專利名稱：Pcb板及基站通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板及基站通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，能滿足低互調(diào)要求的PCB板通常都是單一材料組成的，而且該單一材料通常價(jià)格很高，制作多層結(jié)構(gòu)的PCB板時(shí)成本很高。而且由于制作成本高，故只有將低互調(diào)要求的模塊設(shè)置于成本很高的低互調(diào)PCB板上，其它無(wú)低互調(diào)要求的模塊則設(shè)置于另一普通 PCB板上，產(chǎn)品集成度低。然后，低互調(diào)PCB板與普通主板之間通過(guò)價(jià)格較高的同軸電纜連接，而且同軸電纜直徑較大，不便于彎折，不利于產(chǎn)品的輕便化，產(chǎn)品體積大且成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種PCB板及基站通信設(shè)備，其可滿足低互調(diào)要求且生產(chǎn)成本低，可提高產(chǎn)品的集成度，利于產(chǎn)品的輕便化，產(chǎn)品體積小。本發(fā)明的技術(shù)方案是一種PCB板，包括層疊設(shè)置的至少一低互調(diào)板材層和至少一普通板材層，所述低互調(diào)板材層上設(shè)置有信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)和非信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)，與所述低互調(diào)板材層相鄰的普通板材層上開(kāi)設(shè)有使所述信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)裸露于空氣的避空槽，所述避空槽對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)于與該普通板材層相鄰的信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)處。本發(fā)明還提供了一種基站通信設(shè)備，包括上述的PCB板。本發(fā)明提供的一種PCB板及基站通信設(shè)備，其在普通板材層上開(kāi)設(shè)避空槽，使信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)裸露于空氣，避免普通板材層對(duì)信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)的干擾，有效地降低了互調(diào)干擾，滿足使用要求，由于同時(shí)采用了價(jià)格較低的普通板材層，降低了生產(chǎn)成本。本發(fā)明所提供的PCB 板滿足了低互調(diào)的要求，故可在本發(fā)明提供的PCB板上同時(shí)集成如收發(fā)信機(jī)電路、功放電路、濾波器電路等電路模塊，產(chǎn)品集成度高，無(wú)需使用價(jià)格高、體積大、彎折困難同軸電纜及連接器，利于產(chǎn)品的小型化。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB板的剖面示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB板的平面示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種PCB板的剖面示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種PCB板的剖面示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種PCB板的剖面示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種PCB板的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖1和圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)板，包括層疊設(shè)置的至少一低互調(diào)板材層Iio和至少一普通板材層120，所述低互調(diào)板材層110上設(shè)置有信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130和非信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)140，信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130用于傳輸通信信號(hào)，其對(duì)低互調(diào)有較高的要求；非信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)140用于傳輸其它對(duì)無(wú)低互調(diào)要求的信號(hào)。 普通板材層120上布置有銅箔線路層121。與所述低互調(diào)板材層110相鄰的普通板材層120 上開(kāi)設(shè)有使所述信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130裸露于空氣的避空槽101，所述避空槽101對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)于與該普通板材層120相鄰的信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130處，確保有低互調(diào)要求的PCB布線中的信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130完全位于低互調(diào)板材層110上，而不與普通板材層120接觸，從而減少了互調(diào)產(chǎn)物。 避空槽101可以呈盲槽狀或呈通孔狀。本實(shí)施例中，避空槽101貫通于普通板材層120，另外地，避空槽101也可以呈凹穴狀?；フ{(diào)(英文為intermodulation)定義為在非線性器件或傳輸媒介中，由于一個(gè)或多個(gè)輸入信號(hào)的多頻譜分量之間相互作用，從而產(chǎn)生新的分量的過(guò)程。