專利名稱：具有自加熱功能的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及ー種具有自加熱功能的電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每ー種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的印刷電路板上。隨著電子產(chǎn)品的功能日益增強(qiáng)，其普及程度越來越高。對(duì)于應(yīng)用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也相應(yīng)提高，尤其是對(duì)印刷電路板在質(zhì)量方面的要求不斷提升。當(dāng)前很多電子產(chǎn)品要求能夠在極端的環(huán)境中應(yīng)用，尤其是極地、太空等寒冷的環(huán)境中應(yīng)用。然而，很多設(shè)置在電路板上的電子元件，特別是半導(dǎo)體的電子元件在如此寒冷的環(huán)境中無法正常工作，因此，如何為電子產(chǎn)品，特別是電子產(chǎn)品的電路板提供ー個(gè)合適的エ作溫度成為業(yè)內(nèi)必須要解決的一個(gè)技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供ー種具有自加熱功能的電路板，包括電路板基板以及設(shè)置在所述電路板基板上的加熱導(dǎo)線圖案，其特征在于，所述加熱導(dǎo)線圖案包括由多條加熱導(dǎo)線多次彎折形成的多個(gè)矩陣排列的加熱單元，且所述任一加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線的整體走線方向與其臨近的加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線的整體走線方向相垂直。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述任ー加熱單元內(nèi)的相鄰的加熱導(dǎo)線的電流方向相反。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述任ー加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線相互平行，且所述加熱導(dǎo)線之間的間距相等。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述任ー加熱單元為矩形。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述多個(gè)加熱單元整體呈馬賽克形狀排列。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述多條加熱導(dǎo)線的數(shù)量為偶數(shù)條。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述電路板基板為多層電路板基板，所述加熱導(dǎo)線圖案選擇性地設(shè)置在所述多層電路板基板的其中ー層上。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，所述加熱導(dǎo)線圖案通過電路板制作エ藝制作在所述電路板基板上。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，還包括電源控制電路和溫度傳感器，所述電源控制電路分別與所述加熱導(dǎo)線圖案和所述溫度傳感器電耦合，所述溫度傳感器用于探測(cè)所述具有自加熱功能的電路板的溫度，并將所探測(cè)的溫度傳輸至所述電源控制電路，當(dāng)所述具有自加熱功能的電路板的溫度低于預(yù)設(shè)的溫度閾值時(shí)，所述電源控制電路自動(dòng)為所述加熱導(dǎo)線圖案進(jìn)行供電。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電路板具有如下優(yōu)點(diǎn)[0015]智能化加熱通過所述溫度傳感器以及電源控制電路的配合，可實(shí)時(shí)監(jiān)控所述電路板的溫度，一旦溫度低于預(yù)定的溫度閾值，可以通過所述加熱導(dǎo)線圖案自動(dòng)為所述電路板加熱的功能，實(shí)現(xiàn)智能化加熱，提高了效率。電磁干擾小首先，加熱導(dǎo)線采用交替差分式走線，形成多個(gè)呈矩陣排列的加熱單元，任一加熱單元內(nèi)的相鄰的導(dǎo)線的電路強(qiáng)度相等，方向相反，這樣使得所述加熱單元產(chǎn)生的電磁輻射相互抵消，避免了加熱導(dǎo)線圖案產(chǎn)生電磁輻射對(duì)所述電路板本身的電子元件正常工作的電磁影響，保證了所述電路板本身的電磁穩(wěn)定性。同時(shí)，任一加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線的整體走線方向與其臨近的加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線的整體走線方向垂直，及時(shí)產(chǎn)生微量的電磁輻射，其產(chǎn)生的電磁輻射也很均勻，防止不均勻的電磁輻射泄漏對(duì)電路本身電學(xué)性質(zhì)的印象。機(jī)械性能佳通過把較長(zhǎng)的加熱導(dǎo)線彎折形成多個(gè)區(qū)域的加熱單元，任意近鄰的加熱單元之間的走線相互垂直，使得當(dāng)溫度變化時(shí)，加熱導(dǎo)線的整體膨脹率與所其所在的電路板基板的膨脹率保持最匹配，避免了因加所述熱導(dǎo)線的膨脹率與所述電路板基板的膨
