印刷電路板以及在印刷電路板上設(shè)置元件的方法
【專利摘要】在印刷電路板上設(shè)置元件的方法以及印刷電路板，所述方法應用于印刷電路板，所述印刷電路板包括由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括：在將至少一個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏；以及在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。
【專利說明】印刷電路板以及在印刷電路板上設(shè)置元件的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板以及在印刷電路板上設(shè)置元件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當前，隨著諸如智能手機或平板電腦之類的終端設(shè)備的輕薄化的發(fā)展趨勢，對終端設(shè)備內(nèi)的印刷電路板(PCB)的厚度的要求變得越來越高。為了滿足終端設(shè)備的整體厚度的要求，往往需要將手印刷電路板的厚度降低。因此，有些印刷電路板采用的局部區(qū)域減薄的工藝，也就是說在該類印刷電路板上，特定區(qū)域的厚度要小于其它區(qū)域的厚度。在現(xiàn)有技術(shù)中，在將諸如芯片、二極管或電容之類的元件焊接到該類印刷電路板之前，需要在該類印刷電路板的印刷區(qū)域(即，貼片區(qū)域或焊盤)上附著一層錫膏來以在焊接時將元件焊接到印刷電路板。然而，由于錫膏是通過刮刀在印刷電路板上一次形成錫膏，因此，在該類印刷電路板的印刷區(qū)域位于印刷電路板的厚度較小的區(qū)域的情況下，由于高度差的原因?qū)е略撚∷^(qū)域可能不會被附著上錫膏，或者錫膏在該印刷區(qū)域上不均勻，由此在將元件焊接到該印刷區(qū)域時，可能會造成元件的虛焊或連焊，從而影響成品的良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種在印刷電路板上設(shè)置元件的方法，應用于印刷電路板，所述印刷電路板包括由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括:在將至少一個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏；以及在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。
[0004]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域為焊盤。
[0005]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中所述方法進一步包括:在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。
[0006]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，所述方法進一步包括:在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著助焊劑。
[0007]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中所述方法進一步包括:在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置至少一個焊球，其中與所述第二印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖虻拇笮〈笥谂c所述第一印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖虻拇笮　?br> [0008]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中所述方法進一步包括:在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置至少一個焊球；以及在所述至少一個焊球底部附著預定厚度的錫膏。
[0009]此外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種印刷電路板，包括:
[0010]基板，所述基板由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成，并且所述第一厚度大于所述第二厚度，其中在將至少一個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏，并且在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。
[0011]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域為焊盤。
[0012]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中，在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。
[0013]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著有助焊劑。
[0014]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置有至少一個焊球，其中與所述第二印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖虻拇笮〈笥谂c所述第一印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖虻拇笮　?br> [0015]此外，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置有至少一個焊球；以及在所述至少一個焊球底部附著有預定厚度的錫膏。
[0016]通過上述配置，在向印刷電路板印刷錫膏時，不在印刷電路板的低厚度區(qū)域印刷錫膏，由此可以避免由于高度差導致錫膏在印刷電路板的低厚度區(qū)域分布不均或未能附著在印刷電路板的低厚度區(qū)域的情況，從而可以避免在將元件焊接到該印刷區(qū)域時可能會造成元件的虛焊或連焊的情況的發(fā)生。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是圖解根據(jù)本發(fā)明實施例的在印刷電路板上設(shè)置元件的方法；
[0018]圖2是圖解根據(jù)本發(fā)明實施例的在印刷電路板上設(shè)置錫膏的示意圖；
