專利名稱：印刷基板的制造方法及使用該方法的印刷基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用轉(zhuǎn)印法的印刷基板的制造方法及使用該方法的印刷基板。
背景技術(shù)：
當(dāng)在抗蝕劑上使預(yù)先成為圖案的部分露出且對該部分進(jìn)行了電鍍的情況下，如果鍍層高度比抗蝕劑高度更高的話，則在抗蝕劑之上鍍層會(huì)擴(kuò)展開來。將這樣超過預(yù)先在抗蝕劑所設(shè)定的圖案寬度而在抗蝕劑上凸出的鍍層部分被稱為鍍層增寬部(outgrowth)。在專利文獻(xiàn)I中揭示了這種鍍層增寬。另一方面，為了使基板表面平滑，已知有將圖案埋入絕緣基材而形成基板的轉(zhuǎn)印法(例如參照專利文獻(xiàn)2)。這種轉(zhuǎn)印法包含了使由電鍍所形成的圖案與絕緣樹脂壓接的工 序。然而，在使發(fā)生有上述鍍層增寬的基板中間體與絕緣樹脂壓接且由轉(zhuǎn)印法來形成基板的情況下，作為圖案的鍍層的截面形狀會(huì)變復(fù)雜，因此使得電特性的預(yù)測變得困難，從而導(dǎo)致難以處理。為了避免發(fā)生鍍層增寬，雖然只要將抗蝕劑加高即可，但是在施加厚銅電鍍的情況下，那種高度的抗蝕劑有時(shí)難以形成。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I:日本特開平5 - 217755號公報(bào) 專利文獻(xiàn)2:日本特開平5 - 37157號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題本發(fā)明提供一種即使發(fā)生鍍層增寬也能使電特性穩(wěn)定，又能使基板表面更為平坦，進(jìn)而即使在形成厚銅的圖案的情況下也不需要與之相應(yīng)高度的抗蝕劑的印刷基板的制造方法及使用該方法的印刷基板。
用以解決問題的技術(shù)方案為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明提供一種印刷基板的制造方法，其特征在于，在支撐板上形成金屬層；在該金屬層上形成抗蝕劑層；以應(yīng)作為導(dǎo)電圖案的槽作為露出區(qū)域，將該露出區(qū)域中的所述抗蝕劑層去除而形成掩膜層；在對所述露出區(qū)域施加電鍍處理而形成圖案鍍層時(shí)，形成包含有柄部和傘部的圖案鍍層，所述柄部在從所述槽的橫截面來看時(shí)被電鍍到所述掩膜層的高度為止，所述傘部被電鍍成比所述掩膜層的高度更高而凸出，且具有一部分露出到所述掩膜層的表面的鍍層增寬部；在由所述支撐板、所述金屬層、及所述圖案鍍層三者所組成的導(dǎo)電電路板上，層疊所述絕緣基材而形成將所述圖案鍍層埋設(shè)在所述絕緣基材內(nèi)的基板中間體；從所述基板中間體去除所述支撐板及所述金屬層，形成將所述導(dǎo)電圖案及所述絕緣基材露出的露出面；對所述露出面進(jìn)行機(jī)械研磨，直到去除所述圖案鍍層的所述柄部為止，使在所述露出面上的所述導(dǎo)電圖案的線寬增大到比所述槽的寬度更寬。另外，本發(fā)明的特征在于，在權(quán)利要求I的發(fā)明中，在所述電鍍處理之后去除所述
掩膜層。
另外，本發(fā)明的特征在于，在權(quán)利要求I的發(fā)明中，所述掩膜層在進(jìn)行所述層疊時(shí)作為所述導(dǎo)電電路板的一部分而保留。
另外，本發(fā)明提供以權(quán)利要求I所記載的印刷基板的制造方法所制造的印刷基板。
發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，由于在去除柄部的同時(shí)還將圖案露出面機(jī)械研磨到鍍層增寬部露出 的位置為止以使其平坦，因此能提高之后的工序中的阻焊劑的被覆性，進(jìn)而可穩(wěn)定地進(jìn)行零部件安裝。另外，即使發(fā)生鍍層增寬，通過機(jī)械研磨也不會(huì)使圖案鍍層的截面形狀變得復(fù)雜，因此能穩(wěn)定電特性。另外，即使是形成厚銅的圖案鍍層的情況下，也不需要有與之相應(yīng)高度的抗蝕劑層(掩膜層)，可自由設(shè)定厚銅的高度。根據(jù)本發(fā)明，以鍍層增寬部與金屬層所夾持的那部分掩膜層即使是在一般剝離液難以到達(dá)而導(dǎo)致掩模層有一部分殘留的情況下，也能由機(jī)械研磨可靠地去除該殘留的掩膜層。因此，能可靠地防止有一部分殘留的掩膜層在層疊后剝落、即所謂的孔隙(樹脂的缺陷)現(xiàn)象。根據(jù)本發(fā)明，即使是在掩膜層是所謂的永久性抗蝕劑的情況下，該掩膜層也可與柄部一起通過機(jī)械研磨而可靠地去除。因此，可防止在掩膜層與鍍層之間發(fā)生剝離而對品質(zhì)產(chǎn)生影響。
