專利名稱：用于將電源基座安裝到din導(dǎo)軌上的閉鎖組件及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于將基座、通常是電源基座可移除地安裝到DIN導(dǎo)軌上的閉鎖組件以及用于形成帶有DIN導(dǎo)軌閉鎖組件的基座的方法。
背景技術(shù)：
電子基座通常可移除地閉鎖到DIN導(dǎo)軌上或其它安裝構(gòu)件上。每個(gè)基座通常包括容納電子器件的成對(duì)的中空殼體。器件具有露出的接觸構(gòu)件以形成與基座外部的其它電子器件的電連接。通過(guò)將電子器件放置到殼體內(nèi)然后將殼體固定在一起來(lái)組裝基座。當(dāng)殼體連結(jié)在一起時(shí)，用于將基座固定到DIN導(dǎo)軌或其它安裝元件上的閉鎖件通常安裝在殼體上。在組裝過(guò)程中將閉鎖件的各部分適當(dāng)?shù)囟ㄎ坏綒んw內(nèi)會(huì)較難。在殼體的組裝過(guò)程中不適當(dāng)?shù)囟ㄎ桓鞑糠謺?huì)増大制造基座的難度和成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是ー種具有用于將電源基座閉鎖到DIN導(dǎo)軌或其它安裝構(gòu)件上并移除該基座的閉鎖組件的改進(jìn)的電源基座及用于將閉鎖組件安裝到基座上的方法。通過(guò)將閉鎖組件的部件有效定位在殼體內(nèi)的固定初始組裝位置、完成閉鎖組件的安裝并然后將組件從初始位置移動(dòng)到工作位置來(lái)便于基座的制造。閉鎖組件包括釋放構(gòu)件、閉鎖構(gòu)件和用于使組件朝閉鎖位置偏置的彈簧。釋放構(gòu)件連結(jié)到閉鎖構(gòu)件以便于將閉鎖構(gòu)件移離DIN導(dǎo)軌，以進(jìn)行解鎖。在基座或模塊的組裝過(guò)程中，釋放構(gòu)件固定到形成基座的殼體內(nèi)一已知的初始或組裝位置，然后閉鎖構(gòu)件插入殼體底部以形成與定位好的釋放構(gòu)件的物理連接。然后，連結(jié)的釋放構(gòu)件和閉鎖構(gòu)件朝向?qū)к夁\(yùn)動(dòng)到工作位置以使釋放構(gòu)件離開基座并允許閉鎖和縮回位置之間的自由運(yùn)動(dòng)。彈簧被插入閉鎖組件以使閉鎖組件朝閉鎖位置偏置。在組裝過(guò)程中釋放構(gòu)件在殼體內(nèi)的有效位置確保釋放構(gòu)件處于已知的初始組裝位置以接納和形成與閉鎖構(gòu)件的物理連接。連結(jié)的構(gòu)件朝向DIN導(dǎo)軌的移動(dòng)使釋放構(gòu)件自由，以使組件在閉鎖和解鎖位置之間工作運(yùn)動(dòng)。


圖I是安裝于DIN導(dǎo)軌上的基座的側(cè)視圖；圖2是圖I的仰視圖；圖3是部分剖去的、類似于圖2的視圖；圖4是部分剖去的、圖I的一部分的放大圖；圖5是基座的分解圖，其示出用于組裝的釋放構(gòu)件在基座內(nèi)的位置；圖6是類似于圖3的剖視圖，其示出處于形成基座的殼體內(nèi)的縮回加載位置的釋放構(gòu)件圖7是示出將DIN導(dǎo)軌閉鎖構(gòu)件安裝到釋放構(gòu)件上、圖6中所示位置的剖視圖8是示出將復(fù)位彈簧插入安裝于釋放構(gòu)件上的閉鎖構(gòu)件的立體圖；圖9是釋放構(gòu)件的立體圖；以及圖10和11是DIN閉鎖構(gòu)件的頂部和底部的立體圖。
