專利名稱：一種電路板固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板固定結(jié)構(gòu)，尤其是一種利用殼體固定電路板的固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品普遍使用的部件，用以通過(guò)設(shè)置于電路板上的的電子元件來(lái)控制電子產(chǎn)品的運(yùn)作?，F(xiàn)有電路板一般采用在電路板上開(kāi)孔，利用螺絲或螺釘鎖附的方式將電路板固定。如申請(qǐng)公布號(hào)為CN 102378537 A的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)公開(kāi)的一種電路板固定結(jié)構(gòu)，其采用的技術(shù)方案為在電路板上設(shè)置固定孔，使用固定螺釘穿過(guò)電路板上的固定孔與固定支座上對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置的孔緊固鎖附在一起。雖然該方式達(dá)到了固定電路板的目的，然而使用該方式產(chǎn)生的成本較高，除了使用螺絲的成本外，還要工人對(duì)螺絲緊固，增加了組裝工時(shí)，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)效率不能提高；此外在電路板上開(kāi)孔還會(huì)造成電路板上的布圖空間的減少。 為了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率并提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，部分電子產(chǎn)品不采用螺絲或螺釘來(lái)固定電路板，而是直接在電子產(chǎn)品內(nèi)部的元件承載基板上設(shè)計(jì)電路板的固定裝置。如申請(qǐng)公布號(hào)為CN 102196704 A的中國(guó)發(fā)明專利所公開(kāi)的電路板固定裝置，其采用的技術(shù)方案為通過(guò)設(shè)于一承載面上的至少一第一卡勾和至少第二卡勾及其抵靠面來(lái)固定電路板。該技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)了固定電路板的目的，并且能夠固定不同尺寸，甚至是不同厚度的電路板，但其還存在著技術(shù)方案復(fù)雜，不便于組裝，組裝所需工時(shí)較長(zhǎng)等問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝方便，同時(shí)不占用電路板上布圖空間的電路板固定結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的電路板固定結(jié)構(gòu)包括上蓋、下殼；其中，下殼外部側(cè)面設(shè)有凸出部和/或凹陷部，上蓋內(nèi)部側(cè)面相應(yīng)部位凹陷和/或凸起為相應(yīng)的形狀；下殼外部側(cè)面的凸出部和/或凹陷部和上蓋內(nèi)部側(cè)面相應(yīng)部位的凹陷和/或凸起相配合使下殼和上蓋固定，下殼內(nèi)部設(shè)有承載柱和/或承載面用以承載電路板；上蓋內(nèi)部設(shè)有固定部和/或固定面，該固定部和/或固定面抵觸到電路板上，用以固定電路板。優(yōu)選的是，所述上蓋內(nèi)部和下殼內(nèi)部的固定部和/或固定面、承載柱和/或承載面都包括接觸上蓋和下殼的基部和接觸電路板的彈性橡膠層。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述橡膠層表面設(shè)有防滑紋路。優(yōu)選的是，上蓋內(nèi)部和下殼內(nèi)部的固定部和/或固定面、承載柱和/或承載面的長(zhǎng)度之和大于上蓋與下殼內(nèi)部高度與電路板厚度之差。優(yōu)選的是，上蓋和下殼的橫截面均為圓形或橢圓形。優(yōu)選的是，下殼外部側(cè)面上設(shè)置至少3個(gè)凸出部。進(jìn)一步優(yōu)選的是，下殼外部側(cè)面依照長(zhǎng)度/角度均勻設(shè)置至少3個(gè)凸出部。[0012]優(yōu)選的是，上蓋和下殼的橫截面均為多邊形。優(yōu)選的是，下殼外部側(cè)面上設(shè)置至少3個(gè)凸出部；作為本方案的替代方案，下殼外部棱上設(shè)置至少3個(gè)凸出部。進(jìn)一步優(yōu)選的是，下殼外部每個(gè)側(cè)面和/或每條棱設(shè)有至少一個(gè)凸出部；作為本方案的替代方案，下殼外部不相鄰的至少兩個(gè)側(cè)面和/或棱上每個(gè)側(cè)面和/或棱上設(shè)置至少兩個(gè)凸出部。本實(shí)用新型的電路板固定結(jié)構(gòu)能夠不依賴螺絲、螺釘或卡勾，而僅依靠上蓋和下殼就實(shí)現(xiàn)電路板更好更緊密的固定，相比現(xiàn)有技術(shù)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝方便，縮短了組裝產(chǎn) 品所需的工時(shí)，提高了生產(chǎn)效率，降低了產(chǎn)品的成本，而且又提供了更多的可用于布圖設(shè)計(jì)的空間。

