剛性柔性基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的剛性柔性基板包括多個剛性部、以及連接所述多個剛性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一層熱塑性樹脂片材的第一樹脂片材的一部分所構(gòu)成，所述剛性部由所述第一樹脂片材的所述柔性部以外的部分、以及層疊在所述第一樹脂片材的所述柔性部以外的部分的單面或雙面上的包含多層熱塑性樹脂片材的第二樹脂片材所構(gòu)成，在所述第二樹脂片材的柔性部一側(cè)的端緣形成有錐形部，所述錐形部在第二樹脂片材的層疊方向上的厚度越是靠近柔性部越是減小，在與柔性部接觸的位置實質(zhì)上為零。
【專利說明】剛性柔性基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及剛性柔性基板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，在熱塑性樹脂片材的表面上形成有導(dǎo)體布線層的所謂印刷基板適用于電路基板、裝載有半導(dǎo)體元件的封裝等。此外，隨著布線的多層化，也利用通孔導(dǎo)體將不同層間的導(dǎo)體布線層進(jìn)行電連接。
[0003]而且，已知有將柔性印刷基板(柔性部)與剛性基板(剛性部)一體化而成的剛性柔性基板。剛性柔性基板通常具有以下優(yōu)點(diǎn):其剛性部具有與剛性基板同等的剛性，因此，元器件安裝性優(yōu)異，且作為整體具有與柔性基板同樣的彎曲性，從而在電子設(shè)備的內(nèi)部能以三維的方式進(jìn)行安裝，也能應(yīng)用于鉸鏈部(折彎部)等。此外，柔性基板在單獨(dú)的情況下非常薄而難以處理，因此需要專用的安裝設(shè)備，但剛性部具有較高剛性的剛性柔性基板能使用現(xiàn)有的剛性基板用安裝設(shè)備，還具有能提高安裝密度這樣的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]作為提高剛性部的硬度的方法，可以列舉以下方法:使用玻璃環(huán)氧等較硬的材質(zhì)來作為剛性部的基板材料的方法；以及使剛性部的布線密度高于柔性部、或者較多地設(shè)定基板的層疊數(shù)的方法等。專利文獻(xiàn)I (日本專利特開2002-305382號公報)中公開了一種剛性柔性基板，該剛性柔性基板通過以剛性部的層疊數(shù)不同于柔性部的的方式將形成有導(dǎo)體布線(未圖示)、通孔導(dǎo)體4的熱塑性樹脂片材3進(jìn)行層疊，并進(jìn)行一次性多層沖壓來制作而成(圖5)。在此情況下存在以下問題:在剛性部與柔性部的接合部分容易產(chǎn)生開裂和剝
畝坐尚寺。
[0005]另一方面，在專利文獻(xiàn)2(日本專利特開2004-319962號公報)中公開了一種柔性剛性印刷布線板(剛性柔性基板)，該柔性剛性印刷布線板具有以下結(jié)構(gòu):即，利用由具有絕緣性及撓性的樹脂片材所構(gòu)成的柔性部將多片具有布線圖案的剛性基板(玻璃環(huán)氧基板FR-4等)進(jìn)行連結(jié)。并公開了通過在上述剛性基板的端部(與柔性部連結(jié)的一側(cè))形成倒角，重復(fù)彎曲強(qiáng)度不會因部位的不同而發(fā)生偏差，能抑制剛性部與柔性部的接合部分處的剝離。
[0006]然而，專利文獻(xiàn)2中記載的方法是通過刳刨加工對具有一定程度硬度的印刷布線板(玻璃環(huán)氧基板等剛性基板)進(jìn)行倒角的方法。因此，與專利文獻(xiàn)I中記載的、通過使層疊數(shù)不同來形成剛性部和柔性部的剛性柔性基板根本不同。此外，專利文獻(xiàn)2記載的方法中，印刷布線板需要硬度，對將柔軟的樹脂片材進(jìn)行層疊而成的剛性柔性基板難以進(jìn)行正確的研磨。此外，剖刨加工中，在元器件小型化的情況下難以進(jìn)行正確的研磨，制造成本也會增加。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2002 - 305382號公報