當(dāng)兩個(gè)以上不同頻率信號(hào)作用于一非線性電路時(shí)，將互相調(diào)制，產(chǎn)生新頻率信號(hào)輸出，如果該頻率正好落在接收機(jī)工作信道帶寬內(nèi)，則構(gòu)成對(duì)該接收機(jī)的干擾，稱這種干擾為互調(diào)干擾。互調(diào)干擾不僅會(huì)降低有用信號(hào)的功率，引起信號(hào)失真，還會(huì)破壞鄰近信道的性能，因此，互調(diào)干擾越小越好。互調(diào)干擾與電路板板材的材質(zhì)關(guān)系重大，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用價(jià)格高昂的材料制作滿足低互調(diào)要求的PCB板，PCB板設(shè)計(jì)為多層時(shí)，其成本很高，若采用普通板材層120直接與低互調(diào)板材層110直接混壓，由于普通板材層120的影響，這種方案也不能夠滿足低互調(diào)要求，產(chǎn)品性能差。本發(fā)明實(shí)施例所提供的PCB板，其創(chuàng)造性地在普通板材層120上開(kāi)設(shè)避空槽101，使信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130裸露于空氣，避免普通板材層120對(duì)信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130的干擾，有效地降低了互調(diào)干擾，滿足使用要求，由于同時(shí)采用了價(jià)格較低的普通板材層120，降低了生產(chǎn)成本。另外，普通板材層120也可以不布置銅箔線路層121，此時(shí)普通板材層120相當(dāng)于一個(gè)墊塊，以將低互調(diào)板材層110與另一普通板材層120隔開(kāi)?，F(xiàn)有技術(shù)中的基站通信設(shè)備，如基站內(nèi)的有源天線系統(tǒng)，其內(nèi)包含功放電路的PCB 板與濾波器通常采用射頻線纜或射頻連接器相連，濾波器與天線通常采用射頻線纜連接。 射頻線纜多為同軸線纜，其不僅價(jià)格高，而且直徑粗，不易彎折，布線所占空間大，需占用產(chǎn)品內(nèi)部較多的空間。射頻連接器的體積也較大，不利于產(chǎn)品的小型化。低互調(diào)的射頻線纜及配套的連接器相對(duì)于PCB布線來(lái)說(shuō)高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。由于本發(fā)明所提供的PCB板滿足了低互調(diào)的要求，故可在本發(fā)明提供的PCB板上同時(shí)集成如收發(fā)信機(jī)電路、功放電路、濾波器電路等電路模塊，產(chǎn)品集成度高，無(wú)需使用價(jià)格高、體積大、彎折困難同軸電纜及連接器， 利于產(chǎn)品的小型化且降低了產(chǎn)品的成本。優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，本實(shí)施例中，低互調(diào)板材層110可以采用PTFE (Poly tetra fluoro ethylene ptfe，聚四氟乙烯)材料，聚四氟乙烯在較寬頻率范圍內(nèi)的介電常數(shù)和介電損耗都很低，而且擊穿電壓、體積電阻率和耐電弧性都較高。另外地，也可選用其它合適的滿足低互調(diào)要求的材料。普通板材層120可采用FR-4(環(huán)氧樹(shù)脂板)材料，其作為普通PCB的生產(chǎn)材料，具有成本低等優(yōu)點(diǎn)。另外地，也可以采用其他合適的材料，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。具體地，如圖1和圖2所示，所述普通板材層120設(shè)置有二層或多層，所述二層或多層普通板材層120上均開(kāi)設(shè)有所述避空槽101，使信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130對(duì)應(yīng)的區(qū)域被挖空，信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130裸露于空氣中，滿足了低互調(diào)的要求且便于PCB板的加工制造。另外，也可以只在與信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130相鄰的一層普通板材層120上開(kāi)設(shè)有避空槽101，不直接與信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130相鄰的普通板材層120上可不開(kāi)設(shè)避空槽101，以便于布線設(shè)計(jì)，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。具體地，如圖1和圖2所示，所述非信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)140包括設(shè)置于所述低互調(diào)板材層 110 一側(cè)的表層非信號(hào)銅箔層141和設(shè)置于所述低互調(diào)板材層110另一側(cè)的內(nèi)層非信號(hào)銅箔層142，所述信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130包括設(shè)置于所述低互調(diào)板材層110 —側(cè)的表層信號(hào)銅箔層 131和設(shè)置于所述低互調(diào)板材層110另一側(cè)的內(nèi)層信號(hào)銅箔層132，PCB上還設(shè)置有電子元器件，電子元器件可通過(guò)上述表層非信號(hào)銅箔層141、內(nèi)層非信號(hào)銅箔層142、表層信號(hào)銅箔層131及內(nèi)層信號(hào)銅箔層132相連。通過(guò)設(shè)置避空槽101，內(nèi)層信號(hào)銅箔層132裸露于空氣，本質(zhì)上相當(dāng)于表層信號(hào)銅箔層131，互調(diào)干擾明顯減少。表層信號(hào)銅箔層131可以連接于濾波器和天線等，也可以在避空槽101區(qū)域采用過(guò)孔實(shí)現(xiàn)信號(hào)換層，以在低互調(diào)板材層110的另一表面繼續(xù)布線，內(nèi)層信號(hào)銅箔始終位于避空槽101區(qū)域內(nèi)。