專利名稱：一種led燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈條板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED燈條板常被用于控制液晶顯示器上的發(fā)光器件，為滿足在液晶顯示器上設(shè)置各種各樣插件的設(shè)計(jì)需要，LED燈條板與液晶顯示器背板的外型尺寸與焊墊距離板邊距離要求嚴(yán)苛。基于LED燈條板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在對(duì)LED燈條板進(jìn)行外層、防焊曝光工序時(shí)，對(duì)曝光對(duì)位精度提出嚴(yán)格要求。LED燈條板多為單面板，無(wú)需設(shè)置導(dǎo)通孔，故此類線路板外層圖形多為大面積銅面，當(dāng)采用傳統(tǒng)方式進(jìn)行曝光，使用銅面邊緣與外層、防焊底片對(duì)應(yīng)位置的圖形進(jìn)行比對(duì)，由于銅面面積過(guò)大，造成比對(duì)困難，易產(chǎn)生圖形與定位孔錯(cuò)位，導(dǎo)致曝光對(duì)位精度較低。另外LED燈條板表面覆蓋的白色油墨與鋁基的顏色相似，很難利用外層圖形與鋁基面顏色差異確定對(duì)位參照物，進(jìn)一步加大了防焊對(duì)位的難度，從而影響對(duì)位精度。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)。在LED燈條板外層、防焊曝光工序中使用本LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)，可對(duì)檢測(cè)線路偏移度和檢測(cè)PCB板防焊偏移度進(jìn)行有效校對(duì)，有效避免線路圖形與定位孔錯(cuò)位，防焊印刷時(shí)PCB板對(duì)位不準(zhǔn)等問(wèn)題，提高對(duì)曝光對(duì)位精度，從而提高LED燈條板質(zhì)量。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，該技術(shù)問(wèn)題采用如下方案解決一種LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)，包括LED燈條板本體、用于在LED燈條板本體上印刷線路的線路菲林和用于在LED燈條板本體上防焊印刷的防焊菲林，所述LED燈條板本體邊緣設(shè)有至少兩個(gè)對(duì)位孔組，所述線路菲林和防焊菲林上設(shè)有用于檢測(cè)線路偏移度的線路偏移檢測(cè)模塊和用于檢測(cè)防焊偏移度的防焊偏移檢測(cè)模塊。所述對(duì)位孔組包括兩個(gè)或兩個(gè)以上等距線性排列的對(duì)位孔，所述線路偏移檢測(cè)模塊為與所述對(duì)位孔一一對(duì)應(yīng)的對(duì)位圓。所述對(duì)位孔大小相同，設(shè)置在LED燈條板本體的邊緣，對(duì)位圓在線路菲林上的位置和數(shù)量與對(duì)位孔對(duì)應(yīng)；對(duì)位圓的半徑大于對(duì)位孔的半徑，各對(duì)位圓半徑不相同。實(shí)際應(yīng)用中，可在所述LED燈條板本體的其中一邊設(shè)置兩個(gè)對(duì)位孔組或在多邊上設(shè)各一個(gè)對(duì)位孔組，每組對(duì)位孔為2-6個(gè)，等距設(shè)置，成直線排列；所述對(duì)位圓在線路菲林上的位置和數(shù)量與對(duì)位孔對(duì)應(yīng)，2-6個(gè)對(duì)位圓為一組，同一組內(nèi)的對(duì)位圓半徑各不相同。線路設(shè)計(jì)時(shí)，圖形與定位孔錯(cuò)位和大銅箔上開(kāi)窗焊墊至板邊距離偏差必須控制在2mil內(nèi)，因此在考慮成品質(zhì)量以及兼顧工作效率的條件下，每個(gè)對(duì)位孔組優(yōu)選為4個(gè)，一個(gè)板上的對(duì)位孔總數(shù)為32個(gè)；所述對(duì)位圓與對(duì)位孔一一對(duì)應(yīng)，4個(gè)對(duì)位圓為一組，并且同一組對(duì)位圓中，各對(duì)位圓的半徑可以根據(jù)生產(chǎn)需要選擇，具體的，最小的對(duì)位圓的半徑為對(duì)位孔半徑+lmil，且各對(duì)位圓的半徑以Imil為公差等差遞增。