[0010]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2004 - 319962號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明所要解決的問題
[0012]本發(fā)明的目的在于提供ー種能防止剛性部與柔性部的邊界部開裂或剝離、防止導(dǎo)體布線斷線的剛性柔性基板及其制造方法。
[0013]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0014]本發(fā)明的剛性柔性基板是包括多個剛性部、以及連接所述多個剛性部的柔性部的剛性柔性基板，其特征在干，
[0015]所述柔性部由包含至少ー層熱塑性樹脂片材的第一樹脂片材的一部分所構(gòu)成，
[0016]所述剛性部由所述第一樹脂片材的所述柔性部以外的部分、以及層疊在所述第一樹脂片材的所述柔性部以外的部分的單面或雙面上的包含多層熱塑性樹脂片材的第二樹脂片材所構(gòu)成，
[0017]在所述第二樹脂片材的柔性部ー側(cè)的端緣形成有錐形部，所述錐形部在所述第二樹脂片材的層疊方向上的厚度越是靠近柔性部越是減小，在與柔性部接觸的位置處實質(zhì)上為零。
[0018]優(yōu)選為構(gòu)成所述第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材的材料與構(gòu)成所述第二樹脂片材的熱塑性樹脂片材的材料相同。
[0019]優(yōu)選為構(gòu)成所述第二樹脂片材的多片熱塑性樹脂片材中，越是遠(yuǎn)離所述第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材，其到柔性部與剛性部之間的邊界面的距離越長。
[0020]優(yōu)選為所述第二樹脂片材的未與所述第一樹脂片材接觸的表面完全被構(gòu)成所述第二樹脂片材的最外層的熱塑性樹脂片材所覆蓋。
[0021]優(yōu)選為在構(gòu)成所述第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材的至少任意一個單面或雙面上層疊有導(dǎo)體布線。
[0022]優(yōu)選為在構(gòu)成所述第二樹脂片材的熱塑性樹脂片材的至少任意一個單面或雙面上層疊有導(dǎo)體布線。
[0023]此外，本發(fā)明也涉及所述剛性柔性基板的制造方法，該剛性柔性基板的制造方法包含:
[0024]在包含至少ー層熱塑性樹脂片材的第一樹脂片材的至少ー個表面的一部分上層疊包含多層熱塑性樹脂片材的第二樹脂片材的步驟；以及
[0025]通過對層疊的所述第一樹脂片材及所述第二樹脂片材進(jìn)行熱壓接來一次性地壓接所述熱塑性樹脂片材的步驟，
[0026]構(gòu)成所述第二樹脂片材的多片熱塑性樹脂片材中，越是遠(yuǎn)離所述第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材，其到柔性部與剛性部之間的邊界面的距離越長，從而在熱壓接之后，在所述第二樹脂片材的柔性部ー側(cè)的端緣形成所述錐形部。
[0027]此外，本發(fā)明也涉及所述剛性柔性基板的制造方法，該剛性柔性基板的制造方法包含:
[0028]在包含至少ー層熱塑性樹脂片材的第一樹脂片材的至少ー個表面的一部分上層疊包含多層熱塑性樹脂片材的第二樹脂片材的步驟；以及
[0029]通過對層疊的所述第一樹脂片材及所述第二樹脂片材進(jìn)行熱壓接來一次性地壓接所述熱塑性樹脂片材的步驟，[0030]構(gòu)成所述第二樹脂片材的多片熱塑性樹脂片材中，最外層的熱塑性樹脂片材在垂直于柔性部與剛性部之間的邊界面的方向上的長度比構(gòu)成所述第二樹脂片材的其它熱塑性樹脂片材的長度要長，從而在熱壓接之后，在所述第二樹脂片材的柔性部一側(cè)的端緣形成所述錐形部。
[0031]發(fā)明的效果
[0032]根據(jù)本發(fā)明，通過使構(gòu)成剛性部的熱塑性樹脂的一部分朝柔性部一側(cè)流動，無需進(jìn)行特別的加工就能使剛性部與柔性部的邊界成為光滑的形狀，因此，能提高柔性部與剛性部的邊界部的耐彎曲性、破裂強(qiáng)度，防止剛性部與柔性部的邊界部開裂和剝離，防止導(dǎo)體布線斷線。