避空槽101的形狀可根據(jù)信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130的走向和需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。如果天線等器件連接于PCB的表面，內(nèi)層信號(hào)銅箔可在避空槽101區(qū)域內(nèi)采用過(guò)孔換層至PCB表層，即低互調(diào)板材層110上的表層信號(hào)銅箔層131。具體地，如圖1和圖2所示，所述低互調(diào)板材層110上開(kāi)設(shè)有用于信號(hào)換層或用于連接多層電路的過(guò)孔102，所述過(guò)孔102穿過(guò)于所述表層信號(hào)銅箔層131和內(nèi)層信號(hào)銅箔層 132，所述過(guò)孔102內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層可以為銅箔層。通過(guò)設(shè)置過(guò)孔102，可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的換層，便于PCB的布線設(shè)計(jì)且滿足了低互調(diào)的要求。通過(guò)開(kāi)設(shè)避空槽101并在避空槽101內(nèi)設(shè)置用于信號(hào)換層的過(guò)孔102，完全避免了低互調(diào)要求的信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130與普通板材層120接觸，包括用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)換層的過(guò)孔102，均位于低互調(diào)板材層110上，因此可以保證PCB布線可以滿足低互調(diào)的要求，指標(biāo)與采用純低互調(diào)材料制成的PCB板完全一樣，而且又實(shí)現(xiàn)了低互調(diào)板材層110與普通板材層120之間的混壓，有利于提高產(chǎn)品的集成度及降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。更具體地，所述表層信號(hào)銅箔層131和內(nèi)層信號(hào)銅箔層132與低互調(diào)板材層110 接觸的一側(cè)均進(jìn)行拋光處理，以降低表層信號(hào)銅箔層131和內(nèi)層信號(hào)銅箔層132的表面粗糙度，通過(guò)這樣的設(shè)計(jì)，可以明顯地減少互調(diào)干擾。實(shí)施例一具體地，如圖1和圖3所示，所述普通板材層120貼設(shè)于所述低互調(diào)板材層110的另一側(cè)，所述避空槽101對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)于所述內(nèi)層信號(hào)銅箔層132區(qū)域處。本實(shí)施例中，普通板材層120層疊于低互調(diào)板材層110的同一側(cè)。避空槽101可以開(kāi)設(shè)于與該低互調(diào)板材層 110最接近的一層或二層或多層普通板材層120上，具體可根據(jù)實(shí)際情況而定，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。內(nèi)層信號(hào)銅箔層132裸露于空氣中，避免普通板材層120對(duì)其形成互調(diào)干擾。實(shí)施例二 或者，如圖4所示，所述普通板材層120分別設(shè)置于所述低互調(diào)板材層110的一側(cè)和另一側(cè)，所述避空槽101分別開(kāi)設(shè)于所述低互調(diào)板材層110 —側(cè)和另一側(cè)的普通板材層
5120上，且分別與所述表層信號(hào)銅箔層131和內(nèi)層信號(hào)銅箔層132相對(duì)應(yīng)。避空槽101可以開(kāi)設(shè)于與該低互調(diào)板材層110最接近的一層或二層或多層普通板材層120上，具體可根據(jù)實(shí)際情況而定，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。實(shí)施例三又或者，如圖5所示，所述普通板材層120與低互調(diào)板材層110均設(shè)置有至少二層，所述普通板材層120與低互調(diào)板材層110交替層疊設(shè)置，所述普通板材層120上開(kāi)設(shè)的避空槽101與所述表層信號(hào)銅箔層131或/和內(nèi)層信號(hào)銅箔層132相匹配，在滿足PCB的布線要求的同時(shí)滿足了低互調(diào)的要求。實(shí)施例四或者，如圖6所示，所述低互調(diào)板材層110設(shè)置有二層，所述普通板材層120設(shè)置有至少一層，所述普通板材層120位于所述二層低互調(diào)板材層110之間。普通板材層120 設(shè)置有一層時(shí)，其上開(kāi)設(shè)的避空槽101需同時(shí)對(duì)應(yīng)于其兩側(cè)的低互調(diào)板材層110上的表層信號(hào)銅箔層131或/和內(nèi)層信號(hào)銅箔層132，使相應(yīng)的表層信號(hào)銅箔層131或/和內(nèi)層信號(hào)銅箔層132不與普通板材層120相接觸。普通板材層120設(shè)置有兩層或兩層以上時(shí)，避空槽101可設(shè)置于與表層信號(hào)銅箔層131或/和內(nèi)層信號(hào)銅箔層132相近的一層或二層或多層普通板材層120上。另外地，也可以將低互調(diào)板材層110和普通板材層120設(shè)計(jì)為其它合適的堆疊方式，只要其上開(kāi)設(shè)了使所述信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)130裸露于空氣的避空槽101，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基站通信設(shè)備，所述基站通信設(shè)備可以為通信收發(fā)機(jī)、有源天線系統(tǒng)等。所述基站通信設(shè)備包括上述的PCB板。具體地，所述PCB板上集成有收發(fā)信機(jī)電路、功放電路和濾波器電路。