專利名稱：一種印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路裝置，特別是涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
我國(guó)信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。印刷電路板上會(huì)焊接電阻、電容等元件，由于電容的體積大且聞度聞，造成電路板的整體聞度也較聞、體積較大，影響使用，且還會(huì)造成電容等兀件的引腳容易掉落。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷電路板，其降低電容的高度，從而降低印刷電路板的整體高度。本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問題的:一種印刷電路板，其特征在于，其包括印刷電路板基板、引腳、電容，所述電容包括側(cè)面和表面，表面的長(zhǎng)度大于側(cè)面的的長(zhǎng)度，所述引腳的一端與所述印刷電路板基板焊接，所述引腳的另一端與所述電容的側(cè)面固定，所述電容的表面與所述印刷電路板基板平行。優(yōu)選的，所述印刷電路板基板設(shè)有銅層線路，所述引腳的一端通過焊盤與所述銅層線路焊接。本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實(shí)用新型降低電容的高度，從而降低印刷電路板的整體高度，另外消除了引腳應(yīng)力，防止將引腳拔出。

圖1為本實(shí)用新型一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。如圖1所示，本實(shí)用新型一種印刷電路板包括印刷電路板基板1、引腳2、電容3，電容3包括側(cè)面31和表面32，表面32的長(zhǎng)度大于側(cè)面31的長(zhǎng)度，引腳2的一端與印刷電路板基板I焊接，引腳2的另一端與電容3的側(cè)面31固定，電容3的表面32與印刷電路板基板I平行。電容3的形狀為圓柱形。具體來(lái)說，印刷電路板基板I設(shè)有銅層線路5，引腳2的一端通過焊盤4與銅層線路5焊接。由于電容橫放了，即電容的表面的長(zhǎng)度大于側(cè)面的長(zhǎng)度，降低電容的高度，從而降低電路板的整體高度，另外消除了引腳應(yīng)力，防止將引腳拔出。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改型和改變。因此，本實(shí)用新型覆蓋了落入所附的權(quán)利要求書及其等同物的范圍內(nèi)的各種改型和改變。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板，其特征在于，其包括印刷電路板基板、引腳、電容，所述電容包括側(cè)面和表面，表面的長(zhǎng)度大于側(cè)面的的長(zhǎng)度，所述引腳的一端與所述印刷電路板基板焊接，所述引腳的另一端與所述電容的側(cè)面固定，所述電容的表面與所述印刷電路板基板平行。
2.如權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板基板設(shè)有銅層線路，所述引腳的一端通過焊盤與所述銅層線路焊接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板，其包括印刷電路板基板、引腳、電容，電容包括側(cè)面和表面，表面的長(zhǎng)度大于側(cè)面的長(zhǎng)度，引腳的一端與印刷電路板基板焊接，引腳的另一端與電容的側(cè)面固定，電容的表面與印刷電路板基板平行。本實(shí)用新型一種印刷電路板降低電容的高度，從而降低印刷電路板的整體高度。
文檔編號(hào)H05K1/18GK203027604SQ20122065582
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
發(fā)明者王培峰, 黃加計(jì) 申請(qǐng)人:蘇州市泛友實(shí)業(yè)有限公司