脹率不匹配造成的電路板基板變形的情況。制作エ藝簡(jiǎn)單所述加熱導(dǎo)線圖案2可以通過現(xiàn)有的電路板制作エ藝直接形成在電路板基板上，其エ藝成熟、簡(jiǎn)單，可在電路板的制作過程中直接形成，避免了額外的制作エ序，未增加電路板的制作成本。

圖I是本實(shí)用新型具有自加熱功能的電路板的一具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I所示具有自加熱功能的電路板的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。請(qǐng)同時(shí)參閱圖I和圖2，圖I是本實(shí)用新型具有自加熱功能的電路板的一具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖I所示具有自加熱功能的電路板的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。所述具有自加熱功能的電路板100能夠在環(huán)境溫度較低的或者所述電路板100自身的溫度低于某ー溫度閾值的時(shí)候，自動(dòng)為所述電路板100加熱，以保障所述電路板100和設(shè)置在其上的電子元件的正常工作。具體的，所述電路板100包括電路板基板I、設(shè)置在所述電路板基板上的加熱導(dǎo)線圖案2、溫度傳感器8以及電源控制電路9。所述電源控制電路9分別與所述加熱導(dǎo)線圖案2和所述溫度傳感器8電耦合。所述溫度傳感器8用于探測(cè)所述的電路板100或者其所在的環(huán)境的溫度，并將所探測(cè)的溫度傳輸至所述電源控制電路9。當(dāng)所述電路板100或者其所在的環(huán)境溫度低于預(yù)設(shè)的溫度閾值時(shí)，所述電源控制電路9自動(dòng)開起并為所述加熱導(dǎo)線圖案2進(jìn)行供電，使通過所述加熱導(dǎo)線圖案2通電產(chǎn)生熱能為所述電路板100自加熱，當(dāng)所述電路板100或者其所在的環(huán)境溫度達(dá)到預(yù)設(shè)的正常工作的溫度時(shí)，所述電源控制電路9停止為所述加熱導(dǎo)線圖案2進(jìn)行供電，從而保證電路板100和設(shè)置在其上的電子元件的能夠在正常溫度范圍內(nèi)工作。所述電路板基板I可以是多層電路板基板或單層電路板基板，在此不做具體限制。所述加熱導(dǎo)線圖案2通過電路板制作エ藝直接設(shè)置在所述電路板基板I的某ー層上，電路板制作エ藝以為業(yè)內(nèi)人士所熟知，在此不再贅述。當(dāng)然，根據(jù)需要，在某些使用環(huán)境中，所述加熱導(dǎo)線圖案2的數(shù)量可以為多個(gè)，分別設(shè)置在所述電路板基板I的某幾層上，或者某幾層的某些區(qū)域，以有針對(duì)性的對(duì)電路板的不同該區(qū)域進(jìn)行特定的加熱，在此亦不做限制。當(dāng)然，所述加熱導(dǎo)線圖案2還可以包括多個(gè)相互獨(dú)立的加熱導(dǎo)線圖案，通過多個(gè)獨(dú)立的溫度傳感器和電源控制電路來控制其加熱與否。所述加熱導(dǎo)線圖案2包括由多條加熱導(dǎo)線3經(jīng)過多次連續(xù)的彎折形成的多個(gè)呈矩陣排列的加熱單元4，所述任ー加熱單元4內(nèi)的加熱導(dǎo)線圖案2的彎折形可以是如圖2所示的具有平行長(zhǎng)邊的“ S”形的連續(xù)的彎折形狀，且所述加熱導(dǎo)線圖案2的平行長(zhǎng)邊的整體走線方向與其臨近的加熱單元內(nèi)4的加熱導(dǎo)線的平行長(zhǎng)邊的整體走線方向具有一定的角度，
兩個(gè)走線方向的角度優(yōu)選為垂直。所述多條加熱導(dǎo)線3的數(shù)量一般為偶數(shù)條，本實(shí)施例中以加熱導(dǎo)線3為兩條進(jìn)行具體說明，且所述多條加熱導(dǎo)線3之間相互平行，彼此之間的距離相等。當(dāng)然，所述加熱導(dǎo)線3的數(shù)量亦可為四條、六條等數(shù)量，在此不做窮舉。一般地，所述多個(gè)加熱單元4采用矩陣排列，例如呈馬賽克形狀排列，任一加熱單元4的輪廓為矩形，優(yōu)選的為正方形結(jié)構(gòu)，且任一加熱單元4所覆蓋的面積均相等?？梢岳斫獾氖?，所述加熱単元4除了采用“S”形的連續(xù)的彎折結(jié)構(gòu)外，還可以根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品的需要，變更為其他具有的循環(huán)彎折的結(jié)構(gòu)，還可以是其他非規(guī)則的彎折結(jié)構(gòu)，具體彎折結(jié)構(gòu)不受限制。更進(jìn)一歩，相鄰的加熱單元4的加熱導(dǎo)線的走線方向還可以成其他的角度，保證相鄰的加熱單元4之間的電磁輻射相互抵消或降到最低即可。當(dāng)所述電源控制電路9為所述加熱導(dǎo)線圖案2通電進(jìn)行加熱時(shí)，任一加熱單元4內(nèi)，相鄰的加熱導(dǎo)線3的電流強(qiáng)度相等，方向相反。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電路板100具有如下優(yōu)點(diǎn)智能化加熱通過所述溫度傳感器8以及電源控制電路9的配合，可實(shí)時(shí)監(jiān)控所述電路板100的溫度，一旦溫度低于預(yù)定的溫度閾值，可以通過所述加熱導(dǎo)線圖案2自動(dòng)為所述電路板100加熱的功能，實(shí)現(xiàn)智能化加熱，提高了效率。