使用導(dǎo)電彈性物質(zhì)作為生產(chǎn)組裝電性接點的方法

專利名稱：使用導(dǎo)電彈性物質(zhì)作為生產(chǎn)組裝電性接點的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件的制造，更特別地，是有關(guān)使用導(dǎo)電彈性物質(zhì)將一或多個被動元件，直接嵌入于電子器件的裝配中。
背景技術(shù)：
在電子器件上使用導(dǎo)電彈性物質(zhì)，通常只是根據(jù)它的高導(dǎo)電度和彈性的本質(zhì)，作為交互界面的接觸點或者作為電路的互連。例如，導(dǎo)電彈性物質(zhì)被用在多接觸點的連接器上，作為交互界面的接觸，用于陣列式封裝的中間介層，用成單一封合的被動元件，或者用 于電氣互連和電子器件的接觸點。

發(fā)明內(nèi)容
本申請根據(jù)美國U. S. C.第35條§ 119 (e)項法規(guī)，參照2009年9月22日所提送的美國第61/244，861號的臨時專利申請內(nèi)容，聲明具有優(yōu)先權(quán)。本發(fā)明是有關(guān)電子器件生產(chǎn)配制的一個方法。制造出一含多個導(dǎo)電接觸區(qū)域的電子器件或基板。將有不同電阻系數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，耦合到導(dǎo)電接觸區(qū)域的接觸焊墊上。選擇一組特殊的組合或結(jié)構(gòu)，賦予由導(dǎo)電彈性物質(zhì)所構(gòu)成的、在電子器件或基板上的接觸焊墊。并有一個電子器件或基板可附著的目標平臺，則電子器件或基板功能操作所需的被動元件，將可直接嵌建在接觸焊墊上。這將比單純使用高電導(dǎo)度的導(dǎo)電彈性物質(zhì)作為電路互連或接觸點，有更大的好處。使用不同電阻系數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，在接觸焊墊中，嵌入各種的結(jié)構(gòu)，可以大量減少在目標平臺上，諸如印刷電路板(PCB)上，被動元件所占用的面積。這些被動元件，互補了電子器件在目標平臺上正常操作所必須。此外，使用導(dǎo)電彈性物質(zhì)將電性結(jié)構(gòu)直接嵌入于接觸焊墊中，有利于無錫膏的電子產(chǎn)品的裝配，經(jīng)由減少被動元件的打件和熱熔過程，進而降低了制造的成本。不同于傳統(tǒng)對于導(dǎo)電彈性物質(zhì)的應(yīng)用，僅注重它的高電導(dǎo)度，目前的發(fā)明，使用各式不同導(dǎo)電系數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，其中也包含了絕緣彈性物質(zhì)，作為接觸焊墊的材料，使得單一的或復(fù)合的被動元件可以直接嵌建于電子器件或電子封裝的接觸焊墊中，供給無焊餳電子產(chǎn)品的組裝使用。在此說明書中所描述的特色和優(yōu)點，并未包含所有的組合，特別是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員依據(jù)附圖，說明書，和權(quán)利要求書可輕易得知許多附加的特色和優(yōu)點。此外，必須指出的，在本說明書中所使用的語言和敘述，以方便閱讀和教示為主，非用以局限或限制本發(fā)明的標的。


圖I為顯示本發(fā)明一具體實施例的具有導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合到接觸焊墊的基板；
圖2為顯示本發(fā)明將多個電阻連接到電子器件的示意圖；圖3為顯示本發(fā)明一具體實施例的用以將導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合到電子器件的接觸焊墊上以形成電阻的側(cè)視圖；圖4為顯示本發(fā)明將多個電容連接到電子器件的示意圖；圖5為顯示本發(fā)明一具體實施例的用以將導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合到電子器件的接觸焊墊上以實現(xiàn)不同電容應(yīng)用的側(cè)視圖；圖6為顯示本發(fā)明一具體實施例的將導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合至一基板的接觸焊墊上，以形成各式被動元件組合的橫截面圖；圖7為顯示本發(fā)明另一具體實施例的將導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合至一基板的接觸焊墊 上，以形成各式被動元件組合的橫截面圖；圖8為顯示本發(fā)明一具體實施例的將導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合至一基板的接觸焊墊上，以形成各式不同電阻與電容組合的橫截面圖。這些附圖僅用以說明本發(fā)明的各個不同具體實施例。所屬領(lǐng)域熟知此技藝的技術(shù)人員從以下討論可輕易了解，在不脫離本發(fā)明原理下，可針對本文所述的結(jié)構(gòu)與方法施行不同的實施例。附圖標號100—基板110、120接觸焊墊200電子器件210發(fā)光二極管300基板310、311、312、313接觸焊墊312A導(dǎo)電彈性物質(zhì)312B絕緣彈性物質(zhì)320、321、322、323基板接觸面325電阻區(qū)域326高導(dǎo)電區(qū)域390、391、392、393目標接觸面395---目標平臺410電子器件500基板510、511、512嵌入式電容520、521、522導(dǎo)電接觸面525絕緣區(qū)域526導(dǎo)電區(qū)域590、591、592導(dǎo)電接觸面595目標平臺600—基板610,611復(fù)合彈性物質(zhì)
612圓柱形電容613中心導(dǎo)電柱614絕緣物質(zhì)層615---導(dǎo)電圓筒616、617---嵌入式電容器618中心導(dǎo)電柱619絕緣彈性物質(zhì)620基板接觸點 621—導(dǎo)電接觸環(huán)622---基板接觸面690導(dǎo)電接觸點691—導(dǎo)電接觸環(huán)692導(dǎo)電接觸點693導(dǎo)電接觸圓形環(huán)695目標平臺700—基板710第一彈性物質(zhì)711—第二彈性物質(zhì)712,715復(fù)合彈性物質(zhì)713,716導(dǎo)電彈性物質(zhì)714,717絕緣彈性物質(zhì)720,721焊墊接觸點722,723焊墊接觸面730、731、732、733、734嵌入式電容器790 第一目標接觸面791---第二目標接觸面792,794第一接觸區(qū)793,795第二接觸區(qū)799---目標平臺800集成電路810,820,830復(fù)合彈性物質(zhì)體811、812、813焊墊接觸面821、822、823目標接觸面840、850、860復(fù)合彈性物質(zhì)體
