專利名稱：一種釬料擾流波峰發(fā)生器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及波峰焊機，詳細講是一種適應現(xiàn)代電子產(chǎn)品無鉛化制程，實現(xiàn)PCB 的無鉛焊接質(zhì)量高的釬料擾流波峰發(fā)生器。
背景技術(shù)：
眾所周知，鉛是有毒物質(zhì)，為保護環(huán)境和促進人體健康，世界各國已通過法律，禁止在電子、汽車和飛機等制造業(yè)中使用含鉛釬料。隨著我國經(jīng)濟的發(fā)展、社會的進步，我國政府已對產(chǎn)品制造無鉛化制定了相關(guān)法律。要解決電子產(chǎn)品制造業(yè)無鉛化制程，就需要解決釬料無鉛化的問題，而無鉛合金釬料與有鉛(Sn-Pb)合金釬料相比又有以下三方面不利因素，一是焊接溫度較高；二是潤濕性較差；三是運行穩(wěn)定性能差，不易控制。針對無鉛焊接工藝的特殊性要求，焊接設(shè)備必須消除無鉛釬料帶來的焊接缺陷，才能滿足無鉛焊接所具備的性能要求。傳統(tǒng)有鉛波峰焊機釬料波峰發(fā)生器它以釬料泵為基體，釬料經(jīng)釬料泵輸出后，通過直管式通道，直接與波峰噴口裝置相連，波峰噴口上通過螺栓聯(lián)接噴口蓋板。上述的釬料波峰發(fā)生器存在諸多弊端一是釬料泵、直通式通道這種結(jié)構(gòu)，不利于形成釬料波峰的沖擊勢能，忽大忽?。欢氢F料泵出口不設(shè)有釬料導流器，釬料排出后液流紊亂；三是波峰噴口內(nèi)不設(shè)有釬料整流器，導致波峰噴口內(nèi)的釬料仍處于紊亂狀態(tài)，不能有效地形成獨立的柱狀突起波峰，波峰不穩(wěn)定。以上結(jié)構(gòu)不能保證形成的釬料波峰均勻、連續(xù)、沖擊力適當?shù)囊?，這對印刷電路板(以下簡稱PCB)的無鉛焊接質(zhì)量造成很大的不穩(wěn)定性，特別是對微小的 IC器件和多引腳的IC器件的焊接極易造成連焊和漏焊現(xiàn)象，制品不良率、返修率很高，不利于提高PCB的組裝質(zhì)量，進而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性
發(fā)明內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提出一種能夠形成均勻、連續(xù)、沖擊力適當?shù)拟F料擾流波峰發(fā)生器。本實用新型可以通過如下措施達到。一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于由導流器、整流器、穩(wěn)流器和噴發(fā)器組成，其中的導流器由導流凹槽、導流網(wǎng)、導流板、導流管和離心泵組成，導流凹槽上設(shè)有導流網(wǎng)，導流凹槽前端設(shè)有擋板，導流凹槽后端與導流管相連接，導流管另一端設(shè)有離心泵，導流凹槽內(nèi)布有導流板，導流板上端與導流網(wǎng)相接觸，兩端與導流凹槽兩側(cè)相連接，下端沿導流凹槽由前端至后端呈逐漸縮短狀，導流器使液態(tài)釬料經(jīng)過導流板后，減緩了沖擊力，又使液態(tài)釬料從水平流向變換為向上的流向，再通過導流網(wǎng)進入導流腔使液態(tài)釬料基本穩(wěn)定。其中的整流器由整流腔和整流網(wǎng)組成，整流腔下端與導流凹槽開口端相連接，整流腔內(nèi)設(shè)有與導流網(wǎng)相平行的整流網(wǎng)，整流網(wǎng)分上整流網(wǎng)和下整流網(wǎng)，上整流網(wǎng)和下整流網(wǎng)相平行，導流器與導流網(wǎng)呈垂直狀，整流腔均衡液態(tài)釬料壓力，使液態(tài)釬料變得平穩(wěn)。[0009]其中的穩(wěn)流器為一穩(wěn)流腔，穩(wěn)流腔下端與整流器上端相連接，穩(wěn)流腔上端兩側(cè)面的間距小于下端兩側(cè)面的間距，二次整流的液態(tài)釬料進入穩(wěn)流腔內(nèi)，使液態(tài)釬料溫度、壓力均勻、連續(xù)，沖擊力適當。