電磁干擾小首先，加熱導(dǎo)線3采用交替差分式走線，形成多個(gè)呈矩陣排列的加熱單元4，任一加熱單元4內(nèi)的相鄰的導(dǎo)線的電路強(qiáng)度相等，方向相反，這樣使得所述加熱單元4產(chǎn)生的電磁輻射相互抵消，避免了加熱導(dǎo)線圖案2產(chǎn)生電磁輻射對(duì)所述電路板100本身的電子元件正常工作的電磁影響，保證了所述電路板100本身的電磁穩(wěn)定性。同時(shí)，任一加熱單元4內(nèi)的加熱導(dǎo)線的整體走線方向與其臨近的加熱單元內(nèi)4的加熱導(dǎo)線的整體走線方向垂直，即使產(chǎn)生微量的電磁輻射，其產(chǎn)生的電磁輻射也很均勻，防止不均勻的電磁輻射泄漏對(duì)電路本身電學(xué)性質(zhì)的印象。機(jī)械性能佳通過把較長(zhǎng)的加熱導(dǎo)線3彎折形成多個(gè)區(qū)域的加熱單元4，任意近鄰的加熱單元4之間的走線相互垂直，使得當(dāng)溫度變化時(shí)，加熱導(dǎo)線3的整體膨脹率與其所在的電路板基板I之間的膨脹率保持最匹配，避免了因加所述熱導(dǎo)線3的膨脹率與所述電路板基板I的膨脹率不匹配造成的電路板基板100變形的情況。制作エ藝簡(jiǎn)單所述加熱導(dǎo)線圖案2可以通過現(xiàn)有的電路板制作エ藝直接形成在電路板基板I上，其エ藝成熟、簡(jiǎn)單，可在電路板100的制作過程中直接形成，避免了額外的制作エ序，未増加電路板的制作成本。 在上述實(shí)施例中，僅對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了示范性描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀本專利申請(qǐng)后可以在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種修改。
權(quán)利要求1.一種具有自加熱功能的電路板，包括電路板基板以及設(shè)置在所述電路板基板上的加熱導(dǎo)線圖案，其特征在于，所述加熱導(dǎo)線圖案包括由多條加熱導(dǎo)線多次彎折形成的多個(gè)矩陣排列的加熱單元，且所述任一加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線的整體走線方向與其臨近的加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線的整體走線方向相垂直。
2.如權(quán)利要求I所述的具有自加熱功能的電路板，其特征在于，所述任一加熱單元內(nèi)的相鄰的加熱導(dǎo)線的電流方向相反。
3.如權(quán)利要求I所述的具有自加熱功能的電路板，其特征在于，所述任一加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線相互平行，且所述加熱導(dǎo)線之間的間距相等。
4.如權(quán)利要求I所述的具有自加熱功能的電路板，其特征在于，所述任一加熱單元為矩形。
5.如權(quán)利要求I所述的具有自加熱功能的電路板，其特征在于，所述多個(gè)加熱單元整體呈馬賽克形狀排列。
6.如權(quán)利要求I所述的具有自加熱功能的電路板，其特征在于，所述多條加熱導(dǎo)線的數(shù)量為偶數(shù)條。
7.如權(quán)利要求I所述的具有自加熱功能的電路板，其特征在于，所述電路板基板為多層電路板基板，所述加熱導(dǎo)線圖案選擇性地設(shè)置在所述多層電路板基板的其中一層上。
8.如權(quán)利要求I所述的具有自加熱功能的電路板，其特征在于，所述加熱導(dǎo)線圖案通過電路板制作工藝制作在所述電路板基板上。
9.如權(quán)利要求I所述的具有自加熱功能的電路板，其特征在于，還包括電源控制電路和溫度傳感器，所述電源控制電路分別與所述加熱導(dǎo)線圖案和所述溫度傳感器電耦合，所述溫度傳感器用于探測(cè)所述具有自加熱功能的電路板的溫度，并將所探測(cè)的溫度傳輸至所述電源控制電路，當(dāng)所述具有自加熱功能的電路板的溫度低于預(yù)設(shè)的溫度閾值時(shí)，所述電源控制電路自動(dòng)為所述加熱導(dǎo)線圖案進(jìn)行供電。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種具有自加熱功能的電路板，包括電路板基板以及設(shè)置在所述電路板基板上的加熱導(dǎo)線圖案，所述加熱導(dǎo)線圖案包括由多條加熱導(dǎo)線多次彎折形成的多個(gè)矩陣排列的加熱單元，且所述任一加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線的整體走線方向與其臨近的加熱單元內(nèi)的加熱導(dǎo)線的整體走線方向相垂直。本實(shí)用新型具有自加熱功能的電路板具有智能化加熱、電磁干擾小、機(jī)械性能佳、制作工藝簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202587584SQ20122017685
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月24日
發(fā)明者吳韋建, 劉杰 申請(qǐng)人:天馬微電子股份有限公司