專利名稱：一種釋壓型pcb多層板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別是一種釋壓型PCB多層板。
背景技術(shù)：
印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB (printedcircuit board )或PWB(printed wiring board),以絕緣板為基材,切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因?yàn)樵谟≈瓢迳喜]有“印制元件”而僅有布線。它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體?，F(xiàn)有的PCB多層板生產(chǎn)，在最后的質(zhì)檢工序中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)層壓的PCB多層板存在爆板的品質(zhì)問題，因此而來的生產(chǎn)效率和成品率的問題給企業(yè)的正常生產(chǎn)以及效益帶來了很大的影響。究其原因，爆板的本質(zhì)在于多層板內(nèi)部存在的氣體受到壓制的高溫和高壓時(shí)得不到有效的宣泄，而發(fā)生的一種小型爆炸式的壓力排泄行為，這個(gè)多層板的生產(chǎn)帶來了效率和效益上的影響。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型公開了一種釋壓型PCB多層板，采用設(shè)置的導(dǎo)氣層在壓制過程中為多層板內(nèi)部實(shí)施釋壓，有效地防止多層板內(nèi)部氣體壓力超限，有效地降低了多層板壓制過程中的爆板幾率，提高了成品率，降低了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板，包括順次設(shè)置的頂板、電源層、底層和底板，釋壓型PCB多層板還包括設(shè)置在頂板、電源層、底層和底板的相鄰兩層PCB板之間的至少一層導(dǎo)氣層，導(dǎo)氣層上設(shè)置有排氣區(qū)以及與排氣區(qū)相連接的排氣管，排氣管通過相鄰兩層PCB板之間的無銅箔區(qū)。本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板，通過設(shè)置的導(dǎo)氣層結(jié)構(gòu)，使得在多層板壓制過程中存在于多層板內(nèi)部的高壓氣體能夠及時(shí)有效地排出多層板外，從而降低了 PCB多層板壓制時(shí)爆板發(fā)生可能，提高了產(chǎn)品的成品率，提高生產(chǎn)效率，有效地降低了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板的一種改進(jìn)，導(dǎo)氣層通過熱粘點(diǎn)與相鄰的PCB板連接。本改進(jìn)將導(dǎo)氣層與相鄰PCB板之間采用熱粘點(diǎn)連接，操作簡單，同時(shí)還能夠利用壓制過程中的熱量提高導(dǎo)氣層與PCB板之間粘接的牢固程度，提高了多層板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)固性。本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板的又一種改進(jìn)，導(dǎo)氣層上設(shè)置有至少I個(gè)相互連通的排氣區(qū)。本改進(jìn)通過在導(dǎo)氣層上設(shè)置至少一個(gè)排氣區(qū)，在保證了排氣效率的同時(shí)，還通過設(shè)置的多個(gè)并列相互連通的排氣區(qū)，防止局部壓力過大或者單個(gè)排氣區(qū)堵塞而導(dǎo)致的爆板，提高了排氣效率和PCB板壓制過程中的安全性。本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板的又一種改進(jìn)，導(dǎo)氣層上與每個(gè)排氣區(qū)相連接的排氣管為3-8個(gè)。本改進(jìn)通過設(shè)置多個(gè)與每個(gè)排氣區(qū)相連通的排氣管，有效地提高了排氣效率，還有效地防止了局部壓力過高或者個(gè)別排氣管堵塞而發(fā)生爆板出現(xiàn)的幾率，降低了報(bào)廢率，提高了企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，提高了企業(yè)的生產(chǎn)效益。本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板，通過設(shè)置與相鄰PCB板熱粘接的導(dǎo)氣層結(jié)構(gòu)，使得在多層板壓制過程中存在于多層板內(nèi)部的高壓氣體能夠及時(shí)有效地排出多層板夕卜，從而降低了 PCB多層板壓制時(shí)爆板發(fā)生的幾率，提高了產(chǎn)品的成品率，提高生產(chǎn)效率，有效地降低了生產(chǎn)成本。

圖I、本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板中導(dǎo)氣層的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)明列表I、導(dǎo)氣層；2、排氣區(qū)；3、排氣管；4、熱粘點(diǎn)
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步闡明本實(shí)用新型，應(yīng)理解下述具體實(shí)施方式
僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是幅圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向。如圖I所示，本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板，包括順次設(shè)置的頂板、電源層、底層和底板，釋壓型PCB多層板還包括設(shè)置在頂板、電源層、底層和底板的相鄰兩層PCB板之間的至少一層導(dǎo)氣層1，導(dǎo)氣層I上設(shè)置有排氣區(qū)2以及與排氣區(qū)2相連接的排氣管3，排氣管3通過相鄰兩層PCB板之間的無銅箔區(qū)。本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板，通過設(shè)置的導(dǎo)氣層結(jié)構(gòu)，使得在多層板壓制過程中存在于多層板內(nèi)部的高壓氣體能夠及時(shí)有效地排出多層板外，從而降低了 PCB多層板壓制時(shí)爆板發(fā)生可能，提高了產(chǎn)品的成品率，提高生產(chǎn)效率，有效地降低了生產(chǎn)成本。作為一種優(yōu)選，導(dǎo)氣層通過熱粘點(diǎn)4與相鄰的PCB板連接。將導(dǎo)氣層與相鄰PCB板之間采用熱粘點(diǎn)連接，操作簡單，同時(shí)還能夠利用壓制過程中的熱量提高導(dǎo)氣層與PCB板之間粘接的牢固程度，提高了多層板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和穩(wěn)固性。作為一種優(yōu)選，導(dǎo)氣層I上設(shè)置有至少I個(gè)相互連通的排氣區(qū)2。通過在導(dǎo)氣層上設(shè)置至少一個(gè)排氣區(qū)，在保證了排氣效率的同時(shí)，還通過設(shè)置的多個(gè)并列相互連通的排氣區(qū)，防止局部壓力過大或者單個(gè)排氣區(qū)堵塞而導(dǎo)致的爆板，提高了排氣效率和PCB板壓制過程中的安全性。作為一種優(yōu)選，導(dǎo)氣層I上與每個(gè)排氣區(qū)2相連接的排氣管為3-8個(gè)。通過設(shè)置多個(gè)與每個(gè)排氣區(qū)相連通的排氣管，有效地提高了排氣效率，還有效地防止了局部壓力過高或者個(gè)別排氣管堵塞而發(fā)生爆板出現(xiàn)的幾率，降低了報(bào)廢率，提高了企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，提高了企業(yè)的生產(chǎn)效益。作為一種優(yōu)選，導(dǎo)氣層I上與每個(gè)排氣區(qū)2相連接的排氣管為3、4、5、6、7、8個(gè)中
任意一個(gè)。[0020]本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板，通過設(shè)置與相鄰PCB板熱粘接的導(dǎo)氣層結(jié)構(gòu)，使得在多層板壓制過程中存在于多層板內(nèi)部的高壓氣體能夠及時(shí)有效地排出多層板夕卜，從而降低了 PCB多層板壓制時(shí)爆板發(fā)生的幾率，提高了產(chǎn)品的成品率，提高生產(chǎn)效率，有效地降低了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型方案所公開的技術(shù)手段不僅限于上述技術(shù)手段所公開的技術(shù)手段，還包括由以上技術(shù)特征任意組合所組成的技術(shù)方案。
權(quán)利要求1.一種釋壓型PCB多層板，包括順次設(shè)置的頂板、電源層、底層和底板，其特征在于所述的釋壓型PCB多層板還包括設(shè)置在頂板、電源層、底層和底板的相鄰兩層PCB板之間的至少一層導(dǎo)氣層，所述導(dǎo)氣層上設(shè)置有排氣區(qū)以及與排氣區(qū)相連接的排氣管，所述排氣管通過相鄰兩層PCB板之間的無銅箔區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的釋壓型PCB多層板，其特征在于所述的導(dǎo)氣層通過熱粘點(diǎn)與相鄰的PCB板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的釋壓型PCB多層板，其特征在于所述的導(dǎo)氣層上設(shè)置有至少I個(gè)相互連通的排氣區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的釋壓型PCB多層板，其特征在于導(dǎo)氣層上與每個(gè)排氣區(qū)相連接的排氣管為3-8個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種釋壓型PCB多層板，包括順次設(shè)置的頂板、電源層、底層和底板，釋壓型PCB多層板還包括設(shè)置在頂板、電源層、底層和底板的相鄰兩層PCB板之間的至少一層導(dǎo)氣層，導(dǎo)氣層上設(shè)置有排氣區(qū)以及與排氣區(qū)相連接的排氣管，排氣管通過相鄰兩層PCB板之間的無銅箔區(qū)。本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題在于降低PCB多層板壓制過程中的爆板率。通過本實(shí)用新型公開的釋壓型PCB多層板，采用設(shè)置的導(dǎo)氣層在壓制過程中為多層板內(nèi)部實(shí)施釋壓，有效地防止多層板內(nèi)部氣體壓力超限，有效地降低了多層板壓制過程中的爆板幾率，提高了成品率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202587589SQ20122024837
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月30日
發(fā)明者俞宜 申請(qǐng)人:江蘇偉信電子有限公司