專利名稱：一種pcb拼接板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種PCB拼接板。
背景技術：
PCB板就是印刷電路板，幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。而電子零件就鑲在大小各異的PCB板上。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集。該板由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質構成基板，在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上，在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接?，F(xiàn)有多拼版PCB板外形都需要進行V-CUT操作，該操作就是在拼版的多個功能區(qū)域之間開出刻槽，以方便將來分離。這道工序相應的增加了人力、物力，造成生產成本的增加和生產效率的降低；更有可能造成操作人員在V-⑶T操作時操作不當，造板材V-⑶T加工偏位乃至板材報廢。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種PCB拼接板。本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是一種PCB拼接板，所述的拼接板由多個獨立的PCB板組成，所述的多個獨立的PCB板的板與板之間通過分割線連接。所述的分割線為郵票孔狀。本發(fā)明的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，由于郵票孔的存在，多個功能板塊可以集合到一起印制，而分離使用時也十分簡單；而且采用郵票孔的分割孔，加工便利，生產效率高。


下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實施例的結構示意圖；圖2是圖IA處的放大示意圖。
具體實施例方式現(xiàn)在結合附圖和優(yōu)選實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結構，因此其僅顯示與本發(fā)明有關的構成。如圖1所示的一種PCB拼接板，所述的拼接板由多個獨立的PCB板組成，所述的多個獨立的PCB板的板與板之間通過分割線連接。所述的分割線為郵票孔1狀。以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實施方式
，各種舉例說明不對本發(fā)明的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離發(fā)明的實質和范圍。
權利要求
1.一種PCB拼接板，其特征在于所述的拼接板由多個獨立的PCB板組成，所述的多個獨立的PCB板的板與板之間通過分割線連接。
2.如權利要求1所述的一種PCB拼接板，其特征在于所述的分割線為郵票孔狀。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB拼接板，所述的拼接板由多個獨立的PCB板組成，所述的多個獨立的PCB板的板與板之間通過分割線連接。本發(fā)明由于郵票孔的存在，多個功能板塊可以集合到一起印制，而分離使用時也十分簡單；而且采用郵票孔的分割孔，加工便利，生產效率高。
文檔編號H05K1/14GK102497732SQ20111039027
公開日2012年6月13日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權日2011年11月30日
發(fā)明者張南松 申請人:常州市雙進電子有限公司