圖I為本實(shí)用新型的電路板固定結(jié)構(gòu)的第一優(yōu)選實(shí)施例的示意圖；圖2為圖I所示實(shí)施例的局部放大示意圖；圖3為圖I所示實(shí)施例的下殼的俯視示意圖；圖4為圖I所示實(shí)施例的電路板固定結(jié)構(gòu)固定電路板的示意圖；圖5為本實(shí)用新型的電路板固定結(jié)構(gòu)的第二優(yōu)選實(shí)施例的示意圖；圖6為圖5所示實(shí)施例的下殼的俯視示意圖；圖7為圖6所示第二優(yōu)選實(shí)施例的下殼的一種替代方案的俯視示意圖；圖8為圖6所不第二優(yōu)選實(shí)施例的下殼的另一種替代方案的俯視不意圖；圖9為本實(shí)用新型的電路板固定結(jié)構(gòu)的第三優(yōu)選實(shí)施例的示意圖；圖10為圖9所示第三優(yōu)選實(shí)施例的下殼的俯視示意圖；圖11為圖10所示第三優(yōu)選實(shí)施例的下殼的一種替代方案的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型的第一優(yōu)選實(shí)施例詳述如下請(qǐng)參看圖I及圖2，圖I為本實(shí)用新型的電路板固定結(jié)構(gòu)的第一優(yōu)選實(shí)施例的示意圖，圖2為圖I所示實(shí)施例的局部放大示意圖。如圖I、圖2所示，電路板固定結(jié)構(gòu)包括上蓋
I、下殼2 ;下殼2外部側(cè)面設(shè)有凸出部3，上蓋I在相應(yīng)位置設(shè)有凹陷4，其與凸出部3相配合，將上蓋I和下殼2固定；上蓋I內(nèi)部設(shè)有4個(gè)固定部5、1個(gè)固定面6，下殼2內(nèi)部設(shè)有4個(gè)承載柱7、I個(gè)承載面8。承載柱7、承載面8用于承載電路板，固定部5、固定面6抵觸到電路板上，其與承載柱7、承載面8共同作用使電路板固定。固定部5、固定面6、承載柱7、承載面8都包括接觸上蓋I、下殼2的基部和接觸電路板的彈性橡膠層10，彈性橡膠層10表面上設(shè)有防滑紋路。上蓋I內(nèi)部的固定部5、固定面6與下殼2內(nèi)部的承載柱7、承載面8高度之和大于上蓋I、下殼2內(nèi)部高度與電路板厚度之差。由于彈性橡膠層10具有良好的彈性及摩擦系數(shù)，又由于上蓋I內(nèi)部的固定部5、固定面6與下殼2內(nèi)部的承載柱7、承載面8高度之和大于上蓋I、下殼2內(nèi)部高度與電路板厚度之差，導(dǎo)致電路板上下表面的一部分凹陷于彈性橡膠層10中，這樣電路板牢固地被固定部5、固定面6與承載柱7、承載面8固定。請(qǐng)參看圖3,圖3為圖I所示實(shí)施例的下殼的俯視示意圖。如圖3所示,下殼2的橫截面為方形，下殼2外部側(cè)面設(shè)有3個(gè)凸出部3分別設(shè)于下殼2外部的3個(gè)側(cè)面上。需要說(shuō)明的是，凸出部3的設(shè)置并不限于上述方案，作為該方案的一種替代方案，下殼2外部側(cè)面的凸出部可以設(shè)置為4個(gè)、5個(gè)、6個(gè)、7個(gè)、8個(gè)……。請(qǐng)參看圖4，圖4為圖I所示實(shí)施例的電路板固定結(jié)構(gòu)固定電路板的示意圖。如圖4所示，由于上蓋I內(nèi)部的固定部5、固定面6與下殼2內(nèi)部的承載柱7、承載面8高度之和大于上蓋I、下殼2內(nèi)部高度與電路板厚度之差，電路板被上蓋I和下殼2內(nèi)固定部5、固定面6、承載柱7、承載面8上彈性橡膠層10緊固并部分凹陷于彈性橡膠層10中，電路板上的部分焊點(diǎn)及元器件被彈性橡膠層10包裹，進(jìn)而使電路板固定而無(wú)法橫向移動(dòng)，達(dá)到固定電 路板的目的。本實(shí)用新型的第二優(yōu)選實(shí)施例詳述如下請(qǐng)參看圖5，圖5為本實(shí)用新型的電路板固定結(jié)構(gòu)的第二優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。如圖5所示，電路板固定結(jié)構(gòu)包括上蓋I、下殼2 ;下殼2外部側(cè)面設(shè)有凸出部3，上蓋I在相應(yīng)位置設(shè)有凹陷4，其與凸出部3相配合，將上蓋I和下殼2固定；上蓋I內(nèi)部設(shè)有4個(gè)固定面6，下殼2內(nèi)部設(shè)有4個(gè)承載面8。