根據(jù)本發(fā)明，可得到具有上述效果的印刷基板。


圖I是按順序示出本發(fā)明所涉及的印刷基板的制造方法的概要圖。
圖2是按順序示出本發(fā)明所涉及的印刷基板的制造方法的概要圖。
圖3是按順序示出本發(fā)明所涉及的印刷基板的制造方法的概要圖。
圖4是按順序示出本發(fā)明所涉及的印刷基板的制造方法的概要圖。
圖5是按順序示出本發(fā)明所涉及的印刷基板的制造方法的概要圖。
圖6是按順序示出本發(fā)明所涉及的印刷基板的制造方法的概要圖。
圖7是按順序示出本發(fā)明所涉及的印刷基板的制造方法的概要圖。
圖8是按順序示出本發(fā)明所涉及的印刷基板的制造方法的概要圖。
具體實(shí)施例方式如圖I所示，在支撐板I上形成金屬層2，再在其之上形成抗蝕劑層3。支撐板I由作為轉(zhuǎn)印基材的有導(dǎo)電性的SUS板等形成。金屬層2是成為基底的鍍層，例如對于支撐板I施加12 μ m的電解銅鍍?？刮g劑層3由干膜等形成。然后，如圖2所示，使用曝光顯影裝置等(未圖示)去除規(guī)定位置上的抗蝕劑層3而形成掩膜層4。抗蝕劑層3的去除是以使應(yīng)成為導(dǎo)電圖案的部分(槽)作為露出區(qū)域5，使該露出區(qū)域5中的金屬層2的表面露出的方式來進(jìn)行的。因此，在金屬層2的表面形成掩膜層4和露出區(qū)域5。接著，如圖3所示，對露出區(qū)域5施加電鍍處理。即，在露出區(qū)域5配置圖案鍍層6。圖案鍍層6從上述槽的橫截面來看具有柄部7和傘部8。柄部7是電鍍到掩膜層4的高度為止的部分。傘部8是電鍍到超過掩膜層4的高度的部分。圖案鍍層6如此形成為高于掩膜層4，因此傘部8擴(kuò)展到掩膜層4的表面。該掩膜層4的表面上所堆積的部分就是鍍層增寬部8a。因此，鍍層增寬部8a形成傘部8的一部分。然后，如圖4所示，用剝離液等將掩膜層4去除。由此形成導(dǎo)電電路板9。即，導(dǎo)電電路板9由支撐板I、金屬層2、以及圖案鍍層6形成。但是，如后所述，在使用永久性抗蝕劑作為掩膜層3的情況下，掩膜層3也成為形成導(dǎo)電電路板9的要素之一。接著，如圖5所示，準(zhǔn)備導(dǎo)電電路板9與絕緣基材10，并如圖6所示，使它們壓接。圖中以制作在基板兩面形成了圖案的雙面板的情況作為例子進(jìn)行說明。即，以夾著預(yù)成型料等絕緣基材10的方式，在該絕緣基材10的兩側(cè)配置導(dǎo)電電路板9。此時(shí)，導(dǎo)電電路板9的電鍍處理面，即形成有圖案鍍層一側(cè)的面朝向絕緣基材10—側(cè)。然后，通過使這些9，10壓接，如圖6所示，導(dǎo)電電路板9和絕緣基材10層疊而形成基板中間體13。在層疊時(shí)，絕緣基材10埋入圖案鍍層6彼此之間，進(jìn)而埋入鍍層增寬部8a與金屬層2之間。因此，圖案鍍層6被埋設(shè)到絕緣基材10內(nèi)。此外，在基板的單面形成了圖案的單面板的情況下，只在絕緣基材10的單側(cè)配置并層疊導(dǎo)電電路板9。如此形成的雙面板和單面板當(dāng)然也可用來作為·多層板的中間層及最外層。然后，如圖7所示，從基板中間體13去除支撐板I及金屬層2。由此，導(dǎo)電圖案11及絕緣基材10露出而形成露出面14。導(dǎo)電圖案11是柄部7的露出面。然后，如圖8所示，對露出面14 (圖中為兩面)進(jìn)行機(jī)械研磨使其平坦。由此，能提高之后的工序中的阻焊劑的被覆性，進(jìn)而可穩(wěn)定地進(jìn)行零部件安裝。另外，物理研磨(機(jī)械研磨)一直進(jìn)行到鍍層增寬部8a露出的位置為止，以將柄部7全部去除。由此，由于鍍層增寬部8a露出，導(dǎo)電圖案11的線寬增大。