專利名稱：一種快速制作印刷電路板的處理工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子信息集成領(lǐng)域，特別是涉及一種印刷電路板的制作工藝。
背景技術(shù)：
電路板是電子電路的載體，任何電路在設(shè)計好后都需要將元器件安裝在電路板上才能實(shí)現(xiàn)其功能。而專業(yè)的電路板制作工藝雖然已經(jīng)很成熟，專業(yè)制作電路板的工藝流程為繪圖一照相制版一制絲網(wǎng)板一下料一光化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移一蝕刻一鉆孔一孔化一檢驗(yàn)一電鍍一印制阻焊膜一固化一印標(biāo)志字符一固化干燥，其中照相制版和制絲網(wǎng)板是整個流程中最復(fù)雜、最費(fèi)時間的步驟。實(shí)驗(yàn)室中設(shè)計制作電路板過程中，一張電路板圖只能做一二塊板，而且最好能在一二小時內(nèi)做完。如果設(shè)計過程中每個照相制版并做絲網(wǎng)板，一來沒有那么多時間，二來成本太高，因此需要有一種適合在實(shí)驗(yàn)室自行操作、簡便快速的電路板制作工藝。針對上述情況，我公司研究人員在電路板“熱轉(zhuǎn)印+蝕刻”制作法的基礎(chǔ)上，開發(fā)了一套適合實(shí)驗(yàn)室使用的、省時快捷的電路板加工后處理工藝，主要包括化學(xué)鍍錫、 制作綠油阻焊膜、印制元器件標(biāo)志等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種快速制作印刷電路板的處理工藝，能夠快速制作并處理印刷電路板。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是提供一種印刷電路板的快速制作工藝，主要包括如下步驟步驟1、化學(xué)鍍錫將蝕刻后的電路板進(jìn)行預(yù)處理后，浸沒在鍍錫液中鍍錫，用清水沖洗干凈后烘干；步驟2、制作綠油阻焊膜將打印焊盤圖的膠片貼在涂好綠油的電路板上，送入紫外光固化機(jī)中進(jìn)行綠油阻焊膜的固化，步驟3、印制元器件標(biāo)志使用噴墨打印機(jī)在光面熱轉(zhuǎn)印紙上將元器件標(biāo)志圖打印出來后，把圖形符號轉(zhuǎn)印到電路板上。優(yōu)選的，所述步驟1化學(xué)鍍鎳選用的是可連續(xù)施鍍的化學(xué)浸鍍工藝。優(yōu)選的，所述步驟2中的綠油阻焊膜的固化分為預(yù)固化和完全固化。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明提供了一種可在實(shí)驗(yàn)室自行操作、簡便快速的電路板制作工藝。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖
對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。本發(fā)明實(shí)施例包括步驟1、化學(xué)鍍錫⑴預(yù)處理將蝕刻后電路板的電路面用細(xì)砂紙(或濕布沾去污粉)打磨干凈，量大的話可用酸洗和堿洗進(jìn)行處理。( 施鍍 將電路板浸沒在已準(zhǔn)備好的鍍錫液中，緩慢搖動鍍錫槽，浸鍍十幾分鐘即可形成光亮的鍍層，鍍層厚度與浸鍍時間有關(guān)。( 鍍完后取出并用清水沖洗干凈，再用熱風(fēng)烘干即可。步驟2、制作綠油阻焊膜(1)打印焊盤圖在透明膠片上，用噴墨打印機(jī)打印焊盤圖(只打焊盤和板子邊框)。(2)涂綠油將電路板放在絲網(wǎng)印刷設(shè)備的絲網(wǎng)下面， 用刮刀沾取適量綠油在絲網(wǎng)上面刮涂，給下面的電路板均勻涂上一層綠油。( 預(yù)固化 將第一步準(zhǔn)備好的透明膠片貼在涂好綠油的電路板上，上面再蓋一塊干凈的玻璃，并用小夾子夾好，然后送入紫外光固化機(jī)中預(yù)固化。固化程度不能太深，應(yīng)該控制到除焊盤外的其余地方的綠油剛好固化，而焊盤圖覆蓋下的綠油不能固化。(4)擦洗將預(yù)固化完的電路板取出，檢查確認(rèn)固化程度合適后，用粗布沾有機(jī)溶劑(酒精、汽油、洗網(wǎng)水等) 進(jìn)行擦洗，將焊盤處未固化的綠油擦去，露出焊盤。( 完全固化將擦洗好的電路板再次送入紫外固化機(jī)中，慢速通過(傳送帶速度設(shè)在2檔)，使綠油阻焊膜完全固化?？梢杂肕l鉛筆檢驗(yàn)，劃不上印痕為合格。步驟3、印制元器件標(biāo)志使用噴墨打印機(jī)在光面熱轉(zhuǎn)印紙上將元器件標(biāo)志圖打印出來后，把圖形符號轉(zhuǎn)印到電路板上。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的制作工藝，其特征在于，包括步驟1:化學(xué)鍍錫將蝕刻后的電路板進(jìn)行預(yù)處理后，浸沒在鍍錫液中鍍錫，用清水沖洗干凈后烘干；步驟2 制作綠油阻焊膜 將打印焊盤圖的膠片貼在涂好綠油的電路板上，送入紫外光固化機(jī)中進(jìn)行綠油阻焊膜的固化，步驟3 印制元器件標(biāo)志使用噴墨打印機(jī)在光面熱轉(zhuǎn)印紙上將元器件標(biāo)志圖打印出來后，把圖形符號轉(zhuǎn)印到電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作工藝，其特征是，所述步驟1化學(xué)鍍鎳選用的是可連續(xù)施鍍的化學(xué)浸鍍工藝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作工藝，其特征是，所述步驟2中的綠油阻焊膜的固化分為預(yù)固化和完全固化。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板的制作工藝，主要包括步驟1、化學(xué)鍍錫將蝕刻后的電路板進(jìn)行預(yù)處理后，浸沒在鍍錫液中鍍錫，用清水沖洗干凈后烘干；步驟2、制作綠油阻焊膜將打印焊盤圖的膠片貼在涂好綠油的電路板上，送入紫外光固化機(jī)中進(jìn)行綠油阻焊膜的固化，步驟3、印制元器件標(biāo)志使用噴墨打印機(jī)在光面熱轉(zhuǎn)印紙上將元器件標(biāo)志圖打印出來后，把圖形符號轉(zhuǎn)印到電路板上。通過上述方式，本發(fā)明能夠在實(shí)驗(yàn)室自行操作、簡便快速的電路板制作工藝。
文檔編號H05K3/28GK102497741SQ20111040213
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月7日
發(fā)明者李明 申請人:蘇州日月明微電子科技有限公司