其中的噴發(fā)器由座體和噴嘴組成，座體為一與穩(wěn)流器上端相連接的板狀體，座體上設(shè)有噴嘴孔，噴嘴孔內(nèi)裝有突出板面的獨立噴嘴，以形成持續(xù)、穩(wěn)定、有沖擊力地使液態(tài)釬料形成具有一定高度且獨立突起狀的波峰，解決了影響無鉛焊接工藝突出問題，滿足了 PCB的無鉛焊接作業(yè)的要求。本實用新型對釬料在運行過程中實行有效整理、控制，形成均勻、連續(xù)、沖擊力適當?shù)囊簯B(tài)釬料，使液態(tài)釬料能形成具有一定高度且獨立突起狀的波峰，適應現(xiàn)代電子產(chǎn)品無鉛化制程，實現(xiàn)PCB的無鉛焊接質(zhì)量高，解決了影響無鉛焊接工藝突出問題，滿足了 PCB 的無鉛焊接作業(yè)的要求。

圖1是本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A-A剖面放大圖。圖3是本實用新型中整流器的一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實用新型中穩(wěn)流器的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖4的C-C剖面圖。圖6是本實用新型中的噴發(fā)器的正面示意圖。圖7是圖6的D-D剖面圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于由導流器1、整流器2、穩(wěn)流器3和噴發(fā)器4 組成。本實用新型中的導流器1由導流凹槽5、導流網(wǎng)6、導流板7、導流管8和離心泵9 組成，導流凹槽5上設(shè)有導流網(wǎng)6，導流，6為均布有圓孔的平板，導流凹槽5前端設(shè)有擋板 10，導流凹槽5后端與導流管8相連接，導流管8另一端設(shè)有離心泵9，導流凹槽5和導流管 8的截面呈方形，導流凹槽5內(nèi)布有導流板7，導流板7上端與導流網(wǎng)6相接觸或焊接，兩端與導流凹槽5兩側(cè)相連接或相接觸，下端沿導流凹槽5由前端至后端呈逐漸縮短狀，導流器 1使液態(tài)釬料經(jīng)過導流板后，減緩了沖擊力，又使液態(tài)釬料從水平流向變換為向上的流向， 再通過導流網(wǎng)6進入導流腔使液態(tài)釬料基本穩(wěn)定，釬料經(jīng)釬料離心泵9輸出后通過方管式通道，在它的出口處安裝有導流器。導流器由側(cè)板、導流網(wǎng)和導流板通過焊接而成。導流板為長短不一的豎板構(gòu)成，沿出料口方向均勻分布，且排列成一條直線，導流網(wǎng)為均布有圓孔的平板，側(cè)板起密封作用，本專利的導流器使液態(tài)釬料經(jīng)過導流板后，減緩了沖擊力，又使液態(tài)釬料從水平流向變換為向上的流向，再通過導流網(wǎng)進入導流腔使液態(tài)釬料基本穩(wěn)定。本實用新型中的整流器2由整流腔21和整流網(wǎng)組成，整流腔21下端與導流凹槽 5開口端相連接，其截面與導流凹槽5相配合(方形)，整流腔21內(nèi)設(shè)有與導流網(wǎng)6相平行的整流網(wǎng)，整流網(wǎng)分上整流網(wǎng)22和下整流網(wǎng)23，上整流網(wǎng)22和下整流網(wǎng)23相平行，整流網(wǎng)為均布有圓孔(或其它形狀孔)的平板，整流腔均衡液態(tài)釬料壓力，使液態(tài)釬料變得更平穩(wěn)。本實用新型中的穩(wěn)流器3為一穩(wěn)流腔，穩(wěn)流腔下端與整流器上端相連接，穩(wěn)流腔上端兩側(cè)面的間距小于下端兩側(cè)面的間距，二次整流的液態(tài)釬料進入穩(wěn)流腔內(nèi)，使液態(tài)釬料溫度、壓力均勻、連續(xù)，沖擊力適當。