[0033]而且，在構(gòu)成剛性部的材料與構(gòu)成柔性部的材料為相同材料的情況下，通過利用一次性多層沖壓的熱塑性樹脂片材的壓接工序，能同時使剛性部與柔性部的邊界成為光滑的形狀，因此，能將制造成本抑制得更低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1是實施方式I的剛性柔性基板的剖視示意圖。
[0035]圖2是用于說明實施方式I的剛性柔性基板的制造方法的剖視示意圖。
[0036]圖3是實施方式2的剛性柔性基板的剖視示意圖。
[0037]圖4是用于說明實施方式2的剛性柔性基板的制造方法的剖視示意圖。
[0038]圖5是現(xiàn)有的剛性柔性基板的剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0039]以下對本發(fā)明的剛性柔性基板的各個結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0040][第一樹脂片材]
[0041]第一樹脂片材包含至少一層熱塑性樹脂片材。構(gòu)成第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材的層疊數(shù)優(yōu)選為I?10層，更優(yōu)選為2?8層，更更優(yōu)選為3?5層。
[0042][第二樹脂片材]
[0043]第二樹脂片材包含多層熱塑性樹脂片材。構(gòu)成第二樹脂片材的熱塑性樹脂片材的層疊數(shù)優(yōu)選為2?10層，更優(yōu)選為2?8層，更更優(yōu)選為3?5層。
[0044][熱塑性樹脂片材]
[0045]熱塑性樹脂片材至少包含熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如，可以列舉聚酰亞胺、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮樹脂(PEEK)、聚苯硫醚樹脂(PPS)。熱塑性樹脂片材通常是由具有電絕緣性的材料所構(gòu)成的膜狀等的片材，優(yōu)選由在熱壓接之后仍具有撓性而能彎曲的材料所構(gòu)成。
[0046]在本發(fā)明的剛性柔性基板中，作為熱塑性樹脂片材的材質(zhì)，剛性部和柔性部能使用相同的材質(zhì)，因此，與材料物性混雜的情況相比，能通過利用熱壓接的一次性壓接來簡便地制造出介電常數(shù)等特性不會發(fā)生錯配的剛性柔性基板。
[0047][導(dǎo)體布線]
[0048]在構(gòu)成上述第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材的至少任意一個單面或雙面上通常層疊有導(dǎo)體布線。同樣，在構(gòu)成上述第二樹脂片材的熱塑性樹脂片材的至少任意一個單面或雙面上通常層疊有導(dǎo)體布線。
[0049]導(dǎo)體布線能夠使用印刷布線基板領(lǐng)域中各種公知的材料，并利用公知的布線形成方法來形成。作為布線形成方法，例如，可以列舉以下的方法:在將導(dǎo)體箔粘接在熱塑性樹脂片材的表面上之后，或者在不使用粘接劑而是將導(dǎo)體箔直接重疊在熱塑性樹脂片材的表面上之后(層疊)，對其進(jìn)行蝕刻來形成布線電路的方法；將形成為布線電路的形狀的導(dǎo)體箔壓接在熱塑性樹脂片材上的方法；以及利用金屬電鍍法在熱塑性樹脂片材的表面上形成電路的方法。
[0050][通孔導(dǎo)體]
[0051]導(dǎo)體布線(面內(nèi)導(dǎo)體)根據(jù)需要也可以通過形成在熱塑性樹脂片材中的通孔導(dǎo)體來進(jìn)行電連接。通孔導(dǎo)體例如能通過以下方法來形成:即，在形成有導(dǎo)體布線的熱塑性樹脂片材的規(guī)定位置形成通孔，利用絲網(wǎng)印刷法、真空填充法等將導(dǎo)電性糊料填充到該通孔內(nèi)而得以形成。
[0052]作為通孔的形成方法，例如，可以列舉從與形成有導(dǎo)體布線的面相反的ー側(cè)照射ニ氧化碳?xì)怏w激光進(jìn)行穿孔的方法。此后，根據(jù)需要，通過使用過錳酸等通用的藥液處理等來除去激光加工所產(chǎn)生的殘留在通孔內(nèi)的污跡(樹脂的殘渣)。
