專利名稱：一種注塑屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種注塑屏蔽罩。
背景技術(shù)：
屏蔽罩是電路設(shè)計(jì)中普遍采用的電路屏蔽和保護(hù)方法，其主要功能是對(duì)印制電路板(PCB,Printed Circuit Board)特定區(qū)域的電路與外界進(jìn)行電磁屏蔽，防止外界干擾,并阻止內(nèi)部電路產(chǎn)生的電磁輻射等干擾外部其他電路，同時(shí)兼有物理電路的保護(hù)、輔助散熱等功能?，F(xiàn)有的屏蔽罩技術(shù)主要采用金屬、導(dǎo)電塑料等導(dǎo)電材料，預(yù)先加工成型，在PCB電路加工后期采用焊接、粘合等方式與PCB結(jié)合形成對(duì)電路的屏蔽和保護(hù)。屏蔽罩與被保護(hù)電路之間存在一定充滿空氣的空間，且由于制造加工工藝問(wèn)題，大多數(shù)屏蔽罩不是完全密封的。 現(xiàn)有技術(shù)中，由于屏蔽罩不與內(nèi)部電路直接接觸，內(nèi)部電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量需要通過(guò)PCB和內(nèi)部的空氣與屏蔽罩進(jìn)行熱交換，在電路散熱方面效率較低，同時(shí)，不能阻止外部潮濕、腐蝕性氣體等對(duì)電路線路和元件的損害,且由于不能形成對(duì)內(nèi)部電路元件的物理支撐，因而無(wú)法保證PCB的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種注塑屏蔽罩，用以對(duì)保護(hù)電路形成電磁屏蔽以及保護(hù)PCB板上裸露的電路元件。本實(shí)用新型提供的注塑屏蔽罩，包括注塑支撐體，導(dǎo)電層；所述注塑支撐體罩在電路元件的裸露面外，且與所述電路元件的各裸露面之間無(wú)空隙，用于保護(hù)所述電路元件；所述導(dǎo)電層覆蓋在所述注塑支撐體的外表面，且與所述注塑支撐體之間無(wú)空隙。從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)注塑支撐體罩在電路元件的裸露面外，且與該電路元件的各裸露面之間無(wú)空隙，用于保護(hù)該電路元件，導(dǎo)電層覆蓋在該注塑支撐體的外表面，且與注塑支撐體之間無(wú)空隙，與注塑支撐體緊密結(jié)合組成屏蔽罩，整個(gè)注塑屏蔽罩形成所保護(hù)的電路與外部空氣環(huán)境之間的良好熱導(dǎo)體，形成電磁屏蔽，具有較高的導(dǎo)熱效率，有利于電路散熱，注塑屏蔽罩與電路元件緊密結(jié)合，可以增強(qiáng)電路元件的抗震和抗沖擊的能力，注塑屏蔽罩與電路元件的緊密結(jié)合形成一定的密閉性，防止外部惡劣環(huán)境對(duì)物理電路的損害。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例中的注塑屏蔽罩的截面的一個(gè)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中的注塑屏蔽罩的截面的另一個(gè)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中的PCB俯視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種注塑屏蔽罩，在PCB特定區(qū)域制作注塑支撐體，并在注塑體表面形成導(dǎo)電層來(lái)構(gòu)成整體與PCB及電路元件緊密結(jié)合的注塑屏蔽罩。用于保護(hù)PCB板上的電路元器件或者電路模塊，以使整個(gè)注塑屏蔽罩形成良好熱導(dǎo)體，有利于電路散熱，并且增強(qiáng)電路抗震動(dòng)和抗沖擊的能力，防止外部惡劣環(huán)境對(duì)物理電路的損害，通過(guò)導(dǎo)電層與PCB上屏蔽罩焊盤的良好結(jié)合和電連通，形成對(duì)被保護(hù)電路的電磁屏蔽。