專利名稱：一種光模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種光模塊，尤其涉及一種具有良好靜電防護功能的光模塊，屬于光通信技術領域。
背景技術：
隨著工業(yè)通訊設備發(fā)展的需求，其端口形態(tài)已經(jīng)開始從串口往以太網(wǎng)口發(fā)展，其中由于光接口的電磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility, EMC)特性以及距離因素，使其在工業(yè)通訊設備中得到了廣泛的應用，而光接口通常為光模塊中進行信號交互的接口，作為光發(fā)送端的光接口將已經(jīng)由電信號轉換成的光信號通過光纖傳送，而作為接收端的光接口通常是接收到光信號，然后傳送到后續(xù)電路轉換成電信號；一般情況下，光接口成對使用。光模塊有多種標準的接口封裝形式，例如，目前在工業(yè)通信設備中常用的封裝形式為:1X9 ST的光接口。由于工業(yè)通訊設備使用的場景因素，其對抗干擾性、可靠性等方面的要求很高，尤其對EMC要求很高，即使在靜電測試過程中需要滿足的要求都很高。目前，市場上的光模塊，尤其是I X 9 ST的光接口模塊，在不做任何處理的情況下都難以達到良好的靜電防護要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題是提供一種光模塊，其能夠滿足工業(yè)通信應用場景的靜電防護要求。本實用新型是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:一種光模塊，包括線路板，與所述線路板之間構成光路和/或電路連接的兩個模塊接口，所述光模塊還包括:屏蔽罩，所述屏蔽罩固定在所述線路板上方，與所述線路板形成前端面開口的殼體，且與線路板的線路地形成電通路。優(yōu)選地，所述線路板上設置有若干個與線路板的線路地形成電連接的焊接孔，所述屏蔽罩的下沿相應位置處設置有若干個下突起，所述屏蔽罩固定在所述線路板上方，且與線路板的線路地形成電通路進一步地為:將所述若干個下突起分別焊接固定到所述焊接孔。優(yōu)選地，所述屏蔽罩表面設置有散熱孔。優(yōu)選地，所述模塊接口進一步包括:連接接口和底托，所述連接接口為預先選定的標準封裝形式的外引接頭，并且其一端與外部進行光和/或電信號交互，另一端直接固定到底托上，所述底托面積大于所述連接接頭的外緣面積，并且其上設置有與所述連接接頭外緣大小相同的通孔。更優(yōu)選地，所述底托為方形外緣。更優(yōu)選地，所述標準封裝形式為:1X9ST。更優(yōu)選地，所述光模塊還包括:搭接簧片，所述搭接簧片為一端開口的長方體，作為底面的搭接面與所述底托接觸，且其上設置有允許所述連接接頭通過的通孔，所述搭接簧片的側面頂端與外置面板緊靠壓接。更優(yōu)選地，所述搭接簧片的側面為齒狀結構；所述齒狀結構頂端為外折結構；所述外折結構的折角小于90度。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型實施例提出的光模塊具有如下顯著優(yōu)點:(I)本實用新型實施例提出的光模塊不僅可以通過空間屏蔽方式解決電磁輻射騷擾問題，還可以泄放電路板上的靜電，從而改善系統(tǒng)的EMC性能，提高光模塊接口的靜電防護性能；(2)本實用新型實施例提出的光模塊組成部件少，結構簡單，成本低廉，實用性高。
圖1為本實用新型實施例的光模塊的外部結構示意圖；圖2為本實用新型實施例的不含搭接簧片的光模塊的外部結構示意圖；圖3為本實用新型實施例的屏蔽罩的結構示意圖；圖4為本實用新型實施例的搭接簧片的結構示意圖；圖5為本實用新型實 施例的光模塊組裝后的側面示意圖。
具體實施方式
以下將結合附圖及實施例來詳細說明本實用新型的實施方式，借此對本實用新型如何應用技術手段來解決技術問題，并達成技術效果的實現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實施。參考圖1所示，為本實用新型實施例的光模塊結構示意圖，所述光模塊包括:線路板(圖1中未示出)、屏蔽罩100、兩個模塊接口 200以及搭接簧片300 ;其中:所述線路板，是根據(jù)實現(xiàn)業(yè)務要求所設計的，其上特定位置根據(jù)需要可以設置有與所述線路板的線路地形成電連接的焊接孔；所述屏蔽罩100，固定在所述線路板上方，與所述線路板形成前端面開口的殼體。示例性的，所述屏蔽罩為一個截面為U型的結構，如圖3所示，兩個側面的下沿多個位置處設置有下突起1001，所述下突起1001的位置與所述線路板上設置的焊接孔(未示出)位置對應，以用于安裝時的兩者的焊接固定；所述屏蔽罩100的頂面及側面均可以設置有散熱孔1002 (圖1和圖2中未示出)，散熱孔的形狀可以為圓形或者其他形狀，其用于光模塊的散執(zhí).Π-Α.■；、、、 所述模塊接口 200，用于所述光模塊內(nèi)部線路與外部線路進行光和/或電信號的通信，其包括:連接接口 2001和以及與所述連接接口 2001連接的底托2002，所述連接接口為預先選定的標準封裝形式的外引接頭，示例性地，參考圖1和圖2所示，其具有例如圖中所示的封裝形式為IX 9ST，所述連接接口的另一端直接固定到所述底托2002上；所述底托2002優(yōu)選地為方形底板，面積大于所述連接接口 2001的外緣面積，并且其上設置有與所述連接接口 2001外緣大小相同的通孔；所述搭接簧片300為一個一端開口的長方體，其長度可以與所述屏蔽罩100的兩個側面之間的距離接近，其寬度與所述屏蔽罩100的側面高度接近，如圖4所示，所述搭接簧片300的底面為與所述底托2002接觸的搭接面3001，其上設置有兩個允許所述連接接口2001通過的通孔3002，所述搭接簧片300的側面頂端與外置面板緊靠壓接；所述搭接簧片300的側面的邊緣處優(yōu)選地被布置為齒狀結構3003，更優(yōu)選地，所述的齒為矩形齒，且最外端形成外折結構，所述的折角小于90°。