具體實施例方式本發(fā)明的具體實施例，將配合各個附圖予以說明，圖中相同編號指的是相同或功能相似的元件。另外在附圖中，每個編號最左邊的數(shù)字對應(yīng)到所引用的附圖的編號。在本發(fā)明敘述中，引用“一個具體實施例”或者“一具體實施例”這個詞句，是指至少與本發(fā)明的具體實施例有關(guān)的一個特殊性能、結(jié)構(gòu)或特征。在說明書中不同地方出現(xiàn)的“一個具體實施例”或“一具體實施例” 一詞，并不一定完全是指同一個具體實施例。此外，本發(fā)明的敘述所使用的語言，基本上是為了便于閱讀及教示為原則，并非用以局限或限制本發(fā)明的標的。因此，本發(fā)明的揭示僅為說明之用，非用以限制本發(fā)明所述的申請專利范圍。圖I為于基板100的接觸焊墊上110、120，耦合了導(dǎo)電彈性物質(zhì)的一個具體實施例。在不同的具體實施例中，基板100可為一集成電路的芯片、一堆疊的集成電路芯片、一封裝好的集成電路元件、一電子元件、一軟式線路板、一軟硬混合式的線路板、一印刷電路板(PCB)或者是類似的實體。在不同的具體實施例中，一個導(dǎo)電彈性物質(zhì)，可有不同的電阻系數(shù)、配置及/或幾何形狀。例如，接觸焊墊110和120,可為一個簡單的、均勻一致的接觸焊墊，或者是為了實現(xiàn)某種不同功能，而用多種不同導(dǎo)電彈性物質(zhì)，以組成不同結(jié)構(gòu)的接觸焊墊。這些不同功能，可以是一方位指標、一散熱點、一結(jié)構(gòu)支撐點、一電源連接點、一接地 連接點、一被動元件、一組復(fù)合的被動元件或者是其他合適的功能。不同的導(dǎo)電彈性物質(zhì)可以有不同的導(dǎo)電度，導(dǎo)電度的范圍，可以從諸如低于每厘米10,西門子的絕緣材料，到每厘米1(Γ5西門子的半導(dǎo)體材料，到高于每厘米IO5西門子的導(dǎo)電材料。導(dǎo)電度的巨大變動范圍，使不同的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，可以用來作為一絕緣體、一半導(dǎo)體或者一導(dǎo)電金屬來使用。在一具體實施例中，接觸焊墊110和120耦合了具有均勻?qū)щ娤禂?shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，其中不同的接觸焊墊可有不同的導(dǎo)電系數(shù)。另外，接觸焊墊110和120也可以耦合一或多個不同的導(dǎo)電彈性物質(zhì)在同一焊墊上。在一實施例中，接觸焊墊110、120可為具有均勻的，零歐姆電阻的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，以作為一純導(dǎo)電的互連焊墊。另外也可以是具有均勻的，但非零歐姆電阻的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，以作為耦合一個內(nèi)建電阻的互連焊墊。或者使用一絕緣的彈性物質(zhì)，作為耦合一個嵌入式電容的互連焊墊?；蚴褂酶嗟膹椥晕镔|(zhì)，將一組電阻和電容的組合體，直接嵌入于互連焊墊的接觸焊墊110、120中。在一實施例中，導(dǎo)電彈性物質(zhì)可以利用在制造工藝中層壓方式、沉積方式、蒸鍍方式、注射方式、接合方式或任何其他合適的方法來耦合到接觸焊墊110、120上。此外，由于部分特殊應(yīng)用功能的要求，這些導(dǎo)電彈性物質(zhì)可以在幾何形狀及/或大小上有所不同。將一或多個不同導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合到接觸焊墊110、120上，可以使不同型態(tài)的連結(jié)，諸如僅是一個簡單的導(dǎo)電互連，或者一個導(dǎo)電互連加接一個電阻、一個導(dǎo)電互連加接一個電容、一個導(dǎo)電互連加接一個電阻和電容的組合、一個導(dǎo)電互連加接一絕緣體，或者是加接一或多個其它被動元件等等，直接實現(xiàn)在接觸焊墊110、120上。在各種電路的設(shè)計和應(yīng)用中，常見在電子器件的輸入接腳上，并接一個電阻，此電阻的另一端，抑或上接一個電壓源，抑或接地，用以控制電子器件的操作模式。其它電路應(yīng)用的組合，諸如將一串聯(lián)終止電阻，置于緊連電子器件輸出驅(qū)動器的電路中，用來改變電路的阻抗，以減少信號在電路中的震蕩噪聲。其它更多的電路應(yīng)用，諸如在電子器件的輸出接腳接上一外部電阻，用以調(diào)整驅(qū)動器的輸出電流。諸如使用一外部電阻來控制電子器件輸入/輸出接腳的電流，以控制發(fā)光二極管(LED)的亮度。圖2列舉了一些電阻連接到電子器件或裝置200的例子。為了解說的目的，圖2顯示了一個假設(shè)只有四個接腳的電子器件200，并且在四個接腳上都連接了一個電阻。在圖2的例子中，電阻Rl將電子器件200的第一接腳接地，以選擇操作的模式，諸如決定電子器件200將運行于一個正常的操作模式，或是一個測試的操作模式。電阻R2連接到電子器件200的第二接腳，作為信號的串聯(lián)終端電阻。電阻R3耦合到電子器件200的第三接腳，其另一端連結(jié)到電壓源，成為一個上拉電阻，用以實現(xiàn)一些特定的功能，諸如使電子器件200上，抑制一低位準動作寫入保護。同樣顯示在圖2中，電阻R4被耦合到電子器件200的第四接腳上，作為一個電流限制電阻，以控制流向發(fā)光二極管(LED) 210的電流。在圖2所示的例子中，電阻Rl和電阻R3通常具有較高的電阻，大約是在IOkQ的范圍。電阻R4的電阻值可以從幾百歐姆變化到一千歐姆，以控制發(fā)光二極管(LED) 210的亮度。由于電阻R2是作為信號的串聯(lián)終端電阻，它的值是較精確的，通常約數(shù)十歐姆的電阻。在一實施例中，圖2中所不的電阻R1、R2、R3和R4,可以由f禹合一或多個具有不同電阻系數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，到電子器件200的各個接觸焊墊上來完成。