專利名稱：配線板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及配線板的制造方法。關(guān)于承認(rèn)通過文獻(xiàn)的參照而編入的指定國，通過參照于2010年7月16日在日本國申請的特愿2010-161743號、以及于2010年7月16日在日本國申請的特愿2010-161776號中所記載的內(nèi)容而編入本說明書，并作為本說明書的記載的一部分。
背景技術(shù)：
為了實現(xiàn)伴隨著電子設(shè)備的小型化以及高功能化的高密度配線，已知一種如下的壓印法使用模具在絕緣性薄片轉(zhuǎn)印凹形狀，并在該凹形狀中填充導(dǎo)電材料來形成微小的圖案(配線圖案、導(dǎo)通孔圖案)。在該壓印法中，已知一種如下的手法將模具從絕緣性薄片脫模之后，若在通過該模具形成、并成為導(dǎo)通孔圖案的連接部的開口部殘留樹脂，則引起導(dǎo)通孔圖案的導(dǎo)通不良等，所以通過等離子體蝕刻、激光削磨來除去該開口部的樹脂的殘渣(專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I:美國專利第7351660號然而，存在如下的問題若為了除去樹脂的殘渣而向形成有配線圖案的基板照射等離子體、激光，則配線圖案產(chǎn)生損傷或者配線圖案部分被削去。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的課題是提供一種在壓印法中，在將模具從絕緣性薄片脫模時，在絕緣性薄片上形成的開口部的底部不殘留樹脂的配線板的制造方法。[I]本申請的第I發(fā)明通過具有如下工序的配線板的制造方法來解決上述課題，即、具有準(zhǔn)備第I基板的工序，該第I基板具備第I絕緣性薄片、和形成在上述第I絕緣性薄片的一方主面的第I配線；準(zhǔn)備模具的工序，該模具具有版面，該版面包括根據(jù)構(gòu)成層疊于上述第I基板的第2基板的圖案的至少一部分的配線圖案而形成的凸部、和根據(jù)構(gòu)成上述圖案的至少一部分的導(dǎo)通孔圖案而形成的突起；使上述模具的版面與第2絕緣性薄片的一方主面?zhèn)葘χ玫嘏渲茫凑諏⑸鲜龅?絕緣性薄片加溫至第I設(shè)定溫度，使上述版面的突起的至少前端部露出于上述第2絕緣性薄片的另一方主面?zhèn)鹊姆绞綄⑸鲜瞿＞甙磯褐辽鲜龅?絕緣性薄片的一方主面的工序；至少將上述第2絕緣性薄片加溫至第2設(shè)定溫度，并按照從上述第2絕緣性薄片的另一方主面露出的上述突起的前端部與上述第I絕緣性薄片的上述第I配線接觸的方式將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序；至少冷卻上述第2絕緣性薄片，并將上述模具從上述第2絕緣性薄片脫模的工序；以及在形成于上述第2絕緣性薄片的由上述模具的凸部形成的槽部以及通過上述模具的突起而形成的孔中填充導(dǎo)電材料的工序。[2]在上述第I發(fā)明中，在將上述模具按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，能夠?qū)⒏鶕?jù)上述導(dǎo)通孔圖案而形成的突起的長度hi設(shè)為上述第2絕緣性薄片的厚度h2以上，在將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序中，能夠使根據(jù)上述導(dǎo)通孔圖案而形成的突起的長度hi與上述第2絕緣性薄片的厚度h2大致相等。[3]在上述第I發(fā)明中，在將上述模具按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，能夠在上述第2絕緣性薄片的另一方主面?zhèn)扰渲镁彌_片，在將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序中，能夠除去上述緩沖片。[4]本申請的第2發(fā)明通過具有如下的工序的配線板的制造方法來解決上述課題，即、具有準(zhǔn)備第I基板的工序，該第I基板具備第I絕緣性薄片、和形成在上述第I絕緣性薄片的一方主面的第I配線；在平板狀的支承部件的一方主面上形成配線部的工序，該配線部包括凸部，該凸部作為構(gòu)成層疊于上述第I基板的第2基板的圖案的至少一部分的配線圖案發(fā)揮作用；和突起，該突起作為構(gòu)成上述圖案的至少一部分的導(dǎo)通孔圖案發(fā)揮作用；使形成于上述支承部件的配線部與第2絕緣性薄片的一方主面?zhèn)葘χ玫嘏渲?，并按照將上述?絕緣性薄片加溫至第I設(shè)定溫度，使上述配線部的突起的至少前端部露出于上述第2絕緣性薄片的另一方主面?zhèn)鹊姆绞綄⑸鲜雠渚€部按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序；將上述第2絕緣性薄片加溫至第2設(shè)定溫度，并按照從上述第2絕緣性薄片的另一方主面露出的上述突起的前端部與上述第I絕緣性薄片的上述第I配線接觸的方式將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序；以及將上述支承部件從上述第2絕緣性薄片除去的工序。[5]在上述第2發(fā)明中，在將形成于上述支承部件的上述配線部按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，能夠?qū)⒏鶕?jù)上述導(dǎo)通孔圖案而形成的突起的長度h3設(shè)為上述第2絕緣性薄片的厚度h4以上，在將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序中，能夠使根據(jù)上述導(dǎo)通孔圖案而形成的突起的長度h3與上述第2絕緣性薄片的厚度h4大致相等。[6]在上述第2發(fā)明中，在將形成于上述支承部件的上述配線部按壓至上述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，能夠在上述第2絕緣性薄片的另一方主面?zhèn)扰渲镁彌_片，在將上述第2絕緣性薄片層疊于上述第I絕緣性薄片的工序中，能夠除去上述緩沖片。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種在使用壓印法來形成導(dǎo)通孔圖案時，形成導(dǎo)通孔圖案的絕緣性薄片的開口部的底部不殘留樹脂殘渣的配線板的制造方法。因此，無需進(jìn)行用于除去樹脂殘渣的等離子體照射、激光照射、以及化學(xué)蝕刻。其結(jié)果，能夠防止因等離子體照射、激光照射、以及化學(xué)蝕刻等對配線圖案造成損傷或者配線圖案被削去這樣的損傷，而能夠提供一種可靠性較高的配線板。


圖I是表示第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的一個例子的剖視圖。圖2是用于說明第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖3是用于說明第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖4是用于說明第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖5是用于說明第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的的工序剖面圖。圖6是用于說明第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖7是用于說明第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖8是圖7所示的A區(qū)域的放大圖。圖9是通過比較例所涉及的制造方法得到的、相當(dāng)于圖7所示的A區(qū)域的區(qū)域的放大圖。圖10是用于說明第I發(fā)明的第2實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖11是用于說明第I發(fā)明的第2實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖12是圖11所示的B區(qū)域的放大圖。圖13是表示第2發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的一個例子的剖視圖。圖14是用于說明第2發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖15是用于說明第2發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖16是用于說明第2發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖17是用于說明第2發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖18是用于說明第2發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖19是圖18所示的C區(qū)域的放大圖。圖20是通過比較例所涉及的制造方法得到的、相當(dāng)于圖18所示的C區(qū)域的區(qū)域的放大圖。圖21是用于說明第2發(fā)明的第2實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖22是用于說明第2發(fā)明的第2實施方式所涉及的配線板的制造方法的一個例子的工序剖面圖。圖23是圖22所示的D區(qū)域的放大圖。