參考圖5所示，上述光模塊在裝配時，首先將兩個所述連接接口 2001按照預先設計與所述線路板400連接固定，從而形成光模塊內(nèi)外部信號交互通道，分別用于外部光信號的輸入與輸出，所述連接接口 2001為標準封裝形式，將所述屏蔽罩100直接扣在所述線路板400上，并且其上設置的下突起1001分別插入所述線路板400上的預定焊接孔中，使所述屏蔽罩100和所述線路板400相對固定，并且所述屏蔽罩100為所述線路板400提供有效地空間電磁屏蔽；將所述搭接簧片300通過設置在搭接面3001上的通孔3002套在所述連接接口 2001上，直至搭接面3001與所述底托2002表面接觸，然后將此光模塊通過線路板400的安裝與其應用場景相結合，例如，安裝到某個機箱中，繼而安裝對于光模塊進行保護的面板500，所述面板500可以是例如所述光模塊安裝機箱的整體前面板，也可以是對于單個光模塊獨立設置的面板，其只需要對于光模塊的位置是可固定的即可，所述面板500內(nèi)側直接與所述搭接簧片300的矩形齒接觸，所述齒狀結構具有較好的彈性，使得兩者緊壓接觸時可以保證產(chǎn)生較好地擠壓力和搭接可靠性，同時也使得所述搭接簧片300的搭接面3001與底托2002之間形成大面積良好接觸，而所述底托2002直接靠緊屏蔽罩，也使得經(jīng)由屏蔽罩100、線路板400形成可靠靜電泄放通道。由此可見，本實用新型實施例提出的光模塊不僅可以通過空間屏蔽方式解決電磁輻射騷擾問題，還可以泄放電路板上的靜電，從而改善系統(tǒng)的電磁兼容性能，提高光模塊接口的靜電防護性能；此外，本實用新型實施例提出的光模塊組成部件少，結構簡單，成本低廉，實用性高。對于上述實施例還需要補充說明以下幾點:(I)本實用新型的實施例中，屏蔽罩100和線路板500是采用焊接的形式固定的，在其他實現(xiàn)方式中，也可以采用其它形成泄放通路的實現(xiàn)方式，例如，通過可導電的螺紋連接來形成泄放通路；(2)在本實用新型的實施例中，底托200的形狀可以不僅僅限于所示例的方形，其可以根據(jù)需要設置為任何形狀，但是需要指出的是，其面積越大，可以形成的靜電防護性能越好；(3)在本實用新型的實施例中，搭接簧片300的外部尺寸沒有限定，但是其與底托的接觸面積越大，可以形成的靜電防護性能越好。當然，本實用新型還可有其他多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種光模塊，包括線路板，與所述線路板之間構成光路和/或電路連接的兩個模塊接口，其特征在于，所述光模塊還包括:屏蔽罩，所述屏蔽罩固定在所述線路板上方，與所述線路板形成前端面開口的殼體，且與線路板的線路地形成電通路。
2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述線路板上設置有若干個與線路板的線路地形成電連接的焊接孔，所述屏蔽罩的下沿相應位置處設置有若干個下突起，所述屏蔽罩固定在所述線路板上方，且與線路板的線路地形成電通路進一步地為:將所述若干個下突起分別焊接固定到所述焊接孔。
3.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述屏蔽罩表面設置有散熱孔。
4.如權利要求1-3中任何一個所述的光模塊，其特征在于，所述模塊接口進一步包括:連接接口和底托，所述連接接口為預先選定的標準封裝形式的外引接頭，并且其一端與外部進行光和/或電信號交互，另一端直接固定到底托上，所述底托面積大于所述連接接頭的外緣面積，并且其上設置有與所述連接接口外緣大小相同的通孔。
5.如權利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述底托為方形外緣。
6.如權利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述標準封裝形式為:1X9ST。
7.如權利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊還包括:搭接簧片，所述搭接簧片為一端開口的長方體，作為底面的搭接面與所述底托接觸，且其上設置有允許所述連接接口通過的通孔，所述搭接簧片的側面頂端與外置面板緊靠壓接。
8.如權利要求7所述的光模塊，其特征在于，所述搭接簧片的側面為齒狀結構。
9.如權利要求8所述的光模塊，其特征在于，所述齒狀結構頂端為外折結構。
10.如權利要求9所述的光模塊，其特征在于，所述外折結構的折角小于90度。
專利摘要本實用新型公開了一種光模塊，包括線路板，與所述線路板之間構成光路和/或電路連接的兩個模塊接口，所述光模塊還包括屏蔽罩，所述屏蔽罩固定在所述線路板上方，與所述線路板形成前端面開口的殼體，且與線路板的線路地形成電通路。本實用新型的實施例能夠滿足工業(yè)通信應用場景的靜電防護要求。
文檔編號H05K9/00GK203072303SQ20122064603
公開日2013年7月17日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權日2012年11月29日
發(fā)明者胡丹, 趙敬平, 饒一峰 申請人:瑞斯康達科技發(fā)展股份有限公司