng)，移動(dòng)到接觸要吸取的芯片位置停止。多個(gè)吸貼模組7內(nèi)部的吸貼桿71通過(guò)真空發(fā)生器產(chǎn)生負(fù)壓，將芯片吸附在吸貼桿71的底部，完成吸取芯片的動(dòng)作。電機(jī)I動(dòng)作，帶動(dòng)所有吸貼模組7上升。貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)貼片頭到要貼裝的具體位置后的過(guò)程中，通過(guò)電機(jī)53的旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)齒輪51旋轉(zhuǎn)，并帶動(dòng)齒條52和與齒條52固定連接的吸貼模組7左右移動(dòng)，使吸貼模組7之間距離調(diào)整到適合PCB上貼裝點(diǎn)位置的間距，同時(shí)電機(jī)77的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)吸貼桿71的旋轉(zhuǎn)，使得吸取的芯片旋轉(zhuǎn)到按照一定要求的貼裝角度。電機(jī)I動(dòng)作，帶動(dòng)所有的吸貼模組7向下移動(dòng)，待接觸到PCB板適當(dāng)?shù)奈恢猛Ｏ?，吸嘴桿71通過(guò)內(nèi)部的氣路產(chǎn)生的氣壓將芯片貼緊在PCB板上準(zhǔn)確的位置，然后電機(jī)I動(dòng)作，所有吸貼模組7抬起，完成一個(gè)吸料和貼裝的循環(huán)。
實(shí)施例2: 本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別是:上述水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5為直線電機(jī)，吸貼模組7與直線電機(jī)直接連接，直線電機(jī)帶動(dòng)吸貼模組7運(yùn)動(dòng)，使得相鄰的吸貼模組7兩兩之間的距離等于送料器之間的距離，這樣可以保證多個(gè)吸貼模組7可以同時(shí)吸取到貼裝的芯片，在貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)貼片頭到要貼裝的具體位置過(guò)程中，通過(guò)直線電機(jī)使吸貼模組7之間距離自動(dòng)調(diào)整到適合PCB上貼裝點(diǎn)位置的間距。如圖4所示。
本發(fā)明提供的一種吸嘴間距可調(diào)的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，可以多吸嘴同時(shí)進(jìn)行吸料和貼裝的過(guò)程，且不要求送料器間距與PCB上芯片貼裝點(diǎn)的間距相同。安裝在不同的貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的芯片貼裝。該貼片頭可以通過(guò)自身的電機(jī)帶動(dòng)同步帶實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)，吸貼模組可通過(guò)“直線電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)”機(jī)構(gòu)5實(shí)現(xiàn)左右的位移，用于調(diào)整吸嘴間的間距。
本實(shí)施例中，貼片機(jī)中的貼片頭含有多個(gè)吸貼模組7，吸貼模組7的數(shù)量通常為單數(shù)。在工作吸料時(shí)，先通過(guò)直線電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)5驅(qū)動(dòng)吸貼模組7，使得相鄰的吸貼模組7兩兩之間的距離等于送料器之間的距離，這樣可以保證5個(gè)吸貼模組7可以同時(shí)吸取到貼裝的芯片。然后貼片頭通過(guò)貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)到送料器的上方，對(duì)電機(jī)I的進(jìn)行控制，電機(jī)I正反轉(zhuǎn)通過(guò)帶輪6、帶輪9和同步帶8帶動(dòng)基板4向下運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)所有吸貼模組7貼裝的向下移動(dòng)，移動(dòng)到接觸要吸取的芯片位置停止。多個(gè)吸貼模組7內(nèi)部的吸貼桿71通過(guò)真空發(fā)生器產(chǎn)生負(fù)壓，將芯片吸附在吸貼桿71的底部，完成吸取芯片的動(dòng)作。電機(jī)I動(dòng)作，帶動(dòng)所有吸貼模組7上升。貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)貼片頭到要貼裝的具體位置過(guò)程中，直線電機(jī)5驅(qū)動(dòng)吸貼模塊7，使吸貼模組7之間距離調(diào)整到適合PCB上貼裝點(diǎn)位置的間距，同時(shí)電機(jī)77的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)吸貼桿71的旋轉(zhuǎn)，使得吸取的芯片旋轉(zhuǎn)到按照一定的要求的貼裝角度旋轉(zhuǎn)。電機(jī)I動(dòng)作，帶動(dòng)所有的吸貼模組7向下移動(dòng)，待接觸到PCB板適當(dāng)?shù)奈恢猛Ｏ拢鞐U71通過(guò)內(nèi)部的氣路產(chǎn)生的氣壓將芯片貼緊在PCB板上準(zhǔn)確的位置，然后電機(jī)I動(dòng)作，所有吸貼模組7抬起，完成一個(gè)吸料和貼裝的循環(huán)。
權(quán)利要求
