專(zhuān)利名稱(chēng)：電子電路用基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在主基板上安裝有副基板的電子電路用基板及其加工方法，特別涉及能夠在主基板上高精度地安裝副基板的電子電路用基板及其加工方法。
背景技術(shù)：
以往，為了在主基板上安裝副基板，需要在主基板上設(shè)置插入副基板的孔，在副基板上設(shè)置插腳部，并在主基板的孔中插入插腳部。插腳部上設(shè)置有端子用圖案，副基板插入到主基板上之后，將插腳部的端子用圖案和主基板的圖案焊錫接合起來(lái)，構(gòu)成電子電路用基板。例如，關(guān)于在主基板上安裝副基板的構(gòu)造在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中進(jìn)行了公開(kāi)。根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)1，副基板的安裝部上設(shè)置有彈性部，安裝部通過(guò)彈性部的彈性被擠壓在設(shè)置于主基板上的孔部的周?chē)?，從而設(shè)定孔部的長(zhǎng)度。這樣，可以防止副基板在以豎立的狀態(tài)安裝在主基板上時(shí)發(fā)生傾斜。另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了復(fù)合型混合集成電路，在該復(fù)合型混合集成電路中，當(dāng)在主基板上插入副基板并進(jìn)行錫焊時(shí)，為了將熔融焊錫傳遞至作為副基板的金屬絕緣基板的傳熱量控制到最低限度，副基板的端部的形狀設(shè)置為舌片狀的插腳部。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1特開(kāi)2003-304044號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2特開(kāi)平5-48262號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
在主基板上設(shè)置有用于將副基板插入的插入孔以將副基板組合到主基板的電子電路用基板中，組合到主基板的插入孔內(nèi)的副基板的插腳部的加工狀態(tài)以及主基板的插入孔的形狀及加工的精度很重要。當(dāng)在基板的插腳部等的外形加工以及插入孔的加工中使用模具時(shí)，能夠?qū)⒒逋庑我约安迦肟椎墓战羌庸橹苯腔蚺c其相近的形狀，并且還能夠維持高的加工精度。 但是，在安裝有電子零部件等的基板的試制、基板的小批量生產(chǎn)等情況下，不使用模具而使用銑刨機(jī)( > 一々一)進(jìn)行基板外形加工以及基板上的插入孔(插入穴)的加工。 銑刨機(jī)是使前端的鉆頭旋轉(zhuǎn)以加工基板的工具，能夠進(jìn)行多種加工，且通用性強(qiáng)，適于基板的試制、基板的小批量生產(chǎn)。圖8是表示通過(guò)銑刨機(jī)進(jìn)行加工的示例的圖，(a)為表示副基板的加工的示例的圖，(b)為表示主基板上的插入孔的加工的示例的圖。在使用銑刨機(jī)的基板加工中，由于使安裝于銑刨機(jī)的前端的鉆頭旋轉(zhuǎn)以進(jìn)行基板的加工，基板外形的拐角、插入孔等原本必須要加工為直角或與其相近的形狀的部分，有時(shí)也會(huì)被銑刨機(jī)的鉆頭加工成圓弧狀。例如，如圖8(a)所示，由副基板30的外形處的虛線(xiàn)圓表示的拐角被加工為圓弧狀。并且如圖8(b)所示，主基板40的插入孔41的形狀不是方孔而是長(zhǎng)孔，插入孔41處的虛線(xiàn)圓表示的兩端部分被加工為圓弧狀。因此，圓弧成為障礙，引發(fā)副基板無(wú)法插入到主基板上等問(wèn)題的產(chǎn)生。例如，如果通過(guò)插入孔41在圖8 (b)所示的主基板40上安裝圖8 (a)所示的副基板30，主基板40以及副基板30的通過(guò)虛線(xiàn)圓表示的圓弧部分就會(huì)干涉，使副基板30無(wú)法安裝，或使主基板40 的插入孔41的端面損壞，或發(fā)生變形而使副基板30的安裝位置精度降低。