專利名稱：一種電路板的外層結構的制作方法
技術領域：
一種電路板的外層結構技術領域：
[0001]本實用新型涉及一種電路板的外層結構。背景技術：
[0002]在制作電路板時，電路板內(nèi)常會出現(xiàn)孤立導體，所述的孤立導體是指50mil以內(nèi)無其它導線的導體，電路板內(nèi)常見的孤立導體有孤立孔、孤立線、孤立平行雙線、孤立孔加線，這會在電鍍時造成陰極分布不均勻。[0003]本實用新型就是基于此種情況作出的。
實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型克服了現(xiàn)有技術的不足，提供了一種結構簡單，能有效解決電鍍時陰極分布不均勻的電路板外層結構。[0005]本實用新型為解決上述技術問題，采用以下技術方案[0006]一種電路板的外層結構，包括有電路板，在電路板上有多個孤立導體，其特征在于在所述的孤立導體外設有分流銅皮。[0007]如上所述的一種電路板的外層結構，其特征在于所述的孤立導體為孤立孔、孤立單線、孤立平行雙線或者孤立的孔加線。[0008]如上所述的一種電路板的外層結構，其特征在于所述的分流銅皮與孤立導體之間的距離H為20mil。[0009]本實用新型與現(xiàn)有技術相比，有以下優(yōu)點[0010]1、通過加分流銅皮來分流電鍍時局部區(qū)域的電流，在蝕刻后將分流銅皮撕掉，保證電路板內(nèi)不殘留客戶要求之外·的導體，這樣既尊重了客戶的設計意圖，也解決了電鍍均勻性問題。[0011]2、解決了電鍍時因板面局部圖形比較獨立造成的局部區(qū)域電流過大，從而產(chǎn)生的電鍍燒板、夾膜短路、局部孔銅過厚導致孔小等問題。
[0012]圖1為本實用新型孤立孔示意圖；[0013]圖2為本實用新型孤立線示意圖；[0014]圖3為本實用新型孤立平行雙線示意圖；[0015]圖4為本實用新型孤立孔加線示意圖。
實用新型內(nèi)容[0016]
以下結合附圖對本實用新型進行詳細說明[0017]一種電路板的外層結構，包括有電路板1，在電路板I上有多個孤立導體11，在所述的孤立導體11外設有分流銅皮2。通過加分流銅皮來分流電鍍時局部區(qū)域的電流，在蝕刻后將分流銅皮撕掉，保證電路板內(nèi)不殘留客戶要求之外的導體，這樣既尊重了客戶的設 計意圖，也解決了電鍍均勻性問題[0018]所述的孤立導體11為孤立孔、孤立單線、孤立平行雙線或者孤立的孔加線。[0019]所述的分流銅皮2與孤立導體11之間的距離H為20mil。[0020]一種電路板外層結構的制作方法，包括如下步驟[0021]A、開料將覆銅板剪裁出滿足符合設計要求的尺寸，在開料之前對來料各項性能 進行測試，以確保來料能滿足產(chǎn)品相關要求。[0022]B、貼干膜在覆銅板作為內(nèi)層的面上貼上干膜。[0023]C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術，將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有干膜的覆 銅板上。[0024]D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，一般采用 酸洗來蝕刻。[0025]E、退膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出。[0026]F、圖形檢查是一種掃描儀器，可檢查出線路的開、短路等不良現(xiàn)象，行業(yè)中稱 “A0I”。[0027]G、棕化粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結合。[0028]H、排版將內(nèi)/外各層全部疊在一起。[0029]1、壓合將內(nèi)/外各層壓在一起。[0030]J、鉆孔鉆出各層的導通孔及打元件孔。[0031]K、PTH :將需要樹脂塞住的孔內(nèi)沉上銅，實現(xiàn)將各層全部連通，該工序中利用電鍍 的方法。[0032]L、板電對整塊電路板進行電鍍，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅。[0033]M、外層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。[0034]N、加銅皮在M步驟中產(chǎn)生的孤立導體周圍加分流銅皮。[0035]O、圖形電鍍對N步驟中的電路板進行電鍍，加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚。[0036]P、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留。[0037]Q、圖形檢查是一種掃描儀器，可檢查出線路的開、短路等不良現(xiàn)象，行業(yè)中稱 “A0I”。[0038]R、撕銅皮將N步驟中增加的分流銅皮撕掉。[0039]S、綠油綠油為一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用。[0040]T、文字印刷將文字絲印在板上，打元件時按此文字識別。[0041]U、成型將生產(chǎn)出來的電路板的尺寸鑼成達到出貨要求的尺寸。[0042]V、電測將成型后的電路板進行開短路性能測試和成品檢查，確認是否有功能及 外觀問題，完成電路板的制作。[0043]W、表面處理一種附著在焊接面上的薄層，常溫下穩(wěn)定且不影響焊接功能。[0044]X、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題。[0045]Y包裝按要求將檢查合格的電路板進行包裝。[0046]在所述的N步驟是在孤立導體周圍20mil以外加分流銅皮，并盡量使所有的銅皮 相連，方便撕掉。
權利要求1.一種電路板的外層結構，包括有電路板(I)，在電路板(I)上有多個孤立導體(11)， 其特征在于在所述的孤立導體(11)外設有分流銅皮(2)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板的外層結構，其特征在于所述的孤立導體(11)為孤立孔、孤立單線、孤立平行雙線或者孤立的孔加線。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板的外層結構，其特征在于所述的分流銅皮(2)與孤立導體(11)之間的距離H為20mil。
專利摘要本實用新型涉及一種電路板的外層結構，包括有電路板，在所述電路板上有多個孤立導體，在所述的孤立導體外設有分流銅皮。本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術的不足，提供了一種結構簡單，能有效解決電鍍時陰極分布不均勻的電路板外層結構。
文檔編號H05K1/02GK202841678SQ201220364329
公開日2013年3月27日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權日2012年7月25日
發(fā)明者王斌, 陳華巍, 朱瑞彬, 謝興龍, 羅小華 申請人:廣東達進電子科技有限公司