[0008]具體的，所述對(duì)位孔半徑為Imm,同一組中的對(duì)位圓的半徑依次為lmm+lmi1、1mm+2mi1、lmm+3mi1、1mm+4miI。所述防焊偏移檢測(cè)模塊包括設(shè)置在線路菲林邊緣的至少兩個(gè)檢測(cè)圓，和設(shè)置在防焊菲林上并與所述檢測(cè)圓一一對(duì)應(yīng)的防焊圓。所述檢測(cè)圓大小相同，設(shè)置在線路菲林邊角上；所述防焊圓在防焊菲林上的位置和數(shù)量與檢測(cè)圓對(duì)應(yīng)；所述防焊圓的半徑大于檢測(cè)圓的半徑，防焊圓的半徑不相同?！?shí)際應(yīng)用中，可在線路菲林的一邊或四邊的兩端上各設(shè)一組檢測(cè)圓，每組檢測(cè)圓為2-6個(gè)，等距設(shè)置，成直線排列；所述防焊圓在防焊菲林上的位置和數(shù)量與檢測(cè)圓對(duì)應(yīng)，2-6個(gè)防焊圓為一組，同一組內(nèi)的防焊圓的半徑各不相同。進(jìn)一步，在考慮成品質(zhì)量以及兼顧工作效率的條件下，每組檢測(cè)圓的數(shù)量?jī)?yōu)選為4個(gè)，一個(gè)線路菲林上共有32個(gè)檢測(cè)圓；所述防焊圓與檢測(cè)圓一一對(duì)應(yīng)，4個(gè)防焊圓為一組，并且同一組防焊圓中，各防焊圓的半徑可以根據(jù)生產(chǎn)需要選擇，具體的，最小的防焊圓的半徑為檢測(cè)圓半徑+lmil，且各防焊圓的半徑以Imil為公差等差遞增。具體的，所述檢測(cè)圓半徑為1.47mm，同一組中的防焊圓的半徑依次為1.47mm+1mi1、1 · 47mm+2mil>1. 47mm+3mi1、1 · 47mm+4mi I η實(shí)際應(yīng)用中，干膜放在LED燈條板本體上進(jìn)行貼膜，線路菲林放在干膜上，線路菲林上的對(duì)位圓與LED燈條板本體上的對(duì)位孔——對(duì)齊，重疊時(shí)對(duì)位孔落在對(duì)位圓內(nèi)，與對(duì)位圓同圓心，再依次進(jìn)行曝光、顯影工序，因?yàn)樵诰€路菲林上設(shè)置了對(duì)位圓和檢測(cè)圓，在顯影工序后，在LED燈條板本體上對(duì)應(yīng)區(qū)域露出線路、對(duì)位圓和檢測(cè)圓，此時(shí)通過(guò)比較LED燈條板本體上對(duì)位孔與對(duì)應(yīng)的對(duì)位圓的位置偏差可以知道LED燈條板本體整體線路的偏差。在顯影工序后，繼續(xù)進(jìn)行鍍銅、蝕刻，經(jīng)過(guò)蝕刻工序后LED燈條板本體上出現(xiàn)與線路菲林上檢測(cè)圓對(duì)應(yīng)的銅圓。在蝕刻工序后繼續(xù)進(jìn)行防焊工序，在LED燈條板本體面印刷油墨，把防焊菲林放在油墨面上曝光，由于在防焊菲林上設(shè)置了防焊圓，且防焊圓位置與LED燈條板本體上的銅圓位置對(duì)應(yīng)，銅圓落在防焊圓內(nèi)。在曝光時(shí)，PCB板上防焊圓的位置出現(xiàn)一個(gè)無(wú)油墨的圓形，通過(guò)觀察無(wú)油墨圓形與銅圓的相對(duì)位置，可以得出LED燈條板本體防焊時(shí)的偏差。本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)有如下有益效果1.本實(shí)用新型通過(guò)在LED燈條板本體邊緣預(yù)設(shè)對(duì)位孔組，并在線路菲林上所述對(duì)位孔的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置與對(duì)位孔對(duì)應(yīng)的對(duì)位圓，在進(jìn)行貼膜、曝光、顯影工序后，通過(guò)比較對(duì)位孔與對(duì)應(yīng)的對(duì)位圓的位置偏差可以知道LED燈條板本體整體線路的偏差，本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)單，有利于避免線路板整體線路偏差過(guò)大而導(dǎo)致成品質(zhì)量的問(wèn)題。2.本實(shí)用新型通過(guò)在線路菲林邊緣預(yù)設(shè)多個(gè)檢測(cè)圓，并在防焊菲林上所述檢測(cè)圓的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置與檢測(cè)圓對(duì)應(yīng)的防焊圓，在進(jìn)行防焊、曝光、顯影工序通過(guò)觀察無(wú)油墨圓形與銅圓的相對(duì)位置，可以得出LED燈條板本體防焊時(shí)的偏差，有利于避免PCB板在防焊印刷時(shí)偏差過(guò)大而導(dǎo)致成品質(zhì)量差的問(wèn)題。