以下進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施中的注塑屏蔽罩的一個(gè)實(shí)施例包括注塑支撐體101，導(dǎo)電層102 ;其中，注塑支撐體101罩在電路元件103的裸露面外，且與電路元件103的各裸露 面之間無(wú)空隙，用于保護(hù)該電路元件103 ；可以理解的，電路元件103的6個(gè)表面中，除與PCB板緊密結(jié)合的表面，余下5個(gè)表面均為裸露面，注塑支撐體101罩在此5個(gè)裸露面外，與此5個(gè)裸露面之間無(wú)空隙，在電路元件103外形成一個(gè)密閉空間。導(dǎo)電層102覆蓋在注塑支撐體101的外表面，且與注塑支撐體101之間無(wú)空隙，用于保持注塑屏蔽罩的良好導(dǎo)電性。本實(shí)用新型實(shí)施例中，注塑支撐體罩在電路元件的裸露面外，且與該電路元件的各裸露面之間無(wú)空隙，用于保護(hù)該電路元件，導(dǎo)電層覆蓋在該注塑支撐體的外表面，且與注塑支撐體之間無(wú)空隙，與注塑支撐體緊密結(jié)合組成屏蔽罩，整個(gè)注塑屏蔽罩形成所保護(hù)的電路元件與外部空氣環(huán)境之間的良好熱導(dǎo)體，形成電磁屏蔽，具有較高的導(dǎo)熱效率，有利于電路散熱；注塑屏蔽罩與電路元件緊密結(jié)合，可以增強(qiáng)電路元件的抗震和抗沖擊的能力；注塑屏蔽罩與電路元件的緊密結(jié)合形成一定的密閉性，防止外部潮濕空氣、腐蝕性氣體、液體等惡劣環(huán)境對(duì)物理電路的損害。為便于理解，下面以另一實(shí)施例詳細(xì)的介紹本實(shí)用新型實(shí)施例中的注塑屏蔽罩，請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型中的注塑屏蔽罩的另一個(gè)實(shí)施例包括注塑支撐體201，導(dǎo)電層202 ;其中，注塑支撐體201罩在電路元件203的裸露面外，且與電路元件203的各裸露面之間無(wú)空隙，注塑支撐體201具有一定剛性，用于保護(hù)電路元件203，注塑支撐體的材料可以為具有可塑性的絕緣非金屬，或，具有可塑性的絕緣非金屬混合物/結(jié)合物，或，具有可塑性的絕緣的金屬與非金屬混合物/結(jié)合物，結(jié)合物是指具有分層結(jié)構(gòu)的緊密結(jié)合的多層材料結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，注塑支撐體201的外形可以是規(guī)則的，也可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用具體設(shè)定，此處不作具體限定。本實(shí)施例中，通過(guò)注塑加工工藝，在被保護(hù)電路元件203上形成與電路元件203緊密結(jié)合的注塑體支撐體201，并在注塑支撐體201周圍要露出屏蔽罩焊盤區(qū)域，注塑支撐體201與PCB204的阻焊區(qū)域205相連接，且與阻焊區(qū)域205之間無(wú)空隙，緊密結(jié)合。導(dǎo)電層202覆蓋在注塑支撐體201的外表面，且與注塑支撐體201之間無(wú)空隙，導(dǎo)電層的材料可以為金屬，或具有導(dǎo)電性的金屬與非金屬混合物/結(jié)合物，或具有導(dǎo)電性的非金屬。[0024]PCB204上，在被保護(hù)電路元件203的周圍預(yù)留屏蔽罩焊盤區(qū)域，該焊盤區(qū)域可以是封閉區(qū)域，也可以不是封閉區(qū)域，該焊盤區(qū)域用于連接導(dǎo)電層202。為便于理解PCB的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參閱圖3，圖3為PCB俯視圖，在PCB上的陰影部分為預(yù)留的屏蔽罩焊盤區(qū)域，也即PCB上阻焊開(kāi)窗露出的地導(dǎo)體區(qū)域，用于連接導(dǎo)電層，圖3中PCB上的電路元件為需要注塑屏蔽罩所要保護(hù)的電路元件。