具體實施例方式<第I發(fā)明的第I實施方式>以下，對第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板的制造方法進(jìn)行說明。第I發(fā)明的目的在于，提供一種在將壓印用的模具從絕緣性薄片脫模時，在與導(dǎo)通孔圖案對應(yīng)的絕緣性薄片的孔中不產(chǎn)生樹脂的殘渣的配線板的制造方法。換句話說，目的在于提供一種無需為了除去殘留在絕緣性薄片的孔中的樹脂殘渣而進(jìn)行等離子體照射、激光照射、以及化學(xué)蝕刻等處理的配線板的制造方法。首先，基于圖I對通過本發(fā)明的第I實施方式所涉及的制造方法而得到的配線板100的構(gòu)造進(jìn)行說明，之后，基于圖2 圖7對本發(fā)明的第I實施方式所涉及的制造方法進(jìn)行說明。(配線板的構(gòu)造)如圖I所示，第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板100是具備第I基板I和層疊在第I基板I的一方主面?zhèn)?圖中上側(cè))的第2基板2的多層基板。在本實施方式中，以由二層的基板構(gòu)成的配線板100為例進(jìn)行說明，但本發(fā)明也可以應(yīng)用于由三層以上的基板構(gòu)成的配線板100。此外，在本實施方式的說明中，圖中所示的xy面是沿配線板100 (基板1、2、絕緣性薄片10、20)的面，z軸方向是層疊方向，沿z軸的圖中上側(cè)是一方主面?zhèn)取Ｅ渲迷趫D中下側(cè)的第I基板I具備第I絕緣性薄片10 ;形成在第I絕緣性薄片10的一方主面(圖中上側(cè)以下，在本說明書中相同)上的第I上部配線11 17 ;形成在第I絕緣性薄片10的另一方主面(圖中下側(cè)以下，在本說明書中相同)上的第I下部配線21、22 ;連接第I上部配線12、16與第I下部配線21、22的第I導(dǎo)通孔18、19。第2基板2具備層疊在第I絕緣性薄片10的一方主面(圖中上側(cè))上的第2絕緣性薄片20 ;形成在第2絕緣性薄片20的一方主面(圖中上側(cè)的主面)上的第2上部配線31 37 ;以及連接其中的第2上部配線32、36與第I上部配線12、16的第2導(dǎo)通孔38、39。第2上部配線31 37、第2導(dǎo)通孔38、39從第2絕緣性薄片20的一方主面(上側(cè)主面)朝向該第2絕緣性薄片20的內(nèi)部呈凸?fàn)畹匦纬伞Q句話說，形成有第2上部配線31 37、第2導(dǎo)通孔38、39的連接部的第2絕緣性薄片20的一方主面是平坦的，能夠平坦地、即無縫隙地層疊未圖示的其他基板，或者能夠安裝未圖示的其他電子部件。作為第I絕緣性薄片10以及第2絕緣性薄片20的材料，能夠使用例如環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂、熱塑性聚酰亞胺以及液晶聚合物等熱塑性樹脂。作為第I上部配線11
17、第I下部配線21、22、第I導(dǎo)通孔18、19、第2上部配線31 37、第2導(dǎo)通孔38,39的材料，能夠使用銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)以及其他的具備導(dǎo)電性的材料。雖未特別限定，但在構(gòu)成第I基板I的配線圖案的一部分的第I上部配線11 17、第I下部配線21、22以及構(gòu)成第2基板2的配線圖案的一部分的第2上部配線31 37中，線和空間部分的配線寬度能夠設(shè)為5 ii m 15 ii m程度,配線間隔能夠設(shè)為5 y m 15 y m程度。另外，第I導(dǎo)通孔18、19以及第2導(dǎo)通孔38、39的直徑(粗細(xì))是2 y m以上且35 y m以下，優(yōu)選是2 u m以上且15 ii m以下，更優(yōu)選2 u m以上且小于10 u m。本實施方式的第I導(dǎo)通孔18、19以及第2導(dǎo)通孔38、39的長度是I y m以上且50 y m以下，優(yōu)選是IOiim以上且40iim以下?？v橫比是0. 5 25，優(yōu)選是I 25，在本例中能夠設(shè)為I 4程度。(配線板的制造方法)接著，使用圖2 圖7，對第I發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板100的制造方法的一個例子進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備圖2所示的第I基板I。作為第I基板1，能夠使用至少具備第I絕緣性薄片10、和在第I絕緣性薄片10的一方主面(層疊第2基板2的面)形成第I上部配線11 17的基板，但在本例中，使用在第I絕緣性薄片10的一方主面埋入第I上部配線11 17的狀態(tài)下形成的、且在其另一方主面形成第I下部配線21、22的兩面基板的第I基板I。
圖2所示的第I基板I的制成手法并未特別限定，例如使用具備了包括根據(jù)第I上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔18、19而形成的凸部與突起的版面的模具，在第I絕緣性薄片10的一方主面(圖中上面)轉(zhuǎn)印圖案，形成與第I上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔18、19對應(yīng)的槽部(凹部)和孔，并通過鍍敷處理等在該凹部與孔填充導(dǎo)電材料，從而能夠制成在第I絕緣性薄片10的一方主面?zhèn)刃纬闪说贗上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔18、19的單面基板的第I基板I。進(jìn)而，在第I絕緣性薄片10的另一方主面(圖中下面)涂敷抗蝕齊IJ，使用光刻技術(shù)根據(jù)第I下部配線21、22對抗蝕劑進(jìn)行圖案化，之后，通過進(jìn)行鍍敷處理，能夠制成在第I絕緣性薄片10的另一方主面?zhèn)刃纬闪说贗下部配線21、22的兩面基板的第I基板I。當(dāng)然，在兩面形成規(guī)定圖案的抗蝕劑之后，也能夠同時進(jìn)行兩面的鍍敷處理?；蛘撸趶牡贗絕緣性薄片10的一方主面(圖中上面)側(cè)照射激光等來形成了與第I導(dǎo)通孔18、19對應(yīng)的孔之后，使用光刻技術(shù)根據(jù)第I上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔18、19的圖案進(jìn)行圖案化，并在與第I上部配線11 17對應(yīng)的凹部以及與第I導(dǎo)通孔