耦合不同電阻系數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)到接觸焊墊上，不僅可使接觸焊墊有電性連接的功能，并且可有被動元件 直接嵌入在接觸焊墊上。為了實現(xiàn)不同的電阻值，給予不同的應(yīng)用，導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合到接觸焊墊的電阻系數(shù)是可以做多樣變化的。導(dǎo)電彈性物質(zhì)可以將電阻直接耦合到一個接觸焊墊上，而不需要另行焊接一個獨立的外部電阻，在印刷電路板或目標平臺上，一樣可以達到一個外部電阻連結(jié)到電子器件200接腳的相同功能，進而減少了含此電子裝置200的印刷電路板或目標平臺所需用的面積。在不同具體實施例中，耦合一或多個導(dǎo)電彈性物質(zhì)于一個接觸焊墊上，焊墊的橫截面積，可為一圓柱形的橫截面、一立方體的橫截面、一菱形的橫截面、一八角形的橫截面或者是其它任何合適的幾何形狀的橫截面。要變更耦合于接觸，焊墊的導(dǎo)電彈性物質(zhì)的電阻，導(dǎo)電彈性物質(zhì)的電阻系數(shù)，或是它的橫截面積都可加以改變。例如，假設(shè)在接觸焊墊上的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，有均勻的橫截面積A，和電阻系數(shù)P，則導(dǎo)電彈性物質(zhì)的電阻R是可以用R=P (L/A)來表示，其中L代表導(dǎo)電彈性物質(zhì)的長度，在此可視為是導(dǎo)電彈性物質(zhì)附著于接觸焊墊上的厚度或高度，而A則表示它的橫截面積。通過選擇適當(dāng)?shù)碾娮柘禂?shù)P，一個特定的電阻是可在預(yù)設(shè)的高度和橫截面積上制作出來的。有多種方法可以將導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合到一個接觸焊墊上。例如，如果一集成電路的I/o接腳，所需的電阻數(shù)量并不是太多，則便可采用某一特定電阻值的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，在接觸焊墊的制作時，直接放置于集成電路的接觸焊墊。然而，若在印刷電路板(PCB)或系統(tǒng)主板上，可能需要用到大量不同的電阻值，如果只有少數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)可以被用來耦合到接觸焊墊上，那就需要一個不同的做法。方法是在不同的接觸焊墊上，置放不同橫截面積的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，但橫截面積在同一接觸焊墊上是相同的。另一種方法是在不同的接觸焊墊上，堆疊多個事先已選定不同高度和電阻系數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)來使用，但有相同總凈高度。在一具體實施例中，在一個接觸焊墊上，可以堆疊多個具有不同電阻系數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，但所有堆疊于接觸焊墊上的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，最后在印刷電路板或系統(tǒng)主板上，均有一疊相同的凈高度，同時每一個接觸焊墊的總電阻值，亦合乎每個集成電路接腳所須的目標值。舉例來說，假如只能使用一組少數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)來制造印刷電路板上的接觸焊墊，其中有一個導(dǎo)電彈性物質(zhì)的電阻系數(shù)約為每厘米零歐姆，另一個導(dǎo)電彈性物質(zhì)的電阻系數(shù)約為每厘米一百歐姆，一個導(dǎo)電彈性物質(zhì)的電阻系數(shù)約為每厘米一千歐姆，一個導(dǎo)電彈性物質(zhì)的電阻系數(shù)約為每厘米一萬歐姆，另有一個導(dǎo)電彈性物質(zhì)的電阻系數(shù)大到足夠來作為絕緣體，那便可以選擇性的使用上述導(dǎo)電彈性物質(zhì)，依照特別選定的橫截面積和高度，將不同組合的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，耦合在接觸焊墊上，以形成凈電阻值達到接腳的功能要求。圖3為顯示將導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合在接觸焊墊上，以實現(xiàn)電阻功能的側(cè)視圖。圖3所描繪的導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合的示例，示范了一些使用導(dǎo)電彈性物質(zhì)來制作嵌入于接觸焊墊的電阻。為了說明上的方便，圖3僅描述了四個圓柱形的接觸焊墊310、311、312和313。這些接觸焊墊310、311、312、313的一端和基板300表面的各個接觸面320、321、322、323耦合。這些接觸焊墊310、311、312、313的另一端也個別地和電子組件所在的目標平臺395的目標接觸面390、391、392、393耦合。只要尺寸的差異不會造成嚴重的次級效應(yīng)，基板接觸面320、321、322、323的大小尺寸及/或目標接觸面390、391、392、393的大小尺寸，是可以 和接觸焊墊310、311、312、313的橫截面積稍有所不同的。例如，基板接觸面320、321、322、 323的表面積可能大于或小于接觸焊墊310、311、312和313的橫截區(qū)域面積。若以接觸焊墊310的橫截區(qū)域面積為參考，減小了橫截區(qū)域的面積，則電阻就會隨之增加。例如，假設(shè)使用相同的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，并假設(shè)接觸焊墊311的橫截面積是接觸焊墊310橫截面積的三分之一，那么接觸焊墊311的電阻將會是接觸焊墊310電阻的三倍。在一具體實施例中，可以耦合一個絕緣彈性物質(zhì)312B到導(dǎo)電彈性物質(zhì)312A的外圍，來提供結(jié)構(gòu)的支持，同時不致改變電阻值，如圖所示的接觸焊墊312。在圖3的實施例中，接觸焊墊313由多層次的導(dǎo)電彈性物質(zhì)所組成，包含一電阻區(qū)域325耦合一高導(dǎo)電區(qū)域326。