本實(shí)施例中，PCB204的表層阻焊開(kāi)窗與導(dǎo)電層202相接觸部分覆蓋有接地屬性的導(dǎo)體表面，使得導(dǎo)電層202與該導(dǎo)體表面實(shí)現(xiàn)良好的電連接，從而具備對(duì)保護(hù)電路的電磁屏蔽功能。導(dǎo)電層202通過(guò)刷涂、粘貼導(dǎo)電材料或者注塑的方式生成，與PCB204的焊盤區(qū)域相連接，且與該焊盤區(qū)域之間無(wú)空隙，緊密結(jié)合且良好電連通。本實(shí)用新型實(shí)施例中，注塑支撐體罩在電路元件的裸露面外，且與該電路元件的 各裸露面之間無(wú)空隙，用于保護(hù)該電路元件，導(dǎo)電層覆蓋在該注塑支撐體的外表面，且與注塑支撐體之間無(wú)空隙，與注塑支撐體緊密結(jié)合組成屏蔽罩，通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)淖⑺懿牧虾蛯?dǎo)電層材料，注塑屏蔽罩與PCB以及電路元件緊密結(jié)合形成一個(gè)具有一定剛性的整體，可以起到加固電路芯片與PCB結(jié)合的作用，增強(qiáng)電路抗震動(dòng)和沖擊的能力，整個(gè)注塑屏蔽罩形成電路芯片與外部空氣環(huán)境之間的良好熱導(dǎo)體，具有較高的導(dǎo)熱效率，利于電路散熱，由于注塑屏蔽罩與PCB及電路元件的緊密結(jié)合，而形成一個(gè)具有一定密閉性的整體，可防止外惡劣環(huán)境對(duì)PCB物理電路的損害，PCB204的表層阻焊開(kāi)窗與注塑屏蔽罩的導(dǎo)電層相接觸部分覆蓋有接地屬性的導(dǎo)體表面，使得導(dǎo)電層與該導(dǎo)體表面實(shí)現(xiàn)良好的電連接，形成對(duì)被保護(hù)電路的電磁屏蔽。以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種注塑屏蔽罩進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種注塑屏蔽罩，其特征在于，包括 注塑支撐體，導(dǎo)電層； 所述注塑支撐體罩在電路元件的裸露面外，且與所述電路元件的各裸露面之間無(wú)空隙，用于保護(hù)所述電路元件； 所述導(dǎo)電層覆蓋在所述注塑支撐體的外表面，且與所述注塑支撐體之間無(wú)空隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的注塑屏蔽罩，其特征在于， 所述注塑支撐體具有剛性。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的注塑屏蔽罩，其特征在于， 所述注塑支撐體與印制電路板PCB的阻焊區(qū)域相連接，且與所述阻焊區(qū)域之間無(wú)空隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的注塑屏蔽罩，其特征在于， 所述導(dǎo)電層與所述PCB的焊盤區(qū)域相連接，且與所述焊盤區(qū)域之間無(wú)空隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的注塑屏蔽罩，其特征在于， 所述導(dǎo)電層通過(guò)刷涂或者注塑的方式生成。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種注塑屏蔽罩，用于保護(hù)PCB板上裸露的電路元件。本實(shí)用新型實(shí)施例方法包括注塑支撐體，導(dǎo)電層，其中，注塑支撐體罩在電路元件的裸露面外，且與電路元件之間無(wú)空隙，用于保護(hù)該電路元件，而導(dǎo)電層覆蓋在注塑支撐體的外表面，且與注塑支撐體之間無(wú)空隙。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202617591SQ20112045417
公開(kāi)日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者龔鵬 申請(qǐng)人:華為終端有限公司