此外，即便是以留有圓弧為前提延長(zhǎng)主基板40的插入孔41的長(zhǎng)度，或調(diào)整副基板 30的插入部分的長(zhǎng)度，主基板40和副基板30的安裝部分也是圓弧之間的組合，因此會(huì)發(fā)生圓弧上接觸的位置不確定或主基板40和副基板30的位置偏差等問(wèn)題。這樣，在通過(guò)銑刨機(jī)的以往的加工中，由于難以將基板外形的拐角、插入孔加工為直角或與其相近的形狀，因此會(huì)發(fā)生由在主基板上安裝副基板時(shí)的圓弧之間的干涉等引起的接觸部分的變形、副基板的位置偏差等問(wèn)題。因此，本發(fā)明的目的在于提供電子電路用基板及其加工方法，即便是在基板的加工中使用銑刨機(jī)的情況下，該電子電路用基板及其加工方法也能夠?qū)⒃诨逋庑蔚墓战且约安迦肟椎墓战翘幮纬傻膱A弧設(shè)置在拐角以外的位置，從而不在基板外形的拐角以及插入孔的拐角處形成圓弧，就可以將副基板高精度地安裝到主基板上。為了達(dá)到上述目標(biāo)，本發(fā)明的電子電路用基板的特征在于在將副基板安裝到主基板的電子電路用基板中，所述副基板具有從該副基板延長(zhǎng)設(shè)置的突起部和從所述突起部的側(cè)面和所述副基板的一個(gè)側(cè)面相交叉的拐角位置開(kāi)始沿著所述副基板的一個(gè)側(cè)面形成的缺口部，所述主基板具有用于將所述副基板插入的插入孔，該插入孔具有與所述副基板的突起部的長(zhǎng)度及厚度相當(dāng)?shù)姆娇缀驮O(shè)置在該方孔的拐角處的切入部。另外，本發(fā)明的電子電路用基板的所述副基板的缺口部的特征在于形成為圓弧狀。另外，本發(fā)明的電子電路用基板的所述主基板的切入部的特征在于相對(duì)于所述方孔的長(zhǎng)邊在大致垂直的方向上形成為圓弧狀。根據(jù)本發(fā)明，即便是在電子電路用基板的副基板外形以及主基板的插入孔的加工中使用銑刨機(jī)的情況下，也可以將以往形成在基板外形以及插入孔的拐角處的圓弧設(shè)置在拐角以外的位置，以使主基板插入孔上與副基板相接觸的部分保持為直線(xiàn)，從而防止副基板的位置偏差等的產(chǎn)生，將副基板高精度地安裝到主基板的特定的位置上。并且，在基板的試制、少量的基板生產(chǎn)中，由于不需要用于加工基板外形及插入孔的模具，因此不需要制作模具，從而能夠廉價(jià)地制造基板。附圖標(biāo)記說(shuō)明
1電子電路用基板
2、30副基板
3副基板主體部
4突起部
4a連接端子
5缺口部
10,40主基板
11插入孔
Ila方孔
12切入部
15接合區(qū)
20焊錫
22加工用鉆頭
41插入槽(插入孔)


圖1(a)為根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板的立體圖，(b)為對(duì)(a)中所示的虛線(xiàn)圓的內(nèi)部進(jìn)行放大的圖。圖2為表示根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板的副基板的表面的示意圖。圖3為對(duì)根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板的副基板的突起部的拐角附近進(jìn)行放大的圖。圖4為表示通過(guò)銑刨機(jī)形成副基板的缺口部的工序的示意圖，(a)表示使銑刨機(jī)的加工用鉆頭移動(dòng)至在副基板主體部的一邊形成的突起部的位置，并且切入副基板的工序，(b)表示在應(yīng)加工的突起部的側(cè)面使銑刨機(jī)的加工用鉆頭的中心移動(dòng)到副基板主體部的一邊并且切入的工序，(c)為表示通過(guò)銑刨機(jī)加工的缺口部的示意圖。圖5表示根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板的主基板的表面的示意圖。圖6為對(duì)根據(jù)發(fā)明的電子電路用基板的主基板的插入孔的一部分進(jìn)行放大的圖。圖7為表示通過(guò)銑刨機(jī)形成主基板的切入部的工序的示意圖，(a)表示使銑刨機(jī)的加工用鉆頭移動(dòng)，從而在主基板的設(shè)置插入孔的位置開(kāi)設(shè)長(zhǎng)孔的工序，(b)表示從插入孔的一側(cè)的側(cè)面將銑刨機(jī)的加工用鉆頭的中心向上方移動(dòng)相當(dāng)于插入孔的寬度h的1/2的量，并向下方移動(dòng)相當(dāng)于h/2的量的工序，(c)為表示通過(guò)銑刨機(jī)加工的切入部的示意圖。圖8為表示使用銑刨機(jī)的以往的加工示例的示意圖，(a)為表示副基板的加工示例的示意圖，(b)為表示主基板上的插入孔的加工示例的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下參照附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板及其加工方法的具體實(shí)施方式
