專利名稱：電子裝置及電子裝置機殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種電子裝置及電子裝置殼體，特別關(guān)于一種利用一隔板將殼體內(nèi)部分為第一空間與第二空間的電子裝置及其殼體。
背景技術(shù)：
隨著移動電子產(chǎn)品的效能愈來愈強，電子組件的散熱問題愈來愈困擾相關(guān)從業(yè)人員，特別是現(xiàn)今電子產(chǎn)品為了提供良好的可移植性以及大范圍的可視區(qū)域，不僅重量愈來愈輕且厚度愈來愈薄，因而讓電子產(chǎn)品從業(yè)人員在解熱的問題上可說是竭盡心力。目前市面常見的移動電子產(chǎn)品，除了平板計算機外以及少數(shù)小型筆記本型計算機外，多數(shù)均會裝設(shè)有風(fēng)扇，以便能將內(nèi)部各個電子組件在運作時所產(chǎn)生的熱得以排至外界。對于內(nèi)設(shè)有風(fēng)扇的移動電子產(chǎn)品而言，為了能讓熱氣排至外界，勢必得在其殼體上的幾個特定位置開設(shè)穿孔，其中部分穿孔作為熱氣的出口，部分穿孔則是讓外界的冷空氣得以進入電子裝置的殼體內(nèi)。目前的做法均是讓風(fēng)扇的出風(fēng)口緊鄰殼體的穿孔，以便讓熱空氣直接排到殼體外。承上，在殼體開設(shè)穿孔固然可有效解決散熱問題，卻也同時讓電子產(chǎn)品的外觀美感降低，使該電子裝置無法獲得市場上對于重視美感甚過效能的消費者的青睞。針對前述此種工程設(shè)計與工業(yè)設(shè)計二者間的矛盾現(xiàn)象，目前已知的折衷方案是在移動電子產(chǎn)品的側(cè)邊開設(shè)狹縫。如圖1所示，電子裝置I的殼體11的側(cè)邊111上開設(shè)有一狹縫111a，再讓風(fēng)扇的出風(fēng)口緊鄰狹縫Illa而設(shè)置，使熱氣藉由狹縫Illa排至外界。相比較于傳統(tǒng)電子產(chǎn)品普遍使用的閘狀穿孔或網(wǎng)狀穿孔，狹縫在視覺上較不突兀。然而，使用狹縫取代穿孔卻也導(dǎo)致散熱效果受到限制。由于狹縫的寬度較窄，在風(fēng)扇出力不變的前提下，每單位時間能從狹縫排出的熱氣流量將會減少，倘若直接加大風(fēng)扇出力，則會導(dǎo)致噪音以及耗電量同時增加的負面效果。因而在采用狹縫的設(shè)計之下，既有散熱組件的解熱能力將受到限制而下降`。因此，需要提供一種電子裝置及電子裝置機殼以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型提出一種電子裝置機殼，適用于包括一風(fēng)扇的一電子裝置，該電子裝置機殼包括一殼體以及一隔板；該殼體具有一側(cè)邊，該側(cè)邊設(shè)有一狹縫；該隔板設(shè)置于該殼體中而與該狹縫相隔一間距，且分隔該殼體內(nèi)部為一第一空間與一第二空間，該隔板具有一穿孔，該第二空間經(jīng)由該穿孔連通于該第一空間，該第一空間經(jīng)由該狹縫連通于該殼體外，該第二空間用以容設(shè)該風(fēng)扇，該風(fēng)扇吹出的氣流流經(jīng)該穿孔進入該第一空間。本實用新型亦提出一種電子裝置，主要包括一殼體、一隔板、一電路板以及一風(fēng)扇。所述殼體具有一側(cè)邊，側(cè)邊開設(shè)有一狹縫。隔板設(shè)置于殼體中而與狹縫相隔一間距，且分隔殼體內(nèi)部為一第一空間與一第二空間。隔板具有一穿孔，該第二空間經(jīng)由該穿孔連通于該第一空間，該第一空間經(jīng)由該狹縫連通于該殼體外，該第二空間用以容設(shè)該風(fēng)扇，風(fēng)扇所吹出的氣流流經(jīng)穿孔而進入第一空間。電路板與風(fēng)扇均設(shè)置于第二空間，風(fēng)扇具有一出風(fēng)口，所述出風(fēng)口鄰接于隔板的穿孔。本實用新型的一種電子裝置，該電子裝置包括:一殼體，該殼體具有一側(cè)邊，該側(cè)邊設(shè)有一狹縫；一隔板，該隔板設(shè)置于該殼體中而與該狹縫相隔一間距，且分隔該殼體內(nèi)部為一第一空間與一第二空間，該隔板具有一穿孔，該第二空間經(jīng)由該穿孔連通于該第一空間，該第一空間經(jīng)由該狹縫連通于該殼體外；一電路板，該電路板設(shè)置于該第二空間；以及一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)置于該第二空間，該風(fēng)扇具有鄰接于該穿孔的一出風(fēng)口。本實用新型的其中一概念為考慮風(fēng)扇出風(fēng)口處的背壓(back pressure)對風(fēng)扇流量的影響。經(jīng)分析先前技術(shù)的其中一種做法為讓風(fēng)扇出風(fēng)口直接緊鄰于殼體上的大面積散熱孔，此時可觀察到風(fēng)扇出風(fēng)口處的背壓低，氣體流量大，但整體外表較不美觀。再進一步分析先前技術(shù)的以長狹縫取代大面積穿孔的做法，由于風(fēng)扇出風(fēng)口緊鄰設(shè)置于殼體側(cè)邊的狹縫，因此背壓高，氣體流量低，但外觀較具有美感。為了在散熱以及外觀取得平衡點，本實用新型的其中一概念為通過隔板將電子裝置的殼體內(nèi)分隔出第一空間與第二空間。然后令風(fēng)扇吹出的氣流先流入第一空間中，再通過狹縫流到殼體外。如此一來，由于風(fēng)扇的出風(fēng)口并非緊貼著狹縫，而是與狹縫相隔一間距，且所吹出的氣流先進入作為出風(fēng)緩沖區(qū)的第一空間中，再通過狹縫流到殼體外，故風(fēng)扇出風(fēng)口處的背壓不至于因為狹縫設(shè)計而大幅升高，也使得風(fēng)扇的流量不至于因為背壓過高而過低，解決公知技術(shù)所具有的種種問題。

