專利名稱：散熱基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱基座。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行電子設(shè)備隨著指令周期越來越快，其內(nèi)部電子元件所產(chǎn)生的熱量則相對較高，故需要散熱元件針對該等電子元件進(jìn)行散熱，但由于部分散熱元件是被設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)較中央的部位以受電子設(shè)備機(jī)殼保護(hù)，故其所產(chǎn)生的熱量容易聚集于電子設(shè)備機(jī)殼中無法向外擴(kuò)散散熱，鑒于此問題，有人通過利用熱管遠(yuǎn)程傳導(dǎo)熱源之特性作為熱傳導(dǎo)元件，將熱量傳導(dǎo)至電子設(shè)備機(jī)殼外側(cè)進(jìn)行散熱。然而，目前公知技術(shù)的應(yīng)用，該熱管是無法直接與電子組件作結(jié)合的，當(dāng)應(yīng)用熱管 作為熱傳元件時(shí)，仍必需通過至少一個(gè)基座與熱源接觸或與熱源結(jié)合，方可使熱管穩(wěn)固結(jié)合于該熱源上并得以傳導(dǎo)熱源所產(chǎn)生的熱量，而公知技術(shù)的基座主要由具有導(dǎo)熱性質(zhì)的金屬材料如鋁材質(zhì)及銅材質(zhì)等材料所制成，再通過于該基座開設(shè)孔洞或溝槽以緊配、嵌接、膠黏及或焊接等方式與該熱管作結(jié)合傳遞熱量。金屬材質(zhì)的基座雖具有傳導(dǎo)熱量較佳及可快速大量制造的優(yōu)點(diǎn)，但其材料成本較高，并且重量較重故搬運(yùn)運(yùn)輸上較不方便。故現(xiàn)有技術(shù)具有下列缺點(diǎn)I.成本較高；2.重量較重；3.搬運(yùn)不便。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的問題是提供一種減輕整體重量的散熱基座。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱基座，是包含一個(gè)導(dǎo)熱元件、ー個(gè)本體；所述導(dǎo)熱元件具有ー個(gè)第一側(cè)面及ー個(gè)第二側(cè)面；所述本體具有一個(gè)槽部及ー個(gè)第一側(cè)部及ー個(gè)第二側(cè)部，該槽部連通該第一、ニ側(cè)部，該導(dǎo)熱元件嵌設(shè)于該本體的第一側(cè)部，并該導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面與該槽部對應(yīng)，所述本體為高分子材質(zhì)，并且該導(dǎo)熱元件與該本體系采一體包射方式成型。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型還提供一種散熱基座的制造方法，包括如下步驟提供一導(dǎo)熱元件及至少ー熱管；于該導(dǎo)熱元件周側(cè)成型一基座本體；將前述熱管固定于前述導(dǎo)熱兀件ー側(cè)。通過本實(shí)用新型的散熱基座及其制造方法，不僅可減少散熱基座之重量，更可大幅降低生產(chǎn)成本；故與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有下列優(yōu)點(diǎn)I.減輕重量；[0019]2.降低生產(chǎn)成本。

圖I是本實(shí)用新型散熱基座的第一實(shí)施例立體分解圖；圖2是本實(shí)用新型散熱基座的第一實(shí)施例立體組合圖；圖3是本實(shí)用新型散熱基座的第二實(shí)施例立體分解圖；圖4是本實(shí)用新型散熱基座的第二實(shí)施例立體組合圖；圖5是本實(shí)用新型散熱基座的第三實(shí)施例立體圖；圖6是本實(shí)用新型散熱基座的第四實(shí)施例剖視圖；圖7是本實(shí)用新型散熱基座的第五實(shí)施例立體圖；圖8是本實(shí)用新型散熱基座的第六實(shí)施例剖視圖；圖9是本實(shí)用新型散熱基座的第七實(shí)施例立體分解圖；圖10是本實(shí)用新型散熱基座的制造方法步驟流程圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做進(jìn)ー步的說明。