具體實(shí)施例方式電源基座10通過(guò)基座底部上的DIN導(dǎo)軌鉤部14以及導(dǎo)軌的與鉤部14相對(duì)那側(cè)上的基座底部上的DIN導(dǎo)軌閉鎖組件16而可移除地安裝于長(zhǎng)形DIN導(dǎo)軌或支承件12上?；?0包括由兩個(gè)中空殼體20和22構(gòu)成的中空塑料本體18，兩個(gè)殼體在它們之間的交界部處連結(jié)在一起。閉鎖組件在導(dǎo)軌12處的DIN導(dǎo)軌位置與基座端部54處的致動(dòng)位置之間延伸。模塊凹部24形成于基座10的頂部處。功率調(diào)節(jié)模塊可安裝在凹部24內(nèi)，以與基 座內(nèi)的電子器件、連接到基座的過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)總線內(nèi)的導(dǎo)體和用于過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)總線的DC電源電連接。過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)總線導(dǎo)體和電源導(dǎo)體連接到基座上的接觸構(gòu)件(未示出)。其它類型的電子模塊可安裝于凹部24內(nèi)。安裝于基座10上的功率調(diào)節(jié)模塊與從DC電源供給到模塊的電壓獨(dú)立地調(diào)節(jié)供給到過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)總線的直流(DC)電壓。基座內(nèi)的器件可包括用于連接到過(guò)程現(xiàn)場(chǎng)總線的電路板組件、功率調(diào)節(jié)模塊和DC電源(未示出)。多個(gè)基座10通常并排地堆疊在一起并安裝于DIN導(dǎo)軌12上。橋接連接器(未示出)延伸穿過(guò)形成于基座10的相對(duì)兩側(cè)內(nèi)的連接器開ロ 26，以建立相鄰基座內(nèi)的器件之間的電連接。DIN導(dǎo)軌12包括通常安裝于支承表面上的長(zhǎng)形平坦的基座28、從基座28向上延伸的側(cè)壁30以及在側(cè)壁頂部處向外延伸的安裝凸緣32。DIN導(dǎo)軌閉鎖組件16包括安裝于與導(dǎo)軌12的一側(cè)相鄰的本體18的底部上的金屬閉鎖構(gòu)件34。當(dāng)組件16工作吋，閉鎖構(gòu)件34自由地朝向和遠(yuǎn)離DIN導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)。彈簧36使閉鎖構(gòu)件朝DIN導(dǎo)軌偏置以與相鄰的安裝凸緣32配合。組件16還包括平坦的長(zhǎng)形釋放構(gòu)件38，其安裝于本體18的底部上并連接到閉鎖構(gòu)件。當(dāng)閉鎖組件處于圖1-4中所示的エ作位置時(shí)，它可朝向和遠(yuǎn)離導(dǎo)軌12運(yùn)動(dòng)。從基座向外拉動(dòng)構(gòu)件38以從導(dǎo)軌釋放閉鎖構(gòu)件34，從而從導(dǎo)軌移除基座。釋放構(gòu)件38定位在于導(dǎo)軌12 —側(cè)形成于本體18的底部?jī)?nèi)的臺(tái)階狀水平凹槽40內(nèi)。凹槽40具有沿殼體之間接縫延伸的面向下的表面并包括從基座端部54延伸到凹槽臺(tái)階部44的寬外部42和從臺(tái)階部44延伸到與DIN導(dǎo)軌相鄰的內(nèi)端部47的窄內(nèi)部46。臺(tái)階部44朝窄凹槽部46的任ー側(cè)向外延伸。