1.一種多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于包括有支撐板、導(dǎo)軌滑塊、基板、若干吸貼模組、驅(qū)動(dòng)吸貼模組7作上下運(yùn)動(dòng)的垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及驅(qū)動(dòng)吸貼模組作水平線性運(yùn)動(dòng)的水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中基板通過(guò)導(dǎo)軌滑塊安裝在支撐板上，并固定在垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；吸貼模組安裝在基板上，用于驅(qū)動(dòng)吸貼模組作水平線性運(yùn)動(dòng)以調(diào)節(jié)吸貼模組之間的間距的水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在基板與吸貼模組之間，且吸貼模組與水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于上述垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)、從動(dòng)帶輪、主動(dòng)帶輪、同步帶，其中電機(jī)安裝在支撐板上，從動(dòng)帶輪安裝在支撐板上，主動(dòng)帶輪安裝在電機(jī)的輸出軸上；同步帶繞在從動(dòng)帶輪與主動(dòng)帶輪上組成帶傳動(dòng)副，帶動(dòng)吸貼模組向下移動(dòng)的基板與從同步帶連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于上述水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)、齒輪、齒條，齒輪與水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接，水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，齒條與齒輪嚙合，齒輪帶動(dòng)齒條移動(dòng)，吸貼模組與齒條連接，齒條帶動(dòng)吸貼模組運(yùn)動(dòng)，使得相鄰的吸貼模組兩兩之間的距離等于送料器之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于上述水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為直線電機(jī)，吸貼模組與直線電機(jī)直接連接，直線電機(jī)帶動(dòng)吸貼模組運(yùn)動(dòng)，使得相鄰的吸貼模組兩兩之間的距離等于送料器之間的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于上述吸貼模組包括吸貼桿、底座、吸貼桿套、傳動(dòng)帶、傳動(dòng)輪、支撐板及吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)，吸貼桿套和吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)安裝在支撐板上；吸貼桿安裝在吸貼桿套上；傳動(dòng)輪的主動(dòng)輪及從動(dòng)輪與傳動(dòng)帶組成帶傳動(dòng)副，且傳動(dòng)輪的主動(dòng)輪與吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接，傳動(dòng)輪的從動(dòng)輪安裝在吸貼桿上，底座安裝在吸貼桿套的底部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于上述吸貼桿套和吸貼驅(qū)動(dòng)電機(jī)通過(guò)螺栓安裝在支撐板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于上述吸貼模組設(shè)有單個(gè)或者多個(gè)，數(shù)量為單數(shù)，最中間的一個(gè)吸貼模組通過(guò)底座直接固定在基板上，兩邊的吸貼模組通過(guò)底座和水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)部分定位。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于上述支撐板、導(dǎo)軌滑塊、基板、帶輪、吸貼模組、帶輪采用鋼材或者鋁材。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于上述同步帶采用橡膠或者聚氨酯。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭，其特征在于上述貼片機(jī)包含該貼片頭部件。
全文摘要
本發(fā)明是一種多吸嘴同步吸貼的高效貼片頭。包括有支撐板、導(dǎo)軌滑塊、基板、若干吸貼模組、驅(qū)動(dòng)吸貼模組7作上下運(yùn)動(dòng)的垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及驅(qū)動(dòng)吸貼模組作水平線性運(yùn)動(dòng)的水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中基板通過(guò)導(dǎo)軌滑塊安裝在支撐板上，并固定在垂直運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；吸貼模組安裝在基板上，用于驅(qū)動(dòng)吸貼模組作水平線性運(yùn)動(dòng)以調(diào)節(jié)吸貼模組之間的間距的水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在基板與吸貼模組之間，且吸貼模組與水平運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接。本發(fā)明彌補(bǔ)現(xiàn)有貼片機(jī)無(wú)論吸貼模組是直線排列貼片頭或是旋轉(zhuǎn)式貼片頭采用的都是單一吸嘴吸貼形式的缺陷，可多吸嘴同時(shí)進(jìn)行吸料和貼裝，安裝在不同的貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的芯片貼裝，效率高，互換性好。
文檔編號(hào)H05K3/30GK103152994SQ20131004302
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月4日
發(fā)明者肖曙紅, 湯雄, 田甜 申請(qǐng)人:廣東工業(yè)大學(xué)