[0053]作為填充到通孔內(nèi)的導(dǎo)電性糊料，能使用各種公知的導(dǎo)電性糊料。作為導(dǎo)電性糊料，例如，可以列舉將金屬粉和助焊劑成分進(jìn)行混合而成的糊料。作為金屬粉，例如，可以列舉包含Ag/Cu/Ni中的至少ー種金屬、以及Sn/Bi/Zn中的至少ー種金屬的金屬粉。作為助焊劑成分，例如，可以列舉載體、溶劑、觸變劑、活性劑等。
[0054][柔性部、剛性部]
[0055]本發(fā)明的剛性柔性基板包括:多個剛性部；以及連接上述多個剛性部的柔性部。柔性部是上述第一樹脂片材的一部分，由未層疊有第二樹脂片材的部分所構(gòu)成。剛性部由上述第一樹脂片材的柔性部以外的部分、以及層疊在該部分(第一樹脂片材的柔性部以外的部分)的單面或雙面上的上述第二樹脂片材所構(gòu)成。即，第一樹脂片材是構(gòu)成柔性部和剛性部的共用構(gòu)件，第二樹脂片材僅是剛性部的構(gòu)成構(gòu)件。
[0056]本發(fā)明的剛性柔性基板在第二樹脂片材的柔性部ー側(cè)的端緣形成有錐形部。本發(fā)明的特征在干，該錐形部的厚度(層疊方向的長度)越是靠近柔性部越是減小，在與柔性部接觸的位置實質(zhì)上為零。由此，能使剛性部與柔性部的邊界成為光滑的形狀，因此，能提高柔性部與剛性部的邊界部的耐彎曲性、破裂強(qiáng)度，防止剛性部與柔性部的邊界部開裂和剝離，防止導(dǎo)體布線斷線。
[0057]另外，本發(fā)明的剛性柔性基板根據(jù)需要優(yōu)選為以下的剛性柔性基板，該剛性柔性基板通過將多片形成有導(dǎo)體布線層和通孔導(dǎo)體的熱塑性樹脂片材進(jìn)行層疊，并利用一次性多層沖壓エ藝進(jìn)行熱壓接制作而成。
[0058]<實施方式I >
[0059]本實施方式中，使用圖1、圖2對以下情況的剛性柔性基板進(jìn)行說明，該剛性柔性基板在構(gòu)成上述第二樹脂片材的多片熱塑性樹脂片材中，越是接近第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材，其在垂直于柔性部與剛性部之間的邊界面的方向上的長度越長。圖1是實施方式I的剛性柔性基板的剖視示意圖。圖2是表示實施方式I的剛性柔性基板在層疊沖壓之前的狀態(tài)的剖視示意圖。[0060]如圖1所示，本實施方式的剛性柔性基板在包含兩層熱塑性樹脂片材3的第一樹脂片材I的雙面的一部分(成為剛性部的部分)上分別層疊有包含兩層熱塑性樹脂片材3的第二樹脂片材2。在該第二樹脂片材2的柔性部(僅由第一樹脂片材I構(gòu)成的部分)一側(cè)的端緣形成有錐形部21，錐形部21在第二樹脂片材2的層疊方向(圖中的縱向)上的厚度越是靠近柔性部越是減小，在與柔性部接觸的位置處實質(zhì)上為零。由此，能使剛性部與柔性部的邊界成為光滑的形狀。
[0061]為了制造本實施方式的剛性柔性基板，如圖2所示，首先，將第二樹脂片材2層疊在第一樹脂片材I的雙面的一部分(成為剛性部的部分)上。接下來，通過對層疊的第一樹脂片材及上述第二樹脂片材進(jìn)行熱壓接來一次性地壓接熱塑性樹脂片材，從而能得到剛性柔性基板。
[0062]此處，如圖2所示，構(gòu)成第二樹脂片材2的多片熱塑性樹脂片材3中，層疊在靠近第一樹脂片材I 一側(cè)的熱塑性樹脂片材3b在垂直于柔性部與剛性部之間的邊界面的方向(圖中的橫向)上的長度比層疊在遠(yuǎn)離第一樹脂片材I 一側(cè)的熱塑性樹脂3a的長度要長。即，層疊在遠(yuǎn)離第一樹脂片材I 一側(cè)的熱塑性樹脂片材3a的開口 B的開口大小比層疊在靠近第一樹脂片材I 一側(cè)的3b的開口 A的開口大小要大。在這樣的層疊狀態(tài)下，通過進(jìn)行使熱塑性樹脂片材3的樹脂局部流動這樣的恰當(dāng)條件下的熱壓接，在第二樹脂片材2的柔性部一側(cè)的端緣形成錐形部21。