釋放構(gòu)件38由金屬帶料構(gòu)成并包括平坦本體39，該本體具有位于寬凹槽部42內(nèi)的寬部48和位于窄凹槽部46內(nèi)的窄部50。釋放構(gòu)件38的寬部48為被配合以移動(dòng)組件16的構(gòu)件外端部52提供更大強(qiáng)度和穩(wěn)定性。釋放構(gòu)件的內(nèi)端部較窄以與較窄的閉鎖構(gòu)件34配合。在致動(dòng)位置，釋放構(gòu)件38的錐形外端部52從相鄰的基座端部54向外延伸。配合開ロ 56設(shè)置在釋放構(gòu)件38的致動(dòng)件端部52內(nèi)，以便于使用工具向外移動(dòng)組件16以從DIN導(dǎo)軌釋放基座。釋放構(gòu)件38包括在寬部48和窄部50之間向內(nèi)延伸的肩部58。成對(duì)的間隔開的安裝或附連指部60從窄帶部50的內(nèi)端部向下延伸。中心安裝指部62位于指部60之間、超過(guò)指部60 —短距離。指部60和62從窄帶部50向下延伸并以88°的角度(如圖9中角度X所示)朝窄帶部50彎回。安裝臂78從基座70向上延伸并在基座70前面以92°的角度彎曲。兩個(gè)名義角度是互補(bǔ)的。傾斜的或有斜度的指部60和62與傾斜的或有斜度的臂78之間的互相配合形成指部與臂之間的鎖定連接，以在拉動(dòng)構(gòu)件38的外端部52以使閉鎖構(gòu)件34運(yùn)動(dòng)并從DIN導(dǎo)軌解鎖電源基座時(shí)防止釋放構(gòu)件和閉鎖構(gòu)件脫開。如圖3和9中最清楚示出地，寬釋放構(gòu)件部48的內(nèi)端部處的凸出部64在肩部58處從寬釋放構(gòu)件部48的相對(duì)平行的兩側(cè)向外延伸一短距離。寬凹槽部42具有從基座端部54向內(nèi)延伸到臺(tái)階部44之前一短距離的相対的平行壁66。參見圖6。側(cè)面66內(nèi)的凹部68從臺(tái)階部44朝基座端部54延伸一距離并將與臺(tái)階部44相鄰的凹槽40的寬度增加到ー距離，該距離略大于釋放構(gòu)件38在凸出部64處的的寬度。如圖6中所示，寬帶部48的遠(yuǎn)離凸出部64的寬度具有在側(cè)面66之間的寬凹槽部42內(nèi)緊密的滑動(dòng)配合。窄部50具有在凹槽部46內(nèi)緊密的滑動(dòng)配合。在組裝電源基座10 吋，釋放構(gòu)件38在臺(tái)階狀凹槽40內(nèi)保持在位、處于組裝位置。肩部58與臺(tái)階部44間隔開。如圖6中所示和下面所示，凸出部64與和凹槽凹部68相鄰的側(cè)面66摩擦配合以將構(gòu)件38保持在組裝位置。圖10和11示出閉鎖構(gòu)件34。構(gòu)件34具有平坦基座70、從相對(duì)的基座兩側(cè)從基座向上延伸的90度側(cè)壁72以及從側(cè)壁頂部在基座上方延伸的向內(nèi)彎曲的保持臂74。彈簧通入開ロ 76穿過(guò)基座70的中心形成。附連臂78在開ロ 76內(nèi)側(cè)、從基座70向上延伸并包括如圖7中所示、較小的面向外的彈簧對(duì)準(zhǔn)凹窩80。閉鎖件82形成于側(cè)壁72的前端部上且每個(gè)閉鎖件包括傾斜的引入或凸起表面84以及保持凹ロ 86?，F(xiàn)在將描述將DIN導(dǎo)軌閉鎖組件16組裝到本體18上。電子器件安裝于殼體本體18內(nèi)，同時(shí)閉鎖組件安裝于本體內(nèi)。并不描述器件在本體18內(nèi)的安裝。