[0019]圖3是圖解根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板以及要焊接的元件的示意圖；以及
[0020]圖4是圖解根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板以及要焊接的元件的另一示意圖。
【具體實施方式】
[0021]將參照附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明的各個實施例。這里，需要注意的是，在附圖中，將相同的附圖標記賦予基本上具有相同或類似結(jié)構(gòu)和功能的組成部分，并且將省略關(guān)于它們的重復描述。
[0022]下面將參照圖1描述根據(jù)本發(fā)明實施例的在印刷電路板上設(shè)置元件的方法。這里，根據(jù)本發(fā)明實施例的在印刷電路板上設(shè)置元件的方法可以應用于特定類型的印刷電路板。這里，特定類型的印刷電路板(PCB)可以具有局部減薄的基板。也就是說，該類型的印刷電路板包括由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成的基板，并且第一厚度大于第二厚度。
[0023]如圖1所示，在步驟SlOl，在將至少一個元件焊接在印刷電路板之前，在印刷電路板的第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏。
[0024]此外，在步驟S102，在第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。
[0025]這里，第一印刷區(qū)域以及第二印刷區(qū)域為焊盤。也就是說，第一印刷區(qū)域以及第二印刷區(qū)域均為將各類元件(如，芯片、電容等等)焊接到印刷電路板的印刷區(qū)域(貼片區(qū)域)，其中第一印刷區(qū)域位于印刷電路板上厚度較高的區(qū)域(第一區(qū)域上)，而第二印刷區(qū)域位于印刷電路板上厚度較低的區(qū)域(第二區(qū)域上)。
[0026]這里，可以根據(jù)印刷電路板的第一區(qū)域上以及第二區(qū)域(低厚度區(qū)域)的布局來確定附著錫膏的范圍。具體地，可以在印刷電路板的第一區(qū)域的第一印刷區(qū)域上附著錫膏，而不對印刷電路板的第一區(qū)域上的其它區(qū)域以及第二區(qū)域的任何區(qū)域進行附著錫膏的處理。此外，還可以通過在印刷電路板的第一區(qū)域和第二區(qū)域均附著錫膏，然后僅保留在第一印刷區(qū)域上的錫膏(如，刮去其它區(qū)域上的錫膏)的方式實現(xiàn)在第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏且不在第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏的情況。圖2圖解了根據(jù)本發(fā)明實施例的在印刷電路板上設(shè)置錫膏的情況，其中在在第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏且不在第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。
[0027]這里，由于與現(xiàn)有技術(shù)類似，在第一印刷區(qū)域上附著了錫膏，因此在將元件焊接在第一印刷區(qū)域的過程與現(xiàn)有技術(shù)的過程類似，因此這里僅對其進行簡單描述。在將元件焊接在第一印刷區(qū)域之前，通常在元件與第一印刷區(qū)域接觸的部分(底部)設(shè)置錫球。在這種情況下，在將元件焊接在第一印刷區(qū)域時，可以通過融化元件底部的錫球和印刷電路板上的錫膏來使元件焊接到印刷電路板上。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的實施例，由于未在第二印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏，因此在將元件焊接到第二印刷區(qū)域時，圖1的方法還可以進一步包括在第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。這里，由于黃金是具有很高的導電率的導體，因此將元件焊接在具有鍍金層的第二印刷區(qū)域上可以有效地保證元件能夠與印刷電路板上的其它元件連通。此外，由于黃金的導熱性很高，因此在焊接時很容易在第二印刷區(qū)域產(chǎn)生均勻的熱度，由此利于元件的焊接。
[0029]此外，根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，圖1的方法還可以進一步包括在第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著助焊劑。這里，助焊劑可以是有助于焊接效果的任意類型的助焊劑。此夕卜，可以直接在第二印刷區(qū)域上附著助焊劑，或者還可以在第二印刷區(qū)域上鍍金之后再附著助焊劑。
[0030]然后，根據(jù)本發(fā)明的實施例，圖1所示的方法還可以進一步包括:在將多個元件焊接在印刷電路板之前，在多個元件底部設(shè)置至少一個焊球(如，錫球)。這里，與第二印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖?錫球)的大小大于與第一印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖?錫球)的大小。這里，如之前描述的那樣，在將元件焊接在第一印刷區(qū)域時，可以通過融化元件底部的錫球和印刷電路板上的錫膏來使元件焊接到印刷電路板上。此外，如圖3所示，由于第二印刷區(qū)域不具有錫膏，因此，在將與該第二印刷區(qū)域?qū)脑附釉诘诙∷^(qū)域上之前，在元件底部設(shè)置至少一個錫球以將元件焊接到印刷電路板上，并且為了保證焊接的質(zhì)量，該元件的底部設(shè)置的錫球的大小需要大于與第一印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖?錫球)的大小。這里，由于在與該第二印刷區(qū)域?qū)脑牡撞吭O(shè)置含有更多的錫的錫球，因此在將該元件焊接在第二印刷區(qū)域時，在元件的底部設(shè)置的更大的錫球可以產(chǎn)生更多的融錫以將該元件固定在第二印刷區(qū)域并保證該元件與第二印刷區(qū)域上設(shè)置的線路電連通。例如，在與該第二印刷區(qū)域?qū)脑牡撞吭O(shè)置錫球所含的錫量可以和與第一印刷區(qū)域?qū)脑牡撞吭O(shè)置錫球所含的錫量以及在與錫球?qū)奈恢蒙系腻a膏的錫量相同，使得在將與該第二印刷區(qū)域?qū)脑附拥降诙∷^(qū)域時，可以有足夠的錫來完成焊接工藝。
