專利名稱：電子部品的防水結構的制作方法
技術領域：
本實用新型有關一種電子部品的防水結構，旨在提供一種可保護電子部品內的電路板總成，達到防水抗污效果的電子部品的防水結構。
背景技術：
隨著生活水平日漸提高，現(xiàn)代人對于維持身體健康及增進生活質量也愈益要求。人們于從事慢跑以及騎單車等運動時，為了避免持續(xù)重復式的動作或外在環(huán)境所帶來的單調及枯燥，常會隨身攜帶MP3音樂播放器，藉由聆聽音樂來增加上述等運動的娛樂性。近年 來，眾多的休閑活動種類中，水中活動，例如游泳及潛水等越來越受到歡迎，因此上述同樣的想法也擴展到游泳以及潛水等水中的活動，然而首先要克服的問題是必須讓這類的電子部品可于水中正常使用而不會造成短路。一般電子部品由于其結構限制與物理特性，無法防水，并且亦無法直接于水中操作。如此，造成人們于從事水中活動期間，無法攜帶或使用手機、音樂撥放器、數(shù)字照相機或其它電子部品。為解決此問題，習知電子部品的防水措施于電子部品殼體的接縫處設置防水墊圈，以形成防水殼體，或直接將電子部品放置于一防水外殼中，藉此避免水分接觸到電子部品內部的電子元件，而產生短路情形，甚至造成電子部品的損壞。然而，其中上述的防水墊圈通常由橡膠一類的材質所制成，不但具有老化的問題存在，同時防水殼體于開合次數(shù)過多的情況下，相互的接合面亦有磨損的疑慮。再者，水分仍有可能于水壓極大的情況下滲入習知防水殼體的內部，造成電子部品損壞。因此，習知防水殼體無法根本，有效地解決電子部品的防水問題。另一方面，防水殼體的使用，更會增加電子部品的整體重量、體積以及額外成本，造成使用上不便，并降低了使用者消費的意愿。

實用新型內容本實用新型所解決的技術問題即提供一種可保護電子部品內的電路板總成，達到防水抗污效果的電子部品的防水結構。本實用新型的技術方案為一種電子部品的防水結構，該電子部品設有殼體以及設于該殼體內的電路板總成，該電路板總成具有復數(shù)個電子元件以及線路，并有防水層形成于該電路板總成的復數(shù)電子元件以及線路的至少部分表面，以用于保護該電路板總成。該電子元件設有連接器，該連接器設有至少一連接埠以及復數(shù)端子，各端子連接于該電路板總成的線路上，而該防水層覆蓋于各端子表面，并將該連接埠露出于該防水層。該電路板總成設有至少一穿孔，而該防水層覆蓋于該穿孔內壁。該防水層為高分子聚合物材料。該防水層利用真空鍍膜成型于該電路板總成表面。本實用新型的有益效果如下。電子部品設有殼體以及設于該殼體內的電路板總成，該電路板總成具有復數(shù)個電子元件以及線路，并有防水層形成于該電路板總成的復數(shù)電子元件以及線路的至少部分表面，以用于保護該電路板總成，以達到防水抗污的效果，并且其重量輕、體積小且成本低等優(yōu)點。

圖I為本實用新型中防水結構示意圖。圖2為本實用新型中防水結構剖視圖。圖號說明電子部品I殼體10 上殼體11下殼體12電路板總成20電子元件21主動元件211被動元件212連接器213連接埠214復數(shù)端子215線路22穿孔23防水層30。
具體實施方式
如圖I本實用新型的防水結構示意圖，以及圖2本實用新型的防水結構剖視圖所不，該電子部品I設有殼體10以及設于該殼體10內的電路板總成20,該殼體10可設有上、下殼體11、12相互蓋合而成，該電路板總成20具有復數(shù)個電子元件21以及線路22，并有防水層30形成于該電路板總成的復數(shù)電子元件21以及線路22的至少部分表面，以用于保護該電路板總成20，該電路板總成20亦可設有至少一穿孔23，而該防水層30覆蓋于該穿孔23內壁。其中，該防水層30可以為高分子聚合物材料，并可利用真空鍍膜成型于該電路板總成20表面；而如圖所示的實施例中，該電子元件21可設有主動元件211、被動元件212或者連接器213，該連接器213設有至少一連接埠214以及復數(shù)端子215，各端子215連接于該電路板總成的線路(圖未示)上，而該防水層30覆蓋于各端子215表面，并將該連接埠214露出于該防水層30，可方便連接使用其相對應的連接器。值得一提的是，直接于電路板總成上設置覆蓋有防水層，以取代習知技術所使用的附加防水殼體，或是設置防水墊圈于電子部品中。藉此，本實用新型改善習知防水結構易于損壞而失效，且重量重、體積大及成本高等缺失，達到電子部品可有效防水，并且其重量輕、體積小且成本低的目的。
權利要求1.一種電子部品的防水結構，其特征在于，該電子部品設有殼體以及設于該殼體內的電路板總成，該電路板總成具有復數(shù)個電子元件以及線路，并有防水層形成于該電路板總成的復數(shù)電子元件以及線路的至少部分表面，以用于保護該電路板總成。
2.如權利要求I所述電子部品的防水結構，其特征在于，該電子元件設有連接器，該連接器設有至少一連接埠以及復數(shù)端子，各端子連接于該電路板總成的線路上，而該防水層覆蓋于各端子表面，并將該連接埠露出于該防水層。
3.如權利要求I所述電子部品的防水結構，其特征在于，該電路板總成設有至少一穿孔，而該防水層覆蓋于該穿孔內壁。
4.如權利要求I至3其中任一所述電子部品的防水結構，其特征在于，該防水層為高分子聚合物材料。
5.如權利要求I至3其中任一所述電子部品的防水結構，其特征在于，該防水層利用真空鍍膜成型于該電路板總成表面。
專利摘要本實用新型電子部品的防水結構，電子部品設有殼體以及設于該殼體內的電路板總成，該電路板總成具有復數(shù)個電子元件以及線路，并有防水層形成于該電路板總成的復數(shù)電子元件以及線路的至少部分表面，以用于保護該電路板總成，以達到防水抗污的效果。
文檔編號H05K1/02GK202587588SQ20122022677
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月18日 優(yōu)先權日2012年5月18日
發(fā)明者廖世文 申請人:位速科技股份有限公司