組裝結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明關于一種組裝結構,包括基板、晶圓片及上蓋。基板具有承載面,承載面具有晶圓片承載區(qū)與溝槽,且溝槽圍繞晶圓片承載區(qū)。晶圓片設置于晶圓片承載區(qū)內(nèi),上蓋則是蓋設于基板上而將晶圓片封于上蓋與基板之間。相較現(xiàn)有技術,本發(fā)明的組裝結構的基板的溝槽環(huán)繞在晶圓片承載區(qū)周圍,有效地隔絕施加于基板表面上的應力,免除此應力對晶圓片承載區(qū)中的晶圓片的沖擊,因而確保晶圓片可正常運作。
【專利說明】組裝結構
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是有關于一種組裝結構,且特別是有關于一種應用于汽車電子調(diào)節(jié)器的組裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,使得封裝產(chǎn)業(yè)連帶地成為重要的產(chǎn)業(yè)之一。封裝的目的,首先在于提供一個電路連通的管道,使各電子元件可以與其它的元件進行溝通,其次在于可以使電子元件受到更多的保護,以避免外部各式各樣的干擾與破壞。如機械力的壓迫、靜電的破壞或是灰塵的進入,都容易使脆弱的電子元件因而喪失原本應有的功能。尤其是應用在汽車電子這個領域的電子元件,對于確保電子元件的功能能夠正常運作,更顯得其重要性。
[0003]在一般常見的封裝方法中,晶圓片(dice IC)是先透過焊料熔接固定于基板上,并透過打線制程電性連接至其它電路。最后,進行覆蓋焊接(cover welding)制程以將覆蓋材料或保護蓋透過焊料熔接的方式連接于基板上,進而將晶圓片封裝在基板與覆蓋材料之間。在進行覆蓋焊接制程時,往往會在基板上產(chǎn)生振動造成應力,由于晶圓片與基板間的焊料是無彈性的物質(zhì),且晶圓片本身易脆裂又沒有任何保護材料包覆,因而使晶圓片直接遭受到振動應力沖擊而損壞或作動不良。目前現(xiàn)有的處理方式是在基板上相對于晶圓片的區(qū)域設有凸起設計以消減震動影響,但這樣的處理方式會造成制作的成本提高,且消減震動的功效有限。
[0004]此外,由于汽車電子關系到人身安全,因此對于安全性的要求很高。所以,如何在組裝汽車電子調(diào)節(jié)器(automotive regulator)的過程中,避免基板上的晶圓片在覆蓋焊接制程中遭受應力沖擊而損壞或作動不良,實為目前相關產(chǎn)業(yè)所關心的議題之一。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的之一就是提供一種組裝結構,用來防止晶圓片在封裝制程中因遭受外力而損壞。
[0006]本發(fā)明提出一種組裝結構,包括基板、晶圓片以及上蓋?;寰哂形挥谙鄬蓚鹊某休d面以及底面,且承載面具有晶圓片承載區(qū)以及溝槽,其中溝槽圍繞晶圓片承載區(qū)。晶圓片設置于晶圓片承載區(qū)內(nèi)。上蓋則是蓋設于基板上而將晶圓片封于上蓋與基板之間。
[0007]本發(fā)明的一實施例中,上述的基板的材質(zhì)包括金屬。
[0008]本發(fā)明的一實施例中,上述的組裝結構更包括電路板,配置于上述基板的承載面上而位于晶圓片承載區(qū)之外,并與上述晶圓片電性連接。
[0009]本發(fā)明的一實施例中,上述的組裝結構更包括多個電子零件,配置于上述電路板上。
[0010]本發(fā)明的一實施例中,上述的組裝結構更包括至少一根接腳,自該基板的該承載面朝該底面突出。[0011 ] 本發(fā)明的一實施例中,上述的這些接腳包括接地接腳以及電性接腳,且這些電性接腳與上述電路板電性連接。
[0012]在本發(fā)明中,組裝結構的基板的溝槽是環(huán)繞在晶圓片承載區(qū)周圍,有效地隔絕施加于基板表面上的應力,免除此應力對晶圓片承載區(qū)中的晶圓片的沖擊,因而確保晶圓片可正常運作。
[0013]為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明一實施例所述的組裝結構的立體示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明實施例的組裝結構的局部區(qū)域上視示意圖。
[0016]圖3為基板沿圖1之A-A線及上蓋為圓形的封裝結構剖面示意圖。
[0017]圖4為本發(fā)明的一實施例的上蓋與基板的接合面示意圖。
[0018]圖5為本發(fā)明的另一實施例的上蓋與基板的接合面示意圖。
【具體實施方式】
[0019]請參照圖1,其為本發(fā)明一實施例的組裝結構的立體示意圖。從圖1中可以清楚看出,本實施例的組裝結構I包括基板10、晶圓片(dice IC) 11以及上蓋12?;?0具有位于相對兩側的承載面100及底面110。承載面100具有晶圓片承載區(qū)101與溝槽102,其中溝槽102圍繞晶圓片承載區(qū)101。而晶圓片11設置于晶圓片承載區(qū)101內(nèi)。上蓋12則是蓋設于基板10的承載面100上,而晶圓片11封于上蓋12與基板10之間。
[0020]本實施例中的基板10的材質(zhì)例如是金屬,但本發(fā)明不以此為限。此外,雖然圖1僅示出兩個晶圓片11,但本發(fā)明并不限定組裝結構I內(nèi)部所配置的晶圓片11的數(shù)量。在其它實施例中,組裝結構I內(nèi)部也可以僅配置單一晶圓片11或是兩個以上的晶圓片11。
