透明印刷電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種透明印刷電路板的制作方法，包括步驟：提供單面黑化銅箔，包括銅本體層及形成于該銅本體層一側(cè)的第一黑化層；通過第一膠體層將透明基底層粘接于該第一黑化層的表面；將該單面黑化銅箔相對于該第一黑化層的表面進(jìn)行黑化處理，形成第二黑化層，從而該單面黑化銅箔形成為雙面黑化銅箔；去除部分該雙面黑化銅箔，從而將該雙面黑化銅箔制作形成導(dǎo)電線路層；及在該導(dǎo)電線路層遠(yuǎn)離該透明基底層的一側(cè)依次設(shè)置第二膠體層和透明覆蓋層，從而形成透明印刷電路板。本發(fā)明還涉及一種利用上述方法制作而成的透明印刷電路板。
【專利說明】透明印刷電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種透明印刷電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻(xiàn) Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]由于電子產(chǎn)品向個(gè)性化發(fā)展，對于應(yīng)用于電子產(chǎn)品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種透明印刷電路板，其用于承載和保護(hù)導(dǎo)電線路層的絕緣基板、覆蓋膜等為透明材料，內(nèi)部的導(dǎo)電線路層由于基板和覆蓋膜為透明而變得可見。單層透明電路板為內(nèi)部僅具有一層導(dǎo)電線路層的透明電路板，該導(dǎo)電線路層的材料為亮棕色的銅，由于亮棕色屬淺色系，在視覺效果上會使整個(gè)透明電路板的透明度降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種透明度較高的透明印刷電路板及其制作方法。
[0005]一種透明印刷電路板的制作方法，包括步驟:提供單面黑化銅箔，包括銅本體層及形成于該銅本體層一側(cè)的第一黑化層；通過第一膠體層將透明基底層粘接于該第一黑化層的表面；將該單面黑化銅箔相對于該第一黑化層的表面進(jìn)行黑化處理，形成第二黑化層，從而該單面黑化銅箔形成為雙面黑化銅箔；去除部分該雙面黑化銅箔，從而將該雙面黑化銅箔制作形成導(dǎo)電線路層；及在該導(dǎo)電線路層遠(yuǎn)離該透明基底層的一側(cè)依次設(shè)置第二膠體層和透明覆蓋層，從而形成透明印刷電路板。
[0006]一種采用上述制作方法形成的透明印刷電路板，包括透明基底層、導(dǎo)電線路層及透明覆蓋層。該導(dǎo)電線路層粘接于該透明基底層的表面，該導(dǎo)電線路層包括銅本體層及形成于銅本體層相對兩個(gè)表面的第一黑化層和第二黑化層，該第一黑化層與該透明基底層相鄰。該透明覆蓋層粘接于該第二黑化層表面。
[0007]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的透明印刷電路板的相對兩面均具有黑化層，即第一黑化層和第二黑化層，黑色為深色系，在視覺效果上使得整個(gè)透明印刷電路板的透明度明顯增強(qiáng)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供單面黑化銅箔的剖面示意圖。
[0009]圖2是在圖1的銅箔的第一黑化層表面涂布膠體形成第一膠體層后的剖面示意圖。
[0010]圖3是在圖2的第一膠體層上壓合透明基底層后的剖面示意圖。[0011]圖4是在圖3中銅箔的光滑面形成第二黑化層形成雙面黑化銅箔后的剖面示意圖。
[0012]圖5是將圖4中雙面黑化銅箔制作形成導(dǎo)電線路層后的剖面示意圖。
[0013]圖6是在圖5中的導(dǎo)電線路層的第二黑化層一側(cè)壓合透明覆蓋膜后的剖面示意圖。
[0014]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種透明印刷電路板的制作方法，包括步驟: 提供單面黑化銅箔，包括銅本體層及形成于該銅本體層一側(cè)的第一黑化層； 通過第一膠體層將透明基底層粘接于該第一黑化層的表面； 將該單面黑化銅箔相對于該第一黑化層的表面進(jìn)行黑化處理，形成第二黑化層，從而該單面黑化銅箔形成為雙面黑化銅箔； 去除部分該雙面黑化銅箔，從而將該雙面黑化銅箔制作形成導(dǎo)電線路層；及 在該導(dǎo)電線路層遠(yuǎn)離該透明基底層的一側(cè)依次設(shè)置第二膠體層和透明覆蓋層，從而形成透明印刷電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，通過第一膠體層將透明基底層粘接于該第一黑化層的表面的方法包括步驟: 對液態(tài)透明膠體進(jìn)行預(yù)烘烤，使透明膠體表成半固化狀，形成第一膠體層 '及 將透明基底層通過壓合的方法粘接于該第一膠體層。
3.如權(quán)利要求1所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，該預(yù)烘烤溫度范圍為85°C 土 5°C，預(yù)烘烤時(shí)間為15分鐘土 3分鐘。
4.如權(quán)利要求1所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，該第二膠體層為膠片，在該導(dǎo)電線路層遠(yuǎn)離該透明基底層的一側(cè)依次形成第二膠體層和透明覆蓋層的方法為通過壓合的方法將該第二膠體層和透明覆蓋層依次形成于該導(dǎo)電線路層遠(yuǎn)離該透明基底層的表面，且該第二膠體層的材料填滿該導(dǎo)電線路層的線路之間的空隙。
5.如權(quán)利要求1所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，該第一膠體層和第二膠體層的厚度均小于15微米，該透明基底層和透明覆蓋層的厚度范圍為25微米至50微米。
6.一種透明印刷電路板，包括: 透明基底層； 導(dǎo)電線路層，粘接于該透明基底層的表面，該導(dǎo)電線路層包括銅本體層及形成于銅本體層相對兩個(gè)表面的第一黑化層和第二黑化層，該第一黑化層與該透明基底層相鄰；及 透明覆蓋層，該透明覆蓋層粘接于該第二黑化層表面。
7.如權(quán)利要求6所述的透明印刷電路板，其特征在于，該透明基底層與該導(dǎo)電線路層之間設(shè)置第一膠體層，以將該透明基底層與該導(dǎo)電線路層相粘接，該導(dǎo)電線路層與該透明覆蓋層之間設(shè)置第二膠體層，以將該導(dǎo)電線路層與該透明覆蓋層相粘接，且該第二膠體層的材料充滿該導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電線路之間的空隙。
8.如權(quán)利要求7所述的透明印刷電路板，其特征在于，該第一膠體層和第二膠體層的厚度均小于15微米。
9.如權(quán)利要求8所述的透明印刷電路板，其特征在于，該透明基底層和透明覆蓋層的厚度范圍為25微米至50微米。
10.如權(quán)利要求6所述的透明印刷電路板，其特征在于，透明基底層與該透明覆蓋層的材料為PET。
【文檔編號】H05K1/02GK103841767SQ201210477618
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月22日
【發(fā)明者】何明展, 胡先欽, 鐘佳宏, 陳怡岑 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司