進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板及其加工方法，即便是在基板的加工中使用銑刨機(jī)的情況下，也可以將形成在基板外形的拐角以及插入孔的拐角處的圓弧設(shè)置在拐角以外的位置，從而不在基板外形的拐角以及插入孔的拐角處形成的圓弧，就可以將副基板高精度地安裝到主基板上。圖1 (a)為根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板的立體圖，圖1 (b)為對(duì)圖1 (a)中所示的虛線(xiàn)圓的內(nèi)部進(jìn)行放大的圖。圖2為表示根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板的副基板的表面的示意圖，圖3為對(duì)根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板的副基板的突起部的拐角附近進(jìn)行放大的圖。電子電路用基板概述如圖1 (a)所示，電子電路用基板1由主基板10和副基板2構(gòu)成，副基板2垂直地安裝在主基板10上。并且，圖1(a)中所示的電子電路用基板1在主基板10上安裝有電子零部件14a，并在副基板上安裝了電子零部件14b，并且省略了主基板10的用于安裝在箱體等上的安裝孔，示出了在說(shuō)明中必要的基板結(jié)構(gòu)。電子電路用基板1的結(jié)構(gòu)并不限于本示例。電子電路用基板1的副基板2通過(guò)設(shè)置在主基板10上的插入孔11 (如圖5所示) 安裝，并能夠與主基板10電連接。即，將副基板2的突起部4 (如圖2所示)插入到主基板 10的插入孔11內(nèi)，然后，將設(shè)置在副基板2的突起部4的接合區(qū)和設(shè)置在主基板10的插入孔11的周?chē)慕雍蠀^(qū)錫焊起來(lái)，使得組件10和副基板2可以電連接。圖1(b)為對(duì)圖1(a)中所示的虛線(xiàn)圓的內(nèi)部進(jìn)行放大的圖。如圖1(b)所示，副基板2與主基板10結(jié)合。在接觸部分的附近，副基板2上設(shè)置有缺口部5，主基板10上設(shè)置有切入部12。副基板2的缺口部5以及主基板10的切入部12的詳細(xì)情況將會(huì)隨后描述。副基板的缺口部首先，使用圖2及圖3對(duì)電子電路用基板的副基板進(jìn)行說(shuō)明。副基板2安裝有電子零部件并組裝到主基板10上，由作為絕緣元件的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料等制成。并且，如圖2 所示，副基板2具有安裝電子零部件等的副基板主體部3和用于與主基板10 (如圖5所示) 結(jié)合的突起部4。副基板3的表面及背面上設(shè)置有配線(xiàn)圖案(未示出)、通孔(未示出)、電子零部件的安裝用孔(未示出)和接合區(qū)(未示出)等。突出部4從副基板主體部3的一邊的一部分延長(zhǎng)設(shè)置，具有長(zhǎng)方形的形狀。并且， 如圖2所示，在突起部4的單面或兩面上，也可以設(shè)置用于與主基板10電連接的連接端子如。通過(guò)設(shè)置連接端子4a，副基板2能夠通過(guò)突起部4的連接端子如接受從主基板10供給的電源或收發(fā)向主基板10傳遞的信號(hào)。如圖2所示，副基板2從突起部4的兩端面c和連結(jié)具有副基板主體部3的突起部4的端面b的假想直線(xiàn)(圖2中虛線(xiàn)所示的直線(xiàn))相交叉的拐角位置(圖2中所示的a) 開(kāi)始沿著副基板主體部3的端面b具有圓弧狀的缺口部5，所述假想直線(xiàn)將副基板主體部3 的具有突起部4的端面b連結(jié)起來(lái)。