如圖1、2所示，為本實(shí)用新型散熱基座的第一實(shí)施例立體分解及組合圖，本實(shí)用新型的散熱基座1，包含一個(gè)導(dǎo)熱元件11、ー個(gè)本體12 ；所述導(dǎo)熱元件11具有ー個(gè)第一側(cè)面111及ー個(gè)第二側(cè)面112 ；所述本體12具有一個(gè)槽部121及ー個(gè)第一側(cè)部122及ー個(gè)第二側(cè)部123，該槽部121連通該第一、ニ側(cè)部122、123，該導(dǎo)熱元件11嵌設(shè)于該本體12的第一側(cè)部122，并且該導(dǎo)熱元件11的第二側(cè)面112與該槽部121對應(yīng)，所述本體12系為高分子材質(zhì)，并且該導(dǎo)熱元件11與該本體12是采取一體包射方式成型。所述導(dǎo)熱元件11的材質(zhì)系為銅材質(zhì)及鋁材質(zhì)及不銹鋼材質(zhì)及石墨材質(zhì)及具導(dǎo)熱之合金材質(zhì)其中任ー種，本實(shí)施例是以銅材質(zhì)作為說明，但并不引以為限。如圖3、4所示，為本實(shí)用新型散熱基座的第二實(shí)施例立體分解及組合圖，本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處為所述槽部121更具有一開放側(cè)1211及ー底側(cè)1212，所述第二側(cè)部123與該開放側(cè)1211交界處設(shè)有至少一臂部13，該臂部13橫跨該開放側(cè)1211，所述臂部13可對該ー熱管2作一徑向的壓制作用，使該熱管2與該導(dǎo)熱組件11得以更為緊密固定結(jié)合。如圖5所示，為本實(shí)用新型散熱基座的第三實(shí)施例立體圖，本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處為所述槽部121更具有一開放側(cè)1211及ー底側(cè)1212及一固定元件14，該固定元件14跨設(shè)于該槽部121的開放側(cè)1211上方，所述固定元件14可對該熱管2之徑向方向施以壓力，使該熱管2得以與該本體12與該導(dǎo)熱元件11固定，并且更加加強(qiáng)該熱管2與該導(dǎo)熱元件11間之緊
立夂ロ ロノ又O如圖6所示，為本實(shí)用新型散熱基座的第四實(shí)施例剖視圖，本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處是所述槽部121更具有一熱管2，所述熱管2設(shè)于該槽部121，該熱管2至少ー側(cè)呈扁平狀并與該導(dǎo)熱元件11的第二側(cè)面112貼設(shè)，所述熱管2與該導(dǎo)熱元件11間具有ー導(dǎo)熱介質(zhì)3。如圖7所示，為本實(shí)用新型散熱基座的第五實(shí)施例立體圖，本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處是所述本體12更具有一個(gè)第三側(cè)部124及ー個(gè)第四側(cè)部125，所述第三、四側(cè)部124、125分別連接至少ー個(gè)固定部件4。如圖8所示，為本實(shí)用新型散熱基座的第六實(shí)施例剖視圖，本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處是所述導(dǎo)熱元件11更具有一個(gè)結(jié)合部113，該結(jié)合部113設(shè)于該導(dǎo)熱元件11周側(cè)，所述結(jié)合部113 可呈粗糙狀、凹凸?fàn)?、勾狀、波浪狀及鋸尺狀等可用以加?qiáng)本體12及導(dǎo)熱元件11穩(wěn)固結(jié)合的設(shè)計(jì)。如圖9所示，為本實(shí)用新型散熱基座的第七實(shí)施例立體分解圖，本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處是所述導(dǎo)熱元件11的第二側(cè)面112具有至少ー個(gè)凹部1123，所述熱管2是容設(shè)于該凹部1123內(nèi)。如圖10所示，為本實(shí)用新型散熱基座的制造方法步驟流程圖，如圖所示，本實(shí)用新型散熱基座的制造方法，包括如下步驟步驟SI :提供一個(gè)導(dǎo)熱元件和至少ー個(gè)熱管；是準(zhǔn)備一個(gè)導(dǎo)熱元件11和至少ー個(gè)熱管2，所述導(dǎo)熱元件11為具有較佳導(dǎo)熱性質(zhì)的材料，如銅材質(zhì)和鋁材質(zhì)等材料其中又以銅材質(zhì)為較佳。