圖1為本實用新型的先前技術(shù)的電子裝置示意圖。圖2為本實用新型的一具體實施例的示意圖(一)。圖3為本實用新型的一具體實施例的示意圖(二)。圖4為本實用新型的一具體實施例的部分組件放大圖。圖5為本實用新型的一具體實施例的部分組件示意圖(一)。圖6為本實用新型的一具體實施例的部分組件示意圖(二)。主要組件符號說明:I 電子裝置 22 隔板11 殼體221 第一延伸部111 側(cè)邊222 第二延伸部Illa 狹縫22a 穿孔2 電子裝置 23 電路板21 殼體24 風(fēng)扇211 側(cè)邊241 出風(fēng)口211a狹縫25 導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)218 第一空間 26 散熱鰭片219 第二空間 Dl 間距具體實施方式
請參照圖2與圖3，分別為本實用新型的一具體實施例的示意圖(一)與示意圖(二)，其公開一電子裝置2的局部，第一實施例的電子裝置2主要包含一殼體21、一隔板22、一電路板23以及一風(fēng)扇24。圖中所示的箭頭用以表示當風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時，殼體21內(nèi)的氣流的流向。殼體21具有一側(cè)邊211，側(cè)邊211開設(shè)有一狹縫211a。隔板22設(shè)置于殼體21中而與狹縫211a相隔一間距D1，且分隔殼體21內(nèi)部為一第一空間218與一第二空間219。隔板22具有一穿孔22a，第二空間219經(jīng)由穿孔22a連通于第一空間218，第一空間218經(jīng)由狹縫211a連通于殼體21外。第二空間219用以容設(shè)風(fēng)扇24。風(fēng)扇24所吹出的氣流流經(jīng)穿孔22a，進而進入第一空間218中。電路板23與風(fēng)扇24均設(shè)置于第二空間219，風(fēng)扇24具有一出風(fēng)口 241，出風(fēng)口 241鄰接于隔板22的穿孔22a，以避免風(fēng)扇24自第二空間219所抽取的氣流回流至第二空間219中，而對散熱造成不良影響。在一實施方式中，隔板22與狹縫211a的間距Dl (如圖3所示)在0.5cm至2cm的范圍中，且狹縫211a延伸至側(cè)邊211的二端。請參照圖4，為本實用新型一具體實施例的部分組件放大圖，其放大顯示本實施例的隔板與風(fēng)扇的結(jié)合部位。如圖所示，本實施例的電子裝置2還包含一導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)25，其設(shè)置于隔板22的穿孔22a。導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)25由多個間隔排列且與隔板22夾一特定角度的薄板所組成，其用以導(dǎo)引風(fēng)扇24所吹出的氣流能沿著狹縫211a的長度方向擴散，使風(fēng)扇24所吹出的氣流能更快地充滿第一空間218。此外，電子裝置2還包含一散熱鰭片26，設(shè)置于風(fēng)扇24的出風(fēng)口 241處，散熱鰭片26通常與熱導(dǎo)管(圖中未示)組合，熱導(dǎo)管將電子組件運作時所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱鰭片26，再通過風(fēng)扇24所產(chǎn)生的氣流將熱帶至殼體21外。請參照圖5,在一實施方式中，本實施例的隔板22的一端具有一第一延伸部221,第一延伸部221自隔板22的一端延伸至殼體21的側(cè)邊211。承上，請參照圖6，在另一實施方式中，本實施例的隔板22的另一端具有一第二延伸部222，第二延伸部222自隔板22的另一端延伸至殼體21的側(cè)邊211。需特別說明的是，本實用新型的隔板22與側(cè)邊211之間的間距Dl取決于風(fēng)扇24的流量以及風(fēng)扇的出風(fēng)口 241處的背壓以及電子裝置所需解熱的瓦數(shù)而定。假設(shè)風(fēng)扇24的出力固定:當電子裝置所需解熱的瓦數(shù)較高時，可適當?shù)卣{(diào)高間距D1，例如2cm，以減少風(fēng)扇24的出風(fēng)口 241處的背壓，使風(fēng)扇的流量上升，進而提高解熱的瓦數(shù)；同樣地，當電子裝置所需解熱的瓦數(shù)較小時，則可適當?shù)卣{(diào)整間距D1，例如0.5cm，此時出風(fēng)口 241處的背壓會較高，風(fēng)扇24的流量會降低，但可提高殼體21內(nèi)部空間的設(shè)計彈性。此外，本實用新型亦提出一種電子裝置機殼，其主要由前述公開的實施例的殼體21以及隔板22所構(gòu)成。此外，本實用新型所提出的電子裝置機殼亦可包含前述公開的實施例所述的導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)25。雖然本實用新型的技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)以較佳實施例公開如上，然而其并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神所作些許的更動與潤飾，皆應(yīng)涵蓋于本實用新型的范疇內(nèi)，因此本實用新型的保護范圍應(yīng)當視所附的權(quán)利要求書的范圍所界定者為準。