因此，即使產(chǎn)生鍍層增寬部8a，通過機(jī)械研磨也不會(huì)使圖案鍍層6的截面形狀變復(fù)雜，因此能穩(wěn)定所制造的印刷基板12的電特性。如此一來，由于本發(fā)明特意設(shè)置有鍍層增寬部8a，因此即使是形成厚銅的圖案鍍層6的情況下，也不需要有與之相應(yīng)高度的抗蝕劑層3 (掩膜層4)，可自由設(shè)定厚銅的高度。作為機(jī)械研磨，可適用使用無紡布系拋光棍(buffing roll)的濕式研磨、使用陶瓷拋光輥的濕式研磨、使用研磨帶的濕式研磨(所謂的砂帶磨光機(jī)(belt sander))等。另外，在上述例子中，示出了在電鍍處理之后去除掩膜層4的情況。對于由鍍層增寬部8a與金屬層2所夾持的那部分掩膜層4，剝離液一般難以到達(dá)。因此，即使是在所述部分殘留了一部分掩膜層4，通過上述機(jī)械研磨，也能可靠地去除該殘留的掩膜層4。因此，能可靠地防止一部分殘留的掩膜層4在層疊后剝落即所謂的孔隙(樹脂的缺陷)現(xiàn)象。另一方面，如上所述，使用永久性抗蝕劑作為掩膜層4的話，也可在與絕緣基材10的層疊時(shí)作為導(dǎo)電電路板9的一部分而殘留。即使是在這種情況下，殘留的掩膜層4也可與柄部7 —起由機(jī)械研磨而可靠地去除。因此，可防止在掩膜層4與圖案鍍層6之間發(fā)生剝離而對品質(zhì)產(chǎn)生影響。
符號說明I :支撐板
2:金屬層
3:抗蝕劑層4:掩膜層
5:露出區(qū)域
6:圖案鍍層
7:柄部
8:傘部
8a :鍛層增覽部
9:導(dǎo)電電路板
10:絕緣基材
11:圖案
12:印刷基板
13:基板中間體
14:露出面
權(quán)利要求
1.一種印刷基板的制造方法，其特征在于， 在支撐板上形成金屬層； 在該金屬層上形成抗蝕劑層； 以應(yīng)作為導(dǎo)電圖案的槽作為露出區(qū)域，將該露出區(qū)域的所述抗蝕劑層去除而形成掩膜層； 在對所述露出區(qū)域施加電鍍處理而形成圖案鍍層時(shí)，形成包含有柄部和傘部的圖案鍍層，所述柄部在從所述槽的橫截面來看時(shí)被電鍍到所述掩膜層的高度為止，所述傘部被電鍍成比所述掩膜層的高度更高而凸出，且具有一部分露出到所述掩膜層的表面的鍍層增寬部; 在由所述支撐板、所述金屬層、及所述圖案鍍層三者所組成的導(dǎo)電電路板上，層疊所述絕緣基材而形成將所述圖案鍍層埋設(shè)在所述絕緣基材內(nèi)的基板中間體； 從所述基板中間體去除所述支撐板及所述金屬層而形成將所述導(dǎo)電圖案及所述絕緣基材露出的露出面； 對所述露出面進(jìn)行機(jī)械研磨，直到去除所述圖案鍍層的所述柄部為止，使在所述露出面上的所述導(dǎo)電圖案的線寬增大到比所述槽的寬度更寬。
2.如權(quán)利要求I所述的印刷基板的制造方法，其特征在于， 在所述電鍍處理之后去除所述掩膜層。
3.如權(quán)利要求I所述的印刷基板的制造方法，其特征在于， 所述掩膜層在進(jìn)行所述層疊時(shí)作為所述導(dǎo)電電路板的一部分而殘留。
4.一種印刷基板，其特征在于， 是以權(quán)利要求I所述的印刷基板的制造方法所制造的印刷基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷基板的制造方法及使用該方法的印刷基板。該方法中，在支撐板上形成金屬層，在金屬層上形成掩膜層，形成包含有柄部(7)和傘部(8)的圖案鍍層(6)，所述柄部被電鍍到掩膜層的高度為止，所述傘部被電鍍成比掩膜層的高度更高而凸出，且具有將一部分露出到掩膜層的表面的鍍層增寬部(8a)，在由支撐板、薄銅層、及圖案鍍層(6)三者所組成的導(dǎo)電電路板上，層疊所述絕緣基材(10)而形成將圖案鍍層(6)埋設(shè)在所述絕緣基材(10)內(nèi)的基板中間體，去除所述支撐板及所述金屬層，進(jìn)行機(jī)械研磨直到去除所述導(dǎo)電圖案的所述柄部(7)為止，使在所述露出面上的所述導(dǎo)電圖案的線寬增大。
文檔編號H05K3/22GK102870510SQ20118002020
公開日2013年1月9日 申請日期2011年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月23日
發(fā)明者齋藤陽一, 道脅茂, 種子典明, 瀧井秀吉 申請人:名幸電子有限公司