[0063]對層疊的多片熱塑性樹脂片材進(jìn)行一次性壓接時的溫度優(yōu)選為較低的溫度，最高溫度優(yōu)選為300°C以下。這是由于，若對熱塑性樹脂片材進(jìn)行所需以上的高溫的熱壓接，則熱塑性樹脂過度流動而無法獲得所希望的錐形部的形狀。此外，還由于若超過300°C，則尤其是熱塑性樹脂片材包含LCP的情況下，存在樹脂流出的可能性。此外，熱壓接的溫度優(yōu)選為至少在一定時間內(nèi)達(dá)到230°C以上，更優(yōu)選為達(dá)到270?290°C。
[0064]在將熱塑性樹脂片材3進(jìn)行一次性壓接時，優(yōu)選為在其層疊方向上進(jìn)行加壓。例如，使用形狀會根據(jù)剛性部和柔性部在層疊方向上的厚度而改變的沖壓板從兩側(cè)進(jìn)行沖壓，能以一定的壓力進(jìn)行加壓。優(yōu)選為約I?IOMPa (例如，4MPa)的沖壓壓力。
[0065]另外，盡管未圖示，但根據(jù)需要，也可以在構(gòu)成第一樹脂片材I的熱塑性樹脂片材3的至少任意一個單面或雙面、在構(gòu)成第二樹脂片材2的熱塑性樹脂片材3的至少任意一個單面或雙面上層疊有導(dǎo)體布線。
[0066]此外，這些導(dǎo)體布線(面內(nèi)導(dǎo)體)根據(jù)需要也可以通過形成在熱塑性樹脂片材3中的通孔導(dǎo)體進(jìn)行電連接。在此情況下，在熱壓接時，熱塑性樹脂片材3的樹脂進(jìn)行流動，但被導(dǎo)體布線(銅箔等)夾著的通孔導(dǎo)體不易移動。另外，通過采取使下側(cè)的通孔導(dǎo)體的直徑大于上側(cè)的通孔導(dǎo)體、或使下側(cè)的通孔導(dǎo)體相對于上側(cè)的通孔導(dǎo)體朝外側(cè)稍許偏移這樣的對策，通孔導(dǎo)體在熱壓接時發(fā)生流動的情況下也能導(dǎo)通。
[0067]也可以在剛性部的表面的至少一部分上設(shè)置平面電極。此外，也可以將與其它電子元器件相連接的部分以外的平面電極的表面用阻焊劑進(jìn)行覆蓋。此外，也可以對平面電極所露出的表面施加Ni/Au等的鍍敷。
[0068]另外，剛性部和柔性部的配置并不限于圖1所示的僅一個方向的配置，也可以是在與紙面垂直的方向上也具有剛性部和柔性部的二維配置等。
[0069]在剛性柔性基板為多個子基板的集成基板時，例如利用激光照射或沖裁對集成基板進(jìn)行切斷，能得到子基板。
[0070]<實施方式2>
[0071]本實施方式中，使用圖3、圖4對以下情況的剛性柔性基板進(jìn)行說明，該剛性柔性基板用構(gòu)成上述第二樹脂片材的最外層的熱塑性樹脂片材完全覆蓋上述第二樹脂片材的未與第一樹脂片材接觸的表面。圖3是實施方式2的剛性柔性基板的剖視示意圖。圖4是表示實施方式2的剛性柔性基板在層疊沖壓之前的狀態(tài)的剖視示意圖。另外，對于與實施方式I重復(fù)的內(nèi)容省略一部分說明。
[0072]如圖3所示，本實施方式的剛性柔性基板在包含兩層熱塑性樹脂片材3的第一樹脂片材I的雙面的一部分(成為剛性部的部分)上分別層疊有包含兩層熱塑性樹脂片材3的第二樹脂片材2。在該第二樹脂片材2的柔性部ー側(cè)的端緣形成有錐形部21，錐形部21在第二樹脂片材2的層疊方向(圖中的縱向)上的厚度越是靠近柔性部越是減小，在與柔性部接觸的位置處實質(zhì)上為零。由此，能使剛性部與柔性部的邊界成為光滑的形狀。
[0073]為了制造本實施方式的剛性柔性基板，如圖4所示，首先，將第二樹脂片材2層疊在第一樹脂片材I的雙面的一部分(成為剛性部的部分)上。接下來，通過對層疊的第一樹脂片材及上述第二樹脂片材進(jìn)行熱壓接來一次性地壓接熱塑性樹脂片材，能得到剛性柔性基板。
[0074]此處，如圖4所示，構(gòu)成上述第二樹脂片材的多片熱塑性樹脂片材中，最外層的熱塑性樹脂片材3a在垂直于柔性部與剛性部之間的邊界面的方向上的長度比構(gòu)成第二樹脂片材的其它熱塑性樹脂片材3b的長度要長。即，層疊在第二樹脂片材2的最外層的熱塑性樹脂片材3a的開ロ B的開ロ大小比其下層的熱塑性樹脂片材3b的開ロ A的開ロ大小要小。在這樣的層疊狀態(tài)下，通過進(jìn)行使熱塑性樹脂片材3的樹脂局部流動這樣的恰當(dāng)條件下的熱壓接，在第二樹脂片材2的柔性部ー側(cè)的端緣形成錐形部21。