步驟S2 :于該導(dǎo)熱元件周側(cè)成型一個(gè)基座本體；是通過以射出成型的方式于該導(dǎo)熱元件11周側(cè)成型一個(gè)基座本體12，并且該導(dǎo)熱元件11部分結(jié)構(gòu)嵌設(shè)于該基座本體12的ー側(cè)，該基座本體12為塑料材質(zhì)。步驟S3 :將前述熱管固定于前述導(dǎo)熱元件的ー側(cè)。將前述熱管2 —側(cè)對應(yīng)貼設(shè)于該導(dǎo)熱元件11 ー側(cè)，并通過機(jī)械加工將兩者結(jié)合固定。該機(jī)械加工可為緊配、嵌接、膠黏及或焊接其中任ー種。主要元件符號說明散熱基座I導(dǎo)熱元件11第一側(cè)面111第二側(cè)面112結(jié)合部113本體12槽部121開放側(cè)1211底側(cè)1212凹部1123第一側(cè)部122第二側(cè)部123[0062]第三側(cè)部124第四側(cè)部125臂部I3固定元件14熱管2導(dǎo)熱介質(zhì)3固定部件4。
權(quán)利要求1.一種散熱基座，其特征在于，包括 一個(gè)導(dǎo)熱元件，具有ー個(gè)第一側(cè)面和ー個(gè)第二側(cè)面； ー個(gè)本體，具有一個(gè)槽部和ー個(gè)第一側(cè)部和ー個(gè)第二側(cè)部，該槽部連通該第一、ニ側(cè)部，該導(dǎo)熱元件嵌設(shè)于該本體的第一側(cè)部，并且該導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面與該槽部對應(yīng)，所述本體為高分子材質(zhì)，并且該導(dǎo)熱元件與該本體一體包射成型。
2.如權(quán)利要求I所述散熱基座，其特征在于，其中所述導(dǎo)熱元件的材質(zhì)是銅材質(zhì)、鋁材質(zhì)、不銹鋼材質(zhì)和石墨材質(zhì)其中的任ー種。
3.如權(quán)利要求I所述散熱基座，其特征在于，其中所述槽部更具有一開放側(cè)和ー個(gè)底偵牝所述第二側(cè)部與該開放側(cè)交界處設(shè)有至少ー個(gè)臂部，該臂部橫跨該開放側(cè)。
4.如權(quán)利要求I所述散熱基座，其特征在于，其中還具有ー個(gè)固定元件，該固定元件跨設(shè)于該槽部上方。
5.如權(quán)利要求I所述散熱基座，其特征在于，其中還具有ー個(gè)熱管，所述熱管設(shè)于該槽部，該熱管至少ー側(cè)呈扁平狀并與該導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面貼設(shè)。
6.如權(quán)利要求5所述散熱基座，其特征在于，其中所述熱管與該導(dǎo)熱元件間具有ー導(dǎo)熱介質(zhì)。
7.如權(quán)利要求I所述散熱基座，其特征在于，其中所述本體更具有一個(gè)第三側(cè)部和一個(gè)第四側(cè)部，所述第三、四側(cè)部分別連接至少ー個(gè)固定部件。
8.如權(quán)利要求I所述散熱基座，其特征在于，其中所述導(dǎo)熱元件更具有一個(gè)結(jié)合部，該結(jié)合部設(shè)于該導(dǎo)熱元件周側(cè)，所述結(jié)合部是呈粗糙面。
9.如權(quán)利要求I所述散熱基座，其特征在于，其中所述導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面具有至少ー個(gè)凹部。
10.如權(quán)利要求8所述散熱基座，其特征在于，其中所述結(jié)合部系是呈凹凸?fàn)?、勾狀、波浪狀及鋸尺狀的其中任ー種。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱基座，是包含一個(gè)導(dǎo)熱元件、一個(gè)本體，所述導(dǎo)熱元件具有一個(gè)第一側(cè)面和一個(gè)第二側(cè)面；所述本體具有一個(gè)槽部和一個(gè)第一側(cè)部和一個(gè)第二側(cè)部，該槽部連通該第一、二側(cè)部，所述該導(dǎo)熱元件嵌設(shè)于該本體的第一側(cè)部，并且該導(dǎo)熱元件的第二側(cè)面與該槽部對應(yīng)，該導(dǎo)熱元件和本體兩者是透過一體包射方式成型結(jié)合，藉以達(dá)到降低成本及和減少重量目的。
文檔編號H05K7/20GK202652791SQ20122001923
公開日2013年1月2日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者巫俊銘 申請人:奇鋐科技股份有限公司