閉鎖組件16通過(guò)以下方式安裝于殼體本體18內(nèi)首先將釋放構(gòu)件38定位在打開的殼體20、22中的ー個(gè)殼體內(nèi)的凹槽40的一部分內(nèi)的組裝位置，其中外端部52從殼體的端部54向外延伸ー距離，該距離比當(dāng)端部52處于正常操作位置時(shí)的距離大。凸出部64與凹槽的側(cè)面66在圖6中所示位置配合，并且不延伸到相鄰的凹槽凹部68內(nèi)。安裝指部60和62類似地從它們?cè)诨?0內(nèi)正常操作運(yùn)動(dòng)范圍向外延伸一距離。圖6示出處于組裝位置的釋放構(gòu)件38。隨著釋放構(gòu)件在一個(gè)殼體20、22內(nèi)處于組裝位置，第二殼體22、20定位在釋放構(gòu)件所定位的殼體20、22上，并且兩個(gè)殼體一起運(yùn)動(dòng)以通過(guò)安裝于殼體的交界部上的凸柱和凹部緊固件的配合來(lái)將殼體鎖定到一起。凸柱88示出在圖5中所示的殼體22的交界部上?；パa(bǔ)的凹部設(shè)置在殼體20的交界部上。隨著殼體20和22固定在一起，釋放構(gòu)件在臺(tái)階狀凹槽40內(nèi)保持在如圖6中所示的組裝位置，而凸出部64與寬凹槽部42的側(cè)面66配合，以防止釋放構(gòu)件沿凹槽40運(yùn)動(dòng)。釋放構(gòu)件38的窄部50延伸到凹槽部46內(nèi)，且指部60和62向下延伸到位于釋放構(gòu)件的內(nèi)端部處的閉鎖窗部90內(nèi)，如圖6和7中所示。接下來(lái)，閉鎖構(gòu)件34定位在窗部90下方并向上運(yùn)動(dòng)以使安裝臂78在窗部90內(nèi)于指部60和62之間延伸，并在形成窄凹槽部46側(cè)面的壁96的任ー側(cè)，使保持臂74運(yùn)動(dòng)以抵靠殼體20和22的底面94。凹窩80在指部60之間延伸并就位，以使彈簧36定位到構(gòu)件34內(nèi)。在組裝吋，閉鎖構(gòu)件臂74抵靠殼體底面94。閉鎖構(gòu)件的側(cè)壁72位于壁96的外側(cè)上。最接近閉鎖件82的兩個(gè)臂74在組裝時(shí)通過(guò)從壁96向外延伸的保持凸出部98之間的通道來(lái)引導(dǎo)。遠(yuǎn)離閉鎖件82定位的兩個(gè)臂74類似地在組裝時(shí)通過(guò)保持凸出部98與凹槽臺(tái)階部44的外壁之間的通道來(lái)引導(dǎo)。參見圖6。接下來(lái)，釋放構(gòu)件38的外端部52被推到本體18內(nèi)以使凸出部64運(yùn)動(dòng)到不與凹槽側(cè)面66過(guò)盈配合并運(yùn)動(dòng)到凹部68內(nèi)。同吋，閉鎖構(gòu)件34被向內(nèi)推，且臂74在保持凸出部98內(nèi)的懸置特征下面運(yùn)動(dòng)以將閉鎖構(gòu)件固定到本體18上。隨著閉鎖構(gòu)件34和釋放構(gòu)件38向內(nèi)定位，彈簧36被壓縮并運(yùn)動(dòng)通過(guò)閉鎖構(gòu)件基座70內(nèi)的通入開ロ 76并被釋放。彈簧一端部裝配到閉鎖構(gòu)件臂78上的凹窩80上。彈簧的另一端部在閉鎖窗部90的外側(cè)處與壁100配合。由于釋放構(gòu)件凸出部64可自由地在凹部68內(nèi)運(yùn)動(dòng)，連結(jié)的釋放構(gòu)件38和閉鎖構(gòu)件34處于工作位置并可朝向和遠(yuǎn)離DIN導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)。