電阻區(qū)域325耦合高導(dǎo)電區(qū)域326，降低了電阻區(qū)域325的高度，進而減少接觸焊墊313的電阻值，該接觸焊墊313所減少的高度及電阻值與一具有類似橫截面積及完整高度的接觸焊墊間成比例關(guān)系，如接觸焊墊313。圖3顯示了高導(dǎo)電區(qū)域326耦合至電阻區(qū)域325的第一側(cè)面，在具體實施例中，高導(dǎo)電區(qū)域326也可被耦合到電阻區(qū)域325對應(yīng)的第二側(cè)面。此外，高導(dǎo)電區(qū)域326也可被分為一第一導(dǎo)電次區(qū)域和一第二導(dǎo)電次區(qū)域，其中第一導(dǎo)電次區(qū)域被耦合到電阻區(qū)域325的第一側(cè)面，而第二導(dǎo)電次區(qū)域被耦合至電阻區(qū)域325的第二側(cè)面。同樣地，電阻區(qū)域325也可被分為具有不同電阻系數(shù)的第一電阻次區(qū)域和第二電阻次區(qū)域，并在電阻次區(qū)域和高導(dǎo)電次區(qū)域內(nèi)做任何次序的對接。在電路使用上，一個電容經(jīng)常被耦合到一個電子器件的電源接腳，用來過濾電源噪聲，并在電路交換中提供所需的電荷。此外，一個電容也可以連接到一個電子器件的接腳，補償接腳電容負載的差異，作為一個電子器件內(nèi)部電路的耦合電容，作為一個脈沖寬度調(diào)變(PWM)輸出的電位轉(zhuǎn)換器件，或作為阻擋接腳直流電(DC)的輸出，或用來調(diào)整電路的相位和微小的傳送時間差異，以及種種其它的功能。圖4列舉了一些連結(jié)到一個電子器件410的電容連接例子。在圖4的例子中，電容Cl連結(jié)到的電子器件410的電源(VCC)接腳1，作為過濾噪聲的去耦電容，它同時接地和連接一個電源。電容C2是連接到電子器件410接腳2的一個負載電容，電容C2的另一端接地。圖4中的電容C3為阻隔電容，它以串聯(lián)方式連接到電子器件410的脈沖寬度調(diào)變(PWM)輸出的接腳3。電容C4的一端連結(jié)到電子器件410的接腳4，另一端接地，作為電路時間相位調(diào)整電容來使用，諸如用于相位鎖定電路(PLL)中的反饋電路。通常情況下，電源的去耦電容Cl可以容忍較高的電容值變化，而其它的電容，例如圖4所示的C2、C3和C4，則可能需要一個更精確值的電容，這些全取決于它們的應(yīng)用。在一具體實施例中，將一個非導(dǎo)電彈性物質(zhì)或絕緣彈性物質(zhì)耦合到接觸焊墊中，可以于接觸焊墊構(gòu)建一個嵌入式電容。將這非導(dǎo)電彈性物質(zhì)耦合夾于兩個導(dǎo)電接觸面之中，其中一個導(dǎo)電接觸面是在基板上，而另一個導(dǎo)電接觸面是在目標平臺上，這就造成了一個平行平板電容器。一個均勻的絕緣介質(zhì)材料所造成的平行平板電容，它的電容值C可用εΑ/D來表示，其中ε是絕緣彈性物質(zhì)的介質(zhì)常數(shù)，A是平行平板的面積，D是兩個平行平板之間的距離。插置一個絕緣彈性物質(zhì)或絕緣材料在兩個平行平板之間，可提高它們之間的介質(zhì)常數(shù)，以增加平行平板電容的電容值。圖5是一組在接觸焊墊中建造了嵌入式電容的示例側(cè)視圖。圖5的三個嵌入式電容510、511、512，其第一表面分別和基板500的導(dǎo)電接觸面520、521、522耦合，其第二表面分別和目標平臺595的導(dǎo)電接觸面590、591、592耦合。類似于前述圖2和圖3所描述，構(gòu)建于接觸焊墊上的嵌入式電阻，嵌入在接觸焊墊 510、511、512電容的電容值是可以變動的。例如，即使將接觸焊墊510、511、512的尺寸大小保持不變，變動基板的導(dǎo)電接觸面520、521、522的表面積，及/或變動目標平臺的導(dǎo)電接觸面590、591、592的表面積，一樣可以調(diào)整嵌入在接觸焊墊510、511、512電容的電容值。不同于圖3所述嵌入于接觸焊墊310、311、312和313的電阻值，如果基板的導(dǎo)電接觸面520、521,522的面積，及/或目標平臺的導(dǎo)電接觸面590、591、592的面積能保持不變的話，擴大接觸焊墊510、511、512的截面積，對嵌入式電容值的改變并沒有什么影響。在一具體實施中，可以通過降低絕緣彈性物質(zhì)的高度，來增加接觸焊墊512的電容值。如圖5所示，接觸焊墊512是由一絕緣區(qū)域525耦合一導(dǎo)電區(qū)域526所組成。為了保持接觸焊墊512在一定的高度上，減少了絕緣區(qū)域525的高度，相對的便增加導(dǎo)電區(qū)域526的高度。在另一具體實施例中，導(dǎo)電區(qū)域526被分割為第一導(dǎo)電次區(qū)域和第二導(dǎo)電次區(qū)域，其中第一導(dǎo)電次區(qū)域被耦合到絕緣區(qū)域525的第一表面，而第二導(dǎo)電次區(qū)域被耦合到絕緣區(qū)域525的第二表面，使得絕緣區(qū)域525被夾置于兩個導(dǎo)電次區(qū)域之間。通過耦合一絕緣區(qū)域525于一導(dǎo)電區(qū)域526，接觸焊墊512的電容值將可調(diào)整，而接觸焊墊的高度仍可保持不變。在一具體實施例中，如果應(yīng)用上需要較小的電容值，一個小的嵌入式電容，是可以由直接耦合基板導(dǎo)電接觸面520到中間沒有絕緣材料的目標導(dǎo)電接觸面590來組成的。也可以用一個環(huán)繞基版導(dǎo)電接觸面520，及/或目標導(dǎo)電接觸面590外圍的中空型絕緣材料來組成；這個做法，同時又可以提供機械性結(jié)構(gòu)的支持?？偠灾?，如果絕緣彈性物質(zhì)的橫截面積，大到了足以覆蓋基板的導(dǎo)電接觸面520、521、522的面積和目標平臺的導(dǎo)電接觸面590、591、592的面積的話，則絕緣彈性物質(zhì)的大小尺寸是可變化的，它對于嵌入在接觸焊墊510,511,512的電容精密度的是不會有太大的影響。經(jīng)由改變基板的導(dǎo)電接觸面520、521、522的面積，目標平臺的導(dǎo)電接觸面590、591、592的面積，及/或上兩種導(dǎo)電接觸面間絕緣層的厚度，嵌于接觸焊墊中的電容的電容值，是可以改變的。圖6是兩組透視橫截面的示例。示例說明了耦合多個導(dǎo)電彈性物質(zhì)于基板或目標平臺的導(dǎo)電接觸面上，可以將多個被動元件構(gòu)建于接觸焊墊中。耦合多個導(dǎo)電彈性物質(zhì)，或組成一個“復(fù)合彈性物質(zhì)(combo elastomer) ”,可以在接觸焊墊中，除了構(gòu)建一個嵌入式電容，還可另加一條連接目標導(dǎo)電接觸面和基板導(dǎo)電接觸面的嵌入式導(dǎo)電線路，等等。