3.本實(shí)用新型通過(guò)比較對(duì)位孔與對(duì)位圓、檢測(cè)圓與防焊圓的相對(duì)位置，直管準(zhǔn)確的得到PCB板整體線路的偏差和在防焊印刷過(guò)程中PCB板的偏差，操作簡(jiǎn)單，實(shí)用性高，在無(wú)提高成本的條件下很好的提高了 PCB板成品的質(zhì)量，有利于推廣應(yīng)用。
圖1為本實(shí)用新型的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
實(shí)施例如圖1所示，本實(shí)施例公開(kāi)一種LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)，包括LED燈條板本體1、用于在LED燈條板本體上印刷線路的線路菲林和用于在LED燈條板本體上防焊印刷的防焊菲林，所述LED燈條板本體邊緣設(shè)有十六個(gè)對(duì)位孔組2，所述線路菲林和防焊菲林上設(shè)有用于檢測(cè)線路偏移度的線路偏移檢測(cè)模塊和用于檢測(cè)防焊偏移度的防焊偏移檢測(cè)模塊。上述十六個(gè)對(duì)位孔組以每四個(gè)為一組，分布在LED燈條板本體的各個(gè)邊角的兩邊。每個(gè)對(duì)位孔組2包括四個(gè)等距線性排列的對(duì)位孔21，所述線路偏移檢測(cè)模塊為與所述對(duì)位孔一一對(duì)應(yīng)的對(duì)位圓。所述對(duì)位孔大小相同，設(shè)置在LED燈條板本體的邊緣，對(duì)位圓在線路菲林上的位置和數(shù)量與對(duì)位孔對(duì)應(yīng)；對(duì)位圓的半徑大于對(duì)位孔的半徑，各對(duì)位圓半徑不相同。線路設(shè)計(jì)時(shí)，圖形與定位孔錯(cuò)位和大銅箔上開(kāi)窗焊墊至板邊距離偏差必須控制在2mil內(nèi)，因此在考慮成品質(zhì)量以及兼顧工作效率的條件下，每個(gè)對(duì)位孔組優(yōu)選包含4個(gè)等距線性排列的對(duì)位孔，一個(gè)板上的對(duì)位孔總數(shù)為64個(gè)；所述對(duì)位圓與對(duì)位孔一一對(duì)應(yīng)，4個(gè)對(duì)位圓為一組，并且同一組對(duì)位圓中，各對(duì)位圓的半徑可以根據(jù)生產(chǎn)需要選擇，具體的，最小的對(duì)位圓的半徑為對(duì)位孔半徑+lmil，且各對(duì)位圓的半徑以Imil為公差等差遞增。具體的，所述對(duì)位孔半徑為Imm,同一組中的對(duì)位圓的半徑依次為lmm+lmi1、lmm+2mi1、lmm+3mi1、lmm+4miI。所述防焊偏移檢測(cè)模塊包括設(shè)置在線路菲林邊緣的至少兩個(gè)檢測(cè)圓，和設(shè)置在防焊菲林上并與所述檢測(cè)圓一一對(duì)應(yīng)的防焊圓。所述檢測(cè)圓大小相同，設(shè)置在線路菲林邊角上；所述防焊圓在防焊菲林上的位置和數(shù)量與檢測(cè)圓對(duì)應(yīng)；所述防焊圓的半徑大于檢測(cè)圓的半徑，防焊圓的半徑不相同。實(shí)際應(yīng)用中，可在線路菲林的一邊或四邊的兩端上各設(shè)一組檢測(cè)圓，每組檢測(cè)圓為2-6個(gè)，等距設(shè)置，成直線排列；所述防焊圓在防焊菲林上的位置和數(shù)量與檢測(cè)圓對(duì)應(yīng)，
2-6個(gè)防焊圓為一組，同一組內(nèi)的防焊圓的半徑各不相同。本實(shí)施例中，在考慮成品質(zhì)量以及兼顧工作效率的條件下，每組檢測(cè)圓的數(shù)量?jī)?yōu)選為4個(gè)，一個(gè)線路菲林上共有32個(gè)檢測(cè)圓；所述防焊圓與檢測(cè)圓一一對(duì)應(yīng)，4個(gè)防焊圓為一組，并且同一組防焊圓中，各防焊圓的半徑可以根據(jù)生產(chǎn)需要選擇，具體的，最小的防焊圓的半徑為檢測(cè)圓半徑+lmil，且各防焊圓的半徑以Imil為公差等差遞增。具體的，所述檢測(cè)圓半徑為1.47mm，同一組中的防焊圓的半徑依次為1. 