18、19對應(yīng)的孔進(jìn)行化學(xué)鍍、電解電鍍，從而能夠制成在第I絕緣性薄片10的一方主面?zhèn)刃纬捎械贗上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔18、19的單面基板的第I基板I。此外，代替鍍敷，通過使用了導(dǎo)電性膏劑的絲網(wǎng)印刷，也能夠在與第I上部配線11 17對應(yīng)的凹部以及與第I導(dǎo)通孔18、19對應(yīng)的孔填充導(dǎo)電材料。進(jìn)而，從第I絕緣性薄片10的另一方主面(圖中下面)側(cè)使用與第I下部配線21、22的圖案對應(yīng)的制版來印刷導(dǎo)電性膏劑，從而能夠制成形成有第I下部配線21、22的第I基板。第I基板I的制成手法能夠適當(dāng)?shù)乩蒙暾垥r已知的兩面基板的制成手法。在第I基板I的另一方主面?zhèn)炔恍枰渚€圖案的情況下，能夠適當(dāng)?shù)乩蒙暾垥r已知的單面基板的制成手法。與第I基板I的準(zhǔn)備前后或者并行地準(zhǔn)備圖3所示的模具4。如圖3所示，本實施方式的模具4具有版面4a，該版面4a包括根據(jù)構(gòu)成層疊于第I基板I的第2基板2的圖案的一部分的第2上部配線31 37而形成的凸部41 47、根據(jù)構(gòu)成圖案的另一部分的第2導(dǎo)通孔38、39而形成的突起48、49。版面4a作為用于向第2絕緣性薄片20轉(zhuǎn)印用于構(gòu)成所希望的圖案的凹凸形狀(包括突起48、49以及凸部41 47)的加工用的版(原版)發(fā)揮作用。圖3中的附圖標(biāo)記4a指示，形成有用于構(gòu)成所希望的圖案的包括凸部41 47、突起48、49的凹凸形狀的模具4的另一方主面?zhèn)?圖中下側(cè))的、被按壓至第2絕緣性薄片的面的整體。模具4的制成手法并未特別限定，但例如，準(zhǔn)備粘貼在模具制成用的支承板體的主面的樹脂板體，根據(jù)導(dǎo)通孔圖案向樹脂板體的主面照射激光或者電子束，形成孔，并在樹脂板體層疊抗蝕劑層，對與配線圖案對應(yīng)的抗蝕劑層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光或者加熱之后，利用蝕刻液有選擇地除去規(guī)定區(qū)域，形成與配線圖案對應(yīng)的槽部，并一邊將模具材料填充于形成在樹脂板體的孔與槽部一邊覆蓋樹脂板體的主面，從而能夠得到具備版面4a的模具4。另外，模具材料的填充手法并未特別限定，但在填充模具材料的區(qū)域，例如樹脂板體的孔的內(nèi)部以及槽部等中，之后進(jìn)行的鍍敷處理等中通過濺射等手法形成成為種子層的導(dǎo)電層，之后，使用銅(Cu)、鎳(Ni)等模具材料來進(jìn)行鍍敷，從而能夠在孔以及槽部填充模具材料。當(dāng)然，也能夠印刷包含銅(Cu)、銀(Ag)等的導(dǎo)電性納米焊膏以模具材料填充孔以及槽部。雖未特別限定，但作為模具材料，除了銅(Cu)、銀(Ag)以及其他金屬等的導(dǎo)電材料之外，也能夠使用玻璃等的絕緣材料(非導(dǎo)電材料)。作為支承板體，能夠使用能夠利用蝕刻除去的銅箔等。作為該支承板體發(fā)揮作用的銅箔的厚度能夠設(shè)為80 120i!m程度。另夕卜，作為樹脂板體，是可溶于堿或者酸的材料，例如能夠使用光固化型或者熱固化型的抗蝕劑膜。樹脂板體的厚度能夠設(shè)為15 40 y m程度。接著，利用氯化鐵等蝕刻液來除去支承板體，并使樹脂板體的表面露出。最后，利用氫氧化鈉水溶液等將樹脂板體溶脹剝離。由此，能夠得到后述的圖3所示的具備凸部41 47與突起48、49的版面4a。從操作性的觀點來看，將制成的版面4a粘貼于板狀的支承部件40的主面，得到本實施方式的模具4。此外，模具4的制法并未特別限定，能夠組合使用光刻的處理、鍍敷處理、研磨處理、激光照射處理等的申請時已知的處理來制成具備形成有凸部41 47以及突起48、49的版面4a的模具4。 接下來，如圖3所示，以版面4a與載置壓印裝置的被轉(zhuǎn)印物的工作臺6對置的方式配置模具4。如該圖所示，若在工作臺6的載置面設(shè)置第2絕緣性薄片20，則模具4的版面4a與第2絕緣性薄片20的一方主面?zhèn)?附圖上側(cè))對置。雖未特別限定，但作為第2絕緣性薄片20，例如能夠使用環(huán)氧樹脂等未固化(半固化)熱固化性樹脂或者液晶聚合物或者熱塑性聚酰亞胺等熱塑性樹脂。如圖3所示，在合模前(轉(zhuǎn)印處理前)的常溫(TO)狀態(tài)下，能夠?qū)婷?a的深度即、形成在版面4a的突起48、49的長度hi (TO)設(shè)為第2絕緣性薄片20的厚度h2 (TO)以上。第2絕緣性薄片20因后面的加熱處理而膨脹，其厚度h2處于增加的趨勢，所以優(yōu)選在常溫時，事先使第2絕緣性薄片20的厚度h2 (TO)與突起48、49的長度hi (TO)相等或者比其薄。接下來，對第2絕緣性薄片20進(jìn)行加溫，直至達(dá)到第I設(shè)定溫度Tl。第I設(shè)定溫度Tl是根據(jù)第2絕緣性薄片20的熱變形溫度或者玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)而定義的、適合版面4a的轉(zhuǎn)印的溫度。版面4a的圖案形狀轉(zhuǎn)印時的第I設(shè)定溫度Tl能夠根據(jù)第2絕緣性薄片20的特性、厚度任意地決定。第I設(shè)定溫度Tl能夠設(shè)為260°C 300°C程度只是一個例子。此外，第2絕緣性薄片20的加溫也可以直接對第2絕緣性薄片20進(jìn)行加熱，也可以通過加熱模具4而間接地對與模具4接觸的第2絕緣性薄片進(jìn)行加溫。將第2絕緣性薄片20加溫到第I設(shè)定溫度Tl后(或者在轉(zhuǎn)印時將模具4加熱至能夠?qū)⒌?絕緣性薄片20加熱至第I設(shè)定溫度Tl的溫度后)，如圖4所示，將模具4的版面4a按壓至第2絕緣性薄片20。版面4a的突起48、49以及凸部41 47被壓入加溫至第I設(shè)定溫度Tl而軟化的第2絕緣性薄片20。在本實施方式中，如圖4所示，能夠以版面4a的突起48、49的至少前端部48a、49a露出于第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下側(cè))的方式將模具4按壓至第2絕緣性薄片20的一方主面(圖中上側(cè))。本實施方式中的突起48、49的前端部48a、49a至少包括突起48、49的前端面(與第2絕緣性薄片20最先接觸的面)，但并不局限于此，也能夠包括從該前端面至支承部件40側(cè)的規(guī)定距離的范圍。如圖4所示，在壓入了版面4a的第2絕緣性薄片20中形成有與凸部41 47的形狀對應(yīng)的凹部51 57、和與突起48、49的形狀對應(yīng)的孔(導(dǎo)通孔)58、59。在將該模具4按壓入第2絕緣性薄片20的工序(以下，稱為轉(zhuǎn)印工序)中，如圖4所示，能夠設(shè)定突起48、49的長度以及第2絕緣性薄片20的材質(zhì)以及厚度，以使根據(jù)導(dǎo)通孔圖案而形成的突起48、49的長度hi (Tl)成為第I設(shè)定溫度Tl (例如260°C 300°C)下的第2絕緣性薄片20的厚度h2 (Tl)以上(hi (Tl)彡h2 (Tl))。在該轉(zhuǎn)印工序中，因為第2絕緣性薄片20被加溫至第I設(shè)定溫度Tl，所以比常溫(TO)時膨脹，厚度h2變大，但預(yù)先設(shè)定突起48、49的長度以及第2絕緣性薄片20的材質(zhì)以及厚度，以便在第I設(shè)定溫度Tl下，突起48、49的長度hi (Tl)成為第2絕緣性薄片20的厚度h2 (Tl)以上(hi (Tl) ^ h2 (Tl))，所以能夠可靠地使突起48、49的前端部48a、49a從第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)嚷冻?。接著，如圖5所示，在模具4的突起48、49以及凸部41 47被插入到第2絕緣性薄片20的狀態(tài)下，使第2絕緣性薄片20的另一方主面(圖中下面)與第I基板I的一方主面(圖中上面)對置。而且，通過圖像識別、銷對準(zhǔn)等進(jìn)行定位，以使從第2絕緣性薄片20的 另一方主面(圖中下面)露出的突起48、49的前端部48a、49a分別與第I絕緣性薄片10的第I上部配線12、16連接，如圖6所示，將第2絕緣性薄片20層疊于第I絕緣性薄片10。在該層疊工序中，事先將第2絕緣性薄片20加溫至第2設(shè)定溫度T2，并沿著層疊方向(z軸方向)對層疊在第I絕緣性薄片10的一方主面?zhèn)?圖中上側(cè))上的第2絕緣性薄片20進(jìn)行加熱沖壓。層疊工序中的第2設(shè)定溫度T2并未特別限定，但能夠設(shè)為第I絕緣性薄片10以及第2絕緣性薄片20軟化而表示粘合性的溫度。在第2設(shè)定溫度T2下，第I絕緣性薄片10與第2絕緣性薄片20相互熔融或者粘合。第2設(shè)定溫度T2能夠設(shè)為小于第I設(shè)定溫度Tl，例如能夠設(shè)為220°C 260°C。在使比第2絕緣性薄片20的厚度長的突起48、49的前端部48a、49a露出第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下面?zhèn)?之后，在第I絕緣性薄片上層疊第2絕緣性薄片20，所以如圖6所示，能夠不必在突起48、49的前端與第I上部配線12、16之間的接觸部夾設(shè)樹脂，而使突起48、49的前端與第I上部配線12、16可靠地接觸。