突起部4的兩端面c相對(duì)于將副基板主體部3的一邊的兩端連結(jié)起來(lái)的假想直線(xiàn)垂直并形成為直線(xiàn)狀。這樣，突起部4就能夠相對(duì)于主基板10 的插入孔11 (如圖5所示)準(zhǔn)確地插入到圖2所示的a的位置。圖3為對(duì)圖2所示的用虛線(xiàn)圓表示的副基板的突起部的拐角附近進(jìn)行放大的示意圖。如圖3所示，缺口部5的形狀形成為圓弧。為了盡量不減少副基板主體部3的零部件布置和配線(xiàn)圖案區(qū)域，圖3所示的缺口部5的深度e優(yōu)選為基板加工中所使用的銑刨機(jī)的加工用鉆頭22(如圖4所示)的半徑的1倍至2倍。并且，作為缺口部5的長(zhǎng)度的切除長(zhǎng)度f(wàn)優(yōu)選為基板加工中所使用的銑刨機(jī)的加工用鉆頭22 (如圖4所示)的半徑的2倍至4 倍。缺口部的加工接著，對(duì)使用銑刨機(jī)的副基板的缺口部的形成工序進(jìn)行說(shuō)明。副基板2的缺口部的形成使用銑刨機(jī)進(jìn)行。在使用銑刨機(jī)的副基板加工中，將銑刨機(jī)或副基板固定。如果是固定銑刨機(jī)，副基板構(gòu)成為能夠在XY軸的二維空間中移動(dòng)。如果是固定副基板，銑刨機(jī)構(gòu)成為能夠在XY軸的二維空間中移動(dòng)。并且，銑刨機(jī)構(gòu)成為能夠在上下方向(Z軸)上移動(dòng)。圖4為表示通過(guò)銑刨機(jī)形成副基板的缺口部的工序的示意圖。并且，圖4中所示的斜線(xiàn)為副基板2的基板，副基板上的虛線(xiàn)表示銑刨機(jī)加工的路徑，實(shí)線(xiàn)分別表示通過(guò)銑刨機(jī)加工過(guò)的部分。如圖4(a)所示，首先，如箭頭所示，使銑刨機(jī)的加工用鉆頭22移動(dòng)至在副基板主體部3的一邊上的形成突起部的位置，并且切割副基板2。這樣，就會(huì)形成圖2所示的從副基板主體部3的b到a的邊。然后，如圖4(b)所示，如箭頭所示，使銑刨機(jī)的加工用鉆頭22 的中心移動(dòng)至副基板主體部3的一邊并切割需要加工的突起部4的側(cè)面。這樣，就會(huì)形成圖2所示的從副基板主體部3的c到a的突起部4的端面以及缺口部5。通過(guò)以上加工，如圖4(c)所示，就會(huì)形成銑刨機(jī)的加工用鉆頭22的半徑大小的圓弧狀缺口部5。同樣地，在副基板主體部3的一邊形成其他的缺口部5。在圖4所示的加工中，通過(guò)銑刨機(jī)形成的缺口部5的深度e (如圖3所示)與加工用鉆頭22的半徑的大小相同，缺口部5的切除長(zhǎng)度f(wàn) (如圖3所示)具有加工用鉆頭22的半徑的2倍大小的尺寸。并且，副基板2的缺口部5的形成也可以為，使銑刨機(jī)的加工用鉆頭22的中心沿著需要加工的突起部4的側(cè)面移動(dòng)至副基板主體部3的一邊從而進(jìn)行切割， 然后，使加工用鉆頭22移動(dòng)至在副基板主體部3的一邊上的形成突起部的位置從而進(jìn)行切割。在以往的通過(guò)銑刨機(jī)進(jìn)行的基板外形加工中，即便是必須加工為直角或與之相近的形狀的部分，如圖8所示，也會(huì)形成銑刨機(jī)中所使用的鉆頭的圓弧，因此，圓弧成為為障礙，導(dǎo)致副基板的向主基板插入的位置不穩(wěn)定。通過(guò)本發(fā)明的加工方法，可以將以往形成在突起部的拐角處的圓弧設(shè)置在拐角以外的位置，從而無(wú)需在拐角處形成圓弧。因此，本發(fā)明的電子電路用基板的副基板，由于突起部的兩端能夠形成為到副基板的一邊為止的直線(xiàn)狀，因此，副基板的向主基板插入的位置確定，主基板總是能夠確保穩(wěn)定的插入位置。主基板的切入部接著，對(duì)安裝有副基板的電子電路用基板的主基板進(jìn)行說(shuō)明。圖5表示根據(jù)本發(fā)明的電子電路用基板的主基板的表面的示意圖。圖6為對(duì)根據(jù)發(fā)明的電子電路用基板的主基板的插入孔的一部分進(jìn)行放大的圖。主基板10用于組裝電子零部件、副基板等，從而構(gòu)成電子電路用基板(如圖1所示)。