在此同時指出，圖6所示一些接觸焊墊的結(jié)構(gòu)，和圖3所示嵌入式電阻接觸焊墊的結(jié)構(gòu)，頗為類似。但由于構(gòu)建接觸焊墊時，所用的多種導(dǎo)電彈性物質(zhì)，每種都可以有不同的電阻系數(shù)，同時在基板的導(dǎo)電接觸面和目標平臺的目標接觸面，也可有不同的連接方式，以致所構(gòu)建的接觸焊墊，可以形成各種不同的功能。在圖6的示例，基板導(dǎo)電接觸面和目標導(dǎo)電接觸面是非單一的多片設(shè)計。在圖6中例示兩個復(fù)合彈性物質(zhì)610、611的結(jié)構(gòu)。為便于說明，例示中的復(fù)合彈性物質(zhì)610、611，均以一個圓柱形結(jié)構(gòu)來解釋，雖然 在具體實施例中，復(fù)合彈性物質(zhì)610、611可能有不同的結(jié)構(gòu)，例如它的橫截面，可以為一三角形的、方形的、長方形的、菱形的、六角形的、八角形的或者是其它的形狀，和各式形狀的組合。此外，在不同具體實施例中，復(fù)合彈性物質(zhì)610、611可以有不同的側(cè)視面，諸如一正方形的側(cè)視面、一長方形的側(cè)視面、一梯形的側(cè)視面、一薄的平板或任何其他合適的側(cè)視面或縱切面。圖6中的復(fù)合彈性物質(zhì)610，包含一中心導(dǎo)電柱613、一導(dǎo)電圓筒615和一夾在中心導(dǎo)電柱613和導(dǎo)電圓筒615之間的絕緣物質(zhì)層614。在一可變化的具體實施例中,可在導(dǎo)電圓筒615的外圍側(cè)壁，再加上一層絕緣彈性物質(zhì)作為保護層，其先決條件是，這個外加的絕緣層，不應(yīng)產(chǎn)生額外散溢性的次級電容。圖6的另一個復(fù)合彈性物質(zhì)611，是由一導(dǎo)電核心或稱中心導(dǎo)電柱618，和一個實質(zhì)上圍繞中心導(dǎo)電柱618的絕緣彈性物質(zhì)619所組成。至于復(fù)合彈性物質(zhì)610的使用，在目標平臺695上，須有一個對應(yīng)的目標導(dǎo)電接觸區(qū)，它包含了一導(dǎo)電接觸環(huán)691，其內(nèi)另有一導(dǎo)電接觸點690。在導(dǎo)電接觸環(huán)和導(dǎo)電接觸點之間，為一個絕緣的表面，將兩者分隔成兩部份。其中內(nèi)緣的導(dǎo)電接觸點690，與復(fù)合彈性物質(zhì)610的中心導(dǎo)電柱613耦合，而外圍的導(dǎo)電接觸環(huán)691，則與復(fù)合彈性物質(zhì)610的導(dǎo)電圓筒615耦合。另在基板600的表面，也有一個基板導(dǎo)電接觸區(qū)，它包含了一基板接觸點620，用以和復(fù)合彈性物質(zhì)610的中心導(dǎo)電柱613 f禹合。在一具體實施例中,在基板600的表面，另有一個圍繞基板接觸點620的導(dǎo)電接觸環(huán)621，用以與復(fù)合彈性物質(zhì)610的導(dǎo)電圓筒615耦合，進而耦合到在目標平臺695上的導(dǎo)電接觸環(huán)691。在一具體實施例中，在電子器件的電源接腳上，構(gòu)建一個嵌入式的去耦電容，可以使用類似復(fù)合彈性物質(zhì)610的一個結(jié)構(gòu)。它包含了一中心導(dǎo)電柱613，連接外部電源到電子器件的焊墊接觸點620上，外加一個接地的導(dǎo)電圓筒615，隔著一絕緣物質(zhì)層614圍繞中心導(dǎo)電柱613，形成一個嵌入式電容612在電子器件的接觸焊墊中。根據(jù)電源濾波的要求，在此也可以用一個小電阻或高導(dǎo)電度的彈性物質(zhì)，作為中心導(dǎo)電柱613。使用復(fù)合彈性物質(zhì)610作為電子器件的接觸焊墊，這個中心導(dǎo)電柱613，不僅可以將電源，也可以將電子信號，由目標平臺695的導(dǎo)電接觸點690連結(jié)到基板接觸焊墊的接觸點620上(即基板接觸點)。在此復(fù)合彈性物質(zhì)610的中心導(dǎo)電柱613和導(dǎo)電圓筒615之間，形成了嵌入在接觸焊墊中的圓柱形電容612的兩個表面，并以絕緣物質(zhì)層614作為圓柱形電容612的介電層。改變絕緣物質(zhì)層614的厚度，可以改變復(fù)合彈性物質(zhì)610的電容值。若中心導(dǎo)電柱613，是由一個可以控制電阻系數(shù)的導(dǎo)電彈性物質(zhì)所組成，則這個復(fù)合彈性物質(zhì)610，將可變成一個分布式的電阻電容(RC)電路，從而將一個低通濾波器直接嵌入在接觸焊墊中。在一實施例中，如果在基板600的表面，加上一個可以和復(fù)合彈性物質(zhì)610的導(dǎo)電圓筒615接觸的導(dǎo)電接觸環(huán)621，則更多的接地將可由目標平臺直接連結(jié)到基板上，進而增加基板上的電子器件的操作的穩(wěn)定度。在一具體實施例中，圖6為顯示另一復(fù)合彈性物質(zhì)611的組合。這個組合，耦合了一導(dǎo)電線路和一嵌入式電容于一接觸焊墊中。在這個組合里，目標平臺695的表面包含了一組目標接觸區(qū)，其中含有一個導(dǎo)電接觸點692，外繞著一個絕緣體，后更進一步圍繞一個導(dǎo)電接觸圓形環(huán)693。而接觸焊墊上的復(fù)合彈性物質(zhì)611，則包含了一個中心導(dǎo)電柱618和一個絕緣彈性物質(zhì)619。這個中心導(dǎo)電柱和絕緣彈性物質(zhì)在不同的組合中，是可能有不同的橫截面形狀的。在基板600的表面，另有一個基板接觸面622，它橫截面區(qū)域的大小，至少需與接地的目標接觸圓形環(huán)693有部分的重疊，為形成電容所必須。使用復(fù)合彈性物質(zhì)611，作為電子器件的導(dǎo)電焊墊，其導(dǎo)電中心柱618，耦合了目標平臺695表面的導(dǎo)電接觸點692到基板600表面的導(dǎo)電接觸面622，進而將電源或信號從目標平臺連接到基板上。與此同時，基板上的導(dǎo)電接觸面622與導(dǎo)電中心柱618連接，形成兩個嵌入式電容616和617的一個電極，并與目標平臺上的接觸圓形環(huán)693耦合，成為兩個嵌入式電容的另一相反電極。絕緣彈性物質(zhì)619，則成為嵌入式電容的絕緣介質(zhì)層。導(dǎo)電 接觸面622和目標接觸圓形環(huán)693重疊區(qū)域的面積，決定了嵌入式電容617的電容值。可以透過改變導(dǎo)電接觸面622和目標接觸圓形環(huán)693面積的大小，來調(diào)節(jié)電容值的大小。但基本前提是，導(dǎo)電中心柱618不能與目標平臺上的接觸圓形環(huán)693接觸，造成短路。