另外，在該層疊工序中，能夠使根據(jù)第2導(dǎo)通孔38、39而形成的突起48、49的長度hi與第2絕緣性薄片20的厚度h2大致相等。換句話說，能夠使突起48、49的長度hi與第2絕緣性薄片20的厚度h2的差小于突起48、49的長度的10%，優(yōu)選小于5%，更優(yōu)選小于3%，特別是優(yōu)選小于1%程度。這樣，在層疊工序中，通過使突起48、49的長度hi與第2絕緣性薄片20的厚度h2大致相等，即使第2絕緣性薄片20的一部分因?qū)盈B時的加溫而流動化，在突起48、49的前端與第I上部配線12、16之間的接觸部也不會流入樹脂。結(jié)果，能夠在突起48、49的前端與第I上部配線12、16之間不產(chǎn)生樹脂的殘渣。換句話說，能夠保持原樣地將突起48、49的形狀轉(zhuǎn)印至第2絕緣性薄片20，并能夠形成與突起48、49相同的形狀的第2導(dǎo)通孔38、39。另外，在層疊工序中，通過使突起48、49的長度hi與第2絕緣性薄片20的厚度h2大致相等，即使在層疊時將第2絕緣性薄片20按壓至第I絕緣性薄片10，也能夠防止突起48、49的前端按壓第I上部配線12、16而破壞第I上部配線12、16。順便說一下，在本實施方式中，在圖4所示的、第I設(shè)定溫度Tl下進(jìn)行的轉(zhuǎn)印工序中，將版面4a的突起48、49的長度hi (Tl)設(shè)為第2絕緣性薄片20的厚度h2 (Tl)以上，在圖6所示的、比第I設(shè)定溫度Tl低的第2設(shè)定溫度T2下進(jìn)行的層疊工序中，使版面4a的突起48、49的長度hi (T2)與第2絕緣性薄片20的厚度h2 (T2)大致相等。此處，看起來違背若在溫度相對高的第I設(shè)定溫度Tl下，第2絕緣性薄片20的厚度比突起48、49的長度hi薄，在溫度相對低的第2設(shè)定溫度T2下，第2絕緣性薄片20的厚度與突起48、49的長度hi大致相等，則溫度越高，越膨脹，且第2絕緣性薄片20變得越厚這樣的技術(shù)常識?？墒?，如圖4所示，在轉(zhuǎn)印工序中，即使受到相對大的合模時的按壓力，也能夠使軟化后的第2絕緣性薄片20向外緣部(圖中第2絕緣性薄片2的左右端部)溢出。如該圖所示，第2絕緣性薄片20的端部帶弧度，吸收第2絕緣性薄片的膨脹量。因此，在本實施方式中，如上述那樣，能夠使Tl > T2、突起48、49的長度hi (Tl)彡第2絕緣性薄片20的厚度h2 (Tl)、且突起48、49的長度hi (T2)與第2絕緣性薄片20的厚度h2 (T2)幾乎相等這樣的條件成立。層疊后，在第2絕緣性薄片20是熱固化性樹脂的情況下，利用烤爐等例如以180°C加熱I小時左右，使之完全固化。在第2絕緣性薄片20是熱塑性樹脂的情況下，通過冷卻使之固化。接著，如圖7所示，將模具4從第2絕緣性薄片20脫模。該脫模處理能夠在將第 2絕緣性薄片20冷卻至小于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、小于熱變形溫度、或者常溫之后進(jìn)行。伴隨著溫度的下降，第2絕緣性薄片20向從版面4a脫離的方向收縮，所以通過冷卻第2絕緣性薄片20，使版面4a向從第2絕緣性薄片20遠(yuǎn)離的方向移動的脫模變得容易。圖8表示由圖7的虛線包圍的A區(qū)域的放大圖。如圖8所示，在通過突起49而形成的孔59的底部不殘留樹脂，第I上部配線16未覆蓋樹脂而露出。如果在該狀態(tài)下向孔59填充導(dǎo)電材料，則能夠在完全不夾設(shè)樹脂的狀態(tài)下形成與第I上部配線16層間連接的第2導(dǎo)通孔39。換句話說，能夠形成與模具4的突起49相同的形狀的第2導(dǎo)通孔39。其結(jié)果，能夠形成連接可靠性較高的配線板100。另外，如以往那樣，無需為了除去在用于形成導(dǎo)通孔圖案的孔中殘留的樹脂而進(jìn)行等離子體照射、激光照射、以及化學(xué)蝕刻等的樹脂殘渣除去處理。順便說一下，在通過包括等離子體照射、激光照射的制造方法而得到的配線板的圖案、絕緣性薄片中存在缺損部分、瑕疵的痕跡，在通過包括化學(xué)蝕刻處理的制造方法而得到的配線板的圖案、絕緣性薄片中存在化學(xué)侵蝕痕跡。與此相對，根據(jù)本實施方式的制造方法，能夠提供一種不存在伴隨著樹脂殘渣除去處理而產(chǎn)生的缺損部分、瑕疵，或者產(chǎn)生化學(xué)侵蝕的配線板100的制造方法。為了確認(rèn)本實施方式的制造方法的效果，在將模具4按壓至第2絕緣性薄片20的一方主面的工序中，實施只使突起48、49的長度hi小于第2絕緣性薄片20的厚度h2這一點與本實施方式不同的比較例I的制造方法，并觀察在對模具4進(jìn)行脫模時的孔159的底部的狀態(tài)。圖9示意性地表示與本比較例的區(qū)域A對應(yīng)的部分的狀態(tài)。如圖9所示，脫模后，在孔159的底部殘留有樹脂S。若在該狀態(tài)下向孔159填充導(dǎo)電材料來形成第2導(dǎo)通孔39，則樹脂S殘存于第2導(dǎo)通孔39與第I上部配線16之間，所以接觸面積變小，連接可靠性降低。同樣地，在將第2絕緣性薄片20層疊于第I絕緣性薄片10的工序中，實施只使突起48、49的長度hi小于第2絕緣性薄片20的厚度h2這一點與本實施方式的不同的比較例2的制造方法，并觀察在對模具4進(jìn)行脫模時的孔159的底部的狀態(tài)。與上述的比較例I相同，脫模后，在孔159的底部殘留有樹脂S。該狀態(tài)和圖9示意性地表示與前述的圖7的區(qū)域A對應(yīng)的狀態(tài)相同。若在該狀態(tài)下向孔159填充導(dǎo)電材料來形成第2導(dǎo)通孔，則樹脂S殘存于第2導(dǎo)通孔39與第I上部配線16之間，所以接觸面積變小，連接可靠性降低。最后，在與形成在第2絕緣性薄片20的模具4的凸部41 47對應(yīng)的槽部51 57以及與模具4的突起48、49對應(yīng)的孔58、59填充銅(Cu)、銀(Ag)等導(dǎo)電材料，能夠得到圖I所示的配線板100。填充導(dǎo)電材料的手法雖未特別限定，但能夠通過鍍敷處理、絲網(wǎng)印刷在槽部51 57以及孔58，59填充導(dǎo)電材料。在進(jìn)行鍍敷處理的情況下，雖未特別限定，但能夠在第2絕緣性薄片20的一方主面涂敷抗蝕劑，并使用光刻技術(shù)進(jìn)行圖案化，通過鍍敷處理在槽部51 57以及孔58、59填充金屬。向形成在第2絕緣性薄片20的一方主面的凹部以及孔填充導(dǎo)電材料的填充手法能夠適當(dāng)?shù)厥褂蒙暾垥r已知的技術(shù)。之后，能夠通過研磨或者蝕刻等除去導(dǎo)電材料的多余部分。這樣，根據(jù)本發(fā)明的實施方式所涉及的配線板100的制造方法，在將第I絕緣性薄片10層疊于第2絕緣性薄片20時，突起48、49的前端部48a、49a從第2絕緣性薄片20的下面?zhèn)嚷冻?，所以能夠使?導(dǎo)通孔38、39與第I上部配線12、16可靠地連接，因此能夠制造出連接可靠性較高的配線板100。<第I發(fā)明的第2實施方式>以下，基于圖10 圖12對第I發(fā)明的第2實施方式進(jìn)行說明。本實施方式的特征在于，在第I發(fā)明的第I實施方式的轉(zhuǎn)印工序中，在第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)扰渲糜芯彌_片(緩沖部件)60。為了避免重復(fù)的記載，以下，以與第I實施方式不同的點為中心進(jìn)行說明，共同的說明引用第I發(fā)明的第I實施方式的說明。圖10是表示轉(zhuǎn)印工序前的設(shè)置狀態(tài)的工序剖面圖，與第I實施方式的圖3對應(yīng)。如圖10所示，在本實施方式中，在第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下面?zhèn)?配置具有彈性的緩沖部件60。作為緩沖部件60，能夠使用熱塑性樹脂，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)或者含氟樹脂等的膜或者多孔質(zhì)部件。在與第I實施方式相同的條件，即、第I設(shè)定溫度Tl下，將模具4的版面4a按壓至第2絕緣性薄片20。在該轉(zhuǎn)印工序中，將突起48、49的長度hi (Tl)設(shè)定為比第2絕緣性薄片20的厚度h2 (Tl)大。如圖11所示，在轉(zhuǎn)印工序中，突起48、49的前端部48a、49a露出于第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下面?zhèn)?，該突出的前端部48a、49a按壓緩沖部件60。