[0021]請再繼續(xù)參照圖1,本實施例的組裝結構I更包括電路板13以及多根接腳14、15以及16。其中,電路板13與晶圓片11同樣是配置于基板10的承載面100上,并位于晶圓片承載區(qū)101之外。而且,電路板13與晶圓片11透過導線或?qū)w彼此電性連接,并共同被密封于基板10與上蓋12之間。詳細來說,電路板13上例如是設置有多個電子零件130。在本實施例中,組裝結構I例如是汽車電子調(diào)節(jié)器,而這些電子零件130即是調(diào)節(jié)器部份主要作動零件。
[0022]接腳14、15及16是自基板10的承載面100穿設基板10而朝底面110突出。具體來說,接腳14及15例如是電性接腳,其電性連接至電路板13上相關電子零件,接腳14與15例如是分別為正極接腳與負極接腳。接腳16則例如是接地接腳,也就是說,接腳16未與基板10上的任何元件電性連接。
[0023]圖2為圖1的局部區(qū)域上視示意圖。如圖2所示,本實施例的溝槽102具有寬度W,此寬度W依加工機具的精度而定,例如是0.4 mm,但本發(fā)明不以此為限,也就是說,倘若加工機具的精度允許,溝槽102的寬度可以小于0.4_。
[0024]圖3所示另一實施例與圖1所示實施例的差別僅在于上蓋12的形狀設計不相同,圖1上蓋為圓柱形,圖3上蓋為圓形。圖3基板10的剖面位置如同圖1的A-A線,圖3上蓋12則為圓形。如圖3所示,本實施例的基板10具有厚度T,溝槽102具有深度D。溝槽102的深度D與基板10的厚度T的比值可依基板10的材質(zhì)不同而有所不同,本發(fā)明提供的參考值例如是介于1/4至1/12之間。舉例來說,當基板10的厚度T為1.2mm時,則溝槽102的深度D為0.3 mm,但本發(fā)明不以此為限。
[0025]請繼續(xù)參照圖3,由于本實施例所述的組裝結構I的承載面100具有溝槽102,且晶圓片11是配置于溝槽102所圍繞的晶圓片承載區(qū)101內(nèi),因此當上蓋12蓋設于基板10的加工過程中(例如是覆蓋焊接(cover welding)制程),其所產(chǎn)生的振動應力能被溝槽102有效地隔離,避免此應力傳遞至晶圓片承載區(qū)101內(nèi)而損壞晶圓片11。舉例來說,當上蓋12以超音波熔接的方式蓋設于基板10上,以將上蓋12的接合面120接合于基板10的承載面100上時,上蓋12的接合面120以及基板10的承載面100皆會同時承受到靜垂直力與振蕩的剪切應力。而溝槽102能有效地將基板10所承受到的靜垂直力與振蕩的剪切應力阻隔于晶圓片承載區(qū)101之外,避免晶圓片11受到損害。
[0026]在其它實施例中,如圖4所示,本實施例的上蓋12與基板10的接合面120的形狀例如是呈圓形,或是如圖5所示呈矩形,可依機構設計需求做不同設計,本發(fā)明不以此為限。
[0027]綜合以上說明可知,本發(fā)明實施例的組裝結構I,是在基板10的承載面100上形成溝槽102環(huán)繞晶圓片承載區(qū)101,此溝槽102能夠有效地隔離施加在基板10的承載面100上的應力,避免應力傳遞至晶圓片承載區(qū)101而損壞晶圓片11。因此,本發(fā)明實施例的組裝結構I確實改善了先前技術所產(chǎn)生的缺失,進而完成發(fā)展本發(fā)明的目的。
[0028]以上所述,僅是本發(fā)明的實施例而已,并非對本發(fā)明作任何形式上的限制,雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉本專業(yè)的技術人員,在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內(nèi),當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本發(fā)明技術方案內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種組裝結構,其特征在于:該組裝結構包括一基板、一晶圓片和一上蓋;該基板具有一承載面以及一底面,該承載面具有一晶圓片承載區(qū)以及一溝槽,其中該溝槽圍繞該晶圓片承載區(qū);該晶圓片設置于該晶圓片承載區(qū)內(nèi);該上蓋蓋設于該基板上而將該晶圓片封于該上蓋與該基板之間。
2.如權利要求1所述的組裝結構,其特征在于:該溝槽的深度與該基板的厚度比值介于 1/4 至 1/12。
3.如權利要求1所述的組裝結構,其特征在于:該基板的材質(zhì)包括金屬。
4.如權利要求1所述的組裝結構,其特征在于:該組裝結構更包括一電路板,該電路板配置于該基板的該承載面上而位于該晶圓片承載區(qū)之外,并與該晶圓片電性連接。
5.如權利要求4所述的組裝結構,其特征在于:該組裝結構更包括配置于該電路板上的多個電子零件。
6.如權利要求4所述的組裝結構,其特征在于:該組裝結構更包括至少一接腳,該接腳自該基板的該承載面穿設該基板而朝該底面突出。
7.如權利要求6所述的組裝結構,其特征在于:該些接腳包括一接地接腳以及多根電性接腳,該些電性接腳與該電路板電性連接。
【文檔編號】H05K1/18GK103515347SQ201210220839
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2012年6月29日 優(yōu)先權日:2012年6月29日
【發(fā)明者】賴亮順 申請人:環(huán)旭電子股份有限公司, 環(huán)鴻科技股份有限公司