彈簧36通常將構(gòu)件保持在圖4中所示的內(nèi)部閉鎖位置。釋放構(gòu)件端部52的向外運(yùn) 動(dòng)——通常通過(guò)將工具插入開ロ 56內(nèi)并使工具遠(yuǎn)離基座端部54運(yùn)動(dòng)——使構(gòu)件38和34運(yùn)動(dòng)到縮回的解鎖位置，而彈簧36壓縮于臂78和壁100之間。在閉鎖構(gòu)件34于閉鎖和解鎖位置之間運(yùn)動(dòng)時(shí)，外臂74仍在凸出部98下方以使閉鎖構(gòu)件保持在本體18的底部上。組裝好的電源基座10通過(guò)以下方式安裝于DIN導(dǎo)軌上將導(dǎo)軌鉤部14降低到DIN導(dǎo)軌凸緣32下方，然后使鉤部14運(yùn)動(dòng)到凸緣下面，而基座在導(dǎo)軌上向上傾斜。然后，向下轉(zhuǎn)動(dòng)基座以使另ー凸緣32與閉鎖構(gòu)件34上的傾斜引入或凸起表面84配合。向下轉(zhuǎn)動(dòng)使閉鎖構(gòu)件和釋放構(gòu)件向外凸動(dòng)，直至凸緣32運(yùn)動(dòng)經(jīng)過(guò)引入表面84且壓縮的彈簧36使構(gòu)件34和38向內(nèi)返回到圖I中所示的閉鎖位置為止。在此位置，相鄰的DIN導(dǎo)軌凸緣32安置于保持凹ロ 86內(nèi)且基座10安置于導(dǎo)軌12上。通過(guò)如下方式來(lái)從導(dǎo)軌移除基座抓持釋放構(gòu)件38的外端部52并使該端部向外運(yùn)動(dòng)以使閉鎖構(gòu)件34縮回到不與相鄰的DIN導(dǎo)軌凸緣32配合。然后，基座組件圍繞鉤部14下方的凹部向上轉(zhuǎn)動(dòng)并從導(dǎo)軌12移除。
權(quán)利要求
1.一種用于安裝于DIN導(dǎo)軌上的基座，所述基座包括本體和閉鎖組件，所述本體包括用于電子器件的內(nèi)部空腔、在DIN導(dǎo)軌位置和致動(dòng)位置之間延伸的表面、與所述DIN導(dǎo)軌位置相鄰的保持構(gòu)件、沿所述表面延伸的第一壁以及位于所述第一壁內(nèi)的第一凹部；所述閉鎖組件包括位于所述表面上并沿所述壁延伸的釋放構(gòu)件、所述致動(dòng)位置處的致動(dòng)件、與所述DIN導(dǎo)軌位置相鄰的第一附連構(gòu)件和位于所述釋放構(gòu)件的與所述壁相鄰的ー側(cè)上的第ー凸出部，以及與DIN導(dǎo)軌位置相鄰的閉鎖構(gòu)件，所述閉鎖構(gòu)件包括能與所述第一附連構(gòu)件配合以將所述閉鎖構(gòu)件安裝于所述釋放構(gòu)件上的第二附連構(gòu)件以及能與所述DIN導(dǎo)軌配合的閉鎖件；所述釋放構(gòu)件具有遠(yuǎn)離所述DIN導(dǎo)軌位置的組裝位置，而所述凸出部物理上與和所述凹部相鄰的所述壁配合，以防止所述釋放構(gòu)件沿所述表面運(yùn)動(dòng)并通過(guò)所述第一附連構(gòu)件和第二附連構(gòu)件之間的配合來(lái)允許所述閉鎖構(gòu)件安裝于所述釋放構(gòu)件上；所述閉鎖組件具有工作位置，在所述工作位置，所述釋放構(gòu)件比在所述組裝位置時(shí)更靠近所述DIN導(dǎo)軌位置，所述第一凸出部在所述第一凹部?jī)?nèi)，所述閉鎖構(gòu)件的一部分與所述保持構(gòu)件配合以將所述閉鎖構(gòu)件固定到所述基座上，且所述閉鎖組件能朝向和遠(yuǎn)離所述DIN導(dǎo)軌位置運(yùn)動(dòng)以與DIN導(dǎo)軌配合。