本實用新型中的噴發(fā)器4由座體41和噴嘴42組成，座體1為一與穩(wěn)流器上端相連接的板狀體(板狀體折邊，以與穩(wěn)流器上端相連接)，座體41上設(shè)有噴嘴孔，噴嘴孔內(nèi)裝有突出板面的獨立噴嘴42，噴嘴42在座體上呈交錯陣列狀，以形成持續(xù)、穩(wěn)定、有沖擊力地使液態(tài)釬料形成具有一定高度且獨立突起狀的波峰，解決了影響無鉛焊接工藝突出問題，滿足了 PCB的無鉛焊接作業(yè)的要求。本實用新型對釬料在運行過程中實行有效整理、控制，形成均勻、連續(xù)、沖擊力適當?shù)囊簯B(tài)釬料，使液態(tài)釬料能形成具有一定高度且獨立突起狀的波峰，適應現(xiàn)代電子產(chǎn)品無鉛化制程，實現(xiàn)PCB的無鉛焊接質(zhì)量高，解決了影響無鉛焊接工藝突出問題，滿足了 PCB 的無鉛焊接作業(yè)的要求。
權(quán)利要求1.一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于由導流器、整流器、穩(wěn)流器和噴發(fā)器組成，其中的導流器由導流凹槽、導流網(wǎng)、導流板、導流管和離心泵組成，導流凹槽上設(shè)有導流網(wǎng)，導流凹槽前端設(shè)有擋板，導流凹槽后端與導流管相連接，導流管另一端設(shè)有離心泵，導流凹槽內(nèi)布有導流板，其中的整流器由整流腔和整流網(wǎng)組成，整流腔下端與導流凹槽開口端相連接，整流腔內(nèi)設(shè)有整流網(wǎng)，其中的穩(wěn)流器為一穩(wěn)流腔，穩(wěn)流腔下端與整流器上端相連接，穩(wěn)流腔上端兩側(cè)面的間距小于下端兩側(cè)面的間距，其中的噴發(fā)器由座體和噴嘴組成，座體為一與穩(wěn)流器上端相連接的板狀體，座體上設(shè)有噴嘴孔，噴嘴孔內(nèi)裝有突出板面的獨立噴嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于導流板上端與導流網(wǎng)相連接，兩端與導流凹槽兩側(cè)相連接，下端沿導流凹槽由前端至后端呈均勻逐漸縮短狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于導流器與導流網(wǎng)呈垂直狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于導流網(wǎng)為均布有圓孔的平板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于整流腔內(nèi)整流網(wǎng)與導流網(wǎng)相平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于整流網(wǎng)分上整流網(wǎng)和下整流網(wǎng)，上整流網(wǎng)和下整流網(wǎng)相平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于噴嘴在座體上呈交錯陣列狀。
專利摘要本實用新型涉及波峰焊機，詳細講是一種釬料擾流波峰發(fā)生器，其特征在于由導流器、整流器、穩(wěn)流器和噴發(fā)器組成，其中的導流器由導流凹槽、導流網(wǎng)、導流板、導流管和離心泵組成；整流器由整流腔和整流網(wǎng)組成；穩(wěn)流器為一穩(wěn)流腔；噴發(fā)器由座體和噴嘴組成，本實用新型對釬料在運行過程中實行有效整理、控制，形成均勻、連續(xù)、沖擊力適當?shù)囊簯B(tài)釬料，使液態(tài)釬料能形成具有一定高度且獨立突起狀的波峰，適應現(xiàn)代電子產(chǎn)品無鉛化制程，實現(xiàn)PCB的無鉛焊接質(zhì)量高，解決了影響無鉛焊接工藝突出問題，滿足了PCB的無鉛焊接作業(yè)的要求。
文檔編號H05K3/34GK202085407SQ20112018008
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者付士政, 任在旭, 尤建強, 王新寧 申請人:威海信諾威電子設(shè)備有限公司