在不同具體實施例中，復(fù)合彈性物質(zhì)611，如果用為集成電路封裝、印刷電路板、或是基板的接觸焊墊，則其厚度約在毫米或次毫米的范圍。在其它的具體實施例中，如果將在復(fù)合彈性物質(zhì)611直接嵌入于集成電路的表面上，則組合彈性物質(zhì)611的厚度，將是在微米或次微米較薄的范圍。若復(fù)合彈性物質(zhì)611的中心導(dǎo)電柱618，用了具有電阻性的彈性物質(zhì)來制造，即成了一個電阻中心柱。則復(fù)合彈性物質(zhì)611，便形成一個擁有電阻連接于目標平臺接觸點和基板接觸面，并且有嵌入式電容器616、617相伴的導(dǎo)電焊墊。因此，根據(jù)電子組裝在目標接觸區(qū)域和基板接觸區(qū)域的結(jié)構(gòu)，以及復(fù)合彈性物質(zhì)材料的導(dǎo)電性，復(fù)合彈性物質(zhì)可以作為一個嵌入式電阻、一個嵌入式電容器、一個基板的機械結(jié)構(gòu)支持，或者其它必要的支持功能。圖7顯示更多復(fù)合彈性物質(zhì)透視橫截面的例子。在一具體實施例中，如果以不同方式，將多個接觸焊墊中的導(dǎo)電彈性物質(zhì)加以耦合，也可以形成不同的復(fù)合彈性物質(zhì)。例如，在圖7中，有兩個接觸焊墊，其各有一個彈性物質(zhì)。其中第一彈性物質(zhì)710，令它是一個導(dǎo)電彈性物質(zhì)，第二彈性物質(zhì)711，令它是一個絕緣彈性物質(zhì)，如果將它們在基板上的焊墊接觸點720和721連結(jié)在一起，也可以形成一個耦合式的復(fù)合彈性物質(zhì)。連結(jié)基板上的兩個焊墊接觸點720和721，可以經(jīng)由基板的表層或者透過基板的內(nèi)層來達成。在耦合式雙焊墊的組合中，第一彈性物質(zhì)710，連結(jié)目標平臺799上的第一目標接觸面790到基板700表面的第一焊墊接觸點720，將目標平臺上的信號或電源連接到基板上。第二彈性物質(zhì)711，它是絕緣的，連結(jié)于一個接地的、在目標平臺上的第二目標接觸面791。它與在基板700表面的第二焊墊接觸點721，形成一個嵌入式的電容器730。將基板700表面的兩個焊墊接觸點720和721連接在一起，即形成一個組合彈性物質(zhì)，它不僅將電源或信號由目標平臺連結(jié)到基板的接觸焊墊上，同時連有一個嵌入式電容。在不同的組合中，圖7顯示另外兩個復(fù)合彈性物質(zhì)712、715的例子。這些復(fù)合彈性物質(zhì)，可以視為是將兩個不同的彈性物質(zhì)，并接在同一個接觸焊墊上來形成。和上述兩個獨立彈性物質(zhì)710、711耦合的例子類似，復(fù)合彈性物質(zhì)712，包括了第一彈性物質(zhì)713，令它是一個導(dǎo)電彈性物質(zhì)，和第二彈性物質(zhì)714，令它是一個絕緣彈性物質(zhì)，假設(shè)它們都成柱狀形的結(jié)構(gòu)，像一個半圓形的柱狀、一個長方形的柱狀或者是其它幾何形式的柱狀。在一具體實施例中，在基板700的表面或目標平臺799的表面的接觸面，可以分開成幾個部份，用以和復(fù)合彈性物質(zhì)712、715連結(jié)。根據(jù)應(yīng)用的需要，信號或電源可使用復(fù)合彈性物質(zhì)712、715中較小一半的來傳送，諸如導(dǎo)電彈性物質(zhì)713、716。而嵌入式電容器731、732、733、734，則可使用復(fù)合彈性物質(zhì)中較大的一半來達成，諸如絕緣彈性物質(zhì)714和717，如圖7所示。同時接觸焊墊，在于基板上的分開式焊墊接觸面，或于目標平臺上的分開式目標接觸面，是可以不對稱和不一樣大小的。在圖7的另兩組例子，其在目標平臺799表面的目標接觸面，連結(jié)了復(fù)合彈性物質(zhì)712、715，其中包含第一接觸區(qū)792、794，耦合到第一導(dǎo)電彈性物質(zhì)713、716，同時包含第二接觸區(qū)793、795，耦合到第二彈性物質(zhì)714、717。此外，例示中的復(fù)合彈性物質(zhì)712、715亦與基板700表面的焊墊接觸面722、723。在另一具體實施例中，在基板700表面的焊墊接觸面，包含分開的第一接觸區(qū)和第二接觸區(qū)。 許多數(shù)字電路的設(shè)計，包括一個電阻和電容的組合(亦即一個“RC電路”)。圖8列舉了一些不同RC電路連接到集成電路(IC)800的接腳I到5的應(yīng)用。一 RC電路可以經(jīng)由耦合一或多個導(dǎo)電彈性物質(zhì)在集成電路800的接腳，而直接嵌入于集成電路800的接觸焊墊中。在圖8的示例中，耦合到集成電路800接腳I、2或3的RC電路，是一個由被絕緣彈性物質(zhì)包圍，含有電阻的中心導(dǎo)電柱的復(fù)合彈性物質(zhì)所組成。經(jīng)由改變在基板上焊墊接觸面811、812、813的組態(tài)和信號的連接方式，及/或改變在目標平臺上目標接觸面821、822、823的組態(tài)和信號的連接方式，不同的RC電路，諸如連接到集成電路800 (IC)接腳1、2和3的RC電路，均可用一個周圍被絕緣彈性物質(zhì)包圍，內(nèi)含有一個電阻性的導(dǎo)電彈性物質(zhì)類似的復(fù)合彈物質(zhì)體810、820、830來實現(xiàn)。圖8所示的耦合于接腳1、2和3的嵌入式RC電路，其接腳的連接，輸出信號的標示，接地的連接，和復(fù)合彈性物質(zhì)體的結(jié)構(gòu)，是為了示例目的而做。圖8也列舉出更多耦合到集成電路(IC)800接腳4和5的RC電路，其上的復(fù)合彈性物質(zhì)體和耦合于接腳1、2和3上的RC電路的復(fù)合彈性物質(zhì)體有著不同的結(jié)構(gòu)。例如，連接于集成電路800第4接腳，嵌入在復(fù)合彈性物質(zhì)體840中的RC電路，包含了一個電阻核心，其周圍被一個絕緣柱體所包圍，而后這個絕緣柱體更進一步地被另一個導(dǎo)電彈性物質(zhì)所包圍。此外，連結(jié)復(fù)合彈性物質(zhì)體840的焊墊接觸面和目標接觸面的接觸區(qū)大小也不同，其中焊墊接觸面成了集成電路800的笫4接腳，而目標接觸面成了連接到目標平臺的RC電路的輸出點。圖8所示的復(fù)合彈性物質(zhì)體850，是對一個連結(jié)到集成電路800第4接腳同樣的RC電路、一個不同的組合方法，此復(fù)合彈性物質(zhì)體850的界片接觸面和目標接觸面，面積大小類似。連結(jié)到接腳4的RC電路，可以用于脈沖寬度調(diào)變(PWM)或應(yīng)用于回饋濾頻電路，等等。