2.如權(quán)利要求I所述的基座，其特征在于，包括使所述閉鎖組件朝向所述DIN導(dǎo)軌位置偏置的彈簧。
3.如權(quán)利要求2所述的基座，其特征在于，所述表面是平坦的，且所述釋放構(gòu)件包括能沿所述表面運(yùn)動(dòng)的平坦帯。
4.如權(quán)利要求3所述的基座，其特征在干，所述第一壁和所述第一凹部在所述表面的ー側(cè)上，并且所述基座包括所述表面的相對(duì)側(cè)上的第二壁和第二凹部，所述釋放構(gòu)件包括與所述第二側(cè)相鄰的第二凸出部，所述第二凸出部在所述釋放構(gòu)件處于所述組裝位置時(shí)與所述第二側(cè)配合，并且在所述閉鎖組件處于所述工作位置時(shí)所述第二凸出部位于所述第二凹部?jī)?nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的基座，其特征在于，所述第一附連構(gòu)件包括多個(gè)指部，而所述第ニ附連構(gòu)件包括臂，所述臂在所述閉鎖組件處于所述工作位置時(shí)在所述指部之間延伸。
6.如權(quán)利要求3所述的基座，其特征在于，所述帶在所述致動(dòng)位置附近的寬度大于所述帶在所述DIN導(dǎo)軌位置附近的寬度。
7.如權(quán)利要求6所述的基座，其特征在于，所述釋放構(gòu)件包括與所述凸出部相鄰的向內(nèi)臺(tái)階部。
8.如權(quán)利要求3所述的基座，其特征在于，所述保持構(gòu)件包括所述基座上的保持凸出部，且所述閉鎖構(gòu)件包括在所述閉鎖組件處于所述工作位置時(shí)能與所述保持構(gòu)件配合的臂。
9.如權(quán)利要求3所述的基座，其特征在于，所述基座包括所述DIN導(dǎo)軌位置處的DIN導(dǎo)軌鉤部，所述閉鎖構(gòu)件和DIN導(dǎo)軌鉤部能與DIN導(dǎo)軌的相對(duì)兩側(cè)上的凸緣配合以將所述基座安裝于所述導(dǎo)軌上。
10.如權(quán)利要求3所述的基座，其特征在于，包括位于所述基座上、用于安裝模塊的凹部。
11.一種如權(quán)利要求10所述的基座，其特征在于，所述電源基座和所述凹部?jī)?nèi)的功率調(diào)節(jié)模塊組合。
12.如權(quán)利要求3所述的基座，其特征在干，在所述閉鎖組件處于所述工作位置吋，包括所述釋放構(gòu)件與所述閉鎖構(gòu)件之間的鎖定連接件。
13.如權(quán)利要求12所述的基座，其特征在于，所述鎖定連接件包括所述釋放構(gòu)件上的第一傾斜構(gòu)件、從所述第一傾斜構(gòu)件向外定位并疊置于所述第一傾斜構(gòu)件上的第二傾斜構(gòu)件，因而所述釋放構(gòu)件的所述向外運(yùn)動(dòng)將所述構(gòu)件鎖定到一起以使所述閉鎖構(gòu)件遠(yuǎn)離所述DIN導(dǎo)軌位置運(yùn)動(dòng)。
14.如權(quán)利要求13所述的基座，其特征在于，所述第一傾斜構(gòu)件以略小于90度從所述釋放構(gòu)件延伸。