[0031]此外，根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，圖1所示的方法還可以進一步包括在將多個元件焊接在印刷電路板之前，在多個元件底部設(shè)置至少一個焊球，并且在至少一個焊球底部附著預定厚度的錫膏。這里，如圖4所示，由于第二印刷區(qū)域不具有錫膏，因此為了保證焊接的質(zhì)量，在將與第二印刷區(qū)域?qū)附釉谟∷㈦娐钒逯?，除了在多個元件底部設(shè)置至少一個焊球(錫球)之外，還在至少一個焊球(錫球)底部附著預定厚度的錫膏。這里，預定厚度的錫膏的作用與附著在第一印刷區(qū)域上的錫膏的作用相同。例如，設(shè)置在至少一個錫球底部的錫膏的厚度可以與附著在第一印刷區(qū)域上的錫膏的厚度相同。在這種情況下，在將與第二印刷區(qū)域?qū)附釉谟∷㈦娐钒宓牡诙∷^(qū)域上時，該元件底部的至少一個錫球底部的錫膏融化以附著在第二印刷區(qū)域上，同時錫球也融化來與錫膏融合在一起，由此可以將元件固定在第二印刷區(qū)域上，同時保證元件與第二印刷區(qū)域上的線路電連通。
[0032]通過上述方式，在向印刷電路板印刷錫膏時，不在印刷電路板的低厚度區(qū)域(第二印刷區(qū)域)上印刷錫膏，由此可以避免由于高度差導致錫膏在印刷電路板的低厚度區(qū)域分布不均或未能附著在印刷電路板的低厚度區(qū)域的情況，從而可以避免在將元件焊接到該印刷區(qū)域時可能會造成元件的虛焊或連焊的情況的發(fā)生。
[0033]接下來，將描述根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板。圖2是圖解根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板的不意圖。
[0034]如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板包括基板?；蹇梢杂扇我獾陌雽w材料實現(xiàn)(如，硅基板)。根據(jù)本發(fā)明的實施例，基板由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成，并且第一區(qū)域的第一厚度大于第二區(qū)域的第二厚度。也就是說，根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板是具有局部減薄的區(qū)域的印刷電路板。如圖2所示，在將至少一個元件焊接在根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路板之前，在印刷電路板的第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏，并且在第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。
[0035]具體地，第一印刷區(qū)域以及第二印刷區(qū)域為印刷電路板上的焊盤。也就是說，第一印刷區(qū)域以及第二印刷區(qū)域均為將各類元件(如，芯片、電容等等)焊接到印刷電路板的印刷區(qū)域(貼片區(qū)域)，其中第一印刷區(qū)域位于印刷電路板上厚度較高的區(qū)域(第一區(qū)域上)，而第二印刷區(qū)域位于印刷電路板上厚度較低的區(qū)域(第二區(qū)域上)。例如，可以根據(jù)印刷電路板的第一區(qū)域上以及第二區(qū)域(低厚度區(qū)域)的布局來確定附著錫膏的范圍。具體地，可以在印刷電路板的第一區(qū)域的第一印刷區(qū)域上附著錫膏，而不對印刷電路板的第一區(qū)域上的其它區(qū)域以及第二區(qū)域的任何區(qū)域進行附著錫膏的處理。此外，還可以通過在印刷電路板的第一區(qū)域和第二區(qū)域均附著錫膏，然后僅保留在第一印刷區(qū)域上的錫膏(如，刮去其它區(qū)域上的錫膏)的方式實現(xiàn)在第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏且不在第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏的情況。這里，與現(xiàn)有技術(shù)類似，由于在第一印刷區(qū)域上附著了錫膏，因此在將元件焊接在第一印刷區(qū)域時，可以通過在元件底部設(shè)置的錫球以及第一印刷區(qū)域上設(shè)置的錫膏來使元件焊接到印刷電路板上。
[0036]此外，由于未在第二印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏，因此，根據(jù)本發(fā)明的實施例，在將元件焊接到印刷電路板上的第二印刷區(qū)域時，還需要對第二印刷區(qū)域進行特定的處理。
[0037]例如，可以預先在第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。這里，由于黃金是具有很高的導電率的導體，因此將元件焊接在具有鍍金層的第二印刷區(qū)域上可以有效地保證元件能夠與印刷電路板上的其它元件連通。此外，由于黃金的導熱性很高，因此在焊接時很容易在第二印刷區(qū)域產(chǎn)生均勻的熱度，由此利于元件的焊接。
[0038]另外，還可以預先在第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著助焊劑。這里，助焊劑可以是有助于焊接效果的任意類型的助焊劑。這里，可以直接在第二印刷區(qū)域上附著助焊劑，或者還可以在第二印刷區(qū)域上鍍金之后再附著助焊劑。
[0039]此外，還可以對將要設(shè)置在印刷電路板的第二印刷區(qū)域的元件進行預定的處理。
[0040]例如，在將多個元件焊接在印刷電路板之前，在多個元件底部設(shè)置至少一個焊球(如，錫球)以將元件設(shè)置在印刷電路板上。這里，與第二印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖?錫球)的大小大于與第一印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖?錫球)的大小。這里，如圖3所示，由于第二印刷區(qū)域不具有錫膏，因此，在將與該第二印刷區(qū)域?qū)脑附釉诘诙∷^(qū)域上之前，在元件底部設(shè)置至少一個錫球以將元件焊接到印刷電路板上，并且為了保證焊接的質(zhì)量，該元件的底部設(shè)置的錫球的大小需要大于與第一印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖?錫球)的大小。這里，由于在與該第二印刷區(qū)域?qū)脑牡撞吭O(shè)置含有更多的錫的錫球，因此在將該元件焊接在第二印刷區(qū)域時，在元件的底部設(shè)置的更大的錫球可以產(chǎn)生更多的融錫以將該元件固定在第二印刷區(qū)域并保證該元件與第二印刷區(qū)域上設(shè)置的線路電連通。例如，在與該第二印刷區(qū)域?qū)脑牡撞吭O(shè)置錫球所含的錫量可以和與第一印刷區(qū)域?qū)脑牡撞吭O(shè)置錫球所含的錫量以及在與錫球?qū)奈恢蒙系腻a膏的錫量相同，使得在將與該第二印刷區(qū)域?qū)脑附拥降诙∷^(qū)域時，可以有足夠的錫來完成焊接工藝。