這樣，可實(shí)現(xiàn)基站通信設(shè)備和天線一體化的設(shè)計(jì)方案，天線和濾波器都可以設(shè)置于同一模塊內(nèi)，兩者之間無(wú)需采用現(xiàn)有技術(shù)中成本較高的低互調(diào)射頻線纜連接，通過(guò)PCB布線連接即可，無(wú)需設(shè)置多塊PCB板，也還節(jié)省了板間連接成本，利于產(chǎn)品的小型化及降低成本，產(chǎn)品集成度高、體積小、重量輕、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，一塊PCB板可包含全部電路，節(jié)省了多個(gè)PCB板之間的連接線纜及連接器成本，大大降低了產(chǎn)品的物料成本。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB板，其特征在于，包括層疊設(shè)置的至少一低互調(diào)板材層和至少一普通板材層，所述低互調(diào)板材層上設(shè)置有信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)和非信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)，與所述低互調(diào)板材層相鄰的普通板材層上開(kāi)設(shè)有使所述信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)裸露于空氣的避空槽，所述避空槽對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)于與該普通板材層相鄰的信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)處。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述普通板材層設(shè)置有二層或多層，所述二層或多層普通板材層上均開(kāi)設(shè)有所述避空槽。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述非信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)包括設(shè)置于所述低互調(diào)板材層一側(cè)的表層非信號(hào)銅箔層和設(shè)置于所述低互調(diào)板材層另一側(cè)的內(nèi)層非信號(hào)銅箔層， 所述信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)包括設(shè)置于所述低互調(diào)板材層一側(cè)的表層信號(hào)銅箔層和設(shè)置于所述低互調(diào)板材層另一側(cè)的內(nèi)層信號(hào)銅箔層。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述低互調(diào)板材層上開(kāi)設(shè)有用于信號(hào)換層或用于連接多層電路的過(guò)孔，所述過(guò)孔穿過(guò)于所述表層信號(hào)銅箔層和內(nèi)層信號(hào)銅箔層，所述過(guò)孔內(nèi)壁設(shè)置有導(dǎo)電層。
5.如權(quán)利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述表層信號(hào)銅箔層和內(nèi)層信號(hào)銅箔層與低互調(diào)板材層接觸的一側(cè)均進(jìn)行拋光處理。
6.如權(quán)利要求3或4或5所述的PCB板，其特征在于，所述普通板材層貼設(shè)于所述低互調(diào)板材層的另一側(cè)，所述避空槽對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)于所述內(nèi)層信號(hào)銅箔層區(qū)域處。
7.如權(quán)利要求3或4或5所述的PCB板，其特征在于，所述普通板材層分別設(shè)置于所述低互調(diào)板材層的一側(cè)和另一側(cè)，所述避空槽分別開(kāi)設(shè)于所述低互調(diào)板材層一側(cè)和另一側(cè)的普通板材層上，且分別與所述表層信號(hào)銅箔層和內(nèi)層信號(hào)銅箔層相對(duì)應(yīng)。
8.如權(quán)利要求3或4或5所述的PCB板，其特征在于，所述普通板材層與低互調(diào)板材層均設(shè)置有至少二層，所述普通板材層與低互調(diào)板材層交替層疊設(shè)置，所述普通板材層上開(kāi)設(shè)的避空槽與所述表層信號(hào)銅箔層或/和內(nèi)層信號(hào)銅箔層相匹配。
9.如權(quán)利要求3或4或5所述的PCB板，其特征在于，所述低互調(diào)板材層設(shè)置有二層， 所述普通板材層設(shè)置有至少一層，所述普通板材層位于所述二層低互調(diào)板材層之間。
10.一種基站通信設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的PCB板。
全文摘要
本發(fā)明適用于電子設(shè)備技術(shù)，公開(kāi)了一種PCB板及基站通信設(shè)備。上述PCB板，包括層疊設(shè)置的至少一低互調(diào)板材層和至少一普通板材層，所述低互調(diào)板材層上設(shè)置有信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)和非信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)，與所述低互調(diào)板材層相鄰的普通板材層上開(kāi)設(shè)有使所述信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)裸露于空氣的避空槽，所述避空槽對(duì)應(yīng)開(kāi)設(shè)于與該普通板材層相鄰的信號(hào)傳導(dǎo)區(qū)處。上述基站通信設(shè)備，包括上述的PCB板。本發(fā)明提供的一種PCB板及基站通信設(shè)備，其可滿足低互調(diào)要求且生產(chǎn)成本低，可提高產(chǎn)品的集成度，利于產(chǎn)品的輕便化，產(chǎn)品體積小。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102333415SQ20111027834
公開(kāi)日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月19日
發(fā)明者李洪彩, 陳海廣 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司