承載面8用于承載電路板,固定面6抵觸到電路板上,其與承載面8共同作用使電路板固定。固定面6、承載面8都包括接觸上蓋I、下殼2的基部和接觸電路板的彈性橡膠層10，彈性橡膠層10表面上設(shè)有防滑紋路。上蓋I內(nèi)部的固定面6與下殼2內(nèi)部的承載面8高度之和大于上蓋I、下殼2內(nèi)部高度與電路板厚度之差。由于彈性橡膠層10具有良好的彈性及摩擦系數(shù)，又由于上蓋I內(nèi)部的固定面6與下殼2內(nèi)部的承載8高度之和大于上蓋I、下殼2內(nèi)部高度與電路板厚度之差，導(dǎo)致電路板上下表面的一部分凹陷于彈性橡膠層10中，這樣電路板牢固地被固定面6與承載面8固定。請(qǐng)參看圖6,圖6為圖5所示第二實(shí)施例的下殼的俯視示意圖。如圖6所示,下殼2的橫截面為六邊形，下殼2外部側(cè)面設(shè)有6個(gè)凸出部3分別設(shè)于下殼2外部的每個(gè)側(cè)面上。需要說(shuō)明的是，下殼2和凸出部3的設(shè)置并不限于上述方案，作為該方案的一種替代方案，下殼2的橫截面可以為n邊形，其中n彡3，且n古6 ;下殼2外部的每個(gè)側(cè)面和/或棱上均設(shè)有至少I(mǎi)個(gè)凸出部3。請(qǐng)參看圖7，圖7為圖6所示第二優(yōu)選實(shí)施例的下殼的一種替代方案的俯視示意圖。如圖7所示，下殼2的橫截面為五邊形，下殼2外部每個(gè)側(cè)面上設(shè)有2個(gè)凸出部3。請(qǐng)參看圖8，圖8為圖6所示第二優(yōu)選實(shí)施例的下殼的另一種替代方案的俯視示意圖。如圖8所示，下殼2的橫截面為五邊形，下殼2外部每條棱上設(shè)有I個(gè)凸出部3。本實(shí)用新型的第三優(yōu)選實(shí)施例詳述如下[0050]請(qǐng)參看圖9，圖9為本實(shí)用新型的電路板固定結(jié)構(gòu)的第三優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。如圖9所示，電路板固定結(jié)構(gòu)包括上蓋I、下殼2 ;下殼2外部側(cè)面設(shè)有凸出部3，上蓋I在相應(yīng)位置設(shè)有凹陷4，其與凸出部3相配合，將上蓋I和下殼2固定；上蓋I內(nèi)部設(shè)有3個(gè)固定部5、2個(gè)固定面6，下殼2內(nèi)部設(shè)有3個(gè)承載柱7、2個(gè)承載面8。承載柱7、承載面8用于承載電路板，固定部5、固定面6抵觸到電路板上，其與承載柱7、承載面8共同作用使電路板固定。固定部5、固定面6、承載柱7、承載面8都包括接觸上蓋I、下殼2的基部和接觸電路板的彈性橡膠層10，彈性橡膠層10表面上設(shè)有防滑紋路。上蓋I內(nèi)部的固定部5、固定面6與下殼2內(nèi)部的承載柱7、承載面8高度之和大于上蓋I、下殼2內(nèi)部高度與電路板厚度之差。由于彈性橡膠層10具有良好的彈性及摩擦系數(shù)，又由于上蓋I內(nèi)部的固定部5、固定面6與下殼2內(nèi)部的承載柱7、承載面8高度之和 大于上蓋I、下殼2內(nèi)部高度與電路板厚度之差，導(dǎo)致電路板上下表面的一部分凹陷于彈性橡膠層10中，這樣電路板牢固地被固定部5、固定面6與承載柱7、承載面8固定。請(qǐng)參看圖10,圖10為圖9所示第三優(yōu)選實(shí)施例的下殼的俯視示意圖。如圖10所示，下殼2的橫截面為圓形，下殼2的側(cè)面上設(shè)有3個(gè)凸出部3。需要說(shuō)明的是，凸出部3的設(shè)置并不限于上述方案，凸出部3可以根據(jù)固定上蓋和下殼的需要均勻地設(shè)置2個(gè)或更多個(gè)凸出部3。請(qǐng)參看圖11，圖11為圖10所示第三優(yōu)選實(shí)施例的下殼的一種替代方案的俯視示意圖。如圖11所示,下殼2的橫截面為橢圓形,下殼2的側(cè)面設(shè)置有4個(gè)凸出部。需要說(shuō)明的是，凸出部3的設(shè)置并不限于上述方案，凸出部3可以根據(jù)固定上蓋和下殼的需要依照角度或長(zhǎng)度均勻地設(shè)置2個(gè)或更多個(gè)凸出部3。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作了詳細(xì)描述，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式，還包括上述實(shí)施方式的任意組合；在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下作出各種變化，如下殼2的橫截面為不規(guī)則形狀，就可以根據(jù)將上蓋I和下殼2緊固的實(shí)際需要設(shè)置凸出部3的位置和數(shù)目等，其均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電路板固定結(jié)構(gòu)，包括上蓋、下殼，其特征在于，下殼外部側(cè)面設(shè)有凸出部和/或凹陷部，上蓋內(nèi)部側(cè)面相應(yīng)部位凹陷和/或凸起為相應(yīng)的形狀；下殼外部側(cè)面的凸出部和/或凹陷部和上蓋內(nèi)部側(cè)面相應(yīng)部位的凹陷和/或凸起相配合使下殼和上蓋固定，下殼內(nèi)部設(shè)有承載柱和/或承載面用以承載電路板；上蓋內(nèi)部設(shè)有固定部和/或固定面，該固定部和/或固定面抵觸到電路板上，用以固定電路板。