[0075]此次公開的實施方式應(yīng)視作在所有方面均為例示而并非限制。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求的范圍來表示，而并非由上述說明來表示，此外，本發(fā)明的范圍還包括與權(quán)利要求的范圍等同的意思及范圍內(nèi)的所有變更。
[0076]標(biāo)號說明
[0077]I 第一樹脂片材
[0078]2 第二端子片材
[0079]21錐形部
[0080]3、3a、3b熱塑性樹脂片材
[0081]4 通孔導(dǎo)體
【權(quán)利要求】
1.ー種剛性柔性基板，該剛性柔性基板包括:多個剛性部；以及連接所述多個剛性部的柔性部，其特征在干， 所述柔性部由包含至少ー層熱塑性樹脂片材的第一樹脂片材的一部分所構(gòu)成， 所述剛性部由所述第一樹脂片材的所述柔性部以外的部分、以及層疊在所述第一樹脂片材的所述柔性部以外的部分的單面或雙面上的包含多層熱塑性樹脂片材的第二樹脂片材所構(gòu)成， 在所述第二樹脂片材的柔性部ー側(cè)的端緣形成有錐形部，所述錐形部在所述第二樹脂片材的層疊方向上的厚度越是靠近柔性部越是減小，在與柔性部接觸的位置處實質(zhì)上為零。
2.如權(quán)利要求1所述的剛性柔性基板，其特征在干， 構(gòu)成所述第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材的材料與構(gòu)成所述第二樹脂片材的熱塑性樹脂片材的材料相同。
3.如權(quán)利要求1或2所述的剛性柔性基板，其特征在干， 構(gòu)成所述第二樹脂片材的多片熱塑性樹脂片材中，越是遠(yuǎn)離所述第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材，其到柔性部與剛性部之間的邊界面的距離越長。
4.如權(quán)利要求1或2所述的剛性柔性基板，其特征在干， 所述第二樹脂片材的未與所述第一樹脂片材接觸的表面完全被構(gòu)成所述第二樹脂片材的最外層的熱塑性樹脂片材所覆蓋。
5.如權(quán)利要求1所述的剛性柔性基板，其特征在干， 在構(gòu)成所述第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材的至少任意一個單面或雙面上層疊有導(dǎo)體布線。
6.如權(quán)利要求1所述的剛性柔性基板，其特征在干， 在構(gòu)成所述第二樹脂片材的熱塑性樹脂片材的至少任意一個單面或雙面上層疊有導(dǎo)體布線。
7.ー種剛性柔性基板的制造方法，所述剛性柔性基板是權(quán)利要求1所述的剛性柔性基板，其特征在于，包括: 在包含至少ー層熱塑性樹脂片材的第一樹脂片材的單面或雙面的一部分上層疊包含多層熱塑性樹脂片材的第二樹脂片材的步驟；以及 通過對層疊的所述第一樹脂片材及所述第二樹脂片材進(jìn)行熱壓接來一次性地壓接所述熱塑性樹脂片材的步驟， 構(gòu)成所述第二樹脂片材的多片熱塑性樹脂片材中，越是遠(yuǎn)離所述第一樹脂片材的熱塑性樹脂片材，其到柔性部與剛性部之間的邊界面的距離越長，從而在熱壓接之后，在所述第二樹脂片材的柔性部ー側(cè)的端緣形成所述錐形部。
8.ー種剛性柔性基板的制造方法，所述剛性柔性基板是權(quán)利要求1所述的剛性柔性基板，其特征在于，包括: 在包含至少ー層熱塑性樹脂片材的第一樹脂片材的單面或雙面的一部分上層疊包含多層熱塑性樹脂片材的第二樹脂片材的步驟；以及 通過對層疊的所述第一樹脂片材及所述第二樹脂片材進(jìn)行熱壓接來一次性地壓接所述熱塑性樹脂片材的步驟，構(gòu)成所述第二樹脂片材的多片熱塑性樹脂片材中，最外層的熱塑性樹脂片材在垂直于柔性部與剛性部之間的邊界面的方向上的長度比構(gòu)成所述第二樹脂片材的其它熱塑性樹脂片材的長度要長，從而在熱壓接之后，在所述第二樹脂片材的柔性部一側(cè)的端緣形成所述錐形部。
【文檔編號】H05K1/02GK103493610SQ201280020123
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2012年4月5日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月26日
【發(fā)明者】大坪喜人, 吉川孝義, 竹澤彰記 申請人:株式會社村田制作所