緩沖部件60通過被前端部48a、49a按壓而被壓縮，沿著前端部48a、49a的形狀而變形。圖12表示該狀態(tài)下的圖11的B區(qū)域的放大圖。如圖12所示，前端部49a從第2絕緣性薄片20的另一方主面露出，并且埋沒到緩沖部件60內(nèi)。這樣，通過在第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下面?zhèn)?配置具有彈性的緩沖部件60，能夠以較小的力利用前端部48a、49a貫通第2絕緣性薄片20。特別是，在本實施方式的轉(zhuǎn)印工序中，在第I設(shè)定溫度Tl下，將突起48、49的長度hi (Tl)設(shè)為第2絕緣性薄片20的厚度h2 (Tl)以上，在層疊工序中，在第2設(shè)定溫度T2下，使突起48、49的長度hi (T2)與第2絕緣性薄片20的厚度h2 (T2)大致相等的情況下，第2絕緣性薄片20的材料、厚度、溫度、以及突起48、49的長度的控制被要求較高的精度。在這樣的情況下，即使在突起48、49的長度hi與第2絕緣性薄片20的厚度h2的關(guān)系多少產(chǎn)生了偏差的情況下，如果配置有緩沖部件60，則在轉(zhuǎn)印工序中，通過調(diào)整按壓第2絕緣性薄片20的力，也能夠使突起48、49的前端部48a、49a露出于第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?。如以上那樣，根?jù)第I發(fā)明的第2實施方式所涉及的配線板100的制造方法，起到與第I實施方式的制造方法相同的作用效果，并且在轉(zhuǎn)印工序中由于在第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)扰渲糜芯彌_部件60，所以能夠以相對較小的力使突起48、49露出第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)取Ａ硗?，即使在突?8、49的長度hi與第2絕緣性薄片20的厚度h2的關(guān)系產(chǎn)生了偏差的情況下，也能夠吸收偏差，可靠地使突起48、49從第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)嚷冻觥?lt;第2發(fā)明的第I實施方式>以下，對第2發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板100的制造方法進(jìn)行說明。第2發(fā)明的目的是，提供一種在導(dǎo)通孔圖案的接觸部分不產(chǎn)生樹脂殘渣的配線板100的制造方法。并且，第2發(fā)明的目的在于提供一種能夠省略壓印法所需的導(dǎo)電材料的填充處理的配線板100的制造方法。為了實現(xiàn)伴隨著電子設(shè)備的小型化以及高功能化的高密度配線，已知一種如下的壓印法使用模具在絕緣性基材上轉(zhuǎn)印凹形狀，并在該凹形狀填充導(dǎo)電材料來形成微小的圖案(配線圖案、導(dǎo)通孔圖案)。在該壓印法中，已知一種如下的手法在將模具從絕緣性薄片脫模后，若在通過該模具形成、并成為導(dǎo)通孔圖案的連接部的開口部殘留樹脂，則引起導(dǎo)通孔圖案的導(dǎo)通不良等，所以通過等離子體蝕刻、激光削磨除去該開口部的樹脂的殘渣(專利文獻(xiàn)I :美國專利第 7351660 號)。然而，若為了除去樹脂殘渣，向形成有配線圖案的基板照射等離子體、激光，則出現(xiàn)對配線圖案造成損傷或者配線圖案被削去一部分這樣的問題。本發(fā)明要解決的課題是，在形成導(dǎo)通孔圖案時，在導(dǎo)通孔圖案和與導(dǎo)通孔圖案接觸的配線圖案之間不殘留樹脂。首先，基于圖13對通過本發(fā)明的第I實施方式所涉及的制造方法而得到的配線板100的構(gòu)造進(jìn)行說明，之后，基于圖14 圖19對本發(fā)明的第I實施方式所涉及的制造方法進(jìn)行說明。(配線板的構(gòu)造)如圖13所示，第2發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板100是具備第I基板I和層疊在第I基板I的一方主面?zhèn)?圖中上側(cè))的第2基板2的多層基板。在本實施方式中，以由二層的基板構(gòu)成的配線板100為例進(jìn)行說明，但本發(fā)明也可以應(yīng)用于由三層以上的基板構(gòu)成的配線板100。此外，在本實施方式的說明中，圖中所示的xy面是沿配線板100 (基板1、2、絕緣性薄片10、20)的面，z軸方向是層疊方向，沿z軸的圖中上側(cè)是一方主面?zhèn)?。配置在圖中下側(cè)的第I基板I具備第I絕緣性薄片10 ;形成在第I絕緣性薄片10的一方主面(圖中上側(cè)以下，在本說明書中相同)上的第I上部配線11 17 ;形成在第I絕緣性薄片10的另一方主面(圖中下側(cè)以下，在本說明書中相同)上的第I下部配線21、22 ;連接第I上部配線12、16與第I下部配線21、22的第I導(dǎo)通孔18、19。第2基板2具備層疊在第I絕緣性薄片10的一方主面(圖中上側(cè))上的第2絕緣性薄片20 ;形成在第2絕緣性薄片20的一方主面(圖中上側(cè)的主面)上的第2上部配線71P 77P ;以及連接其中的第2上部配線72P、76P與第I上部配線12、16的第2導(dǎo)通孔78P、79P。第2上部配線71P 77P、第2導(dǎo)通孔78P、79P從第2絕緣性薄片20的一方主面(上側(cè)主面)朝向該第2絕緣性薄片20的內(nèi)部呈凸?fàn)畹匦纬?。換句話說，形成有第2上部配線71P 77P、第2導(dǎo)通孔78P、79P的連接部的第2絕緣性薄片20的一方主面是平坦的，能夠平坦地、即無縫隙地層疊未圖示的其他基板，或者能夠安裝未圖示的其他電子部件。作為第I絕緣性薄片10以及第2絕緣性薄片20的材料，例如能夠使用環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂、熱塑性聚酰亞胺以及液晶聚合物等熱塑性樹脂。作為第I上部配線11 17、第I下部配線21、22、第I導(dǎo)通孔18、19、第2上部配線71P 77P、第2導(dǎo)通孔78P、79P的材料，能夠使用銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)，以及其他的具備導(dǎo)電性的材料。雖未特別限定，但在構(gòu)成第I基板I的配線圖案的一部分的第I上部配線11
17、第I下部配線21、22以及構(gòu)成第2基板2的配線圖案的一部分的第2上部配線71P 77P中，線和空間部分的配線寬度能夠設(shè)為5 iim 15 iim程度，配線間隔能夠設(shè)為5 iim 15iim程度。另外，第I導(dǎo)通孔18、19以及第2導(dǎo)通孔78、79的直徑(粗細(xì))是2iim以上且35 u m以下,優(yōu)選是2 y m以上且15 y m以下,更優(yōu)選2 y m以上且小于10 u m。本實施方式的第I導(dǎo)通孔18、19以及第2導(dǎo)通孔78、79的長度是I y m以上且50 y m以下，優(yōu)選是10 y m以上且40 ii m以下?？v橫比是0. 5 25，優(yōu)選是I 25，在本例中能夠設(shè)為I 4程度。(配線板的制造方法)接著，使用圖14 圖19對第2發(fā)明的第I實施方式所涉及的配線板100的制造方法的一個例子進(jìn)行說明。首先，準(zhǔn)備圖14所示的第I基板I。作為第I基板1，能夠使用至少具備第I絕緣性薄片10、和在第I絕緣性薄片10的一方主面(層疊第2基板2的面)形成第I上部配線11 17的基板，但在本例中，使用在第I絕緣性薄片10的一方主面埋入第I上部配線11 17的狀態(tài)下形成，且在其另一方主面形成第I下部配線21、22的兩面基板的第I基板I。圖14所示的第I基板I的制成手法并未特別限定，例如使用具備了包括根據(jù)第I上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔18、19而形成的凸部與突起的版面的模具，在第I絕緣性薄片10的一方主面(圖中上面)轉(zhuǎn)印圖案，形成與第I上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔
18、19對應(yīng)的凹部和孔，并通過鍍敷處理等在該凹部與孔中填充導(dǎo)電材料，從而能夠制成在第I絕緣性薄片10的一方主面?zhèn)刃纬捎械贗上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔18、19的單面基板的第I基板I。進(jìn)而，在第I絕緣性薄片10的另一方主面(圖中下面)涂敷抗蝕劑，使用光刻技術(shù)根據(jù)第I下部配線21、22對抗蝕劑進(jìn)行圖案化，之后，通過進(jìn)行鍍敷處理，能夠制成在第I絕緣性薄片10的另一方主面?zhèn)刃纬捎械贗下部配線21、22的兩面基板的第I基板I。當(dāng)然，在兩面形成規(guī)定圖案的抗蝕劑之后，也能夠同時進(jìn)行兩面的鍍敷處理?；蛘撸趶牡贗絕緣性薄片10的一方主面(圖中上面)側(cè)照射激光等來形成與第I導(dǎo)通孔18、19對應(yīng)的孔之后，使用光刻技術(shù)根據(jù)第I上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔18、19的圖案進(jìn)行圖案化，并在與第I上部配線11 17對應(yīng)的凹部以及與第I導(dǎo)通孔18、19對應(yīng)的孔進(jìn)行化學(xué)鍍、電解電鍍，從而能夠制成在第I絕緣性薄片10的一方主面?zhèn)刃纬捎械贗上部配線11 17以及第I導(dǎo)通孔18、19的單面基板的第I基板I。此外，代替鍍敷，通過使用了導(dǎo)電性膏劑的絲網(wǎng)印刷，也能夠在與第I上部配線11 17對應(yīng)的凹部以及與第I導(dǎo)通孔18、19對應(yīng)的孔填充導(dǎo)電材料。進(jìn)而，從第I絕緣性薄片10的另一方主面(圖中下面)側(cè)使用與第I下部配線21、22的圖案對應(yīng)的制版來印刷導(dǎo)電性膏劑，從而能夠制成形成有第I下部配線21、22的第I基板。第I基板I的制成手法能夠適當(dāng)?shù)乩蒙暾垥r已知的兩面基板的制成手法。在第I基板I的另一方主面?zhèn)炔恍枰渚€圖案的情況下，能夠適當(dāng)?shù)乩蒙暾垥r已知的單面基板的制成手法。與第I基板I的準(zhǔn)備前后或者并行地準(zhǔn)備圖15所示的配線體7。如圖15所示，本實施方式的配線體7在作為產(chǎn)品的配線板100中具有配線面7a，該配線面7a包括凸部71 77，其作為成為層疊于第I基板I的第2基板2的圖案的一部分的第2上部配線71P 77P發(fā)揮作用；以及突起78、79，其作為圖案的另一部分的第2導(dǎo)通孔78P、79P發(fā)揮作用。配線面7a的凸部71 77以及突起78、79構(gòu)成作為產(chǎn)品的配線板100中的第2上部配線71P 77P以及第2導(dǎo)通孔78P、79P本身，并且也作為用于在第2絕緣性薄片20形成與該第2導(dǎo)通孔78P、79P以及第2上部配線71P 77P的形狀對應(yīng)的凹凸形狀(突起78,79以及凸部71 77)的加工用的版(原版)發(fā)揮作用。圖15中的附圖標(biāo)記7a指示，形成有用于構(gòu)成所希望的圖案的包括凸部71 77、突起78、79的凹凸形狀的配線體7的另一方主面?zhèn)?圖中下側(cè))的、被按壓至第2絕緣性薄片的面的整體。配線體7的制成手法并未特別限定，但例如，準(zhǔn)備設(shè)置有與包括凸部71 77、突起78、79的配線部對應(yīng)的凹凸的模具，并通過鍍敷或者印刷在該凹凸以及凹凸之間的區(qū)域填充銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)或者鎳(Ni)等導(dǎo)電材料，之后進(jìn)行固化，將它們與支承部件70粘貼，從而能夠得到配線體7。此外，雖未特別限定，但用于制成配線部的凸部71 79的模具能夠通過以下的手法得到。例如，準(zhǔn)備粘貼在模具制成用的支承板體的主面的樹脂板體，根據(jù)第2導(dǎo)通孔78P、79P向樹脂板體的主面照射激光或者電子束，或者通過蝕刻處理形成孔，并在樹脂板體層疊抗蝕劑層，對與配線圖案對應(yīng)的抗蝕劑層的規(guī)定區(qū)域進(jìn)行曝光或者加熱之后，利用蝕刻液有選擇地除去規(guī)定區(qū)域，形成與配線圖案對應(yīng)的槽部，從而能夠得到具備與凸部71 77對應(yīng)的凹部和與突起78、79對應(yīng)的孔的模具。配線體7的制成手法并不局限于上述的手法，能夠使用申請時已知的配線圖案的形成方法，在支承部件70的主面形成凸部71 77以及突起78、79。例如，可以在支承部件70的另一方主面(圖中下面)中使用包括導(dǎo)電材料的墨水，通過絲網(wǎng)印刷來形成凸部71 77以及突起78、79，也可以使用光刻法，在除去了規(guī)定區(qū)域的掩模的凹部進(jìn)行鍍敷處理來形成凸部71 77以及突起78、79。如圖15所示，以配線面7a與載置被轉(zhuǎn)印物的工作臺6對置的方式配置配線體7。如該圖所示，若在工作臺6的載置面設(shè)置第2絕緣性薄片20，則配線體7的配線面7a與第2絕緣性薄片20的一方主面?zhèn)?附圖上側(cè))對置。雖未特別限定，但作為第2絕緣性薄片20，例如能夠使用環(huán)氧樹脂等未固化(半固化)熱固化性樹脂或者液晶聚合物或者熱塑性聚酰亞胺等熱塑性樹脂。如圖15所示，在合模前的常溫(TO)的狀態(tài)下，能夠?qū)⑴渚€面7a的深度，具體而言將在配線面7a中根據(jù)第2導(dǎo)通孔78P、79P而形成的突起78、79的長度h3 (TO)設(shè)為第2絕緣性薄片20的厚度h4 (TO)以上。第2絕緣性薄片20因后面的加熱處理而膨脹，其厚度h4處于增加的趨勢，所以優(yōu)選在常溫時，事先使第2絕緣性薄片20的厚度h4 (TO)與配線面7a的深度h4 (TO)相等或者比其薄。使用上述的圖15所示的配線體7，得到第2基板2。首先，具體而言，對第2絕緣性薄片20進(jìn)行加溫，直至達(dá)到第I設(shè)定溫度Tl。第I設(shè)定溫度Tl是根據(jù)第2絕緣性薄片20的熱變形溫度或者玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)而定義的、適合配線面7a的轉(zhuǎn)印的溫度。配線面7a的圖案形狀轉(zhuǎn)印時的第I設(shè)定溫度Tl能夠根據(jù)第2絕緣性薄片20的特性、厚度任意地決定。第I設(shè)定溫度Tl能夠設(shè)為260°C 300°C程度只是一個例子。此外，第2絕緣性薄片20的加溫也可以直接對第2絕緣性薄片20進(jìn)行加熱，也可以通過加熱配線體7而間接地對與配線體7接觸的第2絕緣性薄片進(jìn)行加溫。如圖16所示，第2絕緣性薄片20被加溫到第I設(shè)定溫度Tl后(或者在轉(zhuǎn)印時將配線體7加熱至能夠?qū)⒌?絕緣性薄片20加熱至第I設(shè)定溫度Tl的溫度后)，如圖4所示，將配線體7的配線面7a按壓至第2絕緣性薄片20。·配線面7a的突起78、79、凸部71 77被壓入通過加熱而軟化的第2絕緣性薄片20。在本實施方式中，能夠以配線面7a的突起78、79的至少前端部78a、79a露出于第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下側(cè))的方式將配線體7按壓至第2絕緣性薄片20的一方主面(圖中上側(cè))。本實施方式中的突起78、79的前端部78a、79a至少包括突起78、79的前端面(與第2絕緣性薄片20最先接觸的面)，但并不局限于此，也能夠包括從該前端面至支承部件70側(cè)的規(guī)定距離的范圍。如圖16所示，在第2絕緣性薄片20的一方主面以埋入與第2上部配線7IP 77P對應(yīng)的凸部71 77、和與第2導(dǎo)通孔78P、79P對應(yīng)的突起78、79的狀態(tài)而形成。在將該配線體7按壓至第2絕緣性薄片20的工序(以下，稱為埋入工序)中，如圖16所示，能夠設(shè)定突起78、79的長度以及第2絕緣性薄片20的材質(zhì)以及厚度，以使根據(jù)第2導(dǎo)通孔78P、79P而形成的突起78、79的長度h3 (Tl)成為第I設(shè)定溫度Tl (例如260°C 300°C)下的第2絕緣性薄片20的厚度h4 (Tl)以上(h3 (Tl)彡h4 (Tl))。在該埋入工序中，因為第2絕緣性薄片20被加溫至第I設(shè)定溫度Tl，所以比常溫(TO)時膨脹，厚度h4變大，但預(yù)先設(shè)定突起78、79的長度以及第2絕緣性薄片20的材質(zhì)以及厚度，以便在第I設(shè)定溫度Tl下，突起78、79的長度h3 (Tl)成為第2絕緣性薄片20的厚度h4 (Tl)以上(h3 (Tl)彡h4 (Tl))，所以能夠可靠地使突起78、79的前端部78a、79a從第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)嚷冻?。接著，如圖17所示，在配線體7的突起78、79以及凸部71 77被插入到第2絕緣性薄片20的狀態(tài)下，使第2絕緣性薄片20的另一方主面(圖中下面)與第I基板I的一方主面(圖中上面)對置。而且，通過圖像識別、銷對準(zhǔn)等進(jìn)行定位，以使從第2絕緣性薄片20的另一方主面(圖中下面)露出的突起78、79的前端部78a、79a分別與第I絕緣性薄片10的第I上部配線12、16連接，如圖18所示，將第2絕緣性薄片20層疊于第I絕緣性薄片10。在該層疊工序中，事先將第2絕緣性薄片20加溫至第2設(shè)定溫度T2，并沿著層疊方向(z軸方向)對層疊在第I絕緣性薄片10的一方主面?zhèn)?圖中上側(cè))上的第2絕緣性薄片20進(jìn)行加熱沖壓。