47mm+lmil、L 47mm+2mil、L 47mm+3mil、L 47mm+4mil0實(shí)際應(yīng)用中，干膜放在LED燈條板本體上進(jìn)行貼膜，線路菲林放在干膜上，線路菲林上的對(duì)位圓與LED燈條板本體上的對(duì)位孔——對(duì)齊，重疊時(shí)對(duì)位孔落在對(duì)位圓內(nèi)，與對(duì)位圓同圓心，再依次進(jìn)行曝光、顯影工序，因?yàn)樵诰€路菲林上設(shè)置了對(duì)位圓和檢測(cè)圓，在顯影工序后，在LED燈條板本體上對(duì)應(yīng)區(qū)域露出線路、對(duì)位圓和檢測(cè)圓，此時(shí)通過(guò)比較LED燈條板本體上對(duì)位孔與對(duì)應(yīng)的對(duì)位圓的位置偏差可以知道LED燈條板本體整體線路的偏差。在顯影工序后，繼續(xù)進(jìn)行鍍銅、蝕刻，經(jīng)過(guò)蝕刻工序后LED燈條板本體上出現(xiàn)與線路菲林上檢測(cè)圓對(duì)應(yīng)的銅圓。在蝕刻工序后繼續(xù)進(jìn)行防焊工序，在LED燈條板本體面印刷油墨，把防焊菲林放在油墨面上曝光，由于在防焊菲林上設(shè)置了防焊圓，且防焊圓位置與LED燈條板本體上的銅圓位置對(duì)應(yīng)，銅圓落在防焊圓內(nèi)。在曝光時(shí)，PCB板上防焊圓的位置出現(xiàn)一個(gè)無(wú)油墨的圓形，通過(guò)觀察無(wú)油墨圓形與銅圓的相對(duì)位置，可以得出LED燈條板本體防焊時(shí)的偏差。以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)，包括LED燈條板本體(I)、用于在LED燈條板本體上印刷線路的線路菲林和用于在LED燈條板本體上防焊印刷的防焊菲林，其特征在于所述LED燈條板本體邊緣設(shè)有至少兩個(gè)對(duì)位孔組(2)，所述線路菲林和防焊菲林上設(shè)有用于檢測(cè)線路偏移度的線路偏移檢測(cè)模塊和用于檢測(cè)防焊偏移度的防焊偏移檢測(cè)模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述對(duì)位孔組(2)包括兩個(gè)或兩個(gè)以上等距線性排列的對(duì)位孔(21)，所述線路偏移檢測(cè)模塊為與所述對(duì)位孔——對(duì)應(yīng)的對(duì)位圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述對(duì)位孔半徑為1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述防焊偏移檢測(cè)模塊包括設(shè)置在線路菲林邊緣的至少兩個(gè)檢測(cè)圓，和設(shè)置在防焊菲林上并與所述檢測(cè)圓一一對(duì)應(yīng)的防焊圓。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED燈條板對(duì)位精度檢驗(yàn)輔助結(jié)構(gòu)，包括LED燈條板本體、用于在LED燈條板本體上印刷線路的線路菲林和用于在LED燈條板本體上防焊印刷的防焊菲林，所述LED燈條板本體邊緣設(shè)有至少兩個(gè)對(duì)位孔組，所述線路菲林和防焊菲林上設(shè)有用于檢測(cè)線路偏移度的線路偏移檢測(cè)模塊和用于檢測(cè)防焊偏移度的防焊偏移檢測(cè)模塊。所述對(duì)位孔組包括兩個(gè)或兩個(gè)以上等距線性排列的對(duì)位孔，所述線路偏移檢測(cè)模塊為與所述對(duì)位孔一一對(duì)應(yīng)的對(duì)位圓，所述防焊偏移檢測(cè)模塊包括設(shè)置在線路菲林邊緣的至少兩個(gè)檢測(cè)圓，和設(shè)置在防焊菲林上并與所述檢測(cè)圓一一對(duì)應(yīng)的防焊圓。在實(shí)際生產(chǎn)中加入該輔助結(jié)構(gòu)可以有效避免線路圖形與定位孔錯(cuò)位，防焊印刷時(shí)PCB板對(duì)位不準(zhǔn)等問(wèn)題，有效提高制板質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/00GK202857150SQ20122059689
公開(kāi)日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者龍亞波, 周定忠 申請(qǐng)人:勝華電子(惠陽(yáng))有限公司