主基板10由作為絕緣元件的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂材料等制成，如圖5所示，在主基板10的表面及背面上設(shè)置有用于將副基板插入從而安裝的插入孔 11、通孔(未示出)和配線(xiàn)圖案(未示出)等。主基板10的插入孔11以貫通基板的狀態(tài)下設(shè)置。另外，如圖5所示，也可以在主基板10的背面的插入孔11的周?chē)O(shè)置虛線(xiàn)所示的用于與副基板電連接的接合區(qū)15。通過(guò)在主基板10上設(shè)置接合區(qū)15，可以利用設(shè)置在副基板2的突起部4上的連接端子如向副基板供給電源并收發(fā)傳送信號(hào)。如圖5所示，主基板10的插入孔11在俯視圖中具有與副基板的突起部4的長(zhǎng)度及厚度相當(dāng)?shù)姆娇譏la和從方孔Ila的拐角沿著方孔Ila的長(zhǎng)邊形成的切入部12。方孔 Ila具有與副基板的突起部4的長(zhǎng)度相當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度w，并具有與突起部4的厚度相當(dāng)?shù)膶挾萮。 并且，切入部12從方孔Ila的拐角開(kāi)始，相對(duì)于方孔Ila的長(zhǎng)邊在大致垂直的方向上形成為圓弧狀。
圖6為對(duì)圖5所示的主基板的由虛線(xiàn)圓表示的插入孔的一部分進(jìn)行放大的圖。如圖6所示，切入部12的形狀形成為圓弧。為了盡量不減少主基板10的零部件布置和配線(xiàn)圖案區(qū)域，圖6所示的切入部12的深度j優(yōu)選為基板加工中使用的銑刨機(jī)的加工用鉆頭 22 (如圖7所示)的半徑的1倍至2倍。并且，作為切入部12的長(zhǎng)度的切入長(zhǎng)度f(wàn)優(yōu)選為基板加工中使用的銑刨機(jī)的加工用鉆頭22(如圖7所示)的半徑的2倍至4倍。這樣，主基板10的插入孔就具有方孔Ila(長(zhǎng)方形)和從方孔Ila的拐角開(kāi)始的相對(duì)于方孔Ila的長(zhǎng)邊設(shè)置在大致垂直的方向上并形成為圓弧狀的切入部12。切入部的加工接著，使用圖7對(duì)通過(guò)銑刨機(jī)形成的主基板10的切入部12的形成工序進(jìn)行說(shuō)明。 主基板10的切入部12的形成使用銑刨機(jī)進(jìn)行。在使用銑刨機(jī)的主基板的加工中，將銑刨機(jī)或主基板固定。當(dāng)固定銑刨機(jī)時(shí)，將主基板構(gòu)成為能夠在XY軸的二維空間中移動(dòng)。當(dāng)固定主基板時(shí)，將銑刨機(jī)構(gòu)成為能夠在XY軸的二維空間中移動(dòng)。并且，銑刨機(jī)構(gòu)成為能夠在上下方向(Z軸)上移動(dòng)。圖7為表示通過(guò)銑刨機(jī)形成主基板的切入部的工序的圖。并且，圖7中所示的斜線(xiàn)為主基板10的基板，主基板上的虛線(xiàn)表示銑刨機(jī)加工的路徑，實(shí)線(xiàn)表示銑刨機(jī)加工過(guò)的部分。主基板10的插入孔11的使用銑刨機(jī)的加工，首先，如圖7(a)所示，使銑刨機(jī)的加工用鉆頭22沿箭頭方向移動(dòng)，在主基板10的設(shè)置插入孔11的位置開(kāi)設(shè)與圖5所示的長(zhǎng)度W、 寬度h相當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)孔。并且，長(zhǎng)孔具有與圖8所示的插入孔41相同的形狀。此時(shí)形成的插入孔的兩端形成為圓弧狀。然后，如圖7(b)所示，從插入孔11的一側(cè)的側(cè)面將銑刨機(jī)的加工用鉆頭22的中心按照箭頭所示的那樣向上方移動(dòng)相當(dāng)于插入孔11的寬度h (如圖5所示) 的1/2的量，并向下方移動(dòng)相當(dāng)于h/2的量。這樣，如圖7所示，銑刨機(jī)的加工用鉆頭22的半徑大小的圓弧狀的切入部12就形成在了插入孔11兩端的上側(cè)和下側(cè)。同樣地，在插入孔11的另一個(gè)側(cè)面上形成切入部12。這樣，主基板10的插入孔11的兩端夾住切入部12 并形成為直線(xiàn)狀。在圖7所示的加工中，通過(guò)銑刨機(jī)形成的切入部12的深度j (如圖6所示)與加工用鉆頭22的半徑的大小相同，切入部12的切入長(zhǎng)度g(如圖6所示)具有加工用鉆頭22 的半徑的2倍大小。