權(quán)利要求1.一種電子裝置機殼,適用于包括一風(fēng)扇的一電子裝置,該電子裝置機殼包括: 一殼體，該殼體具有一側(cè)邊，該側(cè)邊設(shè)有一狹縫； 其特征在于，該電子裝置機殼還包括一隔板，該隔板設(shè)置于該殼體中而與該狹縫相隔一間距，且分隔該殼體內(nèi)部為一第一空間與一第二空間，該隔板具有一穿孔，該第二空間經(jīng)由該穿孔連通于該第一空間，該第一空間經(jīng)由該狹縫連通于該殼體外，該第二空間用以容設(shè)該風(fēng)扇，該風(fēng)扇吹出的氣流流經(jīng)該穿孔進入該第一空間。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置機殼，其特征在于，該間距的大小在0.5厘米至2厘米的范圍中。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置機殼，其特征在于，該狹縫延伸至該側(cè)邊的二端。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置機殼，其特征在于，該隔板的一端具有一第一延伸部，該第一延伸部自該隔板的一端延伸至該殼體的該側(cè)邊。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置機殼，其特征在于，該隔板的另一端具有一第二延伸部，該第二延伸部自該隔板的另一端延伸至該殼體的該側(cè)邊。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置機殼，其特征在于，該電子裝置機殼還包括一導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)設(shè)置于該隔板的該穿孔，用以導(dǎo)引該風(fēng)扇所吹出的氣流沿該狹縫的長度方向擴散。
7.一種電子裝置，該電子裝置包括: 一殼體，該殼體具有一側(cè)邊，該側(cè)邊設(shè)有一狹縫； 其特征在于，該電子裝置還包括一隔板，該隔板設(shè)置于該殼體中而與該狹縫相隔一間距，且分隔該殼體內(nèi)部為一第一空間與一第二空間，該隔板具有一穿孔，該第二空間經(jīng)由該穿孔連通于該第一空間，該第一空間經(jīng)由該狹縫連通于該殼體外； 一電路板，該電路板設(shè)置于該第二空間；以及 一風(fēng)扇，該風(fēng)扇設(shè)置于該第二空間，該風(fēng)扇具有鄰接于該穿孔的一出風(fēng)口。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該間距的大小在0.5厘米至2厘米的范圍中。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該狹縫延伸至該側(cè)邊的二端。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該隔板的一端具有一第一延伸部，該第一延伸部自該隔板的一端延伸至該殼體的該側(cè)邊。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，該隔板的另一端具有一第二延伸部，該第二延伸部自該隔板的另一端延伸至該殼體的該側(cè)邊。
12.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該電子裝置還包括一導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)設(shè)置于該隔板的該穿孔，用以導(dǎo)引該風(fēng)扇所吹出的氣流沿該狹縫的長度方向擴散。
專利摘要本實用新型提出一種電子裝置及電子裝置機殼。該電子裝置機殼適用于包括一風(fēng)扇的一電子裝置，該電子裝置機殼包括一殼體，該殼體具有一側(cè)邊，該側(cè)邊設(shè)有一狹縫；以及一隔板，該隔板設(shè)置于該殼體中而與該狹縫相隔一間距，且分隔該殼體內(nèi)部為一第一空間與一第二空間，該隔板具有一穿孔，該第二空間經(jīng)由該穿孔連通于該第一空間，該第一空間經(jīng)由該狹縫連通于該殼體外，該第二空間用以容設(shè)該風(fēng)扇，該風(fēng)扇吹出的氣流流經(jīng)該穿孔進入該第一空間。本實用新型在采用狹縫的設(shè)計之下，解決既有散熱組件的解熱能力將受到限制而下降的問題。
文檔編號H05K7/20GK202949659SQ20122065774
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月16日
發(fā)明者林明成, 黃仁聰, 陳仕樺 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司