15.一種用于安裝干支承件上的基座，所述基座包括本體和閉鎖組件，所述本體包括在支承件位置和致動(dòng)位置之間延伸的表面、與所述支承件位置相鄰的保持構(gòu)件、沿所述表面延伸的第一壁以及在所述第一壁內(nèi)的第一凹部；所述閉鎖組件包括位于所述表面上并沿所述壁延伸的釋放構(gòu)件、在所述致動(dòng)位置處的致動(dòng)件、與所述支承件位置相鄰的第一附連構(gòu)件和位于所述釋放構(gòu)件的與所述壁相鄰的ー側(cè)上的第一凸出部，以及與所述支承件位置相鄰的閉鎖構(gòu)件，所述閉鎖構(gòu)件包括能與所述第一附連構(gòu)件配合以將所述閉鎖構(gòu)件安裝于所述釋放構(gòu)件上的第二附連構(gòu)件以及能與支承件配合的閉鎖件；所述釋放構(gòu)件具有遠(yuǎn)離所述支承件位置的組裝位置，而所述凸出部物理上與和所述凹部相鄰的所述壁配合，以防止所述釋放構(gòu)件沿所述表面運(yùn)動(dòng)并通過(guò)所述第一附連構(gòu)件和第二附連構(gòu)件之間的配合來(lái)允許所述閉鎖構(gòu)件安裝于所述釋放構(gòu)件上；所述閉鎖組件具有工作位置，在所述工作位置，所述釋放構(gòu)件比在所述組裝位置時(shí)更靠近所述支承件位置，所述第一凸出部在所述第一凹部?jī)?nèi)，所述閉鎖構(gòu)件的一部分與所述保持構(gòu)件配合以將所述閉鎖構(gòu)件固定到所述基座上，且所述閉鎖組件能朝向和遠(yuǎn)離所述支承件位置運(yùn)動(dòng)以與所述支承件配合。
16.如權(quán)利要求15所述的基座，其特征在于，包括使所述閉鎖組件朝向所述支承件位置偏置的彈簧。
17.如權(quán)利要求16所述的基座，其特征在于，所述表面是平坦的，且所述釋放構(gòu)件包括能沿所述表面運(yùn)動(dòng)的平坦帶。
18.如權(quán)利要求17所述的基座，其特征在于，所述第一壁和所述第一凹部在所述表面的ー側(cè)上，并且所述基座包括所述表面的相對(duì)側(cè)上的第二壁和第二凹部，所述釋放構(gòu)件包括與所述第二側(cè)相鄰的第二凸出部，所述第二凸出部在所述釋放構(gòu)件處于所述組裝位置時(shí)與所述第二側(cè)配合，并且在所述閉鎖組件處于所述工作位置時(shí)所述第二凸出部位于所述第ニ凹部?jī)?nèi)。
19.如權(quán)利要求18所述的基座，其特征在于，所述帶在所述致動(dòng)位置處的寬度大于所述帶與所述支承件位置相鄰的寬度，且所述釋放構(gòu)件包括與所述凸出部相鄰的向內(nèi)臺(tái)階部。
20.如權(quán)利要求19所述的基座，其特征在于，在所述閉鎖組件處于所述工作位置時(shí)，包括所述釋放構(gòu)件與所述閉鎖構(gòu)件之間的鎖定連接件，所述鎖定連接件包括所述釋放構(gòu)件上的第一傾斜構(gòu)件、所述閉鎖構(gòu)件上從所述第一傾斜構(gòu)件向外定位并疊置于所述第一傾斜構(gòu)件上的第二傾斜構(gòu)件，因而所述釋放構(gòu)件的所述向外運(yùn)動(dòng)鎖定所述構(gòu)件以使所述閉鎖構(gòu)件遠(yuǎn)離所述支承件位置運(yùn)動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于安裝在DIN導(dǎo)軌上的基座，該基座包括本體和位于本體底部上的閉鎖組件。閉鎖組件具有朝基座的一側(cè)延伸的長(zhǎng)形致動(dòng)件和附連于致動(dòng)件以與DIN導(dǎo)軌配合的閉鎖構(gòu)件。釋放構(gòu)件保持在基座上一組裝位置以便于將附連構(gòu)件安裝于釋放構(gòu)件和基座上，然后移動(dòng)到工作位置。
文檔編號(hào)H05K7/14GK102695397SQ201210092899
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者M·A·科雷爾, T·L·巴伯 申請(qǐng)人:鳳凰通訊發(fā)展及制造股份有限公司