在以往的通過(guò)銑刨機(jī)進(jìn)行的基板的孔加工中，即便是必須加工為直角或與之相近的形狀的部分，也會(huì)形成銑刨機(jī)中使用的鉆頭的圓弧，因此圓弧成為為障礙，導(dǎo)致副基板的向主基板插入的位置不穩(wěn)定。通過(guò)本發(fā)明的加工方法，可以將以往形成在插入孔的拐角處的圓弧設(shè)置在拐角以外的位置，從而無(wú)需在拐角處形成圓弧，使主基板與插入孔中的副基板的突起部4的兩端相接觸的端面形成為直線(xiàn)狀。因此，與副基板的干涉消失，副基板的插入位置變得確定，總是能夠確保穩(wěn)定的副基板插入位置。電子電路用基板的組裝接著，在副基板和主基板的加工后，向各基板上安裝電子零部件等，然后，如圖1 所示，通過(guò)插入孔將副基板安裝在主基板上。副基板安裝到主基板上之后，在主基板的背面預(yù)印刷焊料并進(jìn)行錫焊。通過(guò)錫焊，主基板的端子用圖案會(huì)通過(guò)焊錫與設(shè)置在主基板的插入孔周?chē)慕雍蠀^(qū)接合起來(lái)。并且在錫焊工序中，由于副基板的突起部與主基板的插入孔緊密貼合，因此能夠避免副基板發(fā)生傾斜或位置偏離，維持穩(wěn)定的姿勢(shì)。這樣，錫焊就能均勻地進(jìn)行。如上所示，根據(jù)本發(fā)明，即便是在電子電路用基板的副基板外形以及主基板的插入孔的加工中使用銑刨機(jī)的情況下，也能夠通過(guò)將以往的在基板外形以及插入孔的拐角處形成的圓弧設(shè)置在拐角以外的位置，以使主基板的插入孔處的與副基板相接觸的部分保持為直線(xiàn)，從而防止副基板的位置偏差等的產(chǎn)生，將副基板高精度地安裝到主基板的特定的位置上。并且，在基板的試制、少量的基板生產(chǎn)中，由于不需要用于基板外形及插入孔的加工的模具，因此，不需要制作模具，從而能夠廉價(jià)地制造基板。雖然本發(fā)明說(shuō)明了在電子電路用基板的副基板以及主基板的加工中使用銑刨機(jī)的實(shí)施方式，但本發(fā)明并不限于銑刨機(jī)，其他的加工機(jī)器也可以。
權(quán)利要求
1.一種電子電路用基板，其特征在于，在所述電子電路用基板中，主基板上安裝有副基板，該副基板具有從所述副基板延長(zhǎng)設(shè)置的突起部和從所述突起部的側(cè)面和所述副基板的一個(gè)側(cè)面相交叉的拐角位置開(kāi)始沿著所述副基板的一個(gè)側(cè)面形成的缺口部，所述主基板具有用于將所述副基板插入的插入孔，該插入孔具有與所述副基板的突起部的長(zhǎng)度及厚度相當(dāng)?shù)姆娇缀驮O(shè)置在該方孔的拐角的切入部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路用基板，其特征在于，所述副基板的缺口部形成為圓弧狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子電路用基板，其特征在于，所述主基板的切入部相對(duì)于所述方孔的長(zhǎng)邊在大致垂直的方向上形成為圓弧狀。
全文摘要
在將副基板安裝到主基板上的電子電路用基板及其加工方法中，即便是在基板的加工中使用銑刨機(jī)的情況下，該電路用基板及其加工方法也能夠無(wú)需在基板外形的拐角以及插入孔的拐角處形成圓弧，就可以將副基板高精度地安裝到主基板上。為了使副基板(2)具有從該副基板的一邊的一部分延長(zhǎng)設(shè)置的突起部，并具有從突起部的側(cè)面和副基板的一邊相交叉的拐角位置開(kāi)始沿著副基板的一邊形成的缺口部(5)，使用作為旋轉(zhuǎn)工具的銑刨機(jī)加工副基板，為了使主基板(10)具有用于將副基板插入的插入孔(11)，該插入孔具有與副基板的突起部的長(zhǎng)度及厚度相當(dāng)?shù)姆娇缀蛷姆娇椎墓战情_(kāi)始沿方孔的長(zhǎng)邊形成的切入部(12)，使用作為旋轉(zhuǎn)工具的銑刨機(jī)加工主基板。
文檔編號(hào)H05K1/14GK102264189SQ20111014204
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者菅谷弘 申請(qǐng)人:Tdk蘭達(dá)有限公司