專利名稱：一種真空條件下的高抗振電源模塊散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種真空條件下的高抗振電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
常規(guī)的電子元器件如電源模塊，由于沒有安裝支耳，直接焊接固定在印制電路板上的。這種固定方式在高振動、高沖擊條件下，容易造成電源模塊的接線腳斷裂，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。同時電源模塊又是一個功率器件，在工作時會產(chǎn)生熱能。在有 空氣的條件下，其產(chǎn)生的熱能可以通過空氣等介質(zhì)進(jìn)行傳導(dǎo)散熱。但是，在真空環(huán)境下，沒有了傳導(dǎo)散熱的介質(zhì)，其產(chǎn)生的熱能就不能及時有效的散去，這樣就大大降低了電源模塊的使用可靠性和使用壽命，甚至導(dǎo)致電源模塊因過熱而失效。因此，電源模塊在真空環(huán)境下，就必須加散熱器，通過散熱器將熱能傳導(dǎo)出去。隨著航空航天技術(shù)的飛速發(fā)展，在真空條件下對電子控制組件提出更高抗振動、抗沖擊的要求，這就要求電子控制組件必須充分考慮內(nèi)部電子元器件的安裝及散熱結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供提供一種真空條件下的高抗振電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，使得現(xiàn)有技術(shù)中電源模塊容易松動，散熱不佳的問題得到解決。本實用新型是這樣構(gòu)成的包括印制電路板，緊固散熱器固定于印制電路板，緊固散熱器表面有一個開孔，導(dǎo)熱線與開孔相連。上述的真空條件下的高抗振電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，所述印制電路板上連接有電源模塊，緊固散熱器將電源模塊包圍。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型在原結(jié)構(gòu)上加裝一個散熱器，使得電源模塊在使用過程中發(fā)出的熱量能夠通過散熱器傳導(dǎo)出去，并且散熱器內(nèi)部為緊固結(jié)構(gòu)，可以使得電源模塊更加牢固的與印制板相連接，減少因為電源模塊松動脫落造成的故障。
附圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實用新型印制板結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實用新型緊固散熱器的側(cè)視圖；附圖中標(biāo)記為1_印制電路板，2-緊固散熱器，3-開孔，4-導(dǎo)熱管，5-電源模塊具體實施方式
一種真空條件下的高抗振電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，包括印制電路板1，印制電路板I上連接有電源模塊5，根據(jù)電源模塊5的外形尺寸設(shè)計成相應(yīng)形狀大小的形腔狀結(jié)構(gòu)即緊固散熱器2，在緊固散熱器2的表面開一個開孔3，便于導(dǎo)熱管4的焊接，將電源模塊5套入緊固散熱器2中，將緊固散熱器2的焊接點全部焊接在印制電路板I上。再將導(dǎo)熱管4的一端焊接到緊固散熱器2的開孔3上，另一端接到電子控制組件的殼體上可實現(xiàn)有效傳導(dǎo)散熱。由于緊固散熱器2和電源模塊5被焊接在一起，和印制電路板I成為一個整體，大大的提高了抗振動、抗沖擊的性能；在高低溫沖擊時，由于緊固散熱器和電源模塊的外殼都是金屬，膨脹系數(shù)一樣，不會損壞電源模塊的接線腳，不會導(dǎo)致產(chǎn)品失效?！?br>
權(quán)利要求1.一種真空條件下的高抗振電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包括印制電路板(I):緊固散熱器(2)固定于印制電路板(1)，緊固散熱器(2)表面有一個開孔(3)，導(dǎo)熱線(4)與開孔相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的真空條件下的高抗振電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述印制電路板(I)上連接有電源模塊(5 )，緊固散熱器(2 )將電源模塊(5 )包圍。
專利摘要本實用新型公開了一種真空條件下的高抗振電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，包括印制電路板(1)，緊固散熱器(2)固定于印制電路板(1)，緊固散熱器(2)表面有一個開孔(3)，導(dǎo)熱線(4)與開孔相連。本實用新型真空條件下的高抗振電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，使得電源模塊在使用過程中發(fā)出的熱量能夠通過散熱器傳導(dǎo)出去，并且散熱器內(nèi)部為緊固結(jié)構(gòu)，可以使得電源模塊更加牢固的與印制板相連接，減少因為電源模塊松動脫落造成的故障，提高電源模塊性能更穩(wěn)定。
文檔編號H05K7/20GK202713880SQ20122036411
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者譚偉 申請人:貴州航天電器股份有限公司