圖8所示的復(fù)合彈性物質(zhì)體860，例述另一個連結(jié)于集成電路800第5接腳的RC電路。這個RC電路，包含了一個額外的電源接連。在一具體實施例中，復(fù)合彈性物質(zhì)體860是由連結(jié)兩個接觸焊墊的彈性物質(zhì)所組成，其中一個接觸焊墊在基板表面上的焊墊接觸面，作為集成電路第5接腳的功能，另一個接觸焊墊在基板表面上的焊墊接觸面就作為VCC的連接；此外，連接在目標平臺表面的兩個目標接觸面就作為通過復(fù)合彈性物質(zhì)體860的RC電路的輸出點。因此，使用可控制電阻率的導(dǎo)電彈性物質(zhì)，并將各式各樣的幾何結(jié)構(gòu)構(gòu)建于導(dǎo)電彈性物質(zhì)中，是可以將被動元件和它們的組合，嵌入在接觸焊墊中的。綜上所述，使用彈性物質(zhì)，并將被動元件直接嵌入于接觸焊墊上，是一個可用來解決傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的組裝所遭遇到的問題有價值的方法。傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的裝配，常需要利用自動化的機器，在印刷電路板的表面貼裝(SMT)大量的被動元件。要在電子裝配中容納大量所需的支持性被動元件，則印刷電路板的面積尺寸，自然會增加。其中許多的被動元件，都是濾波去耦電容、電容載量補償電容、終端電阻及/或限流電阻。如果使用導(dǎo)電彈性物質(zhì)作為電子器件接觸焊墊的材料，并將組成材料的電阻系數(shù)和結(jié)構(gòu)做適當(dāng)?shù)目刂坪徒M合，則許多傳統(tǒng)電子裝配的被動元件，均可在集成電路接觸焊墊的制造過程中，直接嵌入到集成電路的接觸焊墊上。進而大大地減少在印刷電路板或目標平臺上由單獨的被動元件所占用的面積。同時也可減免傳統(tǒng)的電子裝配，須利用自動化機器在印刷電路板上放置被動元件的步驟。這是一個耗時的制造工藝，尤其是所需放置的被動元件數(shù)量相當(dāng)巨大時。 還有一個更大的好處，如果將被動元件直接嵌入在一個集成電路的接觸焊墊中，則原先許多用于連接印刷電路板上分立被動元件到集成電路接腳的連結(jié)線路，均可被取消掉。這可以降低噪聲以及在印刷電路板上各式信號的相互干擾，使得電子系統(tǒng)的性能和表現(xiàn)，更加完美。此外，當(dāng)電子元件被焊上印刷電路板或目標平臺后，在修護工作時，要將其中一個有缺陷的IC移除和更換一個新的，也是一項有挑戰(zhàn)性的困難任務(wù)，特別是IC接腳間距和焊墊尺寸小的電子元件。從電子組裝中移去電子元件的困難，和在移去電子元件時可能造成電子元件損壞的風(fēng)險，限制了電子組裝或系統(tǒng)中的電子元件被移下重新回收使用。使用上述所提的導(dǎo)電彈性物質(zhì)做為焊墊材料，使電子裝配不需使用加熱過程，可以簡化電子產(chǎn)品的生產(chǎn)程序，并且有利于電子元件的回收使用，以降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，同時減少電子廢棄物的泛濫，這非常有利綠色環(huán)境的需要。使用導(dǎo)電彈性物質(zhì)，將被動元件嵌入于電子器件的接觸焊墊中，每年可以減少億萬件分立式被動元件的使用，并且簡化了物料的管理。使用導(dǎo)電彈性物質(zhì)作為電子器件的接觸焊墊材料，將使一個無須回風(fēng)爐熱焊的電子組裝成為可行，主要是導(dǎo)電彈性物質(zhì)一樣可以和在印刷電路板或目標平臺上預(yù)設(shè)的目標接觸面，有良好的接觸。對于使用自動機器從事表面貼裝技術(shù)(SMT)，有一個新的挑戰(zhàn)，就是去焊接一些超小型的被動元件。在電子組裝中，它必需有足夠的焊錫來焊住這些超小型被動元件的接腳，卻又不能有過多的焊錫造成連焊短路的問題。嵌入被動元件在接觸焊墊里，解決了焊接超小型被動元件到電子組裝上的難題。隨著攜帶式的電子產(chǎn)品越來越普及，多數(shù)主動式和被動式的元件在電子產(chǎn)品組裝中，將越來越小。例如，經(jīng)常被使用的被動元件封裝0603，它的尺寸為60密耳(mils)長和30密耳(mils)寬。這個0603的封裝，后來逐漸被一個40密耳(miIs)長和20密耳(miIs)寬的，較小的0402的封裝所取代。再接下來，又由有20密耳(mils)長和10密耳(mils)寬，更小的0201封裝的興起。目前最小的被動元件的封裝，是一個01005的封裝，它的尺寸為10密耳(mils)長和5密耳(mils)的寬。由于它們的體積太小，在印刷電路板上焊接這些超小封裝的被動元件，而沒有遭遇到焊錫橋接短路或是焊錫不足的問題，是非常不易的。由于這些超小封裝獨立被動元件的體積很小，被動元件在電子組裝的運輸、處理或市場上的實際使用時脫落，也是常見的事。在焊墊的制造時，將有需要的被動元件，利用一個或多個導(dǎo)電彈性物質(zhì)同時嵌入在接觸焊墊中，將使一個新的非焊接的生產(chǎn)方式，更適合于小間距焊墊電子器件的裝配。雖然文中已說明和描述本發(fā)明的具體實施例和應(yīng)用方式，惟須了解的是本發(fā)明不限于在此所揭露的特定結(jié)構(gòu)和元件，且在不脫離本發(fā)明的精神和申請專利范圍所定義的范疇，可對本發(fā)明的方法與裝置的配置、操作與細節(jié)進行各種修正、改變和變化。 ·
權(quán)利要求
1.一種用于耦合到目標平臺的電子器件，所述電子器件包括 基板； 與基板耦合的多個接觸焊墊；以及 包括至少兩種電阻的一組彈性體，與多個接觸焊墊中包含的接觸焊墊耦合； 其中所述一組彈性體將一組被動元件嵌入于電子器件的接觸焊墊處。
2.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中所述一組彈性體至少包含下列中的一種 絕緣彈性體； 電阻性彈性體； 半導(dǎo)電彈性體；和 導(dǎo)電彈性體。
3.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中所述基板是裸芯片集成電路、堆疊芯片集成電路、封裝好的集成電路、封裝好的元件、軟式電路板、軟硬混合式的電路板或印刷電路板。
4.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中與多個接觸焊墊中的接觸焊墊耦合的所述一組被動元件包含下列中的一種 電阻器； 電容器； 電感器； 耦合至導(dǎo)電線路的電阻器； 耦合至電容器的電阻器； 耦合至電容器的電感器；以及 耦合至電阻器的電感器。