2.如權(quán)利要求I所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上蓋內(nèi)部和下殼內(nèi)部的固定部和/或固定面、承載柱和/或承載面都包括接觸上蓋和下殼的基部和接觸電路板的彈性橡膠層。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性橡膠層表面設(shè)有防滑紋路。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，上蓋內(nèi)部和下殼內(nèi)部的固定部和/或固定面、承載柱和/或承載面的長(zhǎng)度之和大于上蓋與下殼內(nèi)部高度與電路板厚度之差。
5.如權(quán)利要求I所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，上蓋和下殼的橫截面均為圓形或橢圓形。
6.如權(quán)利要求I所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，下殼外部側(cè)面上設(shè)置至少3個(gè)凸出部。
7.如權(quán)利要求5所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，下殼外部側(cè)面上設(shè)置至少3個(gè)凸出部。
8.如權(quán)利要求5或7所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，下殼外部側(cè)面依照長(zhǎng)度/角度均勻設(shè)置至少3個(gè)凸出部。
9.如權(quán)利要求I所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，上蓋和下殼的橫截面均為多邊形。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，下殼外部側(cè)面上設(shè)置至少3個(gè)凸出部。
11.如權(quán)利要求9所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，下殼外部棱上設(shè)置至少3個(gè)凸出部。
12.如權(quán)利要求9所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，下殼外部每個(gè)側(cè)面和/或每條棱設(shè)有至少一個(gè)凸出部。
13.如權(quán)利要求9所述的電路板固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，下殼外部不相鄰 的至少兩個(gè)側(cè)面和/或棱上每個(gè)側(cè)面和/或棱上設(shè)置至少兩個(gè)凸出部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板固定結(jié)構(gòu)，包括上蓋、下殼，下殼外部側(cè)面設(shè)有凸出部和/或凹陷部，上殼內(nèi)部側(cè)面相應(yīng)部位設(shè)有凹陷和/或凸起，其與下殼外部側(cè)面上的凸出部和/或凹陷部相配合使上蓋與下殼固定。上蓋和下殼內(nèi)部分別設(shè)有固定部和/或固定面、承載柱和/或承載面，當(dāng)上蓋和下殼固定時(shí)，電路板同時(shí)被上蓋和下殼內(nèi)的固定部和/或固定面、承載柱和/或承載面緊固。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，組裝方便，能夠大大提高生產(chǎn)組裝效率，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)提供了更多的用于布圖設(shè)計(jì)的空間。
文檔編號(hào)H05K7/14GK202551574SQ201220221078
公開(kāi)日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者王國(guó)勤, 白云飛, 陳苗 申請(qǐng)人:北京德天泉機(jī)電設(shè)備有限公司