[0041]此外，根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，在將多個元件焊接在印刷電路板之前，可以在多個元件底部設(shè)置至少一個焊球，并且還可以在至少一個焊球底部附著預定厚度的錫膏。這里，如圖4所示，由于第二印刷區(qū)域不具有錫膏，因此為了保證焊接的質(zhì)量，在將與第二印刷區(qū)域?qū)附釉谟∷㈦娐钒逯?，除了在多個元件底部設(shè)置至少一個焊球(錫球)之外，還在至少一個焊球(錫球)底部附著預定厚度的錫膏。這里，預定厚度的錫膏的作用與附著在第一印刷區(qū)域上的錫膏的作用相同。例如，設(shè)置在至少一個錫球底部的錫膏的厚度可以與附著在第一印刷區(qū)域上的錫膏的厚度相同。在這種情況下，在將與第二印刷區(qū)域?qū)附釉谟∷㈦娐钒宓牡诙∷^(qū)域上時，該元件底部的至少一個錫球底部的錫膏融化以附著在第二印刷區(qū)域上，同時錫球也融化來與錫膏融合在一起，由此可以將元件固定在第二印刷區(qū)域上，同時保證元件與第二印刷區(qū)域上的線路電連通。
[0042]通過上述方式，在向印刷電路板印刷錫膏時，不在印刷電路板的低厚度區(qū)域(第二印刷區(qū)域)上印刷錫膏，由此可以避免由于高度差導致錫膏在印刷電路板的低厚度區(qū)域分布不均或未能附著在印刷電路板的低厚度區(qū)域的情況，從而可以避免在將元件焊接到該印刷區(qū)域時可能會造成元件的虛焊或連焊的情況的發(fā)生。
[0043]在上面詳細描述了本發(fā)明的各個實施例。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應該理解，在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下，可對這些實施例進行各種修改，組合或子組合，并且這樣的修改應落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種在印刷電路板上設(shè)置元件的方法，應用于印刷電路板，所述印刷電路板包括由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成的基板，其中所述第一厚度大于所述第二厚度，所述方法包括: 在將至少一個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏；以及 在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中 所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域為焊盤。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括: 在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括: 在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著助焊劑。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括: 在將多個元件焊接在 所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置至少一個焊球，其中與所述第二印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖虻拇笮〈笥谂c所述第一印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖虻拇笮　?br> 6.如權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括: 在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置至少一個焊球；以及 在所述至少一個焊球底部附著預定厚度的錫膏。
7.—種印刷電路板,包括: 基板，所述基板由具有第一厚度的第一區(qū)域以及具有第二厚度的第二區(qū)域組成，并且所述第一厚度大于所述第二厚度， 其中 在將至少一個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述第一區(qū)域上的第一印刷區(qū)域上設(shè)置錫膏，并且在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上不設(shè)置錫膏。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中， 所述第一印刷區(qū)域以及所述第二印刷區(qū)域為焊盤。
9.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中， 在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上鍍金以增加第二印刷區(qū)域的焊接可靠性。
10.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中， 在所述第二區(qū)域的第二印刷區(qū)域上附著有助焊劑。
11.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中， 在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置有至少一個焊球， 其中與所述第二印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖虻拇笮〈笥谂c所述第一印刷區(qū)域?qū)脑撞康暮盖虻拇笮　?br> 12.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中， 在將多個元件焊接在所述印刷電路板之前，在所述多個元件底部設(shè)置有至少一個焊球；以及在所述至少一個焊球底部附著有預定厚度的錫膏。
【文檔編號】H05K3/34GK103687327SQ201210357087
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月21日
【發(fā)明者】王睿智 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司