專利名稱：一種超導(dǎo)熱、高耐壓led照明類鋁基電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向節(jié)能化、數(shù)字化、高頻化、高可靠性化的方向發(fā)展，超導(dǎo)熱、高耐壓鋁基電路板除了擁有普通金屬基電路板優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性外，更具有高頻化，絕緣介質(zhì)層具有良好的強(qiáng)度及耐高的擊穿電壓。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，它不但制作精度聞，有效提聞了廣品質(zhì)量和工作效率，而且制得的電路板的性能穩(wěn)定。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一進(jìn)行工程、光繪資料制作首先對模板進(jìn)行圖形設(shè)計，將設(shè)計好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二 超導(dǎo)熱、高耐壓鋁基覆銅板制作首先用電動剪板機(jī)將鋁板按要求尺寸開出，然后將鋁板進(jìn)行刷磨處理后進(jìn)行漏印，然后進(jìn)行疊板，并壓合成型；步驟三開料、鉆孔、孔金屬化的制作首先用電動剪板機(jī)按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的超導(dǎo)熱、高耐壓鋁基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；步驟四表面圖形的制作首先對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對位、曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；
步驟五蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板檢修好后，依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的銅箔部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；步驟六防焊及表面可焊性處理將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；然后根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對位，將對位好的組合板進(jìn)行曝光，采用I. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行電鍍前處理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查；步驟七成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板。所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片；所述步驟二中將鋁板進(jìn)行刷磨處理時采用320目尼龍刷輪，采用100目紗網(wǎng)進(jìn)行漏?。蝗缓筮M(jìn)行疊板，在260°C及380PSI的高壓下壓合成型；所述步驟三中鉆孔時，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理；步驟四中對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理時采用500目的輥輪磨刷機(jī)；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光；步驟五中采用堿性蝕刻液對電路板進(jìn)行蝕刻，用5%的氫氧化鈉溶液退除濕膜；步驟六中對組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理時采用800目的輥輪磨刷機(jī)；采用7KW曝光機(jī)對防焊圖形進(jìn)行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進(jìn)行；電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸；所述步驟七中數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明不但能制作出精度高的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻電路板的性能穩(wěn)定


圖I為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實施例方式在圖I中，本發(fā)明為一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進(jìn)行工程、光繪資料制作首先對模板進(jìn)行圖形設(shè)計，將設(shè)計好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二，超導(dǎo)熱、高耐壓鋁基覆銅板制作首先用電動剪板機(jī)將鋁板按要求尺寸開出，然后將鋁板用320目尼龍刷輪進(jìn)行刷磨處理后，用100目紗網(wǎng)進(jìn)行漏印，然后進(jìn)行疊板，在260°C及380PSI的高壓下壓合成型；步驟三，開料、鉆孔、孔金屬化的制作首先用電動剪板機(jī)按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的超導(dǎo)熱、高耐壓鋁基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查；步驟四，表面圖形的制作首先對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對位、曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；步驟五，蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板檢修后，依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的銅箔部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；步驟六，防焊及表面可焊性處理將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；然后根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對位，將對位好的組合板進(jìn)行曝光，采用I. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行電鍍前處理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查；步驟七，成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板。
權(quán)利要求
1.一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，其特征是它包括以下步驟 步驟一，進(jìn)行工程、光繪資料制作首先對模板進(jìn)行圖形設(shè)計，將設(shè)計好的圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查； 步驟二，超導(dǎo)熱、高耐壓鋁基覆銅板制作首先用電動剪板機(jī)將鋁板按要求尺寸開出，然后將鋁板進(jìn)行刷磨處理后進(jìn)行漏印，然后進(jìn)行疊板，并壓合成型； 步驟三，開料、鉆孔、孔金屬化的制作首先用電動剪板機(jī)按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的超導(dǎo)熱、高耐壓鋁基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機(jī)打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，并進(jìn)行檢查； 步驟四，表面圖形的制作首先對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對位、曝光；最后采用O. 9-1. 1%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修； 步驟五，蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板檢修好后，依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的銅箔部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板； 步驟六，防焊及表面可焊性處理將組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后的組合板進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；然后根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對位，、將對位好的組合板進(jìn)行曝光，采用I. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫固化處理，然后進(jìn)行電鍍前處理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查； 步驟七，成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進(jìn)行編程，并對編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測試，采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機(jī)對電路板進(jìn)行清洗、烘干、檢查，得到超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進(jìn)行檢查，使用5KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中將鋁板進(jìn)行刷磨處理時采用320目尼龍刷輪，采用100目紗網(wǎng)進(jìn)行漏印；然后進(jìn)行疊板，在260°C及380PSI的高壓下壓合成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中鉆孔時，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2_，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進(jìn)行處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，其特征是步驟四中對組合板的表面進(jìn)行磨刷處理時采用500目的輥輪磨刷機(jī)；使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，其特征是步驟五中采用堿性蝕刻液對電路板進(jìn)行蝕刻，用5%的氫氧化鈉溶液退除濕膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，其特征是步驟六中對組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理時采用800目的輥輪磨刷機(jī)；采用7KW曝光機(jī)對防焊圖形進(jìn)行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進(jìn)行；電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟七中數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種超導(dǎo)熱、高耐壓LED照明類鋁基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進(jìn)行工程、光繪資料制作；步驟二，超導(dǎo)熱、高耐壓鋁基覆銅板制作；步驟三，開料、鉆孔的制作；步驟四，表面圖形的制作；步驟五，蝕刻的制作；步驟六，防焊及表面可焊性處理；步驟七，成型制作。本發(fā)明制作出精度高的產(chǎn)品，能有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的電路板的性能穩(wěn)定。
文檔編號H05K3/00GK102638936SQ20121011529
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月19日
發(fā)明者蔡新民 申請人:蔡新民