5.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中所述接觸焊墊包括用于耦合至所述一組彈性體的單個接觸區(qū)域。
6.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中所述接觸焊墊包括用于耦合至所述一組彈性體的多個接觸區(qū)域。
7.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中所述一組彈性體中的彈性體具有選自下列的橫截面幾何形狀 圓形的橫截面； 三角形的橫截面； 方形的橫截面；以及 長方形的橫截面。
8.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中耦合到接觸焊墊的所述一組彈性體包括 具有第一電阻的第一彈性體，所述第一彈性體耦合到基板中包含的接觸焊墊；以及 具有第二電阻的第二彈性體，所述第二彈性體耦合到第一彈性體的水平表面。
9.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中耦合到接觸焊墊的所述一組彈性體包括 具有第一電阻的第一彈性體，所述第一彈性體耦合到基板中包含的接觸焊墊；以及 具有第二電阻的第二彈性體，所述第二彈性體耦合到第一彈性體的表面并且耦合到接觸焊墊。
10.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中耦合到接觸焊墊的所述一組彈性體包括具有第一電阻的第一彈性體，所述第一彈性體耦合到基板中包含的接觸焊墊；以及 具有第二電阻的第二彈性體，所述第二彈性體按形成圓柱結(jié)構(gòu)的方式耦合到第一彈性體。
11.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中耦合到接觸焊墊的所述一組彈性體包括 具有第一電阻的第一彈性體，所述第一彈性體耦合到基板中包含的接觸焊墊；以及 具有第二電阻的第二彈性體，所述第二彈性體圍繞第一彈性體的垂直表面。
12.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中耦合到接觸焊墊的所述一組彈性體包括 具有第一電阻的第一彈性體，所述第一彈性體耦合到基板中包含的接觸焊墊；以及 具有第二電阻的第二彈性體，所述第二彈性體耦合到第一彈性體的表面；以及 具有第三電阻的第三彈性體，所述第三彈性體耦合到第二彈性體的表面。
13.如權(quán)利要求I所述的電子器件，其中耦合到接觸焊墊的所述一組彈性體包括 具有第一電阻的第一彈性體，所述第一彈性體耦合到基板中包含的接觸焊墊； 具有第二電阻的第二彈性體，所述第二彈性體耦合到基板中包含的接觸焊墊；以及 絕緣彈性體，嵌入在第一彈性體和第二彈性體之間。
14.一種組裝電子器件的方法，包含下列步驟 提供具有多個接觸焊墊的基板，其中所述多個接觸焊墊中的至少一個包括第一接觸區(qū)域和第二接觸區(qū)域； 提供具有至少兩種電阻的多個導(dǎo)電彈性體；以及 至少耦合第一導(dǎo)電彈性體到所述基板處包含的第一接觸區(qū)域，及耦合第二導(dǎo)電彈性體到基板處包含的第二接觸區(qū)域，其中，所述耦合將一個或多個被動元件嵌入到多個接觸焊墊中的所述至少一個。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述多個導(dǎo)電彈性體至少包含下列中的一種 絕緣彈性體； 電阻性彈性體； 半導(dǎo)電彈性體；和 導(dǎo)電彈性體。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述基板包括以下至少一種裸集成電路芯片、堆疊集成電路芯片、封裝好的集成電路、封裝好的元件、堆疊元件、軟式電路、軟硬混合式電路或印刷電路板。
17.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述一個或多個被動元件包含下列中的至少一種 導(dǎo)電焊墊，耦合至基板處包含的第一接觸區(qū)域或第二接觸區(qū)域； 絕緣焊墊，耦合至基板處包含的第一接觸區(qū)域或第二接觸區(qū)域； 電阻器； 電容器； 耦合至導(dǎo)電線路的電阻器； 耦合至導(dǎo)電線路的電容器； 耦合至電容器的電阻器； 耦合至電容器的電感器；或耦合至電阻器的電感器。
18.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述第一接觸區(qū)域包括第一導(dǎo)電觸點，且第二接觸區(qū)域包括圍繞第一導(dǎo)電觸點的絕緣帽，并且所述方法進一步包括 將具有第一電阻的第一導(dǎo)電彈性體耦合到第一導(dǎo)電觸點；以及 將包括絕緣彈性體的第二導(dǎo)電彈性體耦合到絕緣帽。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中所述多個接觸焊墊中的所述至少一個包括第三接觸區(qū)域，所述第三接觸區(qū)域包括圍繞絕緣帽的第二導(dǎo)電觸點，并且該方法進一步包括 將具有第二電阻的第三導(dǎo)電彈性體耦合到第二導(dǎo)電觸點；以及 其中絕緣彈性體處于第一導(dǎo)電彈性體與第二導(dǎo)電彈性體之間。
20.如權(quán)利要求14所述的方法，其中第一接觸區(qū)域包括絕緣帽，且第二接觸區(qū)域包括圍繞絕緣帽的導(dǎo)電觸點，并且所述方法進一步包括 將包括絕緣彈性體的第一導(dǎo)電彈性體耦合至絕緣帽；以及 將具有第一電阻的第二導(dǎo)電彈性體耦合至第一導(dǎo)電觸點。
21.如權(quán)利要求14所述的方法，進一步包括 將第二導(dǎo)電彈性體耦合至第一導(dǎo)電彈性體的表面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種制造電子器件的制造方法。一導(dǎo)電彈性物質(zhì)包含各種不同組態(tài)和導(dǎo)電系數(shù)，該導(dǎo)電彈性物質(zhì)可被耦合到電子器件的接觸焊墊上。該導(dǎo)電彈性物質(zhì)，亦可被耦合到基板的接觸區(qū)域上，使得導(dǎo)電彈性物質(zhì)，不僅可使電子器件與基板電性連接，同時也可以將一或多個被動元件，直接嵌入到電子器件的接觸焊墊中。
文檔編號H05K1/14GK102833948SQ20121030537
公開日2012年12月19日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月22日
發(fā)明者陳拱辰 申請人:美威特工業(yè)股份有限公司