層疊工序中的第2設(shè)定溫度T2并未特別限定，但能夠設(shè)為第I絕緣性薄片10以及第2絕緣性薄片20軟化而表示粘合性的溫度。在第2設(shè)定溫度T2下，第I絕緣性薄片10與第2絕緣性薄片20相互熔融或者粘合。第2設(shè)定溫度T2能夠設(shè)為小于第I設(shè)定溫度Tl，例如能夠設(shè)為220°C 260°C。在使比第2絕緣性薄片20的厚度長的突起78、79的前端部78a、79a露出第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下面?zhèn)?之后，在第I絕緣性薄片上層疊第2絕緣性薄片20，所以如圖18所示，能夠不必在突起78、79的前端與第I上部配線12、16之間的接觸部夾設(shè)樹脂，而使突起78、79的前端與第I上部配線12、16可靠地接觸。另外，在該層疊工序中，能夠使突起78、79的長度h3與第2絕緣性薄片20的厚度h4大致相等。換句話說，能夠使突起78、79的長度h3與第2絕緣性薄片20的厚度h4的差小于突起78、79的長度的10%，優(yōu)選小于5%，更優(yōu)選小于3%，特別是優(yōu)選小于1%程度。這樣，在層疊工序中，通過使突起78、79的長度h3與第2絕緣性薄片20的厚度h4大致相等，即使第2絕緣性薄片20的一部分因?qū)盈B時的加溫而流動化，在突起78、79的前端與第I上部配線12、16之間的接觸部也不會流入樹脂。結(jié)果，能夠在突起78、79的前端與第I上部配線12、16之間不產(chǎn)生樹脂的殘渣。另外，在層疊工序中，通過使突起78、79的長度h3與第2絕緣性薄片20的厚度h4大致相等，即使在層疊時將第2絕緣性薄片20按壓至第I絕緣性薄片10，也能夠防止突起78、79的前端按壓第I上部配線12、16而破壞第I上部配線12、16。順便說一下，在本實施方式中，在圖16所示的、第I設(shè)定溫度Tl下進(jìn)行的埋入工序中，將配線面7a的突起78、79的長度h3 (Tl)設(shè)為第2絕緣性薄片20的厚度h4 (Tl)以上，在圖18所示的、比第I設(shè)定溫度Tl低的第2設(shè)定溫度T2下進(jìn)行的層疊工序中，使配線面7a的突起78、79的長度h3 (T2)與第2絕緣性薄片20的厚度h4 (T2)大致相等。此處，看起來違背若在溫度相對高的第I設(shè)定溫度Tl下，第2絕緣性薄片20的厚度比突起78,79的長度h3薄，在溫度相對低的第2設(shè)定溫度T2下，第2絕緣性薄片20的厚度與突起78、79的長度h3大致相等，則溫度越高，越膨脹，且第2絕緣性薄片20變得越厚這樣的技術(shù)常識?？墒?，如圖16所示，在埋入工序中，即使受到相對大的合模時的按壓力，也能夠使軟化后的第2絕緣性薄片20向外緣部(圖中第2絕緣性薄片2的左右端部)溢出。如該圖所示，第2絕緣性薄片20的端部帶弧度，吸收第2絕緣性薄片的膨脹量。因此，在本實施方式中，如上述那樣，能夠使Tl > T2、突起78、79的長度h3 (Tl) >第2絕緣性薄片20的厚度h4 (Tl)、且突起78、79的長度h3 (T2)與第2絕緣性薄片20的厚度h4 (T2)幾乎相等這樣的條件成立層疊后，在第2絕緣性薄片20是熱固化性樹脂的情況下，利用烤爐等例如以180°C加熱I小時左右，使之完全固化。在第2絕緣性薄片20是熱塑性樹脂的情況下，通過冷卻使之固化。之后，從第2絕緣性薄片20除去配線體7的支承部件70。圖19表示由圖18的虛線包圍的C區(qū)域的放大圖。如圖19所示，層疊后，能夠在突起79與第I上部配線16的連接部不殘留樹脂。這樣，能夠形成以不夾設(shè)樹脂的狀態(tài)能夠進(jìn)行層間連接的第2導(dǎo)通孔79P，所以能夠提高連接可靠性。另外，如以往那樣，無需為了除去在用于形成導(dǎo)通孔圖案的孔中殘留的樹脂而進(jìn)行等離子體照射、激光照射、以及化學(xué)蝕刻等的樹脂殘渣除去處理。
順便說一下，在通過包括等離子體照射、激光照射的制造方法而得到的配線板的圖案、絕緣性薄片中存在缺損部分、瑕疵的痕跡，在通過包括化學(xué)蝕刻處理的制造方法而得到的配線板的圖案、絕緣性薄片中存在化學(xué)侵蝕痕跡。與此相對，根據(jù)本實施方式的制造方法，能夠提供一種不存在伴隨著樹脂殘渣除去處理而產(chǎn)生的缺損部分、瑕疵，或者產(chǎn)生化學(xué)侵蝕的配線板100的制造方法。為了確認(rèn)本實施方式的制造方法的效果，在將配線體7按壓至第2絕緣性薄片20的一方主面的工序中，實施只使突起78、79的長度h3小于第2絕緣性薄片20的厚度h4這一點與本實施方式不同的比較例3的制造方法，并觀察配線體7的突起79與第I上部配線16的連接部的狀態(tài)。圖20示意性地表示與圖18的區(qū)域C對應(yīng)的、本比較例的狀態(tài)。如圖20所示，突起79與第I上部配線16的連接部殘留有樹脂S。因該樹脂S，突起79與第I上部配線16的連接部的接觸面積變小，連接可靠性降低。同樣地，在將第2絕緣性薄片20層疊于第I絕緣性薄片10的工序中，實施只使突起78、79的長度h3小于第2絕緣性薄片20的厚度h4這一點與本實施方式的不同的比較例4的制造方法，并觀察層疊后的突起79與第I上部配線16的連接部的狀態(tài)。與上述的比較例3相同，突起79與第I上部配線16的連接部殘留有樹脂S。該狀態(tài)和圖20示意性地表示與前述的圖18的區(qū)域C對應(yīng)的狀態(tài)相同。因該樹脂S，突起79與第I上部配線16的連接部的接觸面積變小，連接可靠性降低。這樣，根據(jù)本發(fā)明的實施方式所涉及的配線板100的制造方法，在第I絕緣性薄片10層疊第2絕緣性薄片20時，突起78、79的前端部78a、79a從第2絕緣性薄片20的下面?zhèn)嚷冻觯阅軌蚴沟?導(dǎo)通孔78、79與第I上部配線12、16可靠地連接，因此能夠制造出連接可靠性較高的配線板100。另外，如以往的壓印法那樣，不需要在根據(jù)圖案而形成的槽、孔中填充導(dǎo)電材料的工序，因此能夠使制造成本減少。(第2發(fā)明的第2實施方式)以下，基于圖21 圖23對第2發(fā)明的第2實施方式進(jìn)行說明。本實施方式的特征在于如下這點在第2發(fā)明的第I實施方式的埋入工序中，在第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)扰渲糜芯彌_片60。為了避免重復(fù)的記載，以下，以與第I實施方式不同的點為中心進(jìn)行說明，共用的說明引用第2發(fā)明的第I實施方式的說明。圖21對應(yīng)于表示埋入工序前的設(shè)置狀態(tài)的、第I實施方式的圖15。如圖21所示，在本實施方式中，在第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下面?zhèn)?配置具有彈性的緩沖部件60。作為緩沖部件60，能夠使用熱塑性樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)或者氟樹脂等的膜或者多孔質(zhì)部件。在與第I實施方式相同的條件，即、第I設(shè)定溫度Tl下，將配線體7的配線面7a按壓至第2絕緣性薄片20。在該埋入工序中，將突起78、79的長度h3 (Tl)設(shè)定為比第2絕緣性薄片20的厚度h4 (Tl)大。如圖22所示，在埋入工序中，突起78、79的前端部78a、79a露出于第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下面?zhèn)?，該突出的前端部78a、79a按壓緩沖部件60。緩沖部件60通過被前端部78a、79a按壓而被壓縮，沿著前端部78a、79a的形狀而變形。圖23表示該狀態(tài)下的圖22的D區(qū)域的放大圖。如圖23所示，前端部79a從第2絕緣性薄片20的另一方主面露出，并且埋沒到緩沖部件60內(nèi)。這樣，通過在第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?圖中下面?zhèn)?配置具有彈性的緩沖部件60，能夠以較小的力使前端部78a、79a貫通第2絕緣性薄片20。特別是，在本實施方式的埋入工序中，在第I設(shè)定溫度Tl下，將突起78、79的長度h3 (Tl)設(shè)為第2絕緣性薄片20的厚度h4 (Tl)以上，在層疊工序中，在第2設(shè)定溫度T2下，使突起78、79的長度h3 (T2)與第2絕緣性薄片20的厚度h4 (T2)大致相等的情況下，第2絕緣性薄片20的材料、厚度、溫度、以及突起78、79的長度的控制被要求較高的精度。在這樣的情況下，即使在突起78、79的長度h3與第2絕緣性薄片20的厚度h4的關(guān)系多少產(chǎn)生了偏差的情況下，如果配置有緩沖部件60，則在埋入工序中，通過調(diào)整按壓第2絕緣性·薄片20的力，也能夠使突起78、79的前端部78a、79a露出于第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)?。如以上那樣，根?jù)第2發(fā)明的第2實施方式所涉及的配線板100的制造方法，起到與第I實施方式的制造方法相同的作用效果，并且在埋入工序中由于在第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)扰渲糜芯彌_部件60，所以能夠以相對較小的力使突起78、79露出第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)取Ａ硗?，即使在突?8、79的長度h3與第2絕緣性薄片20的厚度h4的關(guān)系產(chǎn)生了偏差的情況下，也能夠吸收偏差，可靠地使突起78、79從第2絕緣性薄片20的另一方主面?zhèn)嚷冻?。以上說明的實施方式是為了容易地理解本發(fā)明而記載的方式，并不是為了限定本發(fā)明而記載的。因此，上述的實施方式中公開的各要素的主旨在于包括屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍的全部設(shè)計變更、等同物。附圖符號說明I···第 I 基板2…第2基板4…模具40…支承部件41 47…凸部48、49 …突起10…第I絕緣性薄片11 17…第I上部配線18、19…第I導(dǎo)通孔21、22…第I下部配線20…第2絕緣性薄片31 37…第2上部配線38、39…第2導(dǎo)通孔51 57…槽部(凹部)58、59…孔(導(dǎo)通孔)6…工作臺60…緩沖片(緩沖部件)7…配線體
70…支承部件7a…配線面71 77…凸部，配線部78、79…突起，配線部
71P 77P…第2上部配線78P、79P…第2導(dǎo)通孔
權(quán)利要求
1.一種配線板的制造方法，其特征在于，包括 準(zhǔn)備第I基板的工序，該第I基板具備第I絕緣性薄片、和形成在所述第I絕緣性薄片的一方主面的第I配線； 準(zhǔn)備模具的工序，該模具具有版面，該版面包括根據(jù)構(gòu)成層疊于所述第I基板的第2基板的圖案的至少一部分的配線圖案而形成的凸部、和根據(jù)構(gòu)成所述圖案的至少一部分的導(dǎo)通孔圖案而形成的突起； 使所述模具的版面與第2絕緣性薄片的一方主面?zhèn)葘χ玫嘏渲?，并按照將所述?絕緣性薄片加溫至第I設(shè)定溫度，使所述版面的突起的至少前端部露出于所述第2絕緣性薄片的另一方主面?zhèn)鹊姆绞綄⑺瞿＞甙磯褐了龅?絕緣性薄片的一方主面的工序；至少將所述第2絕緣性薄片加溫至第2設(shè)定溫度，并按照從所述第2絕緣性薄片的另一方主面露出的所述突起的前端部與所述第I絕緣性薄片的所述第I配線接觸的方式將所述第2絕緣性薄片層疊于所述第I絕緣性薄片的工序； 至少冷卻所述第2絕緣性薄片，并將所述模具從所述第2絕緣性薄片脫模的工序；以及在形成于所述第2絕緣性薄片的由所述模具的凸部形成的槽部以及通過所述模具的突起而形成的孔中填充導(dǎo)電材料的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的配線板的制造方法，其特征在于， 在將所述模具按壓至所述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，根據(jù)所述導(dǎo)通孔圖案而形成的突起的長度hi是所述第2絕緣性薄片的厚度h2以上， 在將所述第2絕緣性薄片層疊于所述第I絕緣性薄片的工序中，根據(jù)所述導(dǎo)通孔圖案而形成的突起的長度hi與所述第2絕緣性薄片的厚度h2大致相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或者2所述的配線板的制造方法，其特征在于， 在將所述模具按壓至所述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，在所述第2絕緣性薄片的另一方主面?zhèn)扰渲镁彌_片， 在將所述第2絕緣性薄片層疊于所述第I絕緣性薄片的工序中，除去所述緩沖片。
4.一種配線板的制造方法，其特征在于，包括 準(zhǔn)備第I基板的工序，該第I基板具備第I絕緣性薄片、和形成在所述第I絕緣性薄片的一方主面的第I配線； 在平板狀的支承部件的一方主面上形成配線部的工序，該配線部包括凸部，該凸部作為構(gòu)成層疊于所述第I基板的第2基板的圖案的至少一部分的配線圖案發(fā)揮作用；和突起，該突起作為構(gòu)成所述圖案的至少一部分的導(dǎo)通孔圖案發(fā)揮作用； 使形成于所述支承部件的配線部與第2絕緣性薄片的一方主面?zhèn)葘χ玫嘏渲茫凑諏⑺龅?絕緣性薄片加溫至第I設(shè)定溫度，使所述配線部的突起的至少前端部露出于所述第2絕緣性薄片的另一方主面?zhèn)鹊姆绞綄⑺雠渚€部按壓至所述第2絕緣性薄片的一方主面的工序； 將所述第2絕緣性薄片加溫至第2設(shè)定溫度，并按照從所述第2絕緣性薄片的另一方主面露出的所述突起的前端部與所述第I絕緣性薄片的所述第I配線接觸的方式將所述第2絕緣性薄片層疊于所述第I絕緣性薄片的工序；以及將所述支承部件從所述第2絕緣性薄片除去的工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的配線板的制造方法，其特征在于，在將形成于所述支承部件的所述配線部按壓至所述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，根據(jù)所述導(dǎo)通孔圖案而形成的突起的長度h3是所述第2絕緣性薄片的厚度h4以上，在將所述第2絕緣性薄片層疊于所述第I絕緣性薄片的工序中，根據(jù)所述導(dǎo)通孔圖案而形成的突起的長度h3與所述第2絕緣性薄片的厚度h4大致相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或者5所述的配線板的制造方法，其特征在于， 在將形成于所述支承部件的所述配線部按壓至所述第2絕緣性薄片的一方主面的工序中，在所述第2絕緣性薄片的另一方主面?zhèn)扰渲镁彌_片， 在將所述第2絕緣性薄片層疊于所述第I絕緣性薄片的工序中，除去所述緩沖片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在壓印法中，不需要殘渣除去的處理的配線板的制造方法。包括準(zhǔn)備具備第1配線(11～17)的第1基板(1)的工序、準(zhǔn)備模具(4)的工序，該模具(4)具有版面(4a)，該版面(4a)包括根據(jù)層疊于第1基板(1)的第2基板(2)的配線圖案而形成的凸部(41～47)和根據(jù)導(dǎo)通孔圖案而形成的突起(48，49)；按照突起(48，49)的前端部(48a，49a)露出于第2絕緣性薄片(20)的另一方主面?zhèn)鹊姆绞剑贿吋訜?，一邊將模?4)按壓至第2絕緣性薄片(20)的工序；按照露出的前端部(48a，49a)與第1配線(11～18)接觸的方式一邊加熱一邊將第2絕緣性薄片(20)層疊于第1絕緣性薄片(10)的工序；冷卻后將模具(4)從第2絕緣性薄片(20)脫模的工序；以及在形成于第2絕緣性薄片(20)的槽部(51～57)以及孔(58，59)中填充導(dǎo)電材料的工序。
文檔編號H05K3/10GK102986312SQ20